晶片定位装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种晶片定位装置，包括座体、定位组件及上盖组件，该座体设置于电路板上，且电路板上位于座体一侧设有定位组件，另一侧设有上盖组件，座体内部设有具复数穿孔的容置槽，且该定位组件所具的定位座一侧设有轴部，并在轴部上枢接有盖体的枢接部，再在盖体上设有放置空间及固定部，而该上盖组件所具的基部上枢接有盖板，当放置空间内对位放置有晶片且通过固定部定位时，即可旋动盖体来使晶片一侧面的复数插脚插入于容置槽内的复数插孔，以形成电性连接，再旋动盖板以稳固定位于盖体上方，即可避免晶片与容置槽进行插接时，其晶片的复数插脚发生弯折或跪脚的情况，以确保晶片与电路板间的电性接触的品质，进而避免发生晶片损坏的情况。
【专利说明】
晶片定位装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种晶片定位装置，尤指电路板既有的结构上且位于座体一侧设有定位组件的定位座，且定位座枢接有供晶片放置的盖体，便可旋动盖体以将内部放置的晶片装设于座体内形成电性连接，以避免晶片装设于座体上时发生对位错误或不准确而造成晶片损坏的情况。
【背景技术】
[0002]按，随着时代进入科技化的领域，许多生活周遭的用具、产品等都已朝向电子、电气化的设计，且使用方式、功能也愈来愈多元化，更有许多物品系通过电脑化的设计，达到自动化或半自动化的控制模式，具有使用简捷、便利的功能，带给人们在生活中的舒适与简易的实用效果，而各种电子、电气化产品的使用，都要通过预先规划设计的执行程式、操作流程等，配合电子线路的布局，达到自动化或半自动化操控的目的，则为了达到程式执行、系统控制的作业，在各种电路板上的电子线路布局中，都会设置至少一个以上之中央处理器或晶片，通过中央处理器或晶片的运作、计算、判别、分析、执行等，达到操控电路板上的电子线路进行运作，而中央处理器与主机板连接的方式，而也由原先直接焊接改进到在主机板加设一脚座以供中央处理器或晶片插置定位。
[0003]再者，目前脚座的定位结构，主要由基座及上盖相互盖合所组成，其基座内部设有一供中央处理器或晶片置入的容置槽，并在容置槽内部穿设有供中央处理器或晶片一侧的复数插脚插接的复数穿孔，且基座枢接有上盖，再在上盖一侧处设有一拨杆，当容置槽内部对位放置有中央处理器或晶片时，即可扳动拨杆使上盖旋动并盖合于容置槽上方，使中央处理器或晶片一侧的复数插脚插入于容置槽的复数穿孔内形成电性连接。
[0004]然而，当中央处理器或晶片欲置入于基座的容置槽内时，若中央处理器或晶片一侧的复数插脚与容置槽内的复数穿孔无呈现上、下对应及对正的状态，就将上盖进行盖合作业，不仅无法与电路板产生电性导通，且会使复数插脚产生变形、弯折或脆脚的现象，进而导致中央处理器或晶片损坏。
[0005]是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
【实用新型内容】
[0006]故，实用新型设计人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种晶片定位装置的新型诞生。
[0007]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0008]—种晶片定位装置，其特征在于:包括座体、定位组件及上盖组件，其中:
[0009]该座体设置在预设电路板上且内部凹设有可供预设晶片置入的容置槽；
[0010]该定位组件设置于预设电路板上且相邻于座体一侧处设有定位座，再在定位座一侧处设有轴部，而定位座枢接有供开启或盖合于容置槽上方的盖体，且盖体内设有供预设晶片置入的放置空间，再在盖体上设有供预设晶片定位的固定部，还在盖体一侧处设有供枢接于轴部上且可供进行闭合动作以将预设晶片定位于容置槽内的枢接部;及
