一种led支架、led封装体及led灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种出光效率高、出光均匀、无暗区的LED支架及具有该LED支架的LED封装体和LED灯具。本实用新型提供的一种LED支架，包括：透光基板及电子线路，在透光基板的下表面设有向内凹陷的至少一个内凹腔体，位于下表面、侧面及内凹腔体的透光基板表面均设有一反射层。封装后，LED芯片向下发出的光线经过反射层反射回透光基板的上表面出光，增加出光效率，其射至内凹腔体的球弧形内表面的光线被反射后向四周散开，使反射光线分布更加均匀，然后光线激发透光基板上方的荧光胶，均匀的发出白光。具有出光效率高、出光均匀、无暗区等特点。
【专利说明】
一种LED支架、LED封装体及LED灯具
技术领域
[0001]本实用新型涉及半导体照明领域，具体涉及一种出光效率高、出光均匀、无暗区的LED支架及具有该LED支架的LED封装体和LED灯具。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯(白炽灯等)具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点。
[0003]传统的直管LED灯一般是使用SMD(表面贴装)LED灯珠焊接在同一块铝基线路板上，如中国实用新型专利申请号为:CN201510291520揭示的一种基于铝基材的SMD型LED支架以及采用该支架的灯珠，由于SMD LED灯珠的发光角度一般只有120度，LED灯珠与铝基线路板处于同一水平面上，LED灯珠和灯珠之间存在一定的距离且贴片灯珠发光具有中心光通量高的特点，所以灯珠和灯珠之间会存在亮度偏暗的现象，以及，LED芯片向基板下射出的光完全被遮挡，造成灯的出光效率不高，且整体亮度分布不够均匀。
【实用新型内容】
[0004]为此，本实用新型提供一种出光效率高、出光均匀、无暗区的LED支架及具有该LED支架的LED封装体和LED灯具。
[0005]为此，本实用新型提供的一种LED支架，包括一透光基板、电子线路，所述透光基板设有用于封装LED芯片的上表面、与该上表面相对应的下表面、以及位于上表面与下表面之间的侧面，所述电子线路设置在透光基板的上表面，所述透光基板的下表面设有向内凹陷的至少一个内凹腔体，位于下表面、侧面及内凹腔体的透光基板表面均设有一反射层。
[0006]本实用新型的一种优选方案，所述透光基板的下表面上设有多个内凹腔体，多个内凹腔体呈网格状排列。
[0007]本实用新型的另一种优选方案，所述内凹腔体的内表面呈球弧形结构。
[0008]本实用新型的另一种优选方案，所述透光基板的下表面与侧面呈倾斜连接，其倾斜角度为钝角。
[0009]本实用新型的另一种优选方案，所述反射层为银层或铝层。
[0010]本实用新型还提供一种LED封装体，包括:LED支架、至少一 LED芯片及封装胶，所述LED支架为上述所述的LED支架，所述LED芯片封装在透光基板的上表面并与设置在该上表面的电子线路形成电连接，所述封装胶覆盖在LED芯片的表面及透光基板的上表面。
[0011]本实用新型的一种优选方案，所述封装胶为荧光胶。
[0012]本实用新型还提供一种LED灯具，包括:灯头、散热外壳、驱动电源及LED封装体，其特征在于:所述LED封装体为上述所述的LED封装体，所述LED封装体设置在散热外壳上，所述灯头、驱动电源及LED封装体依次形成电连接。
[0013]本实用新型的一种优选方案，还包括灯罩，所述灯罩设置在LED封装体的发光表面并固定在散热外壳上。
[0014]通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果:
[0015]在透光基板的下表面设有向内凹陷的至少一个内凹腔体，位于下表面、侧面及内凹腔体的透光基板表面均设有一反射层。封装后，LED芯片向下发出的光线经过反射层反射回透光基板的上表面出光，增加出光效率，其射至内凹腔体的球弧形内表面的光线被反射后向四周散开，使反射光线分布更加均匀，然后光线激发透光基板上方的荧光胶，均匀的发出白光。具有出光效率高、出光均匀、无暗区等特点。
【附图说明】
[0016]图1所示为实施例提供的一种LED支架的部分截面示意图；
[0017]图2所示为实施例提供的一种LED封装体的部分截面示意图；
[0018]图3所示为实施例提供的一种LED灯具的截面示意图。
【具体实施方式】
[0019]为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0020]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0021]参照图1所示，本实施例提供的一种LED支架，包括:一长条形的透明基板10、电子线路(未示出)、镀银反射层20，电子线路设置在透明基板10的上表面101，与该上表面101向对应的透明基板1的下表面102设有向内凹陷的多个内凹腔体104，该内凹腔体104的内表面1041呈球弧形结构，多个内凹腔体104呈网格状排列在透明基板10的下表面102。透明基板10的下表面102与侧面103之间呈120度角倾斜设置，位于下表面102、侧面103及内凹腔体104的透明基板表面均设有镀银反射层20。
[0022]本实施例中，基板为透明基板10，其透光性强，在其它实施例中，也可以用半透明或带有颜色的可透光基板替代。
