电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构及电磁加热烹饪电器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及生活电器技术领域，尤其涉及一种电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构及电磁加热烹饪电器。该磁兼容性电路结构包括晶体管芯片、桥堆及散热器，散热器包括相绝缘的第一散热器和第二散热器，晶体管芯片与第一散热器热接触连接，桥堆与第二散热器热接触连接，晶体管芯片、桥堆没有共用同一个合体的散热器，晶体管芯片产生高频信号不会通过散热器与桥堆之间的板间电容耦合到桥堆上，也不会传导到市电网络而影响市电网络的稳定性，避免了对其他设备的正常工作产生不利影响，电磁兼容性测试合格率大幅提升。
【专利说明】
电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构及电磁加热烹饪电器
技术领域
[0001]本实用新型涉及生活电器技术领域，尤其涉及一种电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构及电磁加热烹饪电器。
【背景技术】
[0002]目前，在电磁产品中，通常需要进行电磁兼容性测试，电磁兼容性测试中的骚扰电压测试项，主要测试EUT(受试设备)对市电网络的干扰，现有电磁产品普遍存在电磁兼容性差的问题;其中一部分原因是桥堆与IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)共用一个散热器;具体讲，这是因为IGBT的C极(集电极)与散热器导通，而且IGBT的C极上是高频开通信号，这种高频信号必定会通过散热器与桥堆之间形成的板间电容，耦合到桥堆上，最终由电源线传导到市电网络，影响市电网络的稳定性，干扰市电波形，影响其他设备的正常工作，从而导致电磁兼容性测试不合格。
【实用新型内容】
[0003](一)要解决的技术问题
[0004]本实用新型的目的是提供一种电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构及电磁加热烹饪电器以解决电磁加热烹饪电器电磁兼容性测试不合格的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型提供的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构中，电子元件包括晶体管芯片和桥堆及散热器;所述散热器包括相互绝缘的第一散热器和第二散热器，所述晶体管芯片与第一散热器热接触连接，所述桥堆与第二散热器热接触连接。
[0007]其中，所述第一散热器和第二散热器间形成间隙以实现相互绝缘。
[0008]其中，所述间隙的值大于等于3mm。
[0009]其中，所述第一散热器和第二散热器间通过绝缘连接件连接。
[0010]其中，所述第一散热器和第二散热器间的绝缘连接件的宽度值大于等与3_。
[0011]其中，所述晶体管芯片为绝缘栅双极型晶体管芯片。
[0012]其中，所述绝缘栅双极型晶体管芯片的集电极与所述第一散热器电连接。
[0013]其中，所述桥堆外壳与所述第二散热器电绝缘。
[0014]其中，所述桥堆通过电源线与市电连接。
[0015]本实用新型另一方面提供的电磁加热烹饪电器包括上述的电磁兼容性电路结构。
[0016](三)有益效果
[0017]本实用新型的上述技术方案具有如下优点:本实用新型提供的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构及电磁加热烹饪电器中，将散热器设计为相绝缘的第一散热器和第二散热器，晶体管芯片与第一散热器热接触连接，桥堆与第二散热器热接触连接，晶体管芯片、桥堆没有共用同一个合体的散热器，晶体管芯片产生高频信号不会通过散热器与桥堆之间的板间电容耦合到桥堆上，也不会传导到市电网络而影响市电网络的稳定性，避免了对其他设备的正常工作产生不利影响，电磁兼容性测试合格率大幅提升。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型实施例电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构的装配示意图；；
[0019]图2是本实用新型实施例电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构的立体结构示意图；
[0020]图3是一体散热器情况下L线骚扰电压测试结果图；
[0021 ]图4是分离式散热器情况下的L线骚扰电压测试结果图。
[0022]图中，1:晶体管芯片;2:桥堆;3:第一散热器;4:第二散热器;5:电路板;6:间隙。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和实施例对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0024]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0025]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
[0026]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0027]如图1和图2所示，本实用新型提供的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构中，电子原件包括晶体管芯片1、桥堆2及散热器，晶体管芯片I及桥堆2设置在散热器上;散热器包括相分离的第一散热器3和第二散热器4(两个散热器之间绝缘不导通)，晶体管芯片I设置在第一散热器3上，桥堆2设置在第二散热器4上，进一步地说，晶体管芯片I与第一散热器3热接触连接，桥堆2与第二散热器4热接触连接，以阻断晶体管芯片I产生的高频信号耦合至桥堆2上。其中，散热器安装在电路板5上。
