稳定可靠型usb type-c线材免焊锡组装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种稳定可靠型USB TYPE?C线材免焊锡组装结构，包括有线材、下线夹、上线夹、PCB板、下后塞以及上后塞；该线材具有多个芯线；该PCB板后端夹紧于上线夹和下线夹之间，PCB板的底面和表面上均设置有金手指，上后塞和下后塞上均设置有弹片端子。通过利用各线夹对各芯线进行夹紧定位，PCB板夹紧于上线夹和下线夹之间，配合下后塞和上后塞扣合连接将各芯线的线导体压抵在对应的金手指上，同时弹片端子将芯线的线导体进行弹性压抵，弹性接触更稳定可靠，并免去了焊锡工序，提高了生产效率，杜绝连锡的可能性，免去上锡不良率及不良隐患，此外，可减少锡铅对环境造成污染，免除员工焊锡时吸入废气造成铅中毒，从而保障了员工的健康。
【专利说明】
稳定可靠型USB TYPE-C线材免焊锡组装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及连接器组装领域技术，尤其是指一种稳定可靠型USBTYPE-C线材免焊锡组装结构。
【背景技术】
[0002]2013年12月，USB 3.0推广团队已经公布了下一代USB Type-C连接器的渲染图，随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高1Gbps)以及更强焊的电力传输(最高10WXType-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正式解决了 “USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。
[0003]目前，USBTYPE-C连接器主体的后端均设置有PCB板，在制造生产过程中，PCB板需要与线材的各个芯线电连接，现有技术中，线材的各个芯线是采用焊锡的方式与PCB板焊接而电连接，这一方式虽然能够实现PCB板与线材的电连接，然而，该种方式需要进行焊锡，生产效率低下，并且会出现连锡现象，导致出现不良率过高及不良隐患，同时锡铅对环境造成污染，员工焊锡时容易吸入废气造成铅中毒，危害员工健康。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种稳定可靠型USB TYPE-C线材免焊锡组装结构，其能有效解决现有之PCB板与线材采用焊锡方式连接存在生产效率低、容易出现连锡现象并且危害员工健康的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种稳定可靠型USB TYPE-C线材免焊锡组装结构，包括有线材、下线夹、上线夹、PCB板、下后塞以及上后塞;该线材具有多个芯线;该下线夹具有多个下夹线槽，该上线夹具有多个上夹线槽，该多个芯线卡装于对应的夹线槽中，该上线夹与下线夹扣合连接固定;该PCB板后端夹紧于上线夹和下线夹之间，PCB板的底面和表面上均设置有金手指，该多个芯线的线导体抵于对应的金手指上，该上后塞与下后塞彼此扣合连接固定并对PCB板定位，同时上后塞和下后塞分别与上线夹和下线夹扣合连接固定，以及，上后塞和下后塞上均设置有弹片端子，该弹片端子将芯线的线导体压抵在对应的金手指表面。
[0007]一种稳定可靠型USB TYPE-C线材免焊锡组装结构，包括有线材、下线夹、上线夹、PCB板、下后塞以及上后塞;该线材具有多个芯线;该下线夹具有多个下夹线槽，该上线夹具有多个上夹线槽，该多个芯线卡装于对应的夹线槽中，该上线夹与下线夹扣合连接固定;该PCB板后端夹紧于上线夹和下线夹之间，PCB板上成型有塑胶体，该塑胶体上镶嵌成型有弹片端子，该弹片端子与PCB板接触电连接，该上后塞与下后塞彼此扣合连接固定并对PCB板定位，同时上后塞和下后塞分别与上线夹和下线夹扣合连接固定，该弹片端子弹性抵压住对应芯线的线导体并与线导体电连接。
[0008]作为一种优选方案，所述下后塞和上后塞上均设置有通槽，该弹片端子包括有一体成型连接的固定部和弹片部，固定部固定设置于通槽内，弹片部压抵于芯线的线导体上。
[0009]作为一种优选方案，所述下后塞和上后塞上均并排间隔设置有多个通槽，每一通槽内均设置有一前述弹片端子。
