小功率高光效led光源的制作方法

文档序号:10956369阅读:379来源:国知局
小功率高光效led光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型提出一种小功率高光效LED光源,芯片基本居中,它包括支架(1)、芯片(2),第一口部和第二口部之间的分隔条(8)的上表面、第一铜片(4)的上表面、第二铜片(5)的上表面这三者持平以形成一安装面,该安装面低于支架(1)的上表面,安装面连接有蓝宝石基片(6),蓝宝石基片(6)的上表面高于支架(1)的上表面,芯片(2)位于支架(1)中部上方并安装在蓝宝石基片(6)上表面,蓝宝石基片(6)表面设有金属线路;基于金属线路,第一铜片(4)、各芯片(2)、第二铜片(5)依序电连接以形成串联。
【专利说明】
小功率高光效LED光源
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED技术领域,具体讲是一种小功率高光效LED光源。
【背景技术】
[0002]LED,即发光二极管,是一种半导体发光器件,当半导体发光器件与支架连接并被含有荧光粉的透光的物体覆盖后就可形成半导体发光元件,半导体发光元件被作为LED灯的一个核心元件,半导体发光元件的工作原理一般是蓝光或紫外光芯片激发荧光粉,芯片在电流驱动下发出的光激励荧光粉产生其他波段的可见光,各部分光混色形成白光或其他颜色的光。
[0003]本
【申请人】研究出了一种LED光源,它的支架具有多层结构,具体方案为,支架为以日字形金属框为骨架并在骨架表面包覆有PPA塑料的框架,金属框包括第一日字部分和第二日字部分,第一日字部分的下端面和第二日字部分的上端面连接,金属框横截面为倒T形,该倒T形的竖直部分为第一日字部分,该倒T形的横向部分为第二日字部分,框架的第一口部设有第一铜片,框架的第二口部设有第二铜片,第一铜片插入PPA塑料中的周边部分、第二铜片插入PPA塑料中的周边部分均位于金属框上方,第一铜片表面经导热胶粘接有芯片,上述支架虽然具有较好的强度和较好的散热性能,但是芯片均设于第一日字部分,也就是说偏左,芯片的居中性有待改善。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是,克服现有技术的缺陷,提供一种小功率高光效LED光源,芯片基本居中。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型提出一种小功率高光效LED光源,它包括支架、芯片和覆盖在芯片上的含有荧光粉的透光的物体,支架为绝缘材料制成的日字形框架,日字形框架的第一口部设有第一铜片,日字形框架的第二口部设有第二铜片,第一口部和第二口部之间的分隔条的上表面、第一铜片的上表面、第二铜片的上表面这三者持平以形成一安装面,该安装面低于支架的上表面,安装面连接有蓝宝石基片,蓝宝石基片的上表面高于支架的上表面,芯片位于支架中部上方并安装在蓝宝石基片上表面,蓝宝石基片表面设有金属线路,金属线路分为用于芯片和第一铜片之间电连接的第一金属线路、用于芯片之间电连接的第二金属线路、用于芯片和第二铜片之间电连接的第三金属线路;基于金属线路,第一铜片、各芯片、第二铜片依序电连接以形成串联。
[0006]采用上述结构后,与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:由于分隔条的上表面、第一铜片的上表面、第二铜片的上表面这三者持平以形成一安装面,蓝宝石基片就能够横跨第一口部和第二口部,这样就为芯片居中设置提供了基础,因此,整体方案能够使芯片基本居中,此外,以日字形框架为基础得到的整体方案,使得本实用新型可作为贴片式元件使用,适应后期LED灯生产中的贴片式生产线。
[0007]作为改进,芯片倒置安装在蓝宝石基片上表面;蓝宝石基片下表面设有绝缘反光层,该绝缘反光层位于第一铜片的部分设有与第一金属线路连接的第一金属导电层,该绝缘反光层位于第二铜片的部分设有与第二金属线路连接的第二金属导电层,第一金属导电层与第一铜片的上表面经导电胶连接,第二金属导电层与第二铜片上表面经导电胶连接,这样,更有利于提尚光提取效率,更有利于尚光效。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型小功率高光效LED光源的俯视图。
[0009]图2为本实用新型小功率高光效LED光源的A-A向剖视图。
[0010]图中所示,1、支架,2、芯片,3、透光的物体,4、第一铜片,5、第二铜片,6、蓝宝石基片,7、绝缘反光层,8、分隔条,9、第一金属线路,10、第二金属线路,11、第三金属线路,12、第一金属导电层,13、第二金属导电层,14、第一导电胶,15、第二导电胶,16、绝缘导热胶。
