一种控制语音ic片的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种控制语音IC片，包括支架体，所述支架体内部中心处固定安装内置IC片并且该内置IC片侧面固定连接承载体，该内置IC片外围通过金线分别连接电源接口以及若干脉冲宽度调制连接端；同时，所述支架体内圈与内置IC片之间通过封装硅脂层固定密封。本实用新型有益效果为：具有集成程度较高、无需PCB线材、有利于节约成本、成品工艺简单、同时增加光控功能等优点；通过采用内置IC片与对应承载体相接合的结构，通过触发IC工作使外接喇叭发出声音，同时，无电流通过时，IC不工作喇叭不会发出声音。
【专利说明】
一种控制语音IC片
技术领域
[0001]本实用新型涉及芯片制作技术，尤其涉及一种用于日用产品、玩具、工艺用品等领域的控制语音IC片。
【背景技术】
[0002]常规的集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类，S卩SS1、MS1、LS1、VLSI;按功能结构分为模拟集成电路和数字集成电路两大类;按制作工艺分为半导体集成电路和膜集成电路，膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路;按导电类型不同分为双极型集成电路和单极型集成电路;双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL;单极型集成电路的制作工艺简单，功耗较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
[0003]本案需要重点指出的是，目前的控制型的语音IC片均采用PCB板绑定后通过PCB线路与喇叭/开关连接组成一系列电路，该结构作为常规技术已应用了较长时间，但该结构很显然直接导致了产品设计工艺复杂，成本偏高。
[0004]因此，针对以上方面，需要对现有技术进行合理的改进。
【实用新型内容】
[0005]针对以上缺陷，本实用新型提供一种集成程度较高、无需PCB线材、有利于节约成本、成品工艺简单、同时增加光控功能的控制语音IC片，以解决现有技术的诸多不足。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]—种控制语音IC片，包括支架体，所述支架体内部中心处固定安装内置IC片并且该内置IC片侧面固定连接承载体，该内置IC片外围通过金线分别连接电源接口以及若干脉冲宽度调制连接端;同时，所述支架体内圈与内置IC片之间通过封装硅脂层固定密封。
[0008]相应地，每个连接端外部穿过支架体露于支架体外侧;所述内置IC片工作使外接喇叭发出声音。
[0009]本实用新型所述的控制语音IC片的有益效果为:
[0010]⑴总体来讲，具有集成程度较高、无需PCB线材、有利于节约成本、成品工艺简单、同时增加光控功能等优点；
[0011]⑵通过采用内置IC片与对应承载体相接合的结构，优化了IC片的安装方法，例如，在型号5050支架上绑定I颗IC的结构，通过触发IC工作使外接喇叭发出声音，同时，无电流通过时，IC不工作喇叭不会发出声音。
【附图说明】
[0012]下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0013]图1是本实用新型实施例所述控制语音IC片的结构示意图。
[0014]图中:
[0015]1、支架体;2、封装硅脂层;3、内置IC片;4、金线;5、承载体;6、电源接口；7、脉冲宽度调制连接端。
【具体实施方式】
[0016]如图1所示，本实用新型实施例所述的控制语音IC片，包括支架体I，所述支架体I内部中心处固定安装内置IC片3并且该内置IC片3侧面固定连接承载体5，该内置IC片3外围通过金线4分别连接电源接口6以及若干脉冲宽度调制连接端7;同时，所述IC片3侧面的承载体5外端与电源接口 6相接。
[0017]相应地，所述支架体I内圈与内置IC片3之间通过封装硅脂层2固定密封;每个连接端外部穿过支架体I露于支架体I外侧并且每个连接端通过金线4接于内置IC片3表面对应的接线点上。
[0018]以上本实用新型实施例所述的控制语音IC片，在通电状态下，IC处于不工作状态，无电流通过，喇叭不会发出声音，IC工作使外接喇叭发出声音，语音内容可根据客户需求定制。
[0019]上述对实施例的描述是为了便于该技术领域的普通技术人员能够理解和应用本案技术，熟悉本领域技术的人员显然可轻易对这些实例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其它实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本案不限于以上实施例，本领域的技术人员根据本案的揭示，对于本案做出的改进和修改，例如，IC片型号、各个连接端的设置、支架形状等，若没有产生超出本案范围之外的有益效果，则都应该在本案的保护范围内。
【主权项】
1.一种控制语音IC片，包括支架体，其特征在于:所述支架体内部中心处固定安装内置IC片并且该内置IC片侧面固定连接承载体，该内置IC片外围通过金线分别连接电源接口以及若干脉冲宽度调制连接端；同时，所述支架体内圈与内置IC片之间通过封装硅脂层固定密封。2.根据权利要求1所述的控制语音IC片，其特征在于:每个连接端外部穿过支架体露于支架体外侧。3.根据权利要求1所述的控制语音IC片，其特征在于:所述内置IC片工作使外接喇叭发出声音。
【文档编号】H01L23/49GK205645788SQ201620359529
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】林启程
【申请人】永林电子有限公司