低通滤波器和射频连接器集成构件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种低通滤波器和射频连接器集成构件,它包括:射频连接器本体,所述射频连接器本体具有内导体;低通滤波器本体,所述低通滤波器本体具有输入端,并且所述输入端与所述内导体一体制成,所述输入端为所述内导体的一端部。本实用新型将低通滤波器和射频连接器集成制造,大大地降低了产品的制造成本,同时也使得体积减小。
【专利说明】
低通滤波器和射频连接器集成构件
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种低通滤波器和射频连接器集成构件。
【背景技术】
[0002]目前,原有的射频低通滤波器和射频连接器是分别设计和制造的,两个单独产品的生产成本高,装配复杂,同时在通信系统中的所占的体积大。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种低通滤波器和射频连接器集成构件,它将低通滤波器和射频连接器集成制造,大大地降低了产品的制造成本,同时也使得体积减小。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种低通滤波器和射频连接器集成构件,它包括:
[0005]射频连接器本体,所述射频连接器本体具有内导体;
[0006]低通滤波器本体,所述低通滤波器本体具有输入端,并且所述输入端与所述内导体一体制成,所述输入端为所述内导体的一端部。
[0007]进一步提供了一种射频连接器本体的具体结构,所述射频连接器本体还具有外导体和绝缘子,所述内导体通过绝缘子支承在外导体内。
[0008]进一步提供了一种低通滤波器本体的具体结构,所述低通滤波器本体具有输出端和谐振子,所述谐振子与所述输入端和所述输出端相连,所述谐振子位于外导体内,所述输出端伸出外导体外。
[0009]进一步提供了一种谐振子的具体结构,所述谐振子包括连接在一起并间隔排列的至少一高阻抗体和至少一低阻抗体。
[0010]进一步,所述高阻抗体在垂直于输入端到输出端方向的横截面的面积小于所述低阻抗体在垂直于输入端到输出端方向的横截面的面积。
[0011]进一步,所述谐振子与所述外导体通过一绝缘套管相互隔离开。
[0012]进一步,所述内导体的另一端部具有插孔。
[0013]进一步,所述内导体在形成插孔的壁上设置有沿内导体的轴向延伸的轴向槽。
[0014]采用了上述技术方案后,本实用新型将低通滤波器集成在射频连接器上一起制造,节省了体积,降低了成本。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的低通滤波器和射频连接器集成构件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明。
[0017]如图1所示,一种低通滤波器和射频连接器集成构件,它包括:
[0018]射频连接器本体,所述射频连接器本体具有内导体I;
[0019]低通滤波器本体,所述低通滤波器本体具有输入端11,并且所述输入端11与所述内导体I 一体制成,所述输入端11为所述内导体I的一端部。
[0020]如图1所示,所述射频连接器本体还具有外导体2和绝缘子3,所述内导体I通过绝缘子3支承在外导体2内。外导体2与安装板10连接。
[0021]如图1所示,所述低通滤波器本体具有输出端4和谐振子,所述谐振子分别与所述输入端11和所述输出端4相连,所述谐振子位于外导体2内,所述输出端4伸出外导体2外。
[0022]如图1所示,所述谐振子包括连接在一起并间隔排列的至少一高阻抗体51和至少一低阻抗体52。
[0023]如图1所示,所述高阻抗体51在垂直于输入端11到输出端4方向的横截面的面积小于所述低阻抗体52在垂直于输入端11到输出端4方向的横截面的面积。
[0024]如图1所示,所述谐振子与所述外导体2通过一绝缘套管6相互隔离开。
[0025]如图1所不,所述内导体I的另一端部具有插孔12。
[0026]如图1所示,所述内导体I在形成插孔12的壁上设置有沿内导体I的轴向延伸的轴向槽13。
[0027]本实用新型将低通滤波器集成在射频连接器上一起制造,节省了体积,降低了成本。
[0028]以上所述的具体实施例,对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种低通滤波器和射频连接器集成构件,其特征在于,它包括: 射频连接器本体,所述射频连接器本体具有内导体(I); 低通滤波器本体,所述低通滤波器本体具有输入端(11),并且所述输入端(11)与所述内导体(I) 一体制成,所述输入端(11)为所述内导体(I)的一端部。2.根据权利要求1所述的低通滤波器和射频连接器集成构件,其特征在于:所述射频连接器本体还具有外导体(2)和绝缘子(3),所述内导体(I)通过绝缘子(3)支承在外导体(2)内。3.根据权利要求2所述的低通滤波器和射频连接器集成构件,其特征在于:所述低通滤波器本体具有输出端(4)和谐振子,所述谐振子分别与所述输入端(11)和所述输出端(4)相连,所述谐振子位于外导体(2)内,所述输出端(4)伸出外导体(2)外。4.根据权利要求3所述的低通滤波器和射频连接器集成构件,其特征在于:所述谐振子包括连接在一起并间隔排列的至少一高阻抗体(51)和至少一低阻抗体(52)。5.根据权利要求3所述的低通滤波器和射频连接器集成构件,其特征在于:所述高阻抗体(51)在垂直于输入端(11)到输出端(4)方向的横截面的面积小于所述低阻抗体(52)在垂直于输入端(11)到输出端(4)方向的横截面的面积。6.根据权利要求3所述的低通滤波器和射频连接器集成构件,其特征在于:所述谐振子与所述外导体(2)通过一绝缘套管(6)相互隔离开。7.根据权利要求1所述的低通滤波器和射频连接器集成构件,其特征在于:所述内导体(I)的另一端部具有插孔(12)。8.根据权利要求7所述的低通滤波器和射频连接器集成构件,其特征在于:所述内导体(I)在形成插孔(12)的壁上设置有沿内导体(I)的轴向延伸的轴向槽(13)。
【文档编号】H01P5/12GK205646077SQ201620387536
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月3日
【发明人】张飞, 刘泽民
【申请人】常州易泽科通信科技有限公司