一种多芯片无引脚封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种多芯片无引脚封装结构，包括多片存储芯片、多片散热焊片、多个引线框架、塑封外壳、多根金属连接线、多个贴片引脚及多条布线通道；多片散热焊片间隔设置在塑封外壳的一端面上，多片存储芯片通过多片散热焊片间隔设置在塑封外壳的一端面上；多个引线框架呈环形设置在塑封外壳的一端面上，周向围绕在多片散热焊片的外侧，多片存储芯片的引脚通过多根金属连接线与多个引线框架连接；多个引线框架之间通过多条布线通道连接，多个贴片引脚设置在塑封外壳的另一端面上，多个贴片引脚与多个引线框架对称设置在塑封外壳的两面。本实用新型能提高芯片在封装级的集成度，实现系统整合以用于当今复杂的电子通信应用当中。
【专利说明】
一种多芯片无引脚封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种芯片，尤其涉及一种多芯片无引脚封装结构。
【背景技术】
[0002]所谓封装形式就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
[0003]随各式便携式信息装置对内存特性需求日益多元化，可将数个芯片封装在一处的多芯片封装(Multi Chip Package;MCP)亦逐渐受到重视，MCP的优点在于能将不同特性的芯片封装在一块，可因此减少占据的空间。MCP中叠层的多个芯片一般为同一种类型，以芯片之间不能进行信号存取和交换的存储器为主，从整体来讲为一多芯片存储器，SIP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的:提供一种多芯片无引脚封装结构，能提高芯片在封装级的集成度，实现系统整合以用于当今复杂的电子通信应用当中。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是:
[0006]—种多芯片无引脚封装结构，包括多片存储芯片、多片散热焊片、多个引线框架、塑封外壳、多根金属连接线、多个贴片引脚及多条布线通道;所述的多片散热焊片分别间隔设置在所述的塑封外壳的一端面上，所述的多片存储芯片分别通过所述的多片散热焊片间隔设置在所述的塑封外壳的一端面上;所述的多个引线框架分别呈环形设置在所述的塑封外壳的一端面上，周向围绕在所述的多片散热焊片的外侧，所述的多片存储芯片的引脚通过所述的多根金属连接线与所述的多个引线框架连接;所述的多个引线框架之间通过所述的多条布线通道连接，所述的多个贴片引脚分别设置在所述的塑封外壳的另一端面上，所述的多个贴片引脚与所述的多个引线框架对称设置在所述的塑封外壳的两面。
[0007]上述的多芯片无引脚封装结构，其中，所述的多条布线通道分布呈“十”字形结构。
[0008]上述的多芯片无引脚封装结构，其中，所述的存储芯片通过粘合层粘合在所述的散热焊片上。
[0009]上述的多芯片无引脚封装结构，其中，设有所述的存储芯片的所述的散热焊片为圆形结构。
[0010]本实用新型即可实现同一种芯片的封装，也可实现系统级的集成封装；塑封内增加散热区域，以解决在高功耗下芯片散热问题，塑封内内嵌中心十字交叉布线通道，以实现系统关键信号互连，避免关键信号间的串扰，同时可以利用内嵌布线通道灵活运用贴片引脚;塑封底贴片引脚环形排列，满足多引脚芯片，中心为圆形焊盘，确保单颗芯片散热，无引脚贴片形式的封装可以减小在空间距离上的封装体积，可应用于更轻薄的电子设备。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型一种多芯片无引脚封装结构的俯视图。
[0012]图2是本实用新型一种多芯片无引脚封装结构的剖视图。
[0013]图3是本实用新型一种多芯片无引脚封装结构的仰视图。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图进一步说明本实用新型的实施例。
