一种大功率贴片金属膜电阻的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种大功率贴片金属膜电阻，其包括高导热树脂封装体和金属膜电阻本体，该金属膜电阻本体封装在该高导热树脂封装体中，该金属膜电阻本体的两端分别连接有金属连接件，所述金属连接件的另一端伸出所述树脂封装体并形成片状的横向贴片部，该两个金属连接件的横向贴片部在同一水平高度，该两金属连接件的横向贴片部与该高导热树脂封装体的底面平行。本实用新型结构简单，设计合理巧妙，实现大功率金属膜电阻的贴片模式，从而能够快速高效地将电阻贴到电路板上，贴片质量稳定可靠，精密度高，有利降低企业的生产成本，提高生产效率。
【专利说明】
一种大功率贴片金属膜电阻
技术领域
[0001]本实用新型涉及电阻，特别涉及一种大功率贴片金属膜电阻。
【背景技术】
[0002]现有的大功率金属膜电阻都是采用DIP插件模式，DIP插件模式的大功率金属膜电阻在插接到电路板上时，既耗工时，也不利于PCB板的设计，插件封装必须在PCB板上冲孔，对于多层板来说很不利PCB走线，而且还会存在电磁干扰。将电阻改用贴片封装后以上问题都可以解决，而且是从SMT—次性回焊炉完成电阻的贴片工序，将电阻直接贴到电路板上，不需要耗费较多工时。
[0003]但现有的贴片封装电阻都是些小功率的电阻，市面上并没有存在大功率的贴片金属膜电阻(5W以上)，而且现有的贴片金属膜电阻精密度不够高，误差基本都在5%左右。
[0004]—种大功率贴片金属膜电阻成为了需求。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种大功率贴片金属膜电阻。
[0006]本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为:
[0007]—种大功率贴片金属膜电阻，其包括高导热树脂封装体和金属膜电阻本体，该金属膜电阻本体封装在该高导热树脂封装体中，该金属膜电阻本体的两端分别连接有金属连接件，所述金属连接件的另一端伸出所述高导热树脂封装体并形成片状的横向贴片部，该两个金属连接件的横向贴片部在同一水平高度，该两金属连接件的横向贴片部与该高导热树脂封装体的底面平行。
[0008]所述金属膜电阻本体的功率为10W、5W、2W、IW或0.5W。
[0009]所述金属连接件为一体成型，其包括依次连接的横向金属杆、纵向连接片和横向贴片部。
[0010]所述高导热树脂封装体下部为长方形，该高导热树脂封装体上部为锥台状，所述金属膜电阻本体封装在该高导热树脂封装体的中部。
[0011]所述两金属连接件为焊接固定于所述金属膜电阻本体的两端。
[0012]所述横向贴片部位于该高导热树脂封装体的正下方。
[0013]本实用新型的有益效果为:本实用新型结构简单，设计合理巧妙，实现大功率金属膜电阻的贴片模式，从而能够快速高效地将电阻贴到电路板上，贴片质量稳定可靠，精密度尚，有利降低企业的生广成本，提尚生广效率。
[0014]下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的立体结构不意图；
[0016]图2是本实用新型的剖视图。
【具体实施方式】
[0017]实施例:如图1和图2所示，本实用新型一种大功率贴片金属膜电阻，其包括高导热树脂封装体I和金属膜电阻本体2，该金属膜电阻本体2封装在该高导热树脂封装体I中，该金属膜电阻本体2的两端分别连接有金属连接件3，所述金属连接件3的另一端伸出所述高导热树脂封装体I并形成片状的横向贴片部31，该两个金属连接件3的横向贴片部31在同一水平高度，该两金属连接件3的横向贴片部31与该高导热树脂封装体I的底面平行。
[0018]所述金属膜电阻本体2的功率为10W、5W、2W、IW或0.5W。
[0019]所述金属连接件3为一体成型，其包括依次连接的横向金属杆32、纵向连接片33和横向贴片部31。
[0020]所述高导热树脂封装体I下部为长方形，该高导热树脂封装体I上部为锥台状，所述金属膜电阻本体2封装在该高导热树脂封装体I的中部。
[0021]所述两金属连接件3为焊接固定于所述金属膜电阻本体2的两端。
[0022]所述横向贴片部31位于该高导热树脂封装体I的正下方。
[0023]本实用新型结构简单，设计合理巧妙，实现大功率金属膜电阻的贴片模式，从而能够快速高效地将电阻贴到电路板上，贴片质量稳定可靠，精密度高，有利降低企业的生产成本，提尚生广效率。
[0024]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种大功率贴片金属膜电阻，其特征在于:其包括高导热树脂封装体和金属膜电阻本体，该金属膜电阻本体封装在该高导热树脂封装体中，该金属膜电阻本体的两端分别连接有金属连接件，所述金属连接件的另一端伸出所述树脂封装体并形成片状的横向贴片部，该两个金属连接件的横向贴片部在同一水平高度，该两金属连接件的横向贴片部与该高导热树脂封装体的底面平行。2.根据权利要求1所述大功率贴片金属膜电阻，其特征在于，所述金属膜电阻本体的功率为 10W、5W、2W、IW或0.513.根据权利要求1或2所述大功率贴片金属膜电阻，其特征在于，所述金属连接件为一体成型，其包括依次连接的横向金属杆、纵向连接片和横向贴片部。4.根据权利要求1所述大功率贴片金属膜电阻，其特征在于，所述高导热树脂封装体下部为长方形，该高导热树脂封装体上部为锥台状，所述金属膜电阻本体封装在该高导热树脂封装体的中部。5.根据权利要求1所述大功率贴片金属膜电阻，其特征在于，所述两金属连接件为焊接固定于所述金属膜电阻本体的两端。6.根据权利要求1所述大功率贴片金属膜电阻，其特征在于，所述横向贴片部位于该高导热树脂封装体的正下方。
【文档编号】H01C1/024GK205621531SQ201620366273
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】陈英
【申请人】东莞市晴远电子有限公司