线圈内置元件、线圈天线以及电子设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供无需采用特殊方法对层叠体进行切割就能在层叠体内内置线圈径长或线圈开口较大的线圈的线圈内置元件、具备该线圈内置元件的线圈天线以及电子设备。该线圈内置元件对包含形成有由导体构成的线圈图案的绝缘体层在内，且分别具有可挠性的多个绝缘体层进行层叠，从而在通过层叠绝缘体层而得到的层叠体内构成由线圈图案形成的线圈，该线圈内置元件中，从绝缘体层的层叠方向俯视时，在与线圈图案的一部分相重合的层叠体内的位置配置辅助构件，使得多个绝缘体层中形成有线圈图案的绝缘体层在与辅助构件相重合的区域沿层叠方向变形。
【专利说明】
线圈内置元件、线圈天线以及电子设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及在层叠体内设有线圈的线圈内置元件、具备该线圈内置元件的线圈天线以及电子设备。
【背景技术】
[0002]例如，在贴片电感器、贴片线圈天线等内部包含有线圈的电子元器件中，在线圈配置于绝缘性基体的内部的情况下，大多在绝缘体层的层叠体内设置线圈。
[0003]电感器中，在尺寸受限的绝缘性基体设置规定大小的电感线圈的情况下，以及在线圈天线中增多交链的磁通的情况下，形成线圈开口较大的线圈尤为重要。此外，在有些情况下，与线圈交链的磁通相对于安装到电路基板的安装面的方向也是非常重要的。
[0004]专利文献I公开了下述结构，S卩:通过倾斜地对内部形成有线圈的长方体状的层叠体进行切割，来在层叠体内设置线圈开口倾斜的线圈。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献I:日本专利第5516552号公报【实用新型内容】
[0008]实用新型所要解决的技术问题
[0009]专利文献I所示的线圈内置元件中，从制造上的难易度来看，沿绝缘体层的层叠方向对层叠体进行切割的难度较高。并且，有可能导致制造成本增加。
[0010]本实用新型的目的在于提供无需采用特殊方法对层叠体进行切割就能在层叠体内内置线圈直径或线圈开口较大的线圈的线圈内置元件、具备该线圈内置元件的线圈天线以及电子设备。
[0011]解决技术问题的技术方案
[0012](I)本实用新型的线圈内置元件具有下述结构，SP:
[0013]线圈内置元件层叠有多个绝缘体层，在通过层叠所述绝缘体层而得到的层叠体内构成由所述线圈图案形成的线圈，其中，该多个绝缘体层包含形成有由导体构成的线圈图案的绝缘体层，且分别具有可挠性，该线圈内置元件的特征在于，
[0014]从所述绝缘体层的层叠方向俯视时，在与所述线圈图案的一部分相重合的所述层叠体内的位置配置辅助构件，
[0015]多个所述绝缘体层中形成有所述线圈图案的绝缘体层在与辅助构件相重合的区域沿所述层叠方向变形。
[0016]通过上述结构，将线圈开口相对于层叠后的绝缘体层中最外层的面倾斜的线圈配置在层叠体内，由此可获得内置线圈径长或线圈开口较大的线圈的线圈内置元件。
[0017](2)在上述(I)中，优选为利用形成有所述线圈图案的绝缘体层的向所述层叠方向的变形，所述线圈的开口相对于层叠后的所述绝缘体层中最外层的面倾斜。即，由此获得内置线圈径长或线圈开口较大的线圈的线圈内置元件。
[0018](3)在上述(I)或(2)中，优选为所述辅助构件分别配置于俯视时不同的多个区域，多个所述区域包括在所述线圈图案的形成层的上层侧形成有较多所述辅助构件的区域、以及在下层侧形成有较多所述辅助构件的区域。由此，线圈开口高效地倾斜。
[0019](4)在上述(I)至(3)的任一项中，若所述辅助构件由与所述线圈图案相同的材质构成，则无需准备辅助构件专用的材料，避免了制造成本的上升。