[0010]作为一种优选方案，所述下线夹的两侧缘均设置有第一勾部和第一扣部，该上线夹的两侧缘均设置有第二勾部和第二扣部，该第二勾部与第一扣部彼此扣合固定，该第二扣部与第一勾部彼此扣合固定。
[0011 ]作为一种优选方案，所述下线夹上设置有第三扣部，第三扣部位于第一勾部和第一扣部之间，该下后塞的后端两侧设置有第三勾部，第三勾部与第三扣部扣合连接，该上线夹上设置有第四扣部，第四扣部位于第二勾部和第二扣部之间，该上后塞的后端两侧设置有第四勾部，第四勾部与第四扣部扣合连接。
[0012]作为一种优选方案，所述下后塞上设置有第五勾部和第五扣部，对应地，该上后塞上设置有第六勾部和第六扣部，该第六勾部与第五扣部扣合连接，该第六扣部与第五勾部扣合连接。
[0013]作为一种优选方案，所述PCB板的两侧设置有限位槽，该第五勾部和第六勾部嵌于对应的限位槽中。
[0014]作为一种优选方案，所述PCB板的后端向后延伸出有定位部，该下线夹与上线夹之间设置有定位槽，该定位部插入定位槽中固定。
[0015]作为一种优选方案，所述PCB板上设置有金手指，该弹片端子包括有一体成型连接的固定部和弹片部，固定部与金手指抵触并与塑胶体镶嵌成型在一起，该弹片部压抵压于芯线的线导体上。
[0016]作为一种优选方案，所述下后塞和上后塞均具有用于抵压芯线之线导体的压抵平面或者固定线槽。
[0017]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0018]通过利用各线夹对各芯线进行夹紧定位，PCB板夹紧于上线夹和下线夹之间，配合下后塞和上后塞扣合连接将各芯线的线导体压抵在对应的金手指上，同时弹片端子将芯线的线导体进行弹性，弹性接触更稳定可靠，并免去了焊锡工序，提高了生产效率，杜绝连锡的可能性，免去上锡不良率及不良隐患，此外，可减少锡铅对环境造成污染，免除员工焊锡时吸入废气造成铅中毒，从而保障了员工的健康。
[0019]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型之第一较佳实施例的组装立体示意图；
[0021 ]图2是本实用新型之第一较佳实施例的分解图；
[0022]图3是本实用新型之第一较佳实施例的局部组装图；
[0023]图4是本实用新型之第一较佳实施例的截面图；
[0024]图5是本实用新型之第二较佳实施例的组装立体示意图；
[0025]图6是本实用新型之第二较佳实施例的局部组装图；
[0026]图7是本实用新型之第二较佳实施例的截面图。
[0027]附图标识说明:
[0028]10、线材11、芯线
[0029]101、同轴线1011、线导体
[0030]1012、内绝缘胶1013、编织线
[0031]1014、外绝缘麦拉102、对绞线
[0032]20、下线夹21、第一勾部
[0033]22、第一扣部23、第三扣部
[0034]201、下夹线槽202、定位槽
[0035]30、上线夹31、第二勾部
[0036]32、第二扣部33、第四扣部
[0037]301、上夹线槽40、PCB 板
[0038]41、金手指42、限位槽
[0039]43、定位部44、金手指
[0040]50、下后塞51、第三勾部
[0041]52、第五勾部53、第五扣部
[0042]54、第一导正柱55、压抵平面
[0043]56、通槽57、固定线槽
[0044]60、上后塞61、第四勾部
[0045]63、第六扣部64、第二导正柱
[0046]65、压抵平面66、通槽
[0047]67、固定线槽70、弹片端子
[0048]71、固定部72、弹片部；
[0049]80、塑胶体90、弹片端子
[0050]91、固定部92、弹片部。
【具体实施方式】
[0051]请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构，包括有线材10、下线夹20、上线夹30、PCB板40、下后塞50以及上后塞60。
[0052]该线材10具有多个芯线11，该多个芯线11包含有同轴线101和对绞线102，其中，该同轴线101包括有线导体1011、内绝缘胶1012、编织线1013和外绝缘麦拉1014，该线导体1011为铜材质，其上浸锡，该编织线1013上浸锡，该内绝缘胶1012包裹住线导体1011，线导体1011的前端凸伸出内绝缘胶1012，该编织线1013包裹住内绝缘胶1012，内绝缘胶1012的前端凸伸出编织线1013，该外绝缘麦拉1014包裹住编织线1013，编织线1013的前端凸伸出外绝缘麦拉1014。
