Led灯芯片导电连接装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供的一种LED灯芯片导电连接装置，包括导电连接件，所述导电连接件通过预紧力与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接；不需要电源的输电线直接与LED灯芯片进行焊接，从而彻底避免了电源线的焊接过程中引起的LED灯芯片元件的结温过高以及静电击穿问题，进而有效减少了LED灯的芯片的损坏率，保证LED灯芯片的使用寿命。
【专利说明】
LED灯芯片导电连接装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种导电连接装置，尤其涉及一种LED灯芯片导电连接装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中，LED灯芯片的供电采用如下方式:在LED灯芯片上具有两个焊盘(SPLED灯芯片的正负极电源端)，然后将电源的输电线直接焊接于焊盘上，这种方式存在如下缺陷:在焊接过程中，由于焊接温度高，造成LED灯芯片的元件结温高，从而严重影响LED灯芯片的寿命;更为重要的是，在焊接过程中容易发生静电，从而造成LED灯芯片的元件出现静电击穿，造成LED灯芯片的损坏率高。
[0003]因此，需要提出一种LED灯芯片导电连接装置，不需要电源的输电线直接与LED灯芯片进行焊接，从而彻底避免了电源线的焊接过程中引起的LED灯芯片元件的结温过高以及静电击穿问题，进而有效减少了 LED灯的芯片的损坏率，保证LED灯芯片的使用寿命。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种LED灯芯片导电连接装置，不需要电源的输电线直接与LED灯芯片进行焊接，从而彻底避免了电源线的焊接过程中引起的LED灯芯片元件的结温过高以及静电击穿问题，进而有效减少了 LED灯的芯片的损坏率，保证LED灯芯片的使用寿命。
[0005]本实用新型提供的一种LED灯芯片导电连接装置，包括导电连接件，所述导电连接件通过预紧力与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。
[0006]进一步，所述导电连接件为弹性连接件，导电连接件通过弹性预紧力与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。
[0007]进一步，所述导电连接件包括弹性导电片和固定板，所述弹性导电片穿过所述固定板并固定设置于固定板，所述弹性导电片与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。
[0008]进一步，所述弹性导电片的一端折弯形成接线部，弹性导电片的另一端折弯形成接触部，所述接触部与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。
[0009]进一步，还包括底座，所述底座为圆盘状结构，所述底座的上表面轴向下沉形成燕尾槽，LED灯芯片嵌入于燕尾槽中，所述固定板为环状结构，所述固定板的边缘设置有凸起，所述弹性导电片从凸起处穿过固定板，且固定板的凸起嵌入于燕尾槽中。
[0010]进一步，所述导电连接件包括弹性导电片以及接线柱，所述弹性导电片为L形结构，所述弹性导电片的一端固定设置于接线柱，另一端与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。
[0011]进一步，还包括底座，所述底座为圆盘状结构，所述底座的上表面轴向下沉形成燕尾槽，LED灯芯片嵌入于燕尾槽中，所述接线柱可拆卸式固定设置于底座。
[0012]本实用新型的有益效果:本实用新型的LED灯芯片导电连接装置，不需要电源的输电线直接与LED灯芯片进行焊接，从而彻底避免了电源线的焊接过程中引起的LED灯芯片元件的结温过高以及静电击穿问题，进而有效减少了 LED灯的芯片的损坏率，保证LED灯芯片的使用寿命，而且能够有效提尚广品的生广效率。
【附图说明】
[0013]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述:
[0014]图1为本实用新型的第一实施例的结构示意图。
[0015]图2为图1中俯视结构示意图。
[0016]图3为本实用新型的第二实施例的结构示意图。
[0017]图4为本实用新型的底座结构不意图。
[0018]图5为图4中的仰视图。
[0019]图6为本实用新型第一实施例的装配后结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]图1为本实用新型的第一实施例的结构示意图，图2为图1中俯视结构示意图，图3为本实用新型的第二实施例的结构示意图，图4为本实用新型的底座结构示意图，图5为图4中的仰视图；如图所示，本实用新型提供的一种LED灯芯片导电连接装置，包括导电连接件，所述导电连接件通过预紧力与LED灯芯片9的电源端13挤压接触电连接，其中，导电连接件与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接是指导电连接件在预紧力的作用下，导电连接件与LED灯芯片的电源端挤压接触，从而形成良好的电气连接，从而无需对LED灯芯片进行焊接，其中，预紧力可以由导电连接件的自身产生，比如自身结构的弹性元件，也可以在外力作用下产生预紧力，比如通过LED灯的反光罩压住导电连接件产生预紧力，通过上述结构，不需要电源的输电线直接与LED灯芯片进行焊接，从而彻底避免了电源线的焊接过程中引起的LED灯芯片元件的结温过高以及静电击穿问题，进而有效减少了 LED灯的芯片的损坏率，保证LED灯芯片的使用寿命。