[0020](5)在上述(I)至(3)的任一项中，若所述辅助构件由与所述绝缘体层相同的材质构成，则无需准备辅助构件专用的材料，避免了制造成本的上升。
[0021](6)在上述(I)至(3)的任一项中，所述辅助构件可以由介电常数不同于所述绝缘体层的材料构成。由此，易于确定线圈图案与其附近导体之间的电容。
[0022](7)在上述(I)至(3)的任一项中，所述辅助构件可以由磁导率不同于所述绝缘体层的材料构成。由此，能够利用磁性体构件相对于线圈的配置关系，来控制例如磁路的形成、以及磁通的方向。
[0023](8)在上述(I)至(7)的任一项中，优选为所述层叠体的上表面或下表面是覆盖所述层叠体的整个面的绝缘体的层。由此，层交界面不会露出层叠体的上表面或下表面，从而表面不易产生凹凸。
[0024](9)在上述(I)至(8)的任一项中，优选为形成于多个绝缘体层的所述线圈图案中，形成于靠近层叠方向的中央的绝缘体层的线圈图案的径长比形成于远离所述中央的绝缘体层的线圈图案的径长要长。由此，向层叠体内配置线圈图案变得容易，从而能够有效地利用层叠体内的空间。此外，由于形成于不同绝缘体层的线圈图案彼此不易重合，因此可抑制线圈图案间不希望产生的层间电容。
[0025](10)本实用新型的线圈天线的特征在于，
[0026]具备上述(I)至(8)的任一项所述的线圈内置元件，且在所述层叠体的外表面形成有与所述线圈图案导通的端子电极。
[0027](11)本实用新型的电子设备的特征在于，
[0028]包括电路基板，且在所述电路基板安装有上述(I)至(8)的任一项所述的线圈内置元件。
[0029]通过上述结构，由于在电路基板安装占有面积较小的线圈内置元件，因此，能够使电子设备小型化。此外，通过配置线圈开口面相对于电路基板倾斜的线圈，从而能够控制与电路基板所形成的导体图案间的干涉和耦合。
[0030](12)本实用新型的线圈内置元件的制造方法用于具有下述结构的线圈内置元件，即:
[0031]对包含形成有由导体构成的线圈图案的绝缘体层在内，且分别具有可挠性的多个绝缘体层进行层叠，从而在通过层叠所述绝缘体层而得到的层叠体内构成由所述线圈图案形成的线圈，所述线圈内置元件的制造方法的特征在于，包括如下工序:
[0032]第I工序，在该第I工序中准备相当于多个所述绝缘体层的多个绝缘性基材；
[0033]第2工序，在该第2工序中，在多个所述绝缘性基材中规定的绝缘性基材形成所述线圈图案；
[0034]第3工序，在该第3工序中，将辅助构件相对于所述绝缘性基材配置成使得在俯视所述绝缘性基材时所述辅助构件与所述线圈图案的一部分相重合，并层叠多个所述绝缘性基材来形成层叠体；以及
[0035]第4工序，在该第4工序中，通过对所述层叠体进行加压，来使所述线圈图案的形成层沿层叠方向变形。
[0036]通过上述结构，可获得一种线圈内置元件，在其层叠体内配置有线圈开口相对于层叠后的绝缘体层中最外层的面倾斜的线圈。
[0037](12)在上述(11)中，优选为所述绝缘性基材由热塑性树脂形成，所述第4工序是通过对所述层叠体进行加热冲压来进行一体成型的工序。由此，能够利用树脂流动性，使得线圈图案的形成层向层叠方向进行较大的变形。实用新型效果
[0038]根据本实用新型，将线圈开口相对于层叠后的绝缘体层中最外层的面倾斜的线圈配置在层叠体内，由此可获得内置线圈直径或线圈开口较大的线圈的线圈内置元件、以及交链的磁通的方向确定的线圈内置元件。此外，可获得具备该线圈内置元件的线圈天线及电子设备。
【附图说明】
[0039]图1是实施方式I所涉及的线圈内置元件101的立体图。
[0040]图2是线圈内置元件101的分解立体图。
