一种双极化高频振子的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种用于微带馈电的双极化高频振子。它包括振子主体和设置于振子主体上的与振子主体电连接的馈电连接片，所述振子主体内设置有中空通道，所述双极化高频振子还包括穿过中空通道的馈电内芯，所述馈电内芯的顶端与馈电连接片电连接，底端端伸出中空通道外，所述馈电内芯与组成中空通道的振子主体内壁之间绝缘连接。本实用新型双极化高频振子加工工序简单，节省成本，同时增加了适用场合。
【专利说明】
一种双极化高频振子
技术领域
[0001]本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种用于微带馈电的双极化高频振子。
【背景技术】
[0002]目前，移动通讯天线常用的高频振子结构一般包括振子主体和设置于振子主体上的馈电连接片，振子主体内穿设有与馈电连接片电连接的同轴电缆，同轴电缆的电网层与振子主体之间焊接，依靠同轴电缆电网层与振子主体连接实现接地。这存在以下不足:
[0003]I)同轴电缆的电网层与振子主体之间焊接时，需要控制焊接温度和加锡量，前工序麻烦，增加了工时成本。
[0004]2)同轴电缆价格较贵，使得振子的成本较高。
[0005]3)由于同轴电缆较软，弯折后易于产生变形，在振子上安装天线反射板以后，馈线只有从天线反射板背面排布才不会干扰到振子信号辐射，使用场景单一。
【实用新型内容】
[0006]为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种加工工序简单，节省成本，同时增加适用场合的双极化高频振子。
[0007]为了实现本实用新型的技术效果，采用了以下技术方案予以实现:
[0008]—种双极化高频振子，包括振子主体和设置于振子主体上的与振子主体电连接的馈电连接片，所述振子主体内设置有中空通道，所述双极化高频振子还包括穿过中空通道的馈电内芯，所述馈电内芯的顶端与馈电连接片电连接，底端伸出中空通道外，所述馈电内芯与组成中空通道的振子主体内壁之间绝缘连接。
[0009]作为进一步的改进，所述馈电内芯与组成中空通道的振子主体内壁之间填设有绝缘材料;所述馈电内芯为馈电金属内芯。
[0010]作为进一步的改进，所述绝缘材料为空气和塑料中的任意一种或者两种。
[0011]作为进一步的改进，所述馈电金属内芯下部伸出中空通道部分的长度为3-5毫米。
[0012]作为进一步的改进，所述振子主体包括固定座和设置于固定座上的辐射体，所述辐射体包括两对半波振子，每对半波振子包括第一辐射片和第二辐射片，所述馈电固定柱包括设置于每个辐射片下的支撑柱，四个支撑柱底端通过底盘连接。
[0013]作为进一步的改进，所述中空通道为两个，所述馈电连接片为两个，一个中空通道由设置于一个第二辐射片的通孔和设置于该第二辐射片下的支撑柱内的通洞组成；穿过任意一个第二辐射片的馈电金属内芯和与该第二辐射片属于同一半波振子的第一辐射片通过一个馈电连接片电连接。
[0014]作为进一步的改进，其特征在于，所述中空通道为直通道。
[0015]作为进一步的改进，所述两对半波振子垂直交叉对称设置。
[0016]作为进一步的改进，所述中空通道直径为2-8毫米;所述馈电金属内芯的直径为I
?3毫米。
[0017]作为进一步的改进，一个辐射片和设置于该辐射片下的支撑柱一体成型;所述馈电金属内芯所采用的材料为铜或铝。
[0018]本实用新型相对于现有技术具有以下有益效果:
[0019]本实用新型馈电内芯与组成中空通道的振子主体内壁之间绝缘连接，馈电内芯和振子主体内壁之间不需要焊接，不仅生产制备容易，而且不会在焊接过程中对振子产生损伤。
[0020]本实用新型用馈电金属内芯替代同轴电缆，价格便宜，极大的节省了成本。
[0021]由于馈电金属内芯较硬，弯折后不会产生形变，伸出中空通道外的馈电金属内芯能够折成一定的角度，使得本实用新型的高频振子应用范围更加广泛。
【附图说明】
[0022]图1是本实用新型双极化尚频振子结构不意图；
[0023]图2是本实用新型双极化尚频振子另一结构不意图；
[0024]图3是本实用新型双极化振子馈电金属内芯下部不弯折的结构示意图；
[0025]图4是本实用新型双极化振子馈电金属内芯下部弯折成90度的结构示意图；
[0026]其中，I是第二福射片;2是第一福射片;3是馈电连接片;4是固定座;5是馈电内芯；6是绝缘介质;7是天线反射板。
【具体实施方式】
[0027]以下结合附图对本实用新型的实施例作详细描述。
[0028]如图1-4所示，一种双极化高频振子，包括振子主体和设置于振子主体上的与振子主体电连接的馈电连接片3，所述振子主体内设置有中空通道，所述双极化高频振子还包括穿过中空通道的馈电内芯5，所述馈电内芯5的顶端与馈电连接片3电连接，底端伸出中空通道外，所述馈电内芯5与组成中空通道的振子主体内壁之间绝缘连接。
[0029 ] 本实用新型馈电内芯5与组成中空通道的振子主体内壁之间绝缘连接，馈电内芯5和振子主体内壁之间不需要焊接，不仅生产制备容易，而且不会在焊接过程中对振子主体产生损伤。