[0028]上述实施例中，将散热器设计为相绝缘的第一散热器3和第二散热器4，晶体管芯片I与第一散热器3热接触连接，桥堆2与第二散热器4热接触连接，晶体管芯片1、桥堆2没有共用同一个合体的散热器，晶体管芯片I产生高频信号不会通过散热器与桥堆2之间的板间电容耦合到桥堆2上，也不会传导到市电网络而影响市电网络的稳定性，避免了对其他设备的正常工作产生不利影响，电磁兼容性测试合格率大幅提升。
[0029]具体地，第一散热器3和第二散热器4绝缘设计的方式有两种:第一种为:第一散热器3和第二散热器4间形成间隙6以实现相互绝缘。一般地，间隙6的值大于等于3mm，以保证绝缘效果。
[0030]第二种为:所述第一散热器3和第二散热器4间通过绝缘连接件连接，以实现两个散热器的绝缘。一般地，第一散热器3和第二散热器4间的绝缘连接件的宽度值大于等与3mm，以保证绝缘效果。
[0031]具体地，晶体管芯片I为绝缘栅双极型晶体管芯片(IGBT)，兼有的高输入阻抗和低导通压降两方面的优点。
[0032]—般地，绝缘栅双极型晶体管芯片的集电极(c极)与第一散热器3电连接，通过集电极绝缘栅双极型晶体管芯片与第一散热器3导通，实现芯片的散热。
[0033]进一步地，桥堆2外壳与第二散热器4电绝缘，具体地两者通过板间电容电连接，实现桥堆2的散热;桥堆2通过电源线与市电连接，由于采用了上述分离式散热器，IGBT产生的高频信号不会传导至桥堆2，从而不会对市电网络的稳定性造成不利影响。
[0034]本实用新型另一方面提供的电磁加热烹饪电器包括上述的电磁加热烹饪电器，采用了上述电磁加热烹饪电器后，电磁加热烹饪电器的电磁兼容性不会因为IGBT和桥堆2共用散热器而变差。
[0035]为了进一步说明本实用新型的技术效果，本实用新型采用GB4824-2004限值标准测试对合体式散热器和分体式散热器两种情况下的电磁兼容性进行了测试:
[0036]图3是一体(或称为合体)散热器情况下L线(火线)骚扰电压测试结果图，X轴为频率，Y轴为EMC测试值(电磁兼容性测试值)，其中A线为警戒线，B线为测试值线，结果中显示主频(P点)严重超过A线的限值，电磁兼容性测试不合格。
[0037]图4是分离式散热器情况下的L线骚扰电压测试结果图，X轴为频率，Y轴为EMC测试值(电磁兼容性测试值)，其中A线为警戒线，B线为测试值线，结果中主频(P点)明显下降，电磁兼容性测试结果合格。由此可知，采用分离式散热器后，可提高电磁加热烹饪电器的电磁兼容性合格率。
[0038]综上所述，本实用新型提供的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构及电磁加热烹饪电器中，由于将散热器设计为相绝缘的第一散热器3和第二散热器4，晶体管芯片I与第一散热器3热接触连接，桥堆2与第二散热器4热接触连接，晶体管芯片1、桥堆2没有共用同一个合体的散热器，晶体管芯片I产生高频信号不会通过散热器与桥堆2之间的板间电容耦合到桥堆2上，也不会传导到市电网络而影响市电网络的稳定性，避免了对其他设备的正常工作产生影响，提高了产品的电磁兼容性。
[0039]以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，电子元件包括晶体管芯片和桥堆及散热器;其特征在于:所述散热器包括相互绝缘的第一散热器和第二散热器，所述晶体管芯片与第一散热器热接触连接，所述桥堆与第二散热器热接触连接。2.根据权利要求1所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，其特征在于:所述第一散热器和第二散热器间形成间隙以实现相互绝缘。3.根据权利要求2所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，其特征在于:所述间隙的值大于等于3mm。4.根据权利要求1所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，其特征在于:所述第一散热器和第二散热器间通过绝缘连接件连接。5.根据权利要求4所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，其特征在于:所述第一散热器和第二散热器间的绝缘连接件的宽度值大于等与3_。6.根据权利要求1所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，其特征在于:所述晶体管芯片为绝缘栅双极型晶体管芯片。7.根据权利要求6所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，其特征在于:所述绝缘栅双极型晶体管芯片的集电极与所述第一散热器电连接。8.根据权利要求1所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，其特征在于:所述桥堆外壳与所述第二散热器电绝缘。9.根据权利要求8所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，其特征在于:所述桥堆通过电源线与市电连接。10.—种电磁加热烹饪电器，其特征在于:包括权利要求1-9任一项所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构。
【文档编号】H05B6/12GK205645798SQ201620443794
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月13日
【发明人】王彪, 麻百忠, 陈锦森, 汪钊, 肖小龙
【申请人】佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司