[0041 ]图3是线圈内置元件101的图1中A-A部分的剖视图。
[0042]图4(A)是线圈内置元件101的剖视图，图4(B)是比较例的线圈内置元件1lS的剖视图。
[0043]图5(A)是线圈内置元件101的剖视图，图5(B)是图5(A)中被椭圆包围的部分的放大图，图5(C)是表示由椭圆包围的部分在层叠加压前的状态的剖视图。
[0044]图6是实施方式2所涉及的线圈内置元件102的分解立体图。
[0045]图7是实施方式3所涉及的线圈内置元件103的分解立体图。
[0046]图8是线圈内置元件103的剖视图。
[0047]图9是实施方式4所涉及的线圈内置元件104的立体图。
[0048]图10是实施方式5所涉及的线圈内置元件105的分解立体图。
[0049]图11是线圈内置元件105的剖视图。
[0050]图12(A)是电路基板200安装有线圈内置元件101的状态下的立体图，图12(B)是该状态下的剖视图。
【具体实施方式】
[0051]下面，参照附图，通过列举几个具体示例，来表示用于实施本实用新型的多个实施方式。各图中，对相同的部位标注相同的标号。考虑到方便说明要点或理解要点，为了简化而分实施方式来进行说明，但不同实施方式所示出的结构可进行部分替换或组合。实施方式2以后省略说明与实施方式I相同的结构，仅对不同点进行说明。尤其是对于通过相同的结构而得到的相同的作用效果，在每个实施方式中不再逐一阐述。
[0052]《实施方式I》
[0053]图1是实施方式I所涉及的线圈内置元件101的示意性的立体图。图1中以透视层叠体90的内部的方式来进行表示。该线圈内置元件101例如用作为线圈天线。
[0054]线圈内置元件101包含形成有线圈图案11、12的绝缘体层，该线圈图案11、12由导体形成。在通过层叠绝缘体层得到的层叠体90内，利用线圈图案11、12及过孔导体V11、V12、V13构成线圈。线圈内置元件101的安装面(层叠体90的外表面)形成有端子电极51、52。这里，若将端子电极51、52也包含在内，则按照端子电极51—过孔导体11—线圈图案11—过孔导体V12—线圈图案12—过孔导体V13—端子电极52的路径，构成约1.5匝的线圈。
[0055]层叠体90是长方体形状，若将图1所示的正交坐标系中与X-Y面平行的面设为安装面，则线圈图案11、12构成的线圈的卷绕轴从Z轴方向倾斜。图1所示的示例中，绕Y轴向Θ方向倾斜。
[0056]图2是线圈内置元件101的分解立体图。图3是线圈内置元件101的图1中A-A部分的剖视图。线圈内置元件101的层叠体90包含绝缘体层S1、S2、S3、S4、第I辅助构件61、62、以及第2辅助构件71、72。绝缘体层S2的下表面形成有线圈图案11，绝缘体层S3的下表面形成有线圈图案12。绝缘体层SI的下表面形成有端子电极51、52。
[0057]绝缘体层SI?S4及辅助构件61、62、71、72分别是例如液晶聚合物(LCP)片材等具有可挠性的片材，线圈图案11、12例如是形成为图案的Cu箔等金属箔。
[0058]从绝缘体层SI?S4的层叠方向(Z轴方向)俯视时，第I辅助构件61、62及第2辅助构件71、72与线圈图案11、12的一部分相重合。
[0059]俯视时，第I辅助构件61、62及第2辅助构件71、72分别配置于不同的多个区域。该多个区域包括在线圈图案11、12的形成层的上层侧形成较多辅助构件的区域、以及在下层侧形成较多辅助构件的区域。本实施方式中，第I辅助构件61、62配置在线圈图案11、12的下层侧，且位于X轴方向的一端附近(图2、图3所示的视角下为右侧附近)，第2辅助构件71、72配置在线圈图案11、12的上层侧，且位于X轴方向的另一端附近(图2、图3所示的视角下为左侧附近)。即，沿着绝缘体层的面，相对于通过线圈卷绕区域的中心的线在左右非对称的位置配置辅助构件。