[0053]该下线夹20具有多个下夹线槽201，该上线夹30具有多个上夹线槽301，该多个芯线11卡装于对应的夹线槽中，该上线夹30与下线夹20扣合连接固定;具体而言，在本实施例中，该下线夹20的两侧缘均设置有第一勾部21和第一扣部22，该上线夹30的两侧缘均设置有第二勾部31和第二扣部32，该第二勾部31与第一扣部22彼此扣合固定，该第二扣部32与第一勾部21彼此扣合固定。
[0054]该PCB板40后端夹紧于上线夹30和下线夹20之间，PCB板40的底面和表面上均设置有金手指41，该多个芯线11的线导体1011抵于对应的金手指41上，该上后塞60与下后塞50彼此扣合连接固定并对PCB板40定位，同时上后塞60和下后塞50分别与上线夹30和下线夹20扣合连接固定，以及，上后塞60和下后塞50上均设置有弹片端子70，该弹片端子70将芯线11的线导体1011压抵在对应的金手指41表面，并且芯线11的线导体1011通过热熔胶与对应的金手指41粘贴固定。
[0055]具体而言，在本实施例中，所述下线夹20上设置有第三扣部23，第三扣部23位于第一勾部21和第一扣部22之间，该下后塞50的后端两侧设置有第三勾部51，第三勾部51与第三扣部23扣合连接，该上线夹30上设置有第四扣部33，第四扣部33位于第二勾部31和第二扣部32之间，该上后塞60的后端两侧设置有第四勾部61，第四勾部61与第四扣部33扣合连接;所述下后塞50上设置有第五勾部52和第五扣部53，对应地，该上后塞60上设置有第六勾部(图中未示)和第六扣部63，该第六勾部与第五扣部53扣合连接，该第六扣部63与第五勾部52扣合连接，并且，所述PCB板40的两侧设置有限位槽42，该第五勾部52和第六勾部嵌于对应的限位槽42中，以阻止PCB板40向前移出。
[0056]以及，所述PCB板40的后端向后延伸出有定位部43，该下线夹20与上线夹30之间设置有定位槽202，该定位部43插入定位槽202中固定。
[0057]另外，所述下后塞50上设置有多个第一导正柱54，该上后塞60上设置有多个第二导正柱64，所述下后塞50和上后塞60均具有用于抵压芯线11之线导体1011的压抵平面55、65ο
[0058]此外，所述下后塞50和上后塞60上均设置有通槽56、66，该弹片端子70包括有一体成型连接的固定部71和弹片部72，固定部71固定设置于通槽56、66内，弹片部72压抵于芯线11的线导体1011上。在本实施例中，所述下后塞50和上后塞60上均并排间隔设置有多个通槽56、66，每一通槽56、66内均设置有一前述弹片端子70。
[0059]详述本实施例的组装过程如下:
[0060]包括有以下步骤:
[0061](I)将芯线11卡装于对应的夹线槽中，并打上热熔胶，将芯线11固定于对应的线夹上。
[0062](2)将上线夹30与下线夹20扣合在一起。
[0063](3)将PCB板40插装在下线夹20和上线夹30之间，并使芯线11的线导体1011抵于对应的金手指41上。
[0064](4)将下后塞50与下线夹20及PCB板40单边扣合，并将上后塞60与下后塞50扣合到位，此时，芯线11的线导体1011被弹片端子70的弹片部72压抵在对应的金手指41上，同时压抵平面55、65亦对芯线11的线导体1011进行压抵。
[0065](5)打热熔胶，将芯线11的线导体1011固定在对应的金手指41上。
[0066]请参照图5至图7所示，其显示出了本实用新型之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是:
[0067]在本实施例中，该PCB板40上成型有塑胶体80，该塑胶体80上镶嵌成型有弹片端子90，该弹片端子90与PCB板40接触电连接，当上后塞60与下后塞50彼此扣合连接固定并对PCB板40定位，同时上后塞60和下后塞50分别与上线夹30和下线夹20扣合连接固定后，该弹片端子90弹性抵压住对应芯线11的线导体1011并与线导体1011电连接。具体而言，所述PCB板40上设置有金手指44，该弹片端子90包括有一体成型连接的固定部91和弹片部92，固定部91与金手指44抵触并与塑胶体80镶嵌成型在一起，该弹片部92压抵压于芯线11的线导体1011上，针对每个金手指44均设置有一前述弹片端子90;并且所述下后塞50和上后塞60均具有用于抵压芯线11之线导体1011的固定线槽57、67。