[0011]该上盖组件设置于预设电路板上，其具有设置于座体相对定位座另一侧处的基部，并在基部上枢接有供开启或盖合于盖体上方的盖板。
[0012]所述的晶片定位装置，其中该座体的容置槽底部穿设有供预设晶片一侧的复数插脚插入的复数插孔。
[0013]所述的晶片定位装置，其中该定位座的轴部设有两个相对的轴块，并在各轴块内贯设有轴孔，且两个轴块之间形成有对接空间，而该盖体的枢接部延伸有伸入对接空间内的转轴，并在转轴内贯设有对正于轴孔上的通孔，再在两个轴孔与通孔内穿设有轴杆。
[0014]所述的晶片定位装置，其中该定位座的轴部设有两个相对的轴块并在各轴块表面处剖设有嵌合槽，而该盖体的枢接部延伸有伸入对接空间内的转轴，并在转轴一侧延伸有扣入于嵌合槽内的杆体。
[0015]所述的晶片定位装置，其中该定位组件的定位座上设有供预设螺丝通过以锁入于预设电路板上的螺孔内的定位孔。
[0016]所述的晶片定位装置，其中该定位组件的盖体为中空状的框体。
[0017]所述的晶片定位装置，其中该盖体的固定部位在放置空间一侧壁面上设有供弹性撑抵于预设晶片一侧金属壳体上的弹性体。
[0018]所述的晶片定位装置，其中该盖体的固定部位于放置空间周围处且相邻于座体一侧面设有供夹持预设晶片周缘处的复数弹臂。
[0019]所述的晶片定位装置，其中该上盖组件进一步设有穿过盖板并组装于基部上的拨杆，该拨杆可供扳动以将盖板开启或盖合于盖体上方。
[0020]本实用新型的主要优点在于该座体设置于电路板上且内部凹设有具复数穿孔的容置槽，而电路板上且相邻于座体一侧设有定位组件的定位座，其定位座一侧延伸有轴部，并在轴部枢接有盖体的枢接部，且盖体内设有放置空间，再在盖体上设有固定部，而电路板上设置有位于座体一侧且相对于定位座另一侧处的上盖组件的基部，并在基部上枢接有供开启或盖合的盖板，当盖体的放置空间内对位放置有晶片且定位于固定部上时，便可旋动盖体来使晶片一侧面的复数插脚插入于容置槽的复数插孔内，以形成电性连接状态，再旋动盖板以稳固定位，即可避免晶片插接于容置槽内时，其晶片的复数插脚发生弯折或跪脚的情况，以确保整体晶片与电路板间的电性接触的品质，进而达到避免晶片损坏的情况发生的目的。
[0021]本实用新型的另一优点在于该定位组件的定位座表面设有穿孔，即可利用螺丝通过定位座表面的定位孔，并锁固于电路板上既有的螺孔内部，以有效的利用电路板既有空间，来将定位组件与电路板组装为一体，进而达到增加实用性的目的。
【附图说明】
[0022]图1是本实用新型较佳实施例的立体外观图。
[0023]图2是本实用新型较佳实施例的立体分解图。
[0024]图3是本实用新型较佳实施例定位组件的立体分解图。
[0025]图4是本实用新型较佳实施例的使用状态图(一)。
[0026]图5是本实用新型较佳实施例的使用状态图(二)。
[0027]图6是本实用新型较佳实施例的使用状态图(三)
[0028]图7是本实用新型另一实施例定位组件的立体分解图。
[0029]图8是本实用新型另一实施例定位组件另一角度的立体分解图。
[0030]附图标记说明:1-座体;IO-容置槽;101-插孔;2-定位组件;21-定位座;211-轴部；2110-对接空间；2111 -轴块;2112-轴孔;2113-嵌合槽;212-定位孔;22-盖体;220-放置空间；221-固定部;2211-弹性体;2212-弹臂;222-枢接部;2221-转轴;2222-通孔;2223-杆体；23-轴杆;3-上盖组件;31_基部;32-盖板;33-拨杆;4-电路板;41-螺孔;5-晶片;51-金属壳体;52-插脚。
【具体实施方式】
[0031]为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。
[0032]请参阅图1、图2、图3所示，是本实用新型较佳实施例的立体外观图、立体分解图及定位组件的立体分解图，由图中所示可清楚看出，本实用新型的晶片定位装置包括座体1、定位组件2及上盖组件3，其中:
[0033]该座体I内部为凹设有容置槽10，并在容置槽10底部穿设有复数插孔101。
[0034]该定位组件2为包括定位座21及盖体22，其定位座21—侧处设有轴部211，且定位座21上设有定位孔212，而该盖体22为一中空状框体，并在盖体22内设有放置空间220，且盖体22上设有固定部221，再在盖体22—侧处设有供枢接于轴部211上的枢接部222。
[0035]该上盖组件3为具有一基部31，并在基部31上枢接有可供开启或盖合的盖板32，以及穿过盖板32并组装于基部31上的拨杆33。
[0036]上述定位组件2定位座21的轴部211于较佳实施例中设有二相对的轴块2111，并在各轴块2111内贯设有轴孔2112，且二轴块2111之间形成有对接空间2110，而该盖体22的枢接部222延伸有伸入对接空间2110内的转轴2221，并在转轴2221内贯设有对正于轴孔2112上的通孔2222，且形成对正状态的二轴孔2112与通孔2222内穿设有轴杆23，以使盖体22可于定位座21上进行旋动的作业。
[0037]再者，上述的上盖组件3于较佳实施例中，其所具的盖板32为通过拨杆33并枢接组装至基部31上，使盖板32可通过扳动拨杆33来于基部31上进行开启与盖合的动作，但于实际应用时，其盖板32也可直接枢接于基部31上，以直接凭借扳动盖板32来于基部31上进行开启与盖合的动作，然而，有关此种上盖组件3的种类与型式很多，其基本构造与运动方式随着应用范围的不同也大多不尽相同，也可依实际的应用变更实施，且该细部的构成并非本案的创设要点，在此仅作一简单叙述，以供了解。
[0038]本实用新型较佳实施例于组装时，该座体I设置于电路板4上，并在座体I一侧处设置有定位组件2的定位座21，便可将螺丝通过定位座21的定位孔212并锁入于电路板4原先设置的螺孔41内，以将定位座21锁固于电路板4上，再将上盖组件3设置于座体I相对定位组件2对侧处，而定位组件2的盖体22与上盖组件3的盖板32为位于座体I上方处，即可完成本实用新型的组装。
[0039]请参阅图4、图5、图6所示，是本实用新型较佳实施例的使用状态图(一)、(二)及(三)，由图中所示可清楚看出，由图中所示可清楚看出，本实用新型于使用时，系先利用定位组件2的盖体22内的放置空间220容置晶片5并使晶片5—侧的金属壳体51供盖体22的固定部221定位，以防止盖体22进行盖合作业时，晶片5从放置空间220内发生脱落的情形，且待晶片5稳固定位于盖体22上后，便可将盖体22往座体I的容置槽10方向进行旋动，使盖体22盖合于座体I的容置槽10上方处，其晶片5另一侧面的复数插脚52便对位插入于容置槽10的复数插孔101内呈电性连接，续可再将上盖组件3的盖板32朝容置槽10方向旋动，以将盖板32盖合于盖体22相对上方处，以使晶片5确实定位及扣持稳固，即可完成本实用新型的使用。
[0040]本实用新型定位组件2的盖体22设有放置空间220，以供晶片5对位置入，且通过盖体22的固定部221将晶片5定位于盖体22上，便可凭借旋动盖体22来使晶片5—侧面的复数插脚52对位插入于座体I容置槽10的复数插孔101内，以形成电性连接状态，即可避免晶片5插接于容置槽10内时，其晶片5的复数插脚52发生弯折或跪脚的情况，以确保整体晶片5与电路板4间的电性接触的品质，进而避免晶片5损坏的情况发生。
[0041]再者，本实用新型定位组件2的定位座21为通过定位孔212供螺丝通过并锁固于电路板4原先设置的螺孔41内部，便可有效的利用电路板4既有空间，来将定位组件2组装于电路板4上，以增加本实用新型的实用性。