【具体实施方式】
[0011 ]下面对本实用新型作进一步详细的说明:
[0012]本实用新型小功率高光效LED光源,它包括支架1、芯片2和覆盖在芯片2上的含有荧光粉的透光的物体3,支架I为绝缘材料制成的日字形框架,日字形框架的第一口部设有第一铜片4,日字形框架的第二口部设有第二铜片5,第一口部和第二口部之间的分隔条8的上表面、第一铜片4的上表面、第二铜片5的上表面这三者持平以形成一安装面,该安装面低于支架I的上表面,安装面连接有蓝宝石基片6,蓝宝石基片6的上表面高于支架I的上表面,芯片2位于支架I中部上方并安装在蓝宝石基片6上表面,蓝宝石基片6表面设有金属线路,金属线路分为用于芯片2和第一铜片4之间电连接的第一金属线路9、用于芯片2之间电连接的第二金属线路10、用于芯片2和第二铜片5之间电连接的第三金属线路11;基于金属线路,第一铜片4、各芯片2、第二铜片5依序电连接以形成串联。
[0013]芯片2为两个,均为结构一样的矩形芯片2,两个矩形芯片2上下分布并相互平行,第二金属线路10为斜向设置,下方芯片2的一个电极位于下方芯片2的右下角。
[0014]芯片2倒置安装在蓝宝石基片6上表面;蓝宝石基片6下表面设有绝缘反光层7,该绝缘反光层7位于第一铜片4的部分设有与第一金属线路9连接的第一金属导电层12,该绝缘反光层7位于第二铜片5的部分设有与第二金属线路10连接的第二金属导电层13,第一金属导电层12与第一铜片4的上表面经第一导电胶14连接,第二金属导电层13与第二铜片5上表面经第二导电胶15连接。
[0015]本例中,第一金属导电层12位于蓝宝石基片6左侧,第二金属导电层13位于蓝宝石基片6右侧,第一金属导电层12和第二金属导电层13之间设有绝缘导热胶16,绝缘反光层7的位于第一金属导电层12和第二金属导电层13之间的部分经绝缘导热胶16与安装面连接,这样,一者对蓝宝石基片6提供更好支撑,二者绝缘导热胶16位于芯片2所在位置的下方,更有利于导热、散热,三者绝缘导热胶16将第一金属导电层12和第二金属导电层13彻底隔开;金属线路以及导电金属层的制作采用现有技术即可,不加赘述;透光的物体3采用透明胶体,由于透明,为简洁示图,图1中未画出透光的物体3,而在图2中画出示意;举例的支架I为普通结构,当然也可以是【背景技术】介绍的多层结构,采用多层结构,对于强度、导热、散热会更好。
[0016]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式,故凡依本专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种小功率高光效LED光源,它包括支架(I)、芯片(2)和覆盖在芯片(2)上的含有荧光粉的透光的物体(3),支架(I)为绝缘材料制成的日字形框架,日字形框架的第一口部设有第一铜片(4),日字形框架的第二 口部设有第二铜片(5),其特征在于,第一 口部和第二 口部之间的分隔条(8)的上表面、第一铜片(4)的上表面、第二铜片(5)的上表面这三者持平以形成一安装面,该安装面低于支架(I)的上表面,安装面连接有蓝宝石基片(6),蓝宝石基片(6)的上表面高于支架(I)的上表面,芯片(2)位于支架(I)中部上方并安装在蓝宝石基片(6)上表面,蓝宝石基片(6)表面设有金属线路,金属线路分为用于芯片(2)和第一铜片(4)之间电连接的第一金属线路(9)、用于芯片(2)之间电连接的第二金属线路(10)、用于芯片(2)和第二铜片(5)之间电连接的第三金属线路(11);基于金属线路,第一铜片(4)、各芯片(2)、第二铜片(5)依序电连接以形成串联。2.根据权利要求1所述的小功率高光效LED光源,其特征在于,芯片(2)倒置安装在蓝宝石基片(6)上表面;蓝宝石基片(6)下表面设有绝缘反光层(7),该绝缘反光层(7)位于第一铜片(4)的部分设有与第一金属线路(9)连接的第一金属导电层(12),该绝缘反光层(7)位于第二铜片(5)的部分设有与第二金属线路(10)连接的第二金属导电层(13),第一金属导电层(12)与第一铜片(4)的上表面经第一导电胶(14)连接,第二金属导电层(13)与第二铜片(5)上表面经第二导电胶(15)连接。
【文档编号】H01L33/60GK205645872SQ201620519205
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】蒋明杰, 黄星
【申请人】浙江唯唯光电科技股份有限公司
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