本发明涉及储能电池包，特别涉及一种带有储能组件的储能包。、储能电池包是指由一个或多个电池组成的系统，用于存储电能并在需要时释放电能，储能电池包结构通常包括电池单元、电池管理系统、热管理系统、外壳和连接器等组件，储能电池经常使用在各种电器设备中，以作为电力的储存及供应所需的电力，传统的储能电...

本发明涉及半导体器件及装置，特别涉及一种发光二极管及发光装置。、发光二极管(light emitting diode，简称led)具有发光强度大、效率高、体积小、使用寿命长等优点，被认为是当前最具有潜力的光源之一。近年来，led已在日常生活中得到广泛应用，例如照明、信号显示、背光源、车灯和...

本公开涉及用于将样本转移到带电粒子显微镜中或从带电粒子显微镜中转移出的系统和计算机实现的方法。、诸如透射电子显微镜(tem)的射束显微镜可用于进行对空气敏感材料的研究。例如，当暴露于周围环境时，催化剂和电池可降级或发生反应。由于tem系统以原子级分析的能力以及tem系统将显微镜柱置于真空下...

本发明涉及电池极片集流体，具体涉及一种多孔复合铝箔及其制备方法与电池极片。、锂离子电池凭借其高比能量密度和良好的循环稳定性，被广泛用于新能源汽车。然而目前电动汽车还面临一些困境，如充电慢、续航里程短、存在安全性问题等。为进一步提高锂电池的能量密度和功率密度，以满足电动汽车对快充快放和超长续...

本发明涉及硅上氮化镓外延晶片，特别是适用于基于iii-v氮化物的微型发光二极管(led)技术和/或基于iii-v氮化物的功率电子器件的硅上氮化镓外延晶片。此外，本发明涉及一种制造硅上氮化镓外延晶片的方法。本发明还涉及例如用于显示器中的微型led结构体。、iii-v氮化物化合物半导体如gan...

本发明涉及具备多根接触件的防水连接器和被使用于该防水连接器的防水部件。、为了构成具备多根接触件的防水连接器，有必要防止要通过沿着这些多个接触件的各个接触件的第一侵入路径侵入的水的侵入，并且对于要通过沿着壳体的内壁面的第二侵入路径侵入的水的侵入也有必要防止。、已知利用个密封部件来阻止对于这些...

本发明涉及一种电子部件。、作为现有的电子部件，已知有日本特开－号公报所记载的电子部件。该电子部件具备素体和一对端子电极。在素体的内部以构成两组电容器部的方式形成有内部电极。在素体内形成有以分离的方式排列的第一内部电极及第二内部电极、和与这些内部电极相对的第三内部电极。技术实现思路、在此，要...

本发明总体涉及将材料层沉积到衬底上，更具体地，涉及在将材料层沉积到衬底上之前和之后使用升降销将衬底安置在衬底支撑件上和从其移开。、在制造半导体器件比如集成电路和电力电子器件期间，通常使用原子层沉积和化学气相沉积技术将材料层沉积到衬底上。材料层沉积通常通过在处理室内支撑衬底、将衬底加热到期望...

一个或多个实施例涉及一种显示设备，并且更具体地，涉及一种用于增加显示表面的平坦度的显示设备。、显示设备可以应用于各种电子装置。例如，显示设备可以应用于诸如智能电话的移动电子装置。电子装置可以是其中显示表面的一部分可以被折叠以在减小整体尺寸的同时增加显示表面的面积的可折叠电子装置。然而，可折...

本发明涉及半导体，尤其涉及一种半导体结构。、在集成电路制造工艺期间，集成电路(integrated circuit，ic)晶粒形成在单个半导体晶圆(semiconductor wafer)上。集成电路晶粒排列成阵列，其间具有划线区域(scribe line area)。此外，还提供划线区域...

