节能led灯丝的制作方法
【专利摘要】一种节能LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述LED芯片设置在基板表面，所述相邻的LED芯片之间通过金属线连接，所述LED芯片左右对称设置在基板上，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端设有电极引脚，所述电极引脚与LED芯片通过金属线连接，所述基板还设有散热件，所述散热件与基板为一体化结构。本实用新型合理设置LED芯片之间的距离，降低了LED灯丝使用时中部的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，而且还设置了散热件，散热件的导热率高、与基板相比面积大，增大了LED灯丝的散热面积，从而提高了灯丝的散热能力，进而提高了灯丝的有效负载功率的能力，达到了节能环保的效果。
【专利说明】
节能LED灯丝
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED领域，尤指一种LED灯丝。
【背景技术】
[0002]LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED光源具有节能、长寿、环保、固态封装等特点，决定了LED是代替传统的光源的最理想的光源，有着广泛的用途。同时LED灯板能够实现360°全角度发光，大角度发光，能够成为立体光源，带来前所未有的照明体验。
[0003]为了使得LED灯丝在发光时具备足够的亮度，现有的LED灯丝在其两端的电极之间串联连接有数十粒LED芯片，虽然这样达到了环境照明及出光强度的要求，但是LED灯丝的长度比较长，现有技术的LED灯丝灯不容易做到大于8501m的灯，其关键是灯丝的散热面积小，LED芯片不能充分发挥其本身的负载功率的能力，而且现有LED灯丝都是在基板上等间距的设置LED芯片，由于每个LED芯片发出的热量是恒定的，每个LED芯片之间的热量呈叠加状态，基本集中在基板中部位置，此时基板中部处于高热量状态，热量分布不均，导致功耗太大，而不够节能。
【实用新型内容】
[0004]为解决上述问题，本实用新型提供利于散热、低功耗、且散热均匀的节能LED灯丝。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种节能LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述LED芯片设置在基板表面，所述相邻的LED芯片之间通过金属线连接，所述LED芯片左右对称设置在基板上，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端设有电极引脚，所述电极引脚与LED芯片通过金属线连接，所述基板还设有散热件，所述散热件与基板为一体化结构。
[0006]具体地，所述散热件为带有通孔的矩形散热件。
[0007]具体地，所述散热件固定设于基板一端。
[0008]具体地，所述基板为透明基板或陶瓷基板。
[0009]具体地，所述设有LED芯片的基板表面上设有荧光粉介质层。
[0010]本实用新型的有益效果在于:本实用新型合理设置LED芯片之间的距离，降低了LED灯丝使用时中部的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，而且还设置了散热件，散热件的导热率高、与基板相比面积大，增大了 LED灯丝的散热面积，从而提高了灯丝的散热能力，进而提高了灯丝的有效负载功率的能力，达到了节能环保的效果。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的正面结构示意图。
[0012]附图标号说明:1.基板；2.LED芯片；3.金属线；4.电极引脚；5.散热件；51.通孔;6.焚光粉介质层。
【具体实施方式】
[0013]请参阅图1所示，本实用新型关于一种节能LED灯丝，包括基板1、LED芯片2，所述LED芯片2设置在基板I表面，所述相邻的LED芯片2之间通过金属线3连接，所述LED芯片2左右对称设置在基板I上，且相邻的LED芯片2之间的距离从基板I中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板I两端设有电极引脚4，所述电极引脚4与LED芯片2通过金属线3连接，所述基板I还设有散热件5，所述散热件5与基板I为一体化结构。
[0014]与现有技术相比，本实用新型合理设置LED芯片2之间的距离，降低了LED灯丝使用时中部的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，而且还设置了散热件5，散热件5的导热率高、与基板I相比面积大，增大了 LED灯丝的散热面积，从而提高了灯丝的散热能力，进而提高了灯丝的有效负载功率的能力，达到了节能环保的效果。
[0015]具体地，所述散热件5为带有通孔51的矩形散热件5。
[0016]采用上述方案，设有通孔51使散热件5达到更好的散热效果。
[0017]具体地，所述散热件5固定设于基板I一端。
[0018]具体地，所述基板I为透明基板I或陶瓷基板I。
[0019]具体地，所述设有LED芯片2的基板I表面上设有荧光粉介质层6。
[0020]下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0021 ]本具体实施例基板I上排列有奇数个LED芯片2，LED芯片2以中间的LED芯片2为中心，左右对称设置在基板I上，且相邻的LED芯片2之间的距离从基板I中心向两端方向等距离逐渐减少。基板I两端设有电极引脚4，其中LED芯片2与LED芯片2之间使用金属线3连接，LED芯片2与电极引脚4之间也使用金属线3连接。而且设有晶片2的基板I表面上设有荧光粉介质层6，其中荧光粉介质6层由单种或两种或多种荧光粉与硅胶或其他介质混合而成，基板I单侧设有荧光粉介质层6，更有利于散热。在基板I的一端还连接有散热件5，散热件5设有更利于散热的通孔51，提高了灯丝的有效负载功率的能力，达到了节能环保的效果。
[0022]以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种节能LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述LED芯片设置在基板表面，所述相邻的LED芯片之间通过金属线连接，其特征在于:所述LED芯片左右对称设置在基板上，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端设有电极引脚，所述电极引脚与LED芯片通过金属线连接，所述基板还设有散热件，所述散热件与基板为一体化结构。2.根据权利要求1所述的一种节能LED灯丝，其特征在于:所述散热件为带有通孔的矩形散热件。3.根据权利要求1所述的一种节能LED灯丝，其特征在于:所述散热件固定设于基板一端。4.根据权利要求1所述的一种节能LED灯丝，其特征在于:所述基板为透明基板或陶瓷基板。5.根据权利要求1所述的一种节能LED灯丝，其特征在于:所述设有LED芯片的基板表面上设有荧光粉介质层。
【文档编号】H01L33/64GK205645861SQ201521131360
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2015年12月30日
【发明人】戴朋
【申请人】戴朋