[0042]再请参阅第七、八图所示，是本实用新型另一实施例定位组件的立体分解图及另一实施例定位组件另一角度的立体分解图，由图中所示可清楚看出，由图中所示可清楚看出，本实用新型的定位组件2于另一实施例中可省略轴孔2112、通孔2222及轴杆23，改于各轴部211的轴块2111表面增加剖设有嵌合槽2113，以及枢接部222的转轴2221—侧延伸有杆体2223的结构设计，其盖体22便可通过杆体2223来扣入于嵌合槽2113内，以使盖体22枢接于定位座21，并可供进行开启与盖合的作业，而该盖体22的固定部221位于放置空间220—侧壁面上设有弹性体2211，以及位于放置空间220周围处且相邻于座体I一侧面设有复数弹臂2212的结构设计，以供晶片5置入于放置空间220内后，其一侧的金属壳体51会受到弹性体2211的弹性撑抵，且晶片5周缘处受到复数弹臂2212夹持，而于进行旋动作业时，使晶片5并不会从盖体22上掉落，然而，有关此种定位座21利用轴部211来枢接盖体22的枢接部222，以及盖体22的固定部221定位晶片5的种类与型式很多，其基本构造与运动方式随着应用范围的不同也大多不尽相同，也可依实际的应用变更实施，且该细部的构成并非本案的创设要点，在此仅作一简单叙述，以供了解。
[0043]是以，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此局限本实用新型的专利范围，本实用新型为主要针对座体I一侧设有定位组件2的定位座21，且定位座21枢接有盖体22，以供对位放置晶片5，且待对位放置后，便可旋动盖体22以将内部放置的晶片5装设于座体I的容置槽10内形成电性连接，以避免晶片5装设于座体I上时发生对位错误或不准确而造成晶片5损坏的情况，故举凡可达成前述效果的结构、装置都应受本实用新型所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。
【主权项】
1.一种晶片定位装置，其特征在于:包括座体、定位组件及上盖组件，其中: 该座体设置在预设电路板上且内部凹设有可供预设晶片置入的容置槽； 该定位组件设置于预设电路板上且相邻于座体一侧处设有定位座，再在定位座一侧处设有轴部，而定位座枢接有供开启或盖合于容置槽上方的盖体，且盖体内设有供预设晶片置入的放置空间，再在盖体上设有供预设晶片定位的固定部，还在盖体一侧处设有供枢接于轴部上且可供进行闭合动作以将预设晶片定位于容置槽内的枢接部;及 该上盖组件设置于预设电路板上，其具有设置于座体相对定位座另一侧处的基部，并在基部上枢接有供开启或盖合于盖体上方的盖板。2.根据权利要求1所述的晶片定位装置，其特征在于:该座体的容置槽底部穿设有供预设晶片一侧的复数插脚插入的复数插孔。3.根据权利要求1所述的晶片定位装置，其特征在于:该定位座的轴部设有两个相对的轴块，并在各轴块内贯设有轴孔，且两个轴块之间形成有对接空间，而该盖体的枢接部延伸有伸入对接空间内的转轴，并在转轴内贯设有对正于轴孔上的通孔，再在两个轴孔与通孔内穿设有轴杆。4.根据权利要求1所述的晶片定位装置，其特征在于:该定位座的轴部设有两个相对的轴块并在各轴块表面处剖设有嵌合槽，而该盖体的枢接部延伸有伸入对接空间内的转轴，并在转轴一侧延伸有扣入于嵌合槽内的杆体。5.根据权利要求1所述的晶片定位装置，其特征在于:该定位组件的定位座上设有供预设螺丝通过以锁入于预设电路板上的螺孔内的定位孔。6.根据权利要求1所述的晶片定位装置，其特征在于:该定位组件的盖体为中空状的框体。7.根据权利要求1所述的晶片定位装置，其特征在于:该盖体的固定部位在放置空间一侧壁面上设有供弹性撑抵于预设晶片一侧金属壳体上的弹性体。8.根据权利要求1所述的晶片定位装置，其特征在于:该盖体的固定部位于放置空间周围处且相邻于座体一侧面设有供夹持预设晶片周缘处的复数弹臂。9.根据权利要求1所述的晶片定位装置，其特征在于:该上盖组件进一步设有穿过盖板并组装于基部上的拨杆，该拨杆可供扳动以将盖板开启或盖合于盖体上方。
【文档编号】H01R13/502GK205646324SQ201620284401
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月7日
【发明人】莫家平
【申请人】弘邺科技有限公司