[0068]本实用新型的设计重点在于:通过利用各线夹对各芯线进行夹紧定位，PCB板夹紧于上线夹和下线夹之间，配合下后塞和上后塞扣合连接将各芯线的线导体压抵在对应的金手指上，同时弹片端子将芯线的线导体进行弹性，弹性接触更稳定可靠，并免去了焊锡工序，提尚了生广效率，杜绝连锡的可能性，免去上锡不良率及不良隐患，此外，可减少锡铅对环境造成污染，免除员工焊锡时吸入废气造成铅中毒，从而保障了员工的健康。
[0069]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种稳定可靠型USBTYPE-C线材免焊锡组装结构，其特征在于:包括有线材、下线夹、上线夹、PCB板、下后塞以及上后塞;该线材具有多个芯线;该下线夹具有多个下夹线槽，该上线夹具有多个上夹线槽，该多个芯线卡装于对应的夹线槽中，该上线夹与下线夹扣合连接固定;该PCB板后端夹紧于上线夹和下线夹之间，PCB板的底面和表面上均设置有金手指，该多个芯线的线导体抵于对应的金手指上，该上后塞与下后塞彼此扣合连接固定并对PCB板定位，同时上后塞和下后塞分别与上线夹和下线夹扣合连接固定，以及，上后塞和下后塞上均设置有弹片端子，该弹片端子将芯线的线导体压抵在对应的金手指表面。2.根据权利要求1所述的稳定可靠型USBTYPE-C线材免焊锡组装结构，其特征在于:所述下后塞和上后塞上均设置有通槽，该弹片端子包括有一体成型连接的固定部和弹片部，固定部固定设置于通槽内，弹片部压抵于芯线的线导体上。3.根据权利要求2所述的稳定可靠型USBTYPE-C线材免焊锡组装结构，其特征在于:所述下线夹上设置有第三扣部，第三扣部位于第一勾部和第一扣部之间，该下后塞的后端两侧设置有第三勾部，第三勾部与第三扣部扣合连接，该上线夹上设置有第四扣部，第四扣部位于第二勾部和第二扣部之间，该上后塞的后端两侧设置有第四勾部，第四勾部与第四扣部扣合连接。4.根据权利要求1所述的稳定可靠型USBTYPE-C线材免焊锡组装结构，其特征在于:所述PCB板的后端向后延伸出有定位部，该下线夹与上线夹之间设置有定位槽，该定位部插入定位槽中固定。5.—种稳定可靠型USB TYPE-C线材免焊锡组装结构，其特征在于:包括有线材、下线夹、上线夹、PCB板、下后塞以及上后塞;该线材具有多个芯线;该下线夹具有多个下夹线槽，该上线夹具有多个上夹线槽，该多个芯线卡装于对应的夹线槽中，该上线夹与下线夹扣合连接固定;该PCB板后端夹紧于上线夹和下线夹之间，PCB板上成型有塑胶体，该塑胶体上镶嵌成型有弹片端子，该弹片端子与PCB板接触电连接，该上后塞与下后塞彼此扣合连接固定并对PCB板定位，同时上后塞和下后塞分别与上线夹和下线夹扣合连接固定，该弹片端子弹性抵压住对应芯线的线导体并与线导体电连接。6.根据权利要求1或5所述的稳定可靠型USBTYPE-C线材免焊锡组装结构，其特征在于:所述下线夹的两侧缘均设置有第一勾部和第一扣部，该上线夹的两侧缘均设置有第二勾部和第二扣部，该第二勾部与第一扣部彼此扣合固定，该第二扣部与第一勾部彼此扣合固定。7.根据权利要求1或5所述的稳定可靠型USBTYPE-C线材免焊锡组装结构，其特征在于:所述下后塞上设置有第五勾部和第五扣部，对应地，该上后塞上设置有第六勾部和第六扣部，该第六勾部与第五扣部扣合连接，该第六扣部与第五勾部扣合连接。8.根据权利要求7所述的稳定可靠型USBTYPE-C线材免焊锡组装结构，其特征在于:所述PCB板的两侧设置有限位槽，该第五勾部和第六勾部嵌于对应的限位槽中。9.根据权利要求5所述的稳定可靠型USBTYPE-C线材免焊锡组装结构，其特征在于:所述PCB板上设置有金手指，该弹片端子包括有一体成型连接的固定部和弹片部，固定部与金手指抵触并与塑胶体镶嵌成型在一起，该弹片部压抵压于芯线的线导体上。10.根据权利要求1或5所述的稳定可靠型USBTYPE-C线材免焊锡组装结构，其特征在于:所述下后塞和上后塞均具有用于抵压芯线之线导体的压抵平面或者固定线槽。
【文档编号】H01R13/20GK205646247SQ201520928306
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2015年11月20日
【发明人】王小敏
【申请人】东莞市米南实业有限公司