半导体器件的芯片焊接底座的制作方法

文档序号:10956266
半导体器件的芯片焊接底座的制作方法
【专利摘要】本实用新型一种半导体器件的芯片焊接底座,包括长方形的定位底板,所述定位底板的中部上表面设置有卡槽,所述卡槽的前后两侧保留边沿且左右两侧敞开,卡槽内可拆卸连接有焊接板,所述焊接板的上表面设置有可嵌入半导体框架的框架定位槽。本实用新型的有益效果是:能够方便快捷地将半导体框架进行固定,避免了芯片在焊接过程中焊接板移动,大大提高了工作效率,而且避免了芯片焊接偏位、焊接不良等情况,提高了焊接后的产品品质。
【专利说明】
半导体器件的芯片焊接底座
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种半导体器件的芯片焊接底座。
【背景技术】
[0002]目前,半导体器件芯片在焊接时,首先将半导体框架放在焊接板上,
[0003]通过摇动将芯片逐个分开,然后采用吸针逐个吸起放在半导体框架上的焊接处,但这种方式效率不高,而且在芯片焊接过程中焊接板容易移动,从而造成芯片焊接偏位、焊接不良等情况,最终造成半导体器件的品质低下。

【发明内容】

[0004]为解决以上技术上的不足,本实用新型提供了一种使用方便,效率高的半导体器件的芯片焊接底座。
[0005]本实用新型是通过以下措施实现的:
[0006]本实用新型一种半导体器件的芯片焊接底座,包括长方形的定位底板,所述定位底板的中部上表面设置有卡槽,所述卡槽的前后两侧保留边沿且左右两侧敞开,卡槽内可拆卸连接有焊接板,所述焊接板的上表面设置有可嵌入半导体框架的框架定位槽。
[0007]上述焊接板前后两端设置有定位孔,所述卡槽底部前后两端竖直设置有可穿入定位孔内的定位销。
[0008]上述焊接板嵌入在卡槽内时,焊接板上表面与卡槽边沿的定位底板上表面平齐。
[0009]本实用新型的有益效果是:能够方便快捷地将半导体框架进行固定,避免了芯片在焊接过程中焊接板移动,大大提高了工作效率,而且避免了芯片焊接偏位、焊接不良等情况,提尚了焊接后的广品品质。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型定位底板和焊接板组合状态的结构示意图。
[0011 ]图2为本实用新型定位底板的结构示意图。
[0012]图3为本实用新型焊接板的结构示意图。
[0013]其中:I定位底板,2焊接板,3半导体框架,4定位孔,5定位销。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型做进一步详细的描述:
[0015]如图1、2、3所示,本实用新型一种半导体器件的芯片焊接底座,包括长方形的定位底板I,所述定位底板I的中部上表面设置有卡槽,所述卡槽的前后两侧保留边沿且左右两侧敞开,卡槽内可拆卸连接有焊接板2,所述焊接板2的上表面设置有可嵌入半导体框架3的框架定位槽。
[0016]焊接板2前后两端设置有定位孔4,所述卡槽底部前后两端竖直设置有可穿入定位孔4内的定位销5。焊接板2嵌入在卡槽内时,焊接板2上表面与卡槽边沿的定位底板I上表面平齐。
[0017]其工作原理为:首先将焊接板2放置在定位底板I的卡槽内,此时定位底板I上的定位销5穿入焊接板2上的定位孔4内,从而将焊接板2固定住,避免焊接板2晃动,提高焊接的稳定性。
[0018]以上所述仅是本专利的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本专利的保护范围。
【主权项】
1.一种半导体器件的芯片焊接底座,其特征在于:包括长方形的定位底板,所述定位底板的中部上表面设置有卡槽,所述卡槽的前后两侧保留边沿且左右两侧敞开,卡槽内可拆卸连接有焊接板,所述焊接板的上表面设置有可嵌入半导体框架的框架定位槽。2.根据权利要求1所述半导体器件的芯片焊接底座,其特征在于:所述焊接板前后两端设置有定位孔,所述卡槽底部前后两端竖直设置有可穿入定位孔内的定位销。3.根据权利要求1所述半导体器件的芯片焊接底座,其特征在于:所述焊接板嵌入在卡槽内时,焊接板上表面与卡槽边沿的定位底板上表面平齐。
【文档编号】H01L21/68GK205645760SQ201620421695
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月11日
【发明人】陈钢全, 张胜君, 王刚
【申请人】山东迪电子科技有限公司, 山东迪一电子科技有限公司
再多了解一些
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