一种din型系列腔体功分器的制造方法

文档序号:10956575阅读:512来源:国知局
一种din型系列腔体功分器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种DIN型系列腔体功分器,包括腔体、同轴棒、螺牙接头、接头插芯,所述腔体的上部两侧设置有通孔,所述接头插芯穿过通孔,一端与同轴棒固定,另一端与螺牙接头固定;所述同轴棒设置于腔体内,所述同轴棒外侧设置有绝缘子,并通过接头插芯及绝缘子与腔体固定;所述腔体的一端设置有螺牙接头;所述螺牙接头与腔体采用螺牙连接。本实用新型的有益效果在于提高了功分器互调稳定性,提高了功分器常规性能,最主要是功分器端口驻波和损耗波动,同时在限定性能下减少了功分器腔体结构尺寸,相应的减少成本。
【专利说明】
一种DIN型系列腔体功分器
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种DIN型系列腔体功分器。
【背景技术】
[0002]目前,现有技术使用的宽带DIN型腔体功分器,腔体与腔体内同轴棒之间没绝缘材料固定,DIN型接头螺牙较大,与之配合的腔体体积较大,常见的尺寸为38*38mm,腔体外壳与DIN型接头采用紧配合,DIN型功分器三阶互调不稳定,常规性能不好,主要表现在功分器端口驻波及损耗波动上。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的就在于克服上述缺点,设计一种DIN型系列腔体功分器。
[0004]为了实现上述发明目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种DIN型系列腔体功分器,包括腔体、同轴棒、螺牙接头、接头插芯,所述腔体的上部两侧设置有通孔,所述接头插芯穿过通孔,一端与同轴棒固定,另一端与螺牙接头固定;所述同轴棒设置于腔体内,所述同轴棒外侧设置有绝缘子,并通过接头插芯及绝缘子与腔体固定;所述腔体的一端设置有螺牙接头;所述螺牙接头与腔体采用螺牙连接。
[0006]作为优选方案,所述腔体采用与N型系列功分器通用的腔体。
[0007]作为优选方案,所述腔体的尺寸为25mm*25mm。
[0008]作为优选方案,所述螺牙接头上设置有凸台。
[0009]作为优选方案,所述螺牙接头上设置有密封圈。
[0010]本实用新型的有益效果在于三阶互调好并且稳定,常规性能(功分器端口驻波及损耗波动)优越,结构尺寸小,装配简单。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型整体结构示意图。
[0012]图2是本实用新型结构爆炸图。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图对本实用新型作进一步说明。如图1和图2所示,一种DIN型系列腔体功分器,包括腔体1、同轴棒2、接头插芯5,所述腔体I的上部两侧设置有通孔6;所述同轴棒2设置于腔体I内,所述同轴棒2外侧设置有绝缘子4,并通过绝缘子4与腔体I固定;所述腔体I的一端设置有DIN型接头7,腔体的另一端设置有螺牙接头3;所述螺牙接头3与腔体I采用螺牙连接;所述接头插芯5穿过通孔6与同轴棒2固定。
[0014]同轴棒与腔体之间通过绝缘子固定,腔体采用与N型系列功分器通用的腔体,尺寸为25*25mm,DIN型接头采用一边为标准DIN型母头界面,一边采用小孔径的螺牙,接头与腔体的连接采用螺牙连接方式,接头上起凸台,并加密封圈,DIN型接头与腔体连接后,将接头插芯穿过接头绝缘子与同轴棒连接。
[0015]本实用新型的安装过程如下:将绝缘子4安装到同轴棒2上,之后将同轴棒2放入腔体I中,将螺牙接头3旋接到腔体I上,螺牙接头3预留凸台与防水圈,再将接头插芯5穿过通孔6和螺牙接头3旋接到同轴棒2上,最后紧固螺牙接头3。
[0016]本实用新型主要用于室内分布系统中完成信号功率的分配与合成。同轴棒与腔体之间通过绝缘子固定;腔体采用与N型系列功分器通用的腔体,尺寸为25*25mm;DIN型接头采用一边为标准DIN型母头界面,一边采用小孔径的螺牙,接头与腔体的连接采用螺牙连接方式;接头上起凸台并加密封圈;DIN型接头与腔体连接后,将接头插芯穿过接头绝缘子与同轴棒连接。三阶互调好并且稳定,常规性能优越,结构尺寸小,装配简单,生产具有较高的一次合格率。
【主权项】
1.一种DIN型系列腔体功分器,包括腔体、同轴棒、螺牙接头、接头插芯,其特征在于,所述腔体的上部两侧设置有通孔,所述接头插芯穿过通孔,一端与同轴棒固定,另一端与螺牙接头固定;所述同轴棒设置于腔体内,所述同轴棒外侧设置有绝缘子,并通过接头插芯及绝缘子与腔体固定;所述腔体的一端设置有螺牙接头;所述螺牙接头与腔体采用螺牙连接。2.根据权利要求1所述的一种DIN型系列腔体功分器,其特征在于,所述腔体采用与N型系列功分器通用的腔体。3.根据权利要求1所述的一种DIN型系列腔体功分器,其特征在于,所述腔体的尺寸为25mm 氺 25mm04.根据权利要求1所述的一种DIN型系列腔体功分器,其特征在于,所述螺牙接头上设置有凸台。5.根据权利要求1所述的一种DIN型系列腔体功分器,其特征在于,所述螺牙接头上设置有密封圈。
【文档编号】H01P5/12GK205646093SQ201620431177
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月13日
【发明人】李俊, 陆长杉, 李珊珊, 祁小钰, 卢飞
【申请人】南京华脉科技股份有限公司
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