一种封装在光棒上的led照明系统的制作方法
【专利摘要】一种封装在光棒上的LED照明系统，包括一底部基板(B0)及其封装在其上的LED晶元(X)，以及一积分匀光棒及其封装在其上的LED晶元(Y)，其中所述积分匀光棒包括四片具有反射功能的第一导电导热基板(B1)、第二导电导热基板(B2)、第三导电导热基板(B3)、第四导电导热基板(B4)及其分别封装在四片具有反射功能的导电基板上的LED晶元(Y)，底部基板(B0)以及各导电导热基板(B1、B2、B3、B4)均为单层材料结构或多层材料结构组合而成，相对导电导热基板构成的锥角的半锥角Φ1和Φ2取值范围为0°≤Φ1≤90°，0°≤Φ2≤90°。
【专利说明】
一种封装在光棒上的LED照明系统
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种采用特殊封装方式的LED照明系统，尤其是采用光棒形式的封装在光棒上的LED照明系统。
【背景技术】
[0002]目前传统的LED照明系统通常采用LED单独封装，光棒放置于LED正前方的方式，如图1所示，这种方式通常将LED封装在一个基板AO上(常见的有铜基板或者陶瓷基板)，然后将由四片反光镜A1、A2、A3、A4组合成的矩形或者锥形反射空腔(光棒)罩在AO的LED正前方，实现对LED发散光的汇聚和匀光作用。通常，上述四片反射镜Al、A2、A3、A4使用玻璃或者塑料材质，并且在该材质上镀高反射膜实现其通过多次反射达到的聚光和匀光功能。上述两种材质的反射镜不具备封装LED的能力。
[0003]授权公告号为CN201636772U的中国专利提出了一种微型匀光照明装置，包括光源，积分光棒，单面凸透镜，凸透镜，所述积分光棒和单面凸透镜为一体。另外，中国专利申请第CN10240211IA号提出一种高亮度LED照明匀光系统，其包括一高亮度LED模组，所述高亮度LED模组上设置有LED发光芯片，所述LED发光芯片的正前方设置有一匀光棒，所述匀光棒的正前方设置有一色轮，所述匀光棒包括一锥形结构部，所述锥形结构部的入射端的尺寸小于其出射端的尺寸，所述锥形结构部的出射端面为矩形结构，所述矩形结构的长宽比为4:3或16:9，浮动范围10%以内。
[0004]上述传统的基于光棒的LED照明系统受到光棒口径和LED封装基板DO尺寸的限制，通常不能集成足够数量的LED芯片，因此光学亮度受到严重限制，已经不适合用于超高亮度(比如1000流明以上)的投影机(特别是微型投影机)或者其他对体积和亮度有要求的照明光路上面。
【实用新型内容】
[0005]为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型提供了一种封装在光棒上的LED照明系统。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决:
[0007]一种基于光棒的采用特殊封装方式的LED照明系统，包括一底部基板BO及其封装在其上的LED晶元X，以及一积分匀光棒及其封装在其上的LED晶元Y，其中所述积分匀光棒包括四片具有反射功能的第一导电导热基板B1、第二导电导热基板B2、第三导电导热基板B3、第四导电导热基板B4及其分别封装在四片具有反射功能的导电基板上的LED晶元Y，封装在该底部基板BO上的LED晶元X数量取I?25颗，底部基板B0、第一导电导热基板B1、第二导电导热基板B2、第三导电导热基板B3、第四导电导热基板B4均为单层材料结构或多层材料结构组合而成，相对两导电导热基板构成的锥角的半锥角Φ I和Φ 2取值范围为0° ^ Φ I<90。，0° 彡 Φ2彡90° ο
[0008]进一步地，所述材料为铜基或陶瓷基材料。
[0009]进一步地，积分匀光棒优化的半锥角取值范围为0°彡Φ I彡10° ,0°^Φ2^10°ο
[0010]进一步地，积分匀光棒优化的半锥角取值范围为0°<Φ1<10° ,0°^Φ2^10°，且Φ1 = Φ2ο