本公开总体上涉及电动化车辆牵引电池包，并且更具体地涉及用于牵引电池包的结构加强的外壳盖。、高压牵引电池包通常向电动化车辆的电机和其他电气负载供电。牵引电池包包括多个电池电芯和容纳在外壳体总成内部的用于支持电动化车辆的电推进的各种其他电池内部部件。技术实现思路、根据本公开的示例性方面的牵引电...

本公开涉及半导体装置、基座侧的半导体芯片以及粘贴侧的半导体芯片。、在专利文献中公开了能够进行可靠性较高的倒装片安装的技术。另外，在专利文献中公开了能够在将多个半导体集成电路芯片贴合的状态下检查半导体集成电路芯片间的电连接的技术。、专利文献：日本特开-号公报、专利文献：日本特开-号公报、此处...

本公开大体上涉及电子装置，且更明确地说，涉及电子装置及制造电子装置的方法。、先前的电子封装和形成电子封装的方法是不适当的，例如导致成本过量、可靠性降低、性能相对低或封装大小过大。通过比较此类方法与本公开并参考图式，所属领域的技术人员将清楚常规和传统方法的其它限制和缺点。技术实现思路、在实例...

本发明的一个实施方式涉及使用氧化物半导体作为沟道的半导体装置。、近年来，代替非晶硅、低温多晶硅、及单晶硅等硅半导体，将氧化物半导体用作沟道的半导体装置的开发不断发展(例如，参见专利文献～专利文献)。含有这样的氧化物半导体的半导体装置与含有非晶硅的薄膜晶体管同样地，能够以简单的结构和低温工艺...

本发明涉及一种基板处理装置及基板处理方法。、作为通过处理液对层叠于半导体晶片等基板的膜进行蚀刻的湿式蚀刻的装置，存在将多片基板一次性浸渍于处理液的批量式基板处理装置。此种批量式基板处理装置可一次性对多片基板进行处理，因此生产性高。、但是，批量式基板处理装置是将多片基板浸渍于共同的条件的处理...

本公开涉及集成电路，并且更具体地，涉及具有栅极切口的晶体管装置。、随着集成电路的尺寸不断缩小，出现了众多挑战。例如，正如减小装置层处的装置间间距一样，减小存储器和逻辑单元的尺寸变得越来越困难。包括电介质材料的栅极切口结构将两个相邻的晶体管装置的栅极结构隔离，并且形成在两个相邻的晶体管装置之...

本公开涉及一种多层电容器。、多层电容器因为其小并且具有高容量而在各种电子装置中使用。、特别地，用于车辆的电气装置的高电压多层电容器通过以下方式制造：将导电膏涂覆到介电生片上以形成用于内电极的印刷膜，然后将介电生片堆叠成几十层至几百层。、在此，当向多层电容器施加高电压电场时，在厚度方向(电场...

本公开涉及一种固态摄像装置。、日本特开-号公报公开了一种固态摄像装置。在该固态摄像装置中，第一微透镜向摄像用像素聚集光。另外，第二微透镜向相位差检测用像素聚集光。第二微透镜的焦距比第一微透镜的焦距短。第一微透镜的焦点位置位于光电二极管的受光面上。第二微透镜的焦点位置远离光电二极管的受光面而...

本发明构思涉及半导体装置及其制造方法。更具体地，本发明构思涉及包括至少一个场效应晶体管(fet)的半导体装置及其制造方法。、半导体装置通常包括(一个或多个)集成电路，(一个或多个)集成电路包括金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)。随着半导体装置的相应物理尺寸已经减小，以及随着定义半...

本发明涉及锂电池制备领域，具体而言，涉及一种基于d打印的全固态一体式锂电池及其制备方法。、随着全球对环境污染和化石能源枯竭的重视日益加剧，大力发展清洁高效的电池储能系统已经刻不容缓。锂离子电池是占主导地位的电化学储能设备之一，它们已被广泛应用于便携式设备(如手机、笔记本电脑和相机)，电动汽...