[0060]第I辅助构件61、62的形状、大小互不相同。在层叠方向上靠近线圈图案11、12—侧的辅助构件62与较远一侧的辅助构件61相比，从层叠体90的端面起向内侧的延伸量较小。并且，第2辅助构件71、72的形状、大小互不相同。在层叠方向上靠近线圈图案11、12—侧的辅助构件72与较远一侧的辅助构件71相比，从层叠体90的端面起向内侧的延伸量较小。[0061 ] 线圈内置元件101例如通过下述工序来制造。
[0062]〔第I工序〕
[0063]准备在一个主面具有金属箔的多个绝缘性基材，例如准备在一个主面具有Cu箔的作为热塑性树脂的液晶聚合物(LCP)片材。
[0064]〔第2工序〕
[0065]通过在多个绝缘性基材中规定的绝缘性基材(后续将成为绝缘体层S2、S3的绝缘性基材)形成金属箔的图案，从而形成线圈图案11、12。并且，在对应于过孔导体V11、V12、V13的位置形成孔，通过向该孔填充导电性糊料来形成过孔导体V11、V12、V13。
[0066]〔第3工序〕
[0067]以在俯视绝缘性基材时与线圈图案11、12的一部分相重合的方式对绝缘性基材配置由与绝缘性基材相同的材料形成的辅助构件61、62、71、72，然后层叠多个绝缘性基材来形成母基板状态的层叠体。
[0068]〔第4工序〕
[0069]通过加热冲压对母基板状态的层叠体进行一体成型，由此使得线圈图案11、12的形成层在层叠方向上发生变形。然后，从母基板状态的层叠体切割出独立的层叠体90。
[0070]通过对图2所示的各绝缘体层SI?S4和辅助构件61、62、71、72进行层叠和加压，从而利用辅助构件61、62、71、72而对绝缘体层32、33施加力偶矩，从而发生变形。随之线圈图案11、12的一部分在层叠方向上的位置产生位移。其结果得到，如图1、图2、图3所示，在层叠体90内构成线圈卷绕轴AX从层叠方向(Z轴方向)倾斜(线圈开口倾斜于层叠得到的绝缘体层中最外层的面)的线圈。
[0071]图4(A)是本实施方式的线圈内置元件101的剖视图，图4(B)是比较例的线圈内置元件1lS的剖视图。比较例的线圈内置元件1lS中没有辅助构件，绝缘体层S5设置于绝缘体层S1、S2之间，绝缘体层S6设置于绝缘体层S3、S4之间。
[0072]由于线圈图案11、12的一部分在层叠方向上的位移，使得线圈内置元件101所具有的线圈的开口直径A比比较例的线圈内置元件1lS所具有的线圈的开口直径B要大。由此，可得到内置相对于层叠体90的外形尺寸线圈直径、线圈开口(相对)较大的线圈的线圈内置元件。在将该线圈内置元件用作为线圈天线的情况下，可得到与通信对象侧天线的耦合度较高的线圈天线。
[0073]图5(A)是线圈内置元件101的剖视图，图5(B)是图5(A)中被椭圆包围的部分的放大图，图5(C)是表示由上述椭圆包围的部分在层叠加压前的状态的剖视图。图5(A)中被椭圆包围的部分是第2辅助构件71、绝缘体层S3以及绝缘体层S4这三个面的交界面。这种三面交界面是产生相对较大的树脂流动的部位，因此容易产生凹凸、有可能形成为扭曲形状。但是，由于绝缘体层S4是覆盖层叠体90的整个面的层，因此，上述三面交界面被内包于绝缘体层S4的内面侧。因此，绝缘体层S4吸收上述凹凸，从而使得层叠体90的上表面平坦。
[0074]图5(B)、图5(c)示出包含绝缘体层S4的三面交界面，但对于包含绝缘体层SI的三面交界面也是一样，层叠体90的下表面也是平坦的。
[0075]根据本实施方式，由于利用由相同的热塑性树脂形成的绝缘性基材构成绝缘体层和辅助构件，因此无需使用粘接剂，通过加热、加压使用简单的工艺就能进行一体化。并且，能够减少不同材料的交界面，从而构成在交界面处不易发生剥离的元件。