[0015]请参见附图1至附图3所示，一种多芯片无引脚封装结构，包括多片存储芯片1、多片散热焊片2、多个引线框架3、塑封外壳4、多根金属连接线5、多个贴片引脚6及多条布线通道7;所述的多片散热焊片2分别间隔设置在所述的塑封外壳4的一端面上，所述的多片存储芯片I分别通过所述的多片散热焊片2间隔设置在所述的塑封外壳4的一端面上;所述的多个引线框架3分别呈环形设置在所述的塑封外壳4的一端面上，周向围绕在所述的多片散热焊片2的外侧，所述的多片存储芯片I的引脚通过所述的多根金属连接线5与所述的多个引线框架3连接;所述的多个引线框架3之间通过所述的多条布线通道7连接，所述的多个贴片引脚6分别设置在所述的塑封外壳4的另一端面上，所述的多个贴片引脚6与所述的多个引线框架3对称设置在所述的塑封外壳4的两面。
[0016]所述的多条布线通道7分布呈“十”字形结构。
[0017]所述的存储芯片I通过粘合层8粘合在所述的散热焊片2上。
[0018]设有所述的存储芯片I的所述的散热焊片2为圆形结构。
[0019]本实用新型可以实现同一种类的芯片的封装，如存储芯片I的扩展，根据存储芯片I的引脚数量和位置灵活运用引线框架，如俯视图中，存储芯片A上的引脚与引线框架3相连，最终通到塑封外壳4底部的贴片引脚6，同样如有多个存储芯片B，C，D，E，都可如存储芯片A，以金属连接线5与引线框架3相连作为整个封装的引脚。
[0020]本实用新型中的布线通道7可以实现不同种类的存储芯片的封装，如实现一个在封装级的系统，处理器芯片可以放在中心芯片E的位置，存储及其他功能芯片放在四周，布线通道7用来连接重要的易受干扰的信号线，实现处理器对不同芯片的控制与通信。
[0021]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“外侧”、“周向”、“之间”、“另一端”、“两面”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0022]在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0023]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“围绕”、“连接”、“粘合”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0024]综上所述，本实用新型即可实现同一种芯片的封装，也可实现系统级的集成封装；塑封内增加散热区域，以解决在高功耗下芯片散热问题，塑封内内嵌中心十字交叉布线通道，以实现系统关键信号互连，避免关键信号间的串扰，同时可以利用内嵌布线通道灵活运用贴片引脚;塑封底贴片引脚环形排列，满足多引脚芯片，中心为圆形焊盘，确保单颗芯片散热，无引脚贴片形式的封装可以减小在空间距离上的封装体积，可应用于更轻薄的电子设备。
[0025]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用附属在其他相关产品的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种多芯片无引脚封装结构，其特征在于:包括多片存储芯片、多片散热焊片、多个引线框架、塑封外壳、多根金属连接线、多个贴片引脚及多条布线通道;所述的多片散热焊片分别间隔设置在所述的塑封外壳的一端面上，所述的多片存储芯片分别通过所述的多片散热焊片间隔设置在所述的塑封外壳的一端面上;所述的多个引线框架分别呈环形设置在所述的塑封外壳的一端面上，周向围绕在所述的多片散热焊片的外侧，所述的多片存储芯片的引脚通过所述的多根金属连接线与所述的多个引线框架连接;所述的多个引线框架之间通过所述的多条布线通道连接，所述的多个贴片引脚分别设置在所述的塑封外壳的另一端面上，所述的多个贴片引脚与所述的多个引线框架对称设置在所述的塑封外壳的两面。2.根据权利要求1所述的多芯片无引脚封装结构，其特征在于:所述的多条布线通道分布呈“十”字形结构。3.根据权利要求1所述的多芯片无引脚封装结构，其特征在于:所述的存储芯片通过粘合层粘合在所述的散热焊片上。4.根据权利要求3所述的多芯片无引脚封装结构，其特征在于:设有所述的存储芯片的所述的散热焊片为圆形结构。
【文档编号】H01L23/488GK205666231SQ201620551605
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月10日
【发明人】张玥
【申请人】张玥