[0023]本实施例中，内凹腔体104的内表面1041呈球弧形结构，在镀上反射层后有利于将射向该内表面1041的光线向四周均匀散开，反射光线均匀。同时，多个内凹腔体104呈网格状排列，使整个出光面达到均匀。在尺寸小的基板上，可以单独设置一个或几个内凹腔体104。在其它实施例中，为达到均匀反射的效果，同样的可以在透明基板10的下表面102设置向外凸起的凸起部，在该凸起部的表面设置反射层后同样可达到反射的作用，但在后续组装LED灯具的过程中基板无法与散热外壳达到良好的接触，或需要特定外形的散热外壳才能与该基板达到良好接触，致使导热异常或组装要求高等，无法达到较理想的效果。
[0024]本实施例中，透明基板10的下表面102与侧面103之间呈120度角倾斜设置，反射至侧面103的光线容易再被发射回透明基板10的上表面，增加出光效率。在其他实施例中，下表面102与侧面103的夹角优选设置成钝角。
[0025]本实施例中，反射层为镀银反射层20，是通过蒸镀或溅镀的方式设置在透明基板10上，在其它实施例中，也可以用铝层或其他具有反射功能的组合材料进行层叠的方式替代。
[0026]参照图2所示，本实施例提供的一种LED封装体，包括:如图1所示的LED支架、多个LED芯片30、金属线301及荧光胶40，LED芯片30固定在长条形的透明基板10的上表面101，并通过金属线301分别与设置在透明基板10的上表面101的电子线路电连接，荧光胶40覆盖在LED芯片30的表面及透明基板10的上表面101。
[0027]本实施例中，封装胶为荧光胶40，在其它实施例中，可以先用硅胶等透明胶封装，然后将荧光胶膜覆盖在透明胶表面。该结构及方法均为现有技术，在此就不详细描述。
[0028]参照图3所示，为实施例提供的一种LED灯具，具体为LED日光灯，包括:长条形的散热外壳50、灯头(未示出)、驱动电源(未示出)、长条形的灯罩60及图2所示的LED封装体，散热外壳50设有一用于安装LED封装体的安装平面，在该安装平面的背面设有用于散热的散热翅片502，其两边设有用于固定灯罩60的卡接槽503，LED封装体设置在散热外壳50的安装平面上。灯罩60是将光扩散粒子和树脂材料混合后通过注塑成型的方法形成的，其表面具有磨砂结构，灯罩60两端还设有与散热外壳50的卡接槽503相匹配的卡接部601，灯罩60设置在LED封装体的发光表面，其卡接部601卡设在散热外壳50的卡接槽503内，从而固定在散热外壳50上。驱动电源设置在该LED日光灯的一端并与LED封装体电连接，灯头安装在该LED日光灯的两端并与驱动电源电连接。
[0029]本实施例中，灯罩60是将光扩散粒子和树脂材料混合后通过注塑成型的方法形成的，其表面具有磨砂结构。能够使LED封装体发出的光更加均匀柔和。
[0030]本实施例中，LED封装体设置在散热外壳50的安装平面上，其具体方式是在散热外壳50的安装平面上涂覆一层锡膏，再将LED封装体安装上去，后续通过回流焊的方法使锡膏和散热器和封装体熔接相连。LED支架底面的镀银反射层与散热外壳50形成良好接触，传热的中间体为金属，相较目前常用的导热膏或导热电垫片，热阻更小，导热效果更好。
[0031]本实施例中，以LED日光灯的结构为例展开说明，但本实用新型提供的方案并不局限于此，同样适用于其它如球泡灯、平板灯等LED灯具。在此就不一一展开描述。
[0032]本实用新型提供的技术方案，在透明基板的下表面设有向内凹陷的至少一个内凹腔体，透明基板的下表面、侧面与内凹腔体的内表面均设有一反射层。封装后，LED芯片向下发出的光线经过反射层反射回透明基板的上表面出光，增加出光效率，其射至内凹腔体的球弧形内表面的光线被反射后向四周散开，使反射光线分布更加均勾，然后光线激发透明基板上方的荧光胶，均匀的发出白光。具有出光效率高、出光均匀、无暗区等特点。
[0033]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种LED支架，包括一透光基板、电子线路，所述透光基板设有用于封装LED芯片的上表面、与该上表面相对应的下表面、以及位于上表面与下表面之间的侧面，所述电子线路设置在透光基板的上表面，其特征在于:所述透光基板的下表面设有向内凹陷的至少一个内凹腔体，位于下表面、侧面及内凹腔体的透光基板表面均设有一反射层。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述透光基板的下表面设有多个内凹腔体，多个内凹腔体呈网格状排列。3.根据权利要求1或2所述的LED支架，其特征在于:所述内凹腔体的内表面呈球弧形结构。4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述透光基板的下表面与侧面呈倾斜连接，其倾斜角度为钝角。5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述反射层为银层或铝层。6.一种LED封装体，包括:LED支架、至少一 LED芯片及封装胶，其特征在于:所述LED支架为上述权利要求1至5任一所述的LED支架，所述LED芯片封装在透光基板的上表面并与设置在该上表面的电子线路形成电连接，所述封装胶覆盖在LED芯片的表面及透光基板的上表面。7.根据权利要求6所述的LED封装体，其特征在于:所述封装胶为荧光胶。8.一种LED灯具，包括:灯头、散热外壳、驱动电源及LED封装体，其特征在于:所述LED封装体为上述权利要求6至7任一所述的LED封装体，所述LED封装体设置在散热外壳上，所述灯头、驱动电源及LED封装体依次形成电连接。9.根据权利要求8所述的LED灯具，其特征在于:还包括灯罩，所述灯罩设置在LED封装体的发光表面并固定在散热外壳上。
【文档编号】F21K9/20GK205645869SQ201620442169
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月16日
【发明人】苏水源
【申请人】厦门多彩光电子科技有限公司