[0076]《实施方式2》
[0077]实施方式2中示出辅助构件的形状及材质与实施方式I不同的线圈内置元件102。
[0078]图6是实施方式2所涉及的线圈装置102的分解立体图。线圈内置元件102包含绝缘体层S1、S2、S3、S4、S5、S6、第I辅助构件60以及第2辅助构件70。绝缘体层S4的下表面形成有线圈图案11，绝缘体层S5的下表面形成有线圈图案12。绝缘体层SI的下表面形成有端子电极51、52。
[0079]绝缘体层SI?S6例如分别是液晶聚合物(LCP)的片材，线圈图案11、12例如是形成为图案的Cu箔。第I辅助构件60和第2辅助构件70分别是聚四氟乙烯(PTFE)的构件。
[0080]从绝缘体层SI?S6的层叠方向(Z轴方向)俯视时，第I辅助构件60和第2辅助构件70与线圈图案11、12的一部分相重合。本实施方式中，第I辅助构件60配置在线圈图案11、12的下层侧，且位于X轴方向的一端附近(图6所示的视角下为右侧附近)，第2辅助构件70配置在线圈图案11、12的上层侧，且位于X轴方向的另一端附近(图6所示的视角下为左侧附近)。
[0081]对图6所示的各绝缘体层SI?S6和辅助构件60、70进行层叠，通过加热、加压进行一体成型。在进行该加热、加压时，因辅助构件60、70而导致力偶矩施加到绝缘体层S3、S4、S5，从而发生变形。随之线圈图案11、12的一部分在层叠方向上的位置产生位移。其结果是，与实施方式I所示的线圈内置元件101同样，在层叠体内构成线圈卷绕轴从层叠方向(Z轴方向)倾斜的线圈。
[0082]根据本实施方式，辅助构件60、70具有比绝缘体层SI?S6要低的介电常数，通过将辅助构件60、70配置在线圈图案11、12和在与线圈图案11、12相对的位置形成的导体图案之间，能够减少上述导体图案与线圈图案11、12之间所产生的电容。图6所示的示例中，线圈图案11与端子电极52之间所产生的电容减少。
[0083]另外，辅助构件60、70也可以采用介电常数比绝缘体层SI?S6要高的构件。该情况下，通过将辅助构件60、70配置在线圈图案11、12和在与线圈图案11、12相对的位置形成的导体图案之间，能够使上述导体图案与线圈图案11、12之间产生的电容增大。例如，可以利用该电容来进行线圈天线的谐振频率的调整(设定)。此外，也可以利用上述电容和线圈来构成滤波器。
[0084]《实施方式3》
[0085]实施方式3中示出将辅助构件用作为磁芯的示例。图7是实施方式3所涉及的线圈内置元件103的分解立体图，图8是线圈内置元件103的剖视图。
[0086]线圈内置元件103包含绝缘体层S1、S2、S3、S4、S5、S6、磁性体构件80、第I辅助构件60以及第2辅助构件70。绝缘体层S4的下表面形成有线圈图案11，绝缘体层S5的下表面形成有线圈图案12。绝缘体层SI的下表面形成有端子电极51、52。
[0087]绝缘体层SI?S6例如分别是液晶聚合物(LCP)的片材，线圈图案11、12例如是形成图案的Cu箔。第I辅助构件60和第2辅助构件70分别是磁性铁氧体的构件。磁性体构件80也是同样的磁性铁氧体的构件。由此，绝缘体层SI?S6与第I辅助构件60及第2辅助构件70由磁导率不同的材料构成。
[0088]辅助构件60、70相对于线圈图案11、12的配置位置与实施方式2中图6所示的线圈内置元件102相同。磁性体构件80配置于辅助构件60、70的中间位置。磁性体构件80配置于由线圈图案11、12及过孔导体￥11、￥12、￥13构成的线圈内部。
