一种多系统合路单元poi机箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种多系统合路单元POI机箱，包括箱体，所述箱体的背面设置有第一合路器，所述箱体的正面设置有第二合路器以及电桥，所述第一合路器的输出端以及第二合路器的输出端通过同轴电缆与电桥的输入端相连接。本实用新型的有益效果在于，体积小、重量低，插入损耗低、端口隔离度高，互调抑制好、装配简单，节能环保。
【专利说明】
一种多系统合路单元PO I机箱
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种机箱，尤其涉及一种多系统合路单元POI机箱。
【背景技术】
[0002]目前，现有技术中使用的多系统合路机箱是单独的两个或两个以上的异频合路合路器通过电缆与电桥输入端口连接，再用单独的机箱组装而成。结构不紧凑、占用空间大、
重量重、成本高。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就在于克服上述缺点，设计新型的多系统合路单元POI机箱。
[0004]为了实现上述发明目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种多系统合路单元POI机箱，包括箱体，所述箱体的背面设置有第一合路器，所述箱体的正面设置有第二合路器以及同频电桥，所述第一合路器的输出端以及第二合路器的输出端通过同轴电缆与同频电桥的输入端相连接。
[0006]作为优选方案，所述第一合路器以及第二合路器的输入端和输出端均为耦合方式设计。
[0007]作为优选方案，所述箱体的正面设置有两个天馈端口。
[0008]作为优选方案，所述箱体的正面以及侧面均设置有安装支架。
[0009]作为优选方案，所述箱体的正面和背面均设置有防水盖板。
[0010]本实用新型的有益效果在于，解决了现有技术使用的多系统合路平台是单独的两个或两个以上的异频合路合路器通过电缆与同频电桥输入端口连接，再用单独的机箱组装，解决了现有技术中普通的多系统合路平台体积大，质量重，成本高，运输安装困难等缺点。具有插入损耗低、端口隔离度高，互调抑制好、装配简单，节能环保等特点。
【附图说明】
[0011 ]图1是本实用新型结构示意图。图2是本实用新型局部放大图。
[0012]其中，I天馈端口，2输入端口，3正面安装支架，4反面防水盖板，5侧面安装支架，6箱体，7正面防水盖板，8同轴电缆，9电桥，10第一合路器，11第二合路器。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图对本实用新型作进一步描述。
[0014]如图1和图2所示，一种多系统合路单元POI机箱，包括箱体6，所述箱体6的背面设置有第一合路器10，所述箱体的正面设置有第二合路器11以及电桥9，所述第一合路器10的输出端以及第二合路器11的输出端通过同轴电缆8与电桥9的输入端相连接。所述第一合路器10以及第二合路器11的输入端和输出端抽头均为耦合方式设计。
[0015]所述箱体6的正面设置有两个天馈端口I。所述箱体6的正面以及侧面均设置有安装支架。所述箱体6的正面和背面均设置有防水盖板。
[0016]本实用新型采用两个合路器与一个电桥连接的方式设计，包括整个箱体，箱体按照高防水要求设计，腔体反面设计成一个合路器，正面设计一个合路器和电桥，形成整体。
【主权项】
1.一种多系统合路单元POI机箱，包括箱体，其特征在于，所述箱体的背面设置有第一合路器，所述箱体的正面设置有第二合路器以及同频电桥，所述第一合路器的输出端以及第二合路器的输出端通过同轴电缆与同频电桥的输入端相连接。2.根据权利要求1所述的一种多系统合路单元POI机箱，其特征在于，所述第一合路器以及第二合路器的输入端和输出端的抽头均为耦合方式设计。3.根据权利要求1所述的一种多系统合路单元POI机箱，其特征在于，所述箱体的正面设置有两个天馈端口。4.根据权利要求1所述的一种多系统合路单元POI机箱，其特征在于，所述箱体的正面以及侧面均设置有安装支架。5.根据权利要求1所述的一种多系统合路单元POI机箱，其特征在于，所述箱体的正面和背面均设置有防水盖板。
【文档编号】H01P1/213GK205646087SQ201620431176
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月13日
【发明人】李振新, 芮道云, 黄鑫, 马翼飞, 唐岱
【申请人】南京华脉科技股份有限公司