[0030]优选地，所述馈电内芯5与组成中空通道的振子主体内壁之间填设有绝缘材料;所述馈电内芯5为馈电金属内芯。本实用新型用馈电金属内芯替代同轴电缆，价格便宜，极大的节省了成本。由于馈电金属内芯较硬，弯折后不会产生形变，伸出中空通道外的馈电金属内芯能够折成一定的角度，使得本实用新型的高频振子应用范围更加广泛。例如:应用于以下两种场合，场合一:馈电金属内芯下部穿过天线反射板7，直接与天线反射板7背面的微带线路焊接使用(图3);场合二，将馈电内芯下部折弯成90度，则可与天线反射板内侧7的微带线路焊接使用(图4)，此处折弯成90度，使用更加方便。当然，也可以根据需要弯折成其他角度。馈电内芯5可以是同轴电缆绝缘层内部的导线。
[0031 ]优选地，所述绝缘材料为空气和塑料中的任意一种或者两种，当然，也可以是其他的绝缘材料。绝缘材料采用空气，结构更加简单。
[0032]优选地，所述馈电内芯5为馈电金属内芯;所述馈电金属内芯下部伸出中空通道部分的长度为3-5毫米。这种长度，既节省原料，又能很好的实现与微带线焊接。
[0033]优选地，所述振子主体包括固定座4和设置于固定座4上的辐射体，所述辐射体包括两对半波振子，每对半波振子包括第一辐射片2和第二辐射片I，所述馈电固定柱4包括设置于每个辐射片(任意一对半波振子的第一辐射片或第二辐射片)下的支撑柱，四个支撑柱底端通过底盘连接。固定座所使用的材料可以与辐射片所使用的材料相同。
[0034]优选地，所述中空通道为两个，所述馈电连接片为两个，一个中空通道由设置于一个第二辐射片的通孔和设置于该第二辐射片下的支撑柱内的通洞组成;穿过任意一个第二辐射片的馈电金属内芯和与该第二辐射片属于同一半波振子的第一辐射片通过一个馈电连接片电连接。通孔可以设置在第二辐射片的馈电处，通孔的中心至该第二辐射片顶端的水平距离可以是30-31毫米，例如，30.68毫米。其中，第二辐射片的顶端是指距离与该第二辐射片属于同一半波振子的第一辐射片的最远的一个顶点。设置于第二辐射片的通孔的中心至与该第二辐射片属于同一半波振子的第一辐射片的最近距离可以在10毫米以内。
[0035]优选地，所述中空通道为直通道。
[0036]优选地，所述两对半波振子垂直交叉对称设置。进而具有+45°极化振子和一45°极化振子。
[0037]优选地，所述中空通道直径为2-8毫米，优选5毫米;所述馈电金属内芯的直径为1-3毫米。这样，不仅弯折容易，而且弯折后也不容易变形。
[0038]优选地，一个辐射片(任意一对半波振子的第一辐射片或第二辐射片)和设置于该辐射片下的支撑柱一体成型;所述馈电金属内芯所采用的材料为铜或铝等导电材料，馈电金属内芯的截面形状可以为圆形、方形等。
[0039]优选地，所述馈电金属内芯与馈电连接片3相焊接，馈电连接片3与第一福射片2相焊接。当然，馈电金属内芯顶端至中空通道底端处可以是直线。
[0040]本实用新型双极化高频振子可以是用于微带馈电的双极化高频振子，微带电路可以采用空气微带线或其他介质微带线。
[0041]惟以上所述者，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施之范围，即大凡依本实用新型权利要求及实用新型说明书所记载的内容所作出简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型权利要求所涵盖范围之内。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本实用新型之权利范围。
【主权项】
1.一种双极化尚频振子，包括振子主体和设置于振子主体上的与振子主体电连接的馈电连接片，其特征在于，所述振子主体内设置有中空通道，所述双极化高频振子还包括穿过中空通道的馈电内芯，所述馈电内芯的顶端与馈电连接片电连接，底端伸出中空通道外，所述馈电内芯与组成中空通道的振子主体内壁之间绝缘连接。2.如权利要求1所述的双极化高频振子，其特征在于，所述馈电内芯与组成中空通道的振子主体内壁之间填设有绝缘材料;所述馈电内芯为馈电金属内芯。3.如权利要求2所述的双极化高频振子，其特征在于，所述绝缘材料为空气和塑料中的任意一种或者两种。4.如权利要求2所述的双极化高频振子，其特征在于，所述馈电金属内芯下部伸出中空通道部分的长度为3-5晕米。5.如权利要求2所述的双极化高频振子，其特征在于，所述振子主体包括固定座和设置于固定座上的辐射体，所述辐射体包括两对半波振子，每对半波振子包括第一辐射片和第二辐射片，所述固定柱包括设置于每个辐射片下的支撑柱，四个支撑柱底端通过底盘连接。6.如权利要求5所述的双极化高频振子，其特征在于，所述中空通道为两个，所述馈电连接片为两个，一个中空通道由设置于一个第二辐射片的通孔和设置于该第二辐射片下的支撑柱内的通洞组成；穿过任意一个第二辐射片的馈电金属内芯和与该第二辐射片属于同一半波振子的第一辐射片通过一个馈电连接片电连接。7.如权利要求1所述的双极化高频振子，其特征在于，所述中空通道为直通道。8.如权利要求5所述的双极化高频振子，其特征在于，所述两对半波振子垂直交叉对称设置。9.如权利要求2所述的双极化高频振子，其特征在于，所述中空通道直径为2-8毫米;所述馈电金属内芯的直径为1-3毫米。10.如权利要求5所述的双极化高频振子，其特征在于，一个辐射片和设置于该辐射片下的支撑柱一体成型;所述馈电金属内芯所采用的材料为铜或铝。
【文档编号】H01Q1/36GK205646134SQ201620383134
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】陈伟佳, 邓晓生, 徐艺峰
【申请人】广东盛华德通讯科技股份有限公司