[0089]上述辅助构件60、70以及磁性体构件80提高了线圈的电感。此外，由于辅助构件60、70及磁性体构件80的配置方向从层叠方向(Z轴方向)倾斜，因此磁通朝向该方向。由此，在将该线圈内置元件103用作为线圈天线的情况下，能够利用辅助构件60、70及磁性体构件80的配置方向来获得指向性。
[0090]另外，对于上述辅助构件60、70及磁性体构件80，除了烧结磁性体以外，也可以使用分散有磁性铁氧体填料的聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)等树脂片材。
[0091 ]《实施方式4》
[0092]实施方式4示出具有与至此为止所说明的实施方式不同的线圈图案的线圈内置元件。
[0093I图9是实施方式4所涉及的线圈内置元件104的示意性的立体图。线圈内置元件104包含形成有线圈图案11、12、13的绝缘体层，该线圈图案11、12、13由导体形成。在通过层叠绝缘体层得到的层叠体90内，利用线圈图案11、12、13及过孔导体Vll、V12、V13、V14构成线圈。线圈内置元件104的安装面(层叠体90的外表面)形成有端子电极51、52。这里，若将端子电极51、52也包含在内，则按照端子电极514过孔导体￥114线圈图案11—过孔导体￥124线圈图案12—过孔导体V13—线圈图案13—过孔导体V14—端子电极52的路径，构成约1.5匝的线圈。
[0094]与实施方式I中图1所示的示例不同，线圈图案11、12、13分别是约1/2匝的图案。由此，也能够适用于各层的线圈图案的长度较短的情况。
[0095]《实施方式5》
[0096]实施方式5示出具有与至此为止所说明的实施方式均不同的线圈图案的线圈内置元件。
[0097]图10是实施方式5所涉及的线圈内置元件105的示意性的立体图。图11是线圈装置105的主要部分的剖视图。线圈内置元件105包含多个绝缘体层S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、第I辅助构件60以及第2辅助构件70。绝缘体层S2、S3、S4、S5、S6分别形成有由导体构成的线圈图案11、12、13、14、15。绝缘体层SI?S6形成有过孔导体Vll?V16。绝缘体层SI的下表面形成有端子电极51、52。
[0098]绝缘体层SI?S7例如分别是液晶聚合物(LCP)的片材，线圈图案11?15例如是形成图案后的Cu箔。第I辅助构件60和第2辅助构件70分别是液晶聚合物(LCP)的片材或聚四氟乙烯(PTFE)等的构件。
[0099]绝缘体层S5、S6及第2辅助构件70配置为它们的左侧端部靠近线圈内置元件105的左端，绝缘体层S2、S3及第I辅助构件60配置为它们的右侧端部靠近线圈内置元件105的右端的状态。绝缘体层S1、S4、S7的X轴方向的宽度比绝缘体层S5的X轴方向的宽度要大。绝缘体层S3、S5的X轴方向的宽度比绝缘体层S2、S6的X轴方向的宽度要大。绝缘体层S2、S6的X轴方向的宽度比辅助构件60、70的X轴方向的宽度要大。
[0100]在通过层叠这些绝缘体层得到的层叠体90内，利用线圈图案11?15及过孔导体Vll?V16构成线圈。若将端子电极51、52也包含在内，则按照端子电极51—过孔导体VII —线圈图案15—过孔导体V12—线圈图案14—过孔导体V13—线圈图案13—过孔导体V14—线圈图案12—过孔导体V15—线圈图案11—过孔导体V16—端子电极52的路径，构成约4.5匝的线圈。
[0101]如图11所示那样，在形成于多个绝缘体层的线圈图案11?15中，形成于靠近层叠方向的中央的绝缘体层的线圈图案的直径比形成于远离中央的绝缘体层的线圈图案的径长要长。本实施方式中，形成于绝缘体层S4的线圈图案13的径长比形成于其他的绝缘体层的线圈图案的径长要长。