[0011]进一步地，积分匀光棒优化的半锥角取值为Φ1= Φ2 = 0°。
[0012]本实用新型的封装在光棒上的LED照明系统具有以下技术效果:
[0013]1.解决了目前传统的基于光棒的LED照明系统受到光棒口径和LED封装基板AO尺寸的限制，不能集成足够数量的LED芯片，光学亮度受到严重限制的问题。
[0014]2.摒弃了传统光棒使用玻璃或者塑料材质，无法在光棒内壁封装LED晶元的缺点，将光棒材料选择为表面具有反射功能的、具有良好导电导热能力的金属材料或者其他特殊处理材料，为集成封装大量LED晶元，提高光棒系统光学亮度创造可行性。
[0015]3.创造性地提出了一种基于光棒的采用特殊封装方式的LED照明系统，该系统即保留了原有传统基于光棒的LED照明系统具有的良好聚光效果和匀光效果的优点，又在不明显增加该系统体积的情况下增加了 LED晶元封装数量，大幅度提高了该系统的光学亮度，为该系统应用于投影机(特别是微型投影机)和其他对体积和亮度有要求的照明光路上面开辟了道路。
【附图说明】
[0016]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0017]图1是现有LED照明系统的结构示意图。
[0018]图2是本实用新型的封装在光棒上的LED照明系统的结构示意图。
[0019]图3是本实用新型图导电导热基板半锥角取值为0°的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要理解的是，本实用新型的以下实施方式中所提及的“上”、“下”、“左”、“右”、“正面”和“反面”均以各图所示的方向为基准，这些用来限制方向的词语仅仅是为了便于说明，并不代表对本实用新型具体技术方案的限制。
[0021]如图1、2所示，本实用新型专利提出了一种基于光棒的采用特殊封装方式的LED照明系统，包括:一底部基板BO及其封装在其上的LED晶元X，一积分匀光棒及其封装在其上的LED晶元Y(如图2所示)，其中，所述积分匀光棒包括:四片具有反射功能的第一导电导热基板B1、第二导电导热基板B2、第三导电导热基板B3、第四导电导热基板B4及其分别封装在四片具有反射功能的导电基板上的LED晶元Y。
[0022]其中所述底部基板BO及其封装在其上的LED晶元X的特点包括:1.封装在该底部基板BO上的LED晶元X数量一般取I?25颗;2.该底部基板BO可以根据成本和功能需要选择是否需要其表面具有反射功能；3.该底部基板BO具有良好的导电和导热功能;4.该底部基板BO可以根据成本和功能需要选择是否为单层材料结构或者多层材料结构组合而成常见的材料有铜基等金属材料和陶瓷基材料等;5.该底部基板BO上的LED晶元封装排列方式可以根据成本和实际功能需要选择不同的排列方式;6.该底部基板BO上的LED晶元颜色可以根据成本和实际功能需要选择不同的颜色包括混合颜色。
[0023]其中所述积分匀光棒的特点包括:1.该积分匀光棒由四片具有反射功能的第一导电导热基板B1、第二导电导热基板B2、第三导电导热基板B3、第四导电导热基板B4及其分别封装在四片具有反射功能的导电基板上的LED晶元Y组成，如图2所示;2.组成该积分匀光棒的四片具有反射功能的第一导电导热基板B1、第二导电导热基板B2、第三导电导热基板B3、第四导电导热基板B4可以根据实际功能需要呈现一定锥角，如图2所示，具有反射功能的第一导电导热基板BI与第三导电导热基板B3构成的锥角，该锥角的半锥角Φ1和Φ2取值范围为O。^ 0 1^90°，0° < Φ2<90°，通常应用于投影机上的积分匀光棒优化的半锥角取值范围为0°彡Φ I彡10°，0°彡Φ 2彡10°，且通常Φ I = Φ 2; 3.组成该积分匀光棒的四片具有反射功能的第一导电导热基板B1、第二导电导热基板Β2、第三导电导热基板Β3、第四导电导热基板Β4，其两两构成的锥角如第一导电导热基板BI与第三导电导热基板Β3构成的锥角，第二导电导热基板Β2与第四导电导热基板Β4构成的锥角可以根据实际功能需要选择不同的角度，也可以选择所有锥角都为0°的情况如图3所示;4.