一种用于功率器件封装的预热装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种用于功率器件封装的预热装置，属于机械技术领域。它解决了现有技术中功率器件封装过程中芯片引线框受热不均的问题。本用于功率器件封装的预热装置包括预热台和载物架，预热台包括电加热炉和设置在电加热炉上方呈矩形加热板，加热板上设有若干加热槽，载物架设置于加热板上，载物架上开设有若干用于放置芯片引线框的通槽，通槽位置与加热槽位置相对应。本预热装置加热效均匀，效果好。
【专利说明】
一种用于功率器件封装的预热装置
技术领域
[0001]本实用新型属于机械技术领域，涉及一种用于功率器件封装的预热装置。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，功率器件的芯片经过焊接之后需要进行封装，使芯片、电极以及一部分金属引线的表面附着一层环氧树脂粉末，并通过加热、保温使环氧树脂粉末熔融;取出后冷却使树脂材料包封层固化，从而完成树脂材料包封。为了使到芯片在封装时能够具有稳定的结构，需要对的引线框架进行预热，将引线框加热到与塑封材料温度一致或接近;这就需要加热设备来完成，现有的芯片引线框加热设备由于在应用过程中具有耗能高，加热不精准的缺点，成为本领域技术人员急待解决的技术问题。
[0003]为此有人设计了芯片封装中的预热设备，例如中国专利公开的一项实用新型专利:一种芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备【申请号201220401178.3】，包括有机架，其特征是:所述机架上设有传动电机，所述传动电机连接有滚珠丝杆及丝杆螺母，所述机架上还设有发热管，引线框设于一个固定板的两面，穿过加热管一侧加热。
[0004]上述方案虽然能够实现对芯片引线框的预热，但是其仅仅通过加热管的依次进行加热，而加热管散发的热量呈辐射状，不能将芯片引线框全面且均匀的覆盖，导致芯片引线框受热不均，加热效果不佳。
【发明内容】
[0005]本实用新型针对现有的技术存在的上述问题，提供一种用于功率器件封装的预热装置，本实用新型所要解决的技术问题是:如何使芯片引线框能够均匀预热。
[0006]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种用于功率器件封装的预热装置，包括预热台和载物架，其特征在于，所述预热台包括电加热炉和设置在电加热炉上方呈矩形加热板，所述加热板上设有若干加热槽，所述载物架设置于加热板上，所述载物架上开设有若干用于放置芯片引线框的通槽，所述通槽位置与所述加热槽位置相对应。
[0007]本实用新型的预热装置的工作原理如下:将芯片引线框放置在载物架上，然后将载物架放置在预热台上，由于预热台的电加热炉先对加热板进行加热，然后通过加热板将热量传导给芯片引线框，由于加热板呈板状，这样加热板能够与芯片引线框很好的全面贴合，并且板状的加热板的热量分布均匀，所以能够使热量均匀的传导致芯片引线框上，芯片引线框各部分受热均匀，加热效果好。
[0008]在上述的一种用于功率器件封装的预热装置中，所述通槽的侧壁上至少具有两个向通槽内伸出的支架，所述支架的端部设有朝向上方的定位销。通过将芯片引线框放置在支架上，然后通过定位销将芯片引线框固定，能够使芯片引线框定位更稳定，避免发生偏移，有利于提尚加热效果。
[0009]在上述的一种用于功率器件封装的预热装置中，所述加热板的三个侧边缘上各至少设有一个定位块，所述载物架通过定位块定位在加热板上。通过设置定位块，能够使载物架定位更精确，间接的保证芯片引线框的精准定位，能够保证芯片引线框位于正确的加热位置上，有利于提高加热效果。
[0010]在上述的一种用于功率器件封装的预热装置中，所述载物架的一侧边缘设置有把手。通过在载物架一侧的边缘设置把手，能够方便的将载物架放置到加热板上或者从加热板上取出，提高了使用便利性。
[0011]在上述的一种用于功率器件封装的预热装置中，所述电加热炉的侧壁上开设有通风口。通过开设通风口，能够有利于电加热炉使用完成后的散热。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的优点如下:1、通过设置加热板，利于芯片引线框受热均匀；2、通过设置定位销，能够确保芯片引线框处于正确的加热位置，保证了加热效果；
3、通过设置定位块，保证了载物架处于正确位置，间接保证了载物架上的芯片引线框的位置能够精准的与加热槽相对应，确保了加热效果。