[0102]根据本实施方式，与在各绝缘体层形成径长相等的线圈图案的情况相比，在层叠体90内配置线圈图案变得容易，能够有效地利用层叠体90内的空间。此外，由于形成于不同绝缘体层的线圈图案彼此不易重合，因此可抑制线圈图案间不希望产生的层间电容。
[0103]另外，绝缘体层S2和绝缘体层S6在X轴方向上的宽度可以不同。同样地，绝缘体层S3和绝缘体层S5在X轴方向上的宽度可以不同。辅助构件60与辅助构件70在X轴方向上的宽度也可以不问。
[0104]《实施方式6》
[0105]实施方式6示出具备线圈内置元件的电子设备的示例。图12(A)是电路基板200安装有线圈内置元件101的状态下的立体图，图12(B)是该状态下的剖视图。电路基板200设置有导体图案91、92、93、94、95等。电子设备具备安装有线圈内置元件101的电路基板200。线圈内置元件101的结构如实施方式I所示。
[0106]如图12(B)所示，线圈内置元件101内的下部存在导体图案91、92，其之间具有规定的间隙。线圈内置元件1I的线圈卷绕轴AX以朝向上述间隙的方向的方式相对于电路基板200的安装面的法线方向倾斜。因此，线圈天线的指向性相对于线圈卷绕轴AX方向倾斜，与线圈相交链的磁通不易受到导体图案91、92的影响。
[0107]图12(B)所示的示例中，示出磁通通过导体图案91、92之间的示例，但在以面状扩展开来的接地导体等中，可以使线圈内置元件101的整个下方被覆盖。在该情况下，如磁通Φ所示那样，能够通过线圈内置元件101的侧部，因此起到线圈天线的作用。
[0108]根据本实施方式，在线圈内置元件101的附近存在有导体图案、周边元器件的情况下，能够设计成使磁通通过的通路弯曲，磁通按照不靠近上述线圈内置元件101的附近存在有的导体图案、周边元器件的路径通过。由此，能够抑制与周边元器件不必要的耦合。此外，能够对体积受限的层叠体形成有效尺寸较大的天线线圈。
[0109]《其他实施方式》
[0110]以上所示的各实施方式中，示出了层叠体的上表面或下表面由覆盖层叠体整个面的绝缘体的层构成的示例，但覆盖其整个面的绝缘体的层也可以是与绝缘体层不同材质的层。例如，可以是抗蚀膜。
[0111]以上所示的各实施方式中，辅助构件使用绝缘体，但也可以将导体图案设为辅助构件。该情况下的导体图案优选为虚拟的导体图案，这是因为不易发生电气特性的变化，例如不易与其他的导体图案发生意料以外的短路等。但是，导体图案可以与线圈图案电导通。
[0112]另外，利用由相同的热塑性树脂形成的绝缘性基材构成绝缘体层和辅助构件在下述点上是优选的，即:无需使用粘接剂，通过加热、加压采用简单的工序就能够进行一体化，并且能够减少不同材料的交界面，构成在交界面处不易发生剥离的元件。
[0113]以上所述的各实施方式中，示出了设置长方体状的辅助构件、或者重叠该长方体而得到的阶梯状的辅助构件的示例，但辅助构件也可以是对朝向线圈的中央方向的棱角进行倒角或圆角而得到的梯形状。由此，形成有线圈图案的绝缘体层易于以斜坡状顺畅地倾斜，线圈开口面的整体也易于倾斜。
[0114]以上所示的各实施方式中，示出设置第I辅助构件和第2辅助构件的示例，但也可以仅设置任一个辅助构件。并且，可以在线圈图案的上下侧，在俯视时重合的位置配置各个辅助构件。在该情况下，只要在俯视时不同的多个区域分别配置辅助构件，并具有辅助构件较多形成于线圈图案的形成层的上层侧的区域、以及辅助构件较多形成于下层侧的区域即可。
[0115]以上所示的各实施方式中，主要示出用作为线圈天线的示例，但也可以用作为电感器元器件。该情况下也能够增大线圈开口，能够获得相对于体积受限的层叠体有效尺寸较大、电感较大的电感器元器件。此外，由于线圈的磁通方向倾斜，因此也能够抑制例如与周边元器件、电路基板的不必要的耦合。
