半导体器件芯片的周转装置的制造方法

文档序号:10956286阅读:546来源:国知局
半导体器件芯片的周转装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型的一种半导体器件芯片的周转装置,包括长方形的芯片分向摇板和可扣合在芯片分向摇板上的周转吸板,所述芯片分向摇板上表面设置有凹槽,所述凹槽底部设置有若干芯片定位槽,所述周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口,周转吸板的下表面设置有若干排凸条,每排凸条上并排设置有若干凸出的方形的吸嘴,所述吸嘴中心设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔。本实用新型的有益效果是:能够方便快捷地将半导体器件芯片进行周转,大大提高了工作效率,而且避免了芯片在周转过程中出现的损坏、偏位、旋转等情况,提高了焊接后的产品品质。
【专利说明】
半导体器件芯片的周转装置
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种半导体器件芯片的周转装置。
【背景技术】
[0002]目前,半导体器件芯片在焊接时,首先需要通过摇动将芯片逐个分开,然后采用吸针逐个吸起放在焊接板上,但这种方式效率不高,而且芯片容易将吸针的针头封堵住,从而造成芯片受损、芯片偏位、旋转等不良情况,最终造成半导体器件的品质低下。

【发明内容】

[0003]为解决以上技术上的不足,本实用新型提供了一种使用方便,效率高的半导体器件芯片的周转装置。
[0004]本实用新型是通过以下措施实现的:
[0005]本实用新型的一种半导体器件芯片的周转装置,包括长方形的芯片分向摇板和可扣合在芯片分向摇板上的周转吸板,所述芯片分向摇板上表面设置有凹槽,所述凹槽底部设置有若干芯片定位槽,所述周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口,周转吸板的下表面设置有若干排凸条,每排凸条上并排设置有若干凸出的方形的吸嘴,所述吸嘴中心设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔。
[0006]上述周转吸板的下表面两端设置有定位销,凹槽边沿的芯片分向摇板上表面两端设置有可穿入定位销的定位孔。
[0007]上述芯片分向摇板上表面两端均设置有八个定位孔,其中四个为一组排列成方形,两组定位孔相间隔。
[0008 ]上述周转吸板的上表面两端向外延伸有把手。
[0009]本实用新型的有益效果是:能够方便快捷地将半导体器件芯片进行周转,大大提高了工作效率,而且避免了芯片在周转过程中出现的损坏、偏位、旋转等情况,提高了焊接后的广品品质。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型芯片分向摇板的结构示意图。
[0011 ]图2为本实用新型的周转吸板的结构示意图。
[0012]其中:I芯片分向摇板,2芯片定位槽,3定位孔,4周转吸板,5吸嘴,6把手,7定位销。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型做进一步详细的描述:
[0014]如图1、2所示,本实用新型的一种半导体器件芯片的周转装置,包括长方形的芯片分向摇板I和可扣合在芯片分向摇板I上的周转吸板4,芯片分向摇板I上表面设置有凹槽,凹槽底部设置有若干芯片定位槽2,周转吸板4内部设置有空腔并且周转吸板4侧面设置有与空腔相连通的抽气口,周转吸板4的下表面设置有若干排凸条,每排凸条上并排设置有若干凸出的方形的吸嘴5,吸嘴5中心设置有与周转吸板4内部空腔相连通的吸气孔。
[0015]周转吸板4的下表面两端设置有定位销7,凹槽边沿的芯片分向摇板I上表面两端设置有可穿入定位销7的定位孔3。芯片分向摇板I上表面两端均设置有八个定位孔3,其中四个为一组排列成方形,两组定位孔3相间隔。周转吸板的上表面两端向外延伸有把手6,方便移动。
[0016]其工作原理为:将多个半导体芯片放在芯片分向摇板I内晃动,一个芯片对应落入一个芯片定位槽2内,并将多余的芯片取出,将周转吸板4扣在芯片分向摇板I上,定位销7穿入定位孔3内,进行定位,采用八个定位孔,当定位销7穿入不同的定位孔3时,芯片定位槽2上下对齐。周转吸板4上的吸嘴5与不同排的芯片定位槽2内的芯片一一对准,用抽气栗对周转吸板4进行抽气,从而将芯片吸起进行周转。
[0017]以上所述仅是本专利的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本专利的保护范围。
【主权项】
1.一种半导体器件芯片的周转装置,其特征在于:包括长方形的芯片分向摇板和可扣合在芯片分向摇板上的周转吸板,所述芯片分向摇板上表面设置有凹槽,所述凹槽底部设置有若干芯片定位槽,所述周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口,周转吸板的下表面设置有若干排凸条,每排凸条上并排设置有若干凸出的方形的吸嘴,所述吸嘴中心设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔。2.根据权利要求1所述半导体器件芯片的周转装置,其特征在于:所述周转吸板的下表面两端设置有定位销,凹槽边沿的芯片分向摇板上表面两端设置有可穿入定位销的定位孔。3.根据权利要求2所述半导体器件芯片的周转装置,其特征在于:所述芯片分向摇板上表面两端均设置有八个定位孔,其中四个为一组排列成方形,两组定位孔相间隔。4.根据权利要求1所述半导体器件芯片的周转装置,其特征在于:所述周转吸板的上表面两端向外延伸有把手。
【文档编号】H01L21/677GK205645781SQ201620421691
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月11日
【发明人】陈钢全, 张胜君, 王刚
【申请人】山东迪电子科技有限公司, 山东迪一电子科技有限公司
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