【附图说明】
[0013]图1是实施例中用于功率器件封装的预热装置的结构示意图。
[0014]图2本实施例中用于功率器件封装的预热装置中载物架的结构示意图。
[0015]图中，I预热台；11电加热炉；111通风口； 12加热板；121加热槽;2载物架；21通槽；22把手;3支架;4定位销;5定位块;6芯片引线框。
【具体实施方式】
[0016]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0017]如图1所示，本用于功率器件封装的预热装置包括预热台I和载物架2，预热台I包括电加热炉11和设置在电加热炉11上方呈矩形的加热板12，加热板12上设有若干加热槽121，载物架2设置于加热板12上，载物架2上开设有若干用于放置芯片引线框6的通槽21，通槽21位置与加热槽121位置相对应。需要说明的是，加热板12的三个侧边缘上各至少设有一个定位块5，载物架2通过定位块5定位在加热板12上，这样能够使载物架2定位更精确，间接的保证芯片引线框6的精准定位，能够保证芯片引线框6位于正确的加热位置上，有利于提高加热效果。
[0018]具体来说，如图2所示，通槽21的侧壁上至少具有两个向通槽21内伸出的支架3，支架3的端部设有朝向上方的定位销4，通过定位销4将芯片引线框6固定，能够使芯片引线框6定位更稳定，避免发生偏移，有利于提高加热效果。此外，在载物架2的一侧边缘设置有把手22。通过把手22能够方便的将载物架2放置到加热板12上或者从加热板12上取出，提高了使用便利性。
[0019]为了方便电加热炉11使用完成后散热，在电加热炉11的侧壁上开设有通风口111，这样能够及时把电加热炉11内的温度降低，有利于保护电加热炉11，延长其使用寿命，同时还能够降低发生危险的可能性。
[0020]本实用新型的预热装置的工作原理如下:将芯片引线框6放置在载物架2上，然后将载物架2放置在预热台I上，由于预热台I的电加热炉11先对加热板12进行加热，然后通过加热板12将热量传导给芯片引线框6，由于加热板12呈板状，这样加热板12能够与芯片引线框6很好的全面贴合，并且板状的加热板12的热量分布均匀，所以能够使热量均匀的传导致芯片引线框6上，芯片引线框6各部分受热均匀，加热效果好。
[0021]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
【主权项】
1.一种用于功率器件封装的预热装置，包括预热台(I)和载物架(2)，其特征在于，所述预热台(I)包括电加热炉(II)和设置在电加热炉(II)上方呈矩形的加热板(12)，所述加热板(12)上设有若干加热槽(121)，所述载物架(2)设置于加热板(12)上，所述载物架(2)上开设有若干用于放置芯片引线框(6)的通槽(21)，所述通槽(21)位置与所述加热槽(121)位置相对应。2.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述通槽(21)的侧壁上至少具有两个向通槽(21)内伸出的支架(3)，所述支架(3)的端部设有朝向上方的定位销(4)。3.根据权利要求1或2所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述加热板(12)的三个侧边缘上各至少设有一个定位块(5)所述载物架(2)通过定位块(5)定位在加热板(12)上。4.根据权利要求1或2所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述载物架(2)的一侧边缘设置有把手(22)。5.根据权利要求1或2所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述电加热炉(11)的侧壁上开设有通风口( 111)。
【文档编号】H01L21/67GK205680664SQ201620655561
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月23日 公开号201620655561.X, CN 201620655561, CN 205680664 U, CN 205680664U, CN-U-205680664, CN201620655561, CN201620655561.X, CN205680664 U, CN205680664U
【发明人】龚照明, 金飚, 王官标
【申请人】浙江钱江摩托股份有限公司