一种半导体封装装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体封装装置，包括基板、芯片、胶体层、金属引线、封装体和散热体，所述芯片通过胶体层连接基板，所述芯片还通过金属引线连接基板，所述基板、芯片、胶体层和金属引线位于所述封装体内部；所述封装体由上封装体和下封装体组成，所述上封装体与下封装体可拆卸连接；所述上封装体外表面设有凹台，所述凹台的下方为所述芯片，所述凹台截面呈梯形状，所述凹台上设有导热杆；所述散热体的形状与所述凹台相匹配，所述散热体底部设有与所述导热杆相匹配的杆槽，所述导热杆和杆槽通过螺纹连接。本实用新型提高了散热的空间、散热效率以及散热效果，从而避免所述芯片因过热导致寿命减少更甚至烧毁。
【专利说明】
一种半导体封装装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装装置。
【背景技术】
[0002]随着半导体封装技术的发展，为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出了各种不同形式的封装结构，其中最常见的是具有基板的封装结构，该封装结构的芯片通常会因为电路本身具备电阻而不可避免的产生热能，故急需一种半导体封装装置，能够良好散热，及时对芯片进行散热，从而避免芯片因过热导致寿命减少更甚至烧毁。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型提供了一种半导体封装装置，解决上述技术问题。
[0004]本实用新型采用的技术手段如下:本实用新型公开了一种半导体封装装置，包括基板、芯片、胶体层、金属引线、封装体和散热体，所述芯片通过胶体层连接基板，所述芯片还通过金属引线连接基板，所述基板、芯片、胶体层和金属引线位于所述封装体内部;所述封装体由上封装体和下封装体组成，所述上封装体与下封装体可拆卸连接;所述上封装体外表面设有凹台，所述凹台的下方为所述芯片，所述凹台截面呈梯形状，所述凹台上设有导热杆;所述散热体的形状与所述凹台相匹配，所述散热体底部设有与所述导热杆相匹配的杆槽，所述导热杆和杆槽通过螺纹连接。
[0005]优选地，所述下封装体设有若干通孔。
[0006]优选地，所述上封装体与下封装体相嵌连接。
[0007]优选地，所述散热体上方设有线圈。
[0008]本实用新型的有益效果是，本实用新型的一种半导体封装装置，所述凹台截面呈梯形状，使得所述散热体与空气的接触面积更大，使得散热的速度更快;进一步利用导热杆将芯片的热量传递给散热体，大大提高散热的效率，同时通过所述导热杆和杆槽的连接，使得散热体可稳固地安装在上封装体上方的凹台内，避免特殊情况散热体与上封装体的分离，而无法利用散热体散热；总体上，本实用新型提高了散热的空间、散热效率以及散热效果，从而避免所述芯片因过热导致寿命减少更甚至烧毁。
[0009]另外，所述下封装体设有若干通孔，使得所述芯片的部分热量从下封装体下方散出，实现多方位散热;所述上封装体与下封装体相嵌连接，该连接方式便于所述封装体的安装和拆卸，便于所述半导体封装装置的检修芯片等;所述散热体上方设有线圈，便于所述散热体拆卸时将其提出。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的一种半导体封装装置的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型的所述散热体与凹台分离状态的示意图；
[0012]图3为本实用新型的所述下封装体设有若干通孔的示意图；
[0013]图4为本实用新型的所述散热体上方还设有线圈的示意图；
[0014]图中:1.基板、2.芯片、3.胶体层、4.金属引线、5.封装体、6.凹台、7.散热体、8.导热杆、9.杆槽、10.通孔、11.线圈、501.上封装体、502.下封装体。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0016]如图1?4所示，一种半导体封装装置，包括基板1、芯片2、胶体层3、金属引线4、封装体5和散热体7，所述芯片2通过胶体层3连接基板I，所述芯片2还通过金属引线4连接基板I，所述基板1、芯片2、胶体层3和金属引线4位于所述封装体5内部;所述封装体5由上封装体501和下封装体502组成，所述上封装体501与下封装体502相嵌连接，即所述上封装体501与下封装体502为可拆卸连接，该连接方式便于所述封装体5的安装和拆卸，便于所述半导体封装装置的检修芯片等;所述上封装体501外表面设有凹台6，所述凹台6的下方为所述芯片2，所述凹台6截面呈梯形状，即所述凹台6内部呈梯形台状，该形状使得所述散热体7与空气的接触面积更大，使得散热的速度更快;所述凹台6上设有导热杆8;所述散热体7位于所述凹台6内，所述散热体7的底面积不小于所述芯片2顶部面积，即所述散热体7的底面积等于或大于所述芯片2顶部面积，使得所述芯片2能更多地将热量传递给所述散热体7，进而更好散热。所述散热体7的形状与所述凹台6相匹配，所述散热体7底部设有与所述导热杆8相匹配的杆槽9，所述导热杆8和杆槽9通过螺纹连接，进一步利用导热杆8将芯片2的热量传递给散热体7，可大大提高散热的效率，同时通过所述导热杆8和杆槽9的连接，使得散热体7可稳固地安装在上封装体501上方的凹台6内，避免特殊情况散热体7与上封装体501的分离，而无法利用散热体7散热。所述下封装体502设有若干通孔10，使得所述芯片2的部分热量从下封装体502下方散出，实现多方位散热。所述散热体7上方设有线圈11，便于散热体7拆卸时提出散热体7。
[0017]综上所述，本实用新型的一种半导体封装装置，所述凹台6截面呈梯形状，使得所述散热体7与空气的接触面积更大，使得散热的速度更快;进一步利用导热杆8将芯片2的热量传递给散热体7，大大提高散热的效率，同时通过所述导热杆8和杆槽9的连接，使得散热体7可稳固地安装在上封装体501上方的凹台6内，避免特殊情况散热体7与上封装体501的分离，而无法利用散热体7散热;总体上，本实用新型提高了散热的空间、散热效率以及散热效果，从而避免所述芯片2因过热导致寿命减少更甚至烧毁。另外，所述下封装体502设有若干通孔10，使得所述芯片2的部分热量从下封装体502下方散出，实现多方位散热;所述上封装体501与下封装体502相嵌连接，该连接方式便于所述封装体5的安装和拆卸，便于所述半导体封装装置的检修芯片2等;所述散热体上方设有线圈11，便于所述散热体7拆卸时将其提出。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
【主权项】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括基板、芯片、胶体层、金属引线、封装体和散热体，所述芯片通过胶体层连接基板，所述芯片还通过金属引线连接基板，所述基板、芯片、胶体层和金属引线位于所述封装体内部;所述封装体由上封装体和下封装体组成，所述上封装体与下封装体可拆卸连接;所述上封装体外表面设有凹台，所述凹台的下方为所述芯片，所述凹台截面呈梯形状，所述凹台上设有导热杆；所述散热体的形状与所述凹台相匹配，所述散热体底部设有与所述导热杆相匹配的杆槽，所述导热杆和杆槽通过螺纹连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于，所述下封装体设有若干通孔。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于，所述上封装体与下封装体相嵌连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于，所述散热体上方设有线圈。
【文档编号】H01L23/40GK205657053SQ201620459506
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2016年5月19日 公开号201620459506.3, CN 201620459506, CN 205657053 U, CN 205657053U, CN-U-205657053, CN201620459506, CN201620459506.3, CN205657053 U, CN205657053U
【发明人】符青男
【申请人】海南新城光电科技有限公司