一种适用于超薄圆片背面金属化的固定装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种适用于超薄圆片背面金属化的固定装置，它包括圆盘基座（1）和盘簧（2），所述圆盘基座（1）由中心向四周开设有凹槽（1.1），边缘为台阶面（1.2），在所述圆盘基座（1）的边缘开设有三个等分的卡槽（1.3），所述盘簧（2）的一端竖直卡入卡槽（1.3）内，另一端固定于圆盘基座（1）中心的立柱（1.4）上，在所述盘簧（2）卡入卡槽（1.3）内的一端上设置有质地相对较软且耐一定温度的套管（3）。本实用新型改变了传统的背面金属化固定装置固定方法，将圆片边缘与带套管的弹簧接触，增加圆片的边缘接触面积，即起到固定作用，又防止硬接触造成的碎片问题，使二种目的都能实现，有效地降低了圆片的碎裂，适合工业化生产使用。
【专利说明】
一种适用于超薄圆片背面金属化的固定装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种适用于半导体超薄圆片背面金属化过程中的工装夹具，属于集成电路或分立器件圆片制造技术领域。
【背景技术】
[0002]于半导体分立器件而言，随着封装技术的进步与发展，对圆片的厚度要求是越来越薄，为适应封装的要求，半导体圆片的厚度也自然而然的变的越来越薄，圆片边缘由于倒角因素的影响，变得越来越锋利，这样对半导体圆片的背面金属化固定装置提出了更高要求。
[0003]在本实用新型作出以前，常用的适用于背面金属化的装置主要采用以下:
[0004]现行装置一:将整个圆片采用三个弹簧呈120度角均匀分布在固定装置上，利用弹簧的收缩力固定圆片；
[0005]不足之处在于:
[0006]1、圆片边缘锋利时，弹簧与圆片边缘点接触，极易产生碎裂；
[0007]2、圆片较薄时，操作上不适用；
[0008]3、圆片正面易擦伤。
[0009]现行装置二:将整个圆片放入空心圆环内，圆片上面放上同一形状的固定片，再采用弹簧片压住；
[0010]不足之处在于:
[0011]1、圆片正面极易被固定片擦伤；
[0012]2、圆片有翘曲时，极易导致圆片碎裂；
[0013]3、生产效率低。
【实用新型内容】
[0014]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种既能减少圆片碎裂又能保证正面质量的超薄圆片背面金属化的装置。
[0015]本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为:一种适用于超薄圆片背面金属化的固定装置，它包括圆盘基座和盘簧，所述圆盘基座由中心向四周开设有凹槽，边缘为台阶面，在所述圆盘基座的边缘开设有三个等分的卡槽，所述盘簧的一端竖直卡入卡槽内，另一端固定于圆盘基座中心的立柱上，在所述盘簧卡入卡槽内的一端上设置有质地相对较软且耐一定温度的套管。
[0016]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:
[0017]本实用新型改变了传统的背面金属化固定装置固定方法，将圆片边缘与带套管的弹簧接触，增加圆片的边缘接触面积，即起到固定作用，又防止硬接触造成的碎片问题，使二种目的都能实现，有效地降低了圆片的碎裂，适合工业化生产使用。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型实施例中的剖视图。
[0019]图2为本实用新型实施例中的俯视图。
[0020]其中:
[0021]圆盘基座1、凹槽1.1、台阶面1.2、卡槽1.3、立柱1.4、盘簧2、套管3。
【具体实施方式】
[0022]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0023]如图1一图2所示，本实施例中的一种适用于超薄圆片背面金属化的固定装置，包括圆盘基座I和盘簧2，所述圆盘基座I由中心向四周开设有凹槽1.1，边缘为台阶面1.2，使得圆片放置于圆盘基座I上时只与边缘的台阶面1.2接触，在所述圆盘基座I的边缘开设有三个等分的卡槽1.3，所述盘簧2的一端竖直卡入卡槽1.3内，另一端固定于圆盘基座I中心的立柱1.4上，在所述盘簧2卡入卡槽1.3内的一端上设置有质地相对较软且耐一定温度的套管3，使得圆片位于固定装置时边缘与套管接触，减少破裂。
[0024]具体使用如下:
[0025]将套上套管的盘簧固定在圆盘基座的卡槽内，其中两个盘簧直接卡入小槽内，另一个盘簧暂不卡入固定装置小槽内；然后将圆片放入圆盘基座上，将另一个盘簧卡入卡槽内固定，由于圆片边缘不硬接触，大幅减少圆片碎裂，且不易擦伤正面。
[0026]除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种适用于超薄圆片背面金属化的固定装置，其特征在于它包括圆盘基座(I)和盘簧(2)，所述圆盘基座(I)由中心向四周开设有凹槽(1.1)，边缘为台阶面(1.2)，在所述圆盘基座(I)的边缘开设有三个等分的卡槽(1.3)，所述盘簧(2)的一端竖直卡入卡槽(1.3)内，另一端固定于圆盘基座(I)中心的立柱(1.4)上，在所述盘簧(2)卡入卡槽(1.3)内的一端上设置有质地相对较软且耐一定温度的套管(3)。
【文档编号】H01L21/687GK205645786SQ201620322190
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月18日
【发明人】丁军, 陈坤伍, 李建立, 王友铸, 陶勇, 潘伟, 吕伟
【申请人】江阴新顺微电子有限公司