[0116]最后，在上述实施方式的说明中，在所有方面均是例示，并非限制。对本领域技术人员而言能够进行适当的变形和变更。例如，能够对不同实施方式所示出的结构进行部分置换或组合。本实用新型的范围由权利要求的范围来表示，而不由上述实施方式来表示。并且，本实用新型的范围包含专利权利要求的范围内的实施方式以及从均等范围内的实施方式进行变更的实施方式。
[0117]标号说明
[0118]AX…线圈卷绕轴
[0119]S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7 …绝缘体层
[0120]V11、V12、V13、V14、V15、V16 …过孔导体
[0121]11、12、13、14、15 …线圈图案
[0122]51、52…端子电极
[0123]61、61、62…第I辅助构件
[0124]70、71、72…第2辅助构件
[0125]80…磁性体构件
[0126]90…层叠体
[0127]91、92、93、94、95 …导体图案
[0128]101、102、103、104、105...线圈内置元件
[0129]1lS…比较例的线圈内置元件
[0130]200…电路基板
【主权项】
1.一种线圈内置元件，该线圈内置元件层叠有多个绝缘体层，在通过层叠所述绝缘体层而得到的层叠体内构成由所述线圈图案形成的线圈，其中，该多个绝缘体层包含形成有由导体构成的线圈图案的绝缘体层，且分别具有可挠性，所述线圈内置元件的特征在于， 从所述绝缘体层的层叠方向俯视时，在与所述线圈图案的形成层的一部分相重合的所述层叠体内的位置配置辅助构件， 多个所述绝缘体层中形成有所述线圈图案的绝缘体层在与辅助构件相重合的区域沿所述层叠方向变形。2.如权利要求1所述的线圈内置元件，其特征在于， 利用形成有所述线圈图案的绝缘体层的向所述层叠方向的变形，使得所述线圈的开口相对于层叠后的所述绝缘体层中最外层的面倾斜。3.如权利要求1或2所述的线圈内置元件，其特征在于， 所述辅助构件分别配置于俯视时不同的多个区域，多个所述区域包括在所述线圈图案的形成层的上层侧形成有较多所述辅助构件的区域、以及在下层侧形成有较多所述辅助构件的区域。4.如权利要求1或2所述的线圈内置元件，其特征在于， 所述辅助构件由与所述线圈图案相同的材质构成。5.如权利要求1或2所述的线圈内置元件，其特征在于， 所述辅助构件由与所述绝缘体层相同的材质构成。6.如权利要求1或2所述的线圈内置元件，其特征在于， 所述辅助构件由介电常数不同于所述绝缘体层的材料构成。7.如权利要求1或2所述的线圈内置元件，其特征在于， 所述辅助构件由磁导率不同于所述绝缘体层的材料构成。8.如权利要求1或2所述的线圈内置元件，其特征在于， 所述层叠体的上表面及下表面是覆盖所述层叠体的整个面的绝缘体的层。9.如权利要求1或2所述的线圈内置元件，其特征在于， 形成于多个绝缘体层的所述线圈图案中，形成于靠近层叠方向的中央的绝缘体层的线圈图案的径长比形成于远离所述中央的绝缘体层的线圈图案的径长要长。10.—种线圈天线，其特征在于， 具备权利要求1至9的任一项所述的线圈内置元件，且在所述层叠体的外表面形成有与所述线圈图案导通的端子电极。11.一种电子设备，该电子设备具备电路基板，其特征在于， 在所述电路基板安装有权利要求1至8的任一项所述的线圈内置元件。
【文档编号】H01F27/28GK205621552SQ201620395821
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年5月4日
【发明人】毛塚修, 毛塚修一, 用水邦明
【申请人】株式会社村田制作所