组成该积分匀光棒的四片具有反射功能的第一导电导热基板B1、第二导电导热基板Β2、第三导电导热基板Β3、第四导电导热基板Β4上面可以单独封装LED晶元，其LED晶元的封装数量和排列方式可以根据成本和实际功能需要不同选择;5.组成该积分匀光棒的四片具有反射功能的第一导电导热基板B1、第二导电导热基板Β2、第三导电导热基板Β3、第四导电导热基板Β4上面封装的LED晶元颜色可以根据成本和实际功能需要选择不同颜色包括混合颜色;6.组成该积分匀光棒的四片具有反射功能的第一导电导热基板B1、第二导电导热基板Β2、第三导电导热基板Β3、第四导电导热基板Β4表面的反射功能可以选择不同的材料实现，常见的方式有金属表面抛光，特殊材料表面镀金属膜等方式;7.组成该积分匀光棒的四片具有反射功能的第一导电导热基板B1、第二导电导热基板Β2、第三导电导热基板Β3、第四导电导热基板Β4可以根据成本和功能需要选择是否为单层材料结构或者多层材料结构组合而成常见的材料有铜基等金属材料和陶瓷基材料等。
[0024]最后，需要说明的是，在文本中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或者操作之间存在这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0025]应该理解，尽管参考其示例性的实施方案，已经对本实用新型进行具体地显示和描述，但是本领域的普通技术人员应该理解，在不背离由权利要求书所定义的本实用新型的精神和范围的条件下，可以在其中进行各种形式和细节的变化，可以进行各种实施方案的任意组合。
【主权项】
1.一种封装在光棒上的LED照明系统，其特征在于:包括一底部基板(BO)及其封装在其上的LED晶元(X)，以及一积分匀光棒及其封装在其上的LED晶元(Y)，其中所述积分匀光棒包括四片具有反射功能的第一导电导热基板(BI)、第二导电导热基板(B2)、第三导电导热基板(B3)、第四导电导热基板(B4)及其分别封装在四片具有反射功能的导电基板上的LED晶元(Y)，封装在该底部基板(BO)上的LED晶元(X)数量取I?25颗，底部基板(BO)、第一导电导热基板(BI)、第二导电导热基板(B2)、第三导电导热基板(B3)、第四导电导热基板(B4)均为单层材料结构或多层材料结构组合而成，相对两导电导热基板构成的锥角的半锥角Φ I和Φ2取值范围为0°彡Φ1彡90°，0°彡Φ2彡90° ο2.根据权利要求1所述的封装在光棒上的LED照明系统，其特征在于:所述材料为铜基或陶瓷基材料。3.根据权利要求1所述的封装在光棒上的LED照明系统，其特征在于:积分匀光棒优化的半锥角取值范围为0°彡Φ I彡10°，0°彡Φ2彡10°。4.根据权利要求1所述的封装在光棒上的LED照明系统，其特征在于:积分匀光棒优化的半锥角取值范围为0°彡Φ I彡10°，0°彡Φ2彡10°，且Φ1 = Φ2。5.根据权利要求1所述的封装在光棒上的LED照明系统，其特征在于:积分匀光棒优化的半锥角取值为Φ1 = Φ2 = 0°。
【文档编号】H01L33/64GK205680700SQ201620554383
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月12日 公开号201620554383.1, CN 201620554383, CN 205680700 U, CN 205680700U, CN-U-205680700, CN201620554383, CN201620554383.1, CN205680700 U, CN205680700U
【发明人】吴国勇, 曹兴, 刘海朋, 刘帆, 李华宏
【申请人】深圳市大咖光电有限公司