[0021]本实施例中，所述导电连接件为弹性连接件，导电连接件通过弹性预紧力与LED灯芯片9的电源端13挤压接触电连接，通过这种结构，能够保证导电连接件与LED灯芯片具有良好的电气连接，进而保证LED灯芯片能够得到持续供电。
[0022]实施例一
[0023]本实施例中，所述导电连接件包括弹性导电片4和固定板I，所述弹性导电片4穿过所述固定板4并固定设置于固定板4，所述弹性导电片4与LED灯芯片的电源端13挤压接触电连接;所述弹性导电片4的一端折弯形成接线部5，弹性导电片4的另一端折弯形成接触部2，所述接触部2与LED灯芯片9的电源端13挤压接触电连接，通过这种结构，在使用时由LED灯的反光罩对固定板施加预紧力，从而使弹性导电片产生一定量的形变形成弹性预紧力，从而保证弹性导电片与LED灯芯片充分接触，电源线则固定在弹性导电片的接线部，比如通过焊接。螺钉等方式;其中固定板为环状结构，能够保证LED灯光透出，由于LED灯芯片具有正、负两个电源端(两个焊盘)，弹性导电片同样为两个且对应于两个电源端。
[0024]本实施例中，还包括底座7，所述底座7为圆盘状结构，所述底座7的上表面轴向下沉形成燕尾槽8，LED灯芯片9嵌入于燕尾槽8中，所述固定板I为环状结构，所述固定板I的边缘设置有凸起3，所述弹性导电片4从凸起3处穿过固定板I，且固定板I的凸起3嵌入于燕尾槽8中，通过这种结构，方便对LED灯芯片进行固定安装，更为重要的是，利于对固定板进行定位，使得弹性导电片与LED灯芯片的电源端进行准确对位，从而确保连接的稳定性，其中，底座为导热材料制成，比如金属材料或者现有的合成散热材料，利于LED灯芯片的散热，固定板为绝缘材料制成，比如塑料、橡胶等。
[0025]实施例二
[0026]本实施例中，所述导电连接件包括弹性导电片4以及接线柱6，所述弹性导电片4为L形结构，所述弹性导电片4的一端固定设置于接线柱6，另一端与LED灯芯片9的电源端13挤压接触电连接，当接线柱固定好后由弹性导电片产生弹性预紧力与LED灯芯片的电源端接触电连接，电源的输电线连接在接线柱上，可以通过焊接、绕接等方式，当然，电源的输电线也可以连接在弹性导电片与接线柱连接的一端;通过这种结构，方便对弹性导电片进行固定安装以及电源线的固定连接，如图3所示，接线柱6上设置有垫块11和螺帽12，通过垫块11和螺帽12将弹性导电片4固定在接线柱6上，当然，弹性导电片可以通过焊接的方式固定在接线柱上。
[0027]本实施例中，还包括底座7，所述底座7为圆盘状结构，所述底座7的上表面轴向下沉形成燕尾槽8，LED灯芯片9嵌入于燕尾槽8中，所述接线柱6可拆卸式固定设置于底座7，通过这种结构，通过这种结构，方便对LED灯芯片进行固定安装，更为重要的是，利于对接线柱进行固定安装，接线柱6可以螺纹连接的方式固定于底座7，也可以采用图3所示的方式，将接线柱6固定设置于塑料弹性卡10，通过塑料弹性卡固定在底座上，其中，底座为导热材料制成，比如金属材料或者现有的合成散热材料，利于LED灯芯片的散热。
[0028]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种LED灯芯片导电连接装置，其特征在于:包括导电连接件，所述导电连接件通过预紧力与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。2.根据权利要求1所述LED灯芯片导电连接装置，其特征在于:所述导电连接件为弹性连接件，导电连接件通过弹性预紧力与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。3.根据权利要求2所述LED灯芯片导电连接装置，其特征在于:所述导电连接件包括弹性导电片和固定板，所述弹性导电片穿过所述固定板并固定设置于固定板，所述弹性导电片与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。4.根据权利要求3所述LED灯芯片导电连接装置，其特征在于:所述弹性导电片的一端折弯形成接线部，弹性导电片的另一端折弯形成接触部，所述接触部与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。5.根据权利要求3或4所述LED灯芯片导电连接装置，其特征在于:还包括底座，所述底座为圆盘状结构，所述底座的上表面轴向下沉形成燕尾槽，LED灯芯片嵌入于燕尾槽中，所述固定板为环状结构，所述固定板的边缘设置有凸起，所述弹性导电片从凸起处穿过固定板，且固定板的凸起嵌入于燕尾槽中。6.根据权利要求2所述LED灯芯片导电连接装置，其特征在于:所述导电连接件包括弹性导电片以及接线柱，所述弹性导电片为L形结构，所述弹性导电片的一端固定设置于接线柱，另一端与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。7.根据权利要求6所述LED灯芯片导电连接装置，其特征在于:还包括底座，所述底座为圆盘状结构，所述底座的上表面轴向下沉形成燕尾槽，LED灯芯片嵌入于燕尾槽中，所述接线柱可拆卸式固定设置于底座。
【文档编号】H01L33/62GK205645883SQ201620448007
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月17日
【发明人】郑文彪
【申请人】郑文彪