电气元件制品的制造及其应用技术
  • 本发明涉及电器开关,具体为一种防爆电器开关。

    开关的词语解释为开启和关闭,它还是指一个可以使电路开路、使电流中断或使其流到其他电路的电子元件。最常见的开关是让人操作的机电设备,其中有一个或数个电子接点。接点的“闭合”(closed)表示电子接点导通,...

  • 本发明属于电力断路器,尤其涉及一种基于齿轮的电力断路器的灭弧机构。

    电力断路器是一种在电力中起到对电路的短路、过载、漏电起到保护作用的开关,能够在电路短路、过载和漏电发生时起到切断电路的作用,电路在接通或者闭合过程中在动触头和静触头之间会产生高温高热...

  • 本发明属于电力断路器,尤其涉及一种采用齿轮的电力断路器的灭弧机构。

    电力断路器是一种在电力中起到对电路的短路、过载、漏电起到保护作用的开关,能够在电路短路、过载和漏电发生时起到切断电路的作用,电路在接通或者闭合过程中在动触头和静触头之间会产生高温高热...

  • 本发明涉及一种按键装置及其多脚支撑平衡杆结构,尤其涉及一种应用于按键装置或其他输入设备的平衡杆结构。

    在现有计算机键盘上,长宽比例较大的倍数按键或功能按键皆会加入平衡杆的设计,该平衡杆以圆形断面的金属材料制成,该平衡杆一端枢接于键帽,该平衡杆另一端可滑动地设...

  • 本发明涉及一种隔离开关,特别涉及一种紧凑布置型超高压隔离开关。

    超高压隔离开关主要用于超高压电力系统的电力输送,要求其具有良好的开断电弧能力、绝缘性能和可靠性。

    目前,对于超高压隔离开关的操动机构通常都有两种,一种为主刀操动机构,一种为地刀操动机...

  • 本发明是一种断路器生产线工装板自动对位调整机,属于断路器生产线工装板自动对位调整机领域。

    生产线工装板主要作用是:放置、固定或夹持待加工、待检查或待返修的产品,一般在倍速链生产线上使用,断路器生产线需要工装板对位调整机。

    现有的对位调整机采用压块...

  • 本发明主要属于质谱,具体涉及一种基于四极杆-线性离子阱串联质谱仪离子碎裂的方法。

    质谱分析法(MassSpectrometry,MS)主要是通过对样品离子质荷比的分析而实现对样品进行定性和定量的一种方法。电离装置把样品电离为离子,质量分析器将不同质荷...

  • 本发明涉及芯片划片行业,具体涉及一种硅片晶圆激光切割工艺。

    随着科技发展,电子产业突飞猛进,各种集成、控制电路需求急剧增长,对芯片封装的需求也增长迅猛。

    芯片封装是指,将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上,然后利用引线将芯片与框架引脚相连接,最...

  • 本发明涉及多晶硅电阻制作工艺领域,尤其是一种金属硅化钨栅极制程中多晶硅电阻制作方法及多晶硅电阻。

    电阻作为最基本的器件在集成电路中得到广泛应用。在金属硅化钨栅极(WSIGate)制程中,电阻通常是由金属硅化钨电阻构成。传统的多晶硅面电阻率250Ω\/cm2,...

  • 本发明涉及半导体制造,尤其涉及一种半导体结构的形成方法。

    随着半导体技术的不断进步,半导体器件向着高集成度、高质量的方向发展,半导体器件的特征尺寸相应减小。

    半导体器件特征尺寸的减小,特别是栅极结构宽度的减小,使栅极结构下方沟道的长度不断...

  • 本发明涉及TFT制造,特别是涉及过孔逆角检测方法和装置。

    在TFT(ThinFilmTransistor,薄膜晶体管)array(阵列)的生产过程中,需要对金属层上的SiN(氮化硅)层进行蚀刻,在SiN层上形成过孔,使得过孔对应的金属层裸露。在过孔刻...

  • 本发明涉及半导体集成电路制造领域,且特别涉及一种套刻精度点检方法。

    随着半导体芯片的集成度不断提高,晶体管的特征尺寸不断缩小到纳米级,生产工艺也越来越复杂。在生产中各种元器件的三维结构被分解为几十层二维的光刻图形。为了达到良好的器件性能,各个光刻图形不但要有...

  • 本发明涉及使水平地保持着的基板绕铅垂轴线旋转并供给处理液来进行处理的液处理装置和液处理方法。

    以往,于在基板形成抗蚀剂图案的系统所使用的显影装置中,进行如下一系列的工序:将作为基板的半导体晶圆(以下记载为晶圆)吸附保持于在筒状的杯体中设置的基板保持部,从显影...

  • 本发明涉及物体、方法或制造方法。此外,本发明涉及工艺(process)、机器(machine)、产品(manufacture)或组合物(compositionofmatter)。尤其是,本发明涉及例如半导体装置、显示装置、发光装置、蓄电装置、加工装置、上述装置的驱动方法...

  • 本发明涉及半导体模拟集成电路制造领域,尤其涉及一种用于高速双极工艺的深槽与PN结混合隔离结构的制造方法。

    在半导体内,多数载流子和少数载流子两种极性的载流子(空穴和电子)都参与有源元件的导电,如通常的NPN或PNP双极型晶体管。以这类晶体管为基础的单片集成电...

  • 本发明涉及显示,特别是涉及一种有机电致发光显示面板及制备方法、显示装置。

    随着显示技术的进步,越来越多的有源矩阵有机发光二极管(ActiveMatrixOrganicLightEmittingDiode,AMOLED)显示面板进入市场,与传统的薄膜晶...

  • 本发明涉及一种封装,尤其涉及一种半导体封装。

    随着科技日新月异,集成电路(integratedcircuits,IC)元件已广泛地应用于我们日常生活当中。一般而言,集成电路的生产主要分为三个阶段:硅晶圆的制造、集成电路的制作及集成电路的封装。

    在...

  • 本发明涉及一种微通道散热器,尤其涉及一种具有水平方向及垂直方向扰流结构的微通道散热器。

    随着微电子器件逐渐向大功率、微型化、高集成度方向迅猛发展,器件单位面积的热流密度急剧。例如,激光二极管阵列的工作功率已经达到100-400W\/cm2<\/su...

  • 本发明涉及TO251型引线框架领域,具体是一种适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架。

    TO251是一种功率晶体管和稳压芯片的贴片式封装,是一种市场上应用较为广泛的电子元器件,该类型产品历经10余年的发展依然长盛不衰,且市场上呈现出需求越来越旺盛的迹象...

  • 本发明实施例涉及一种经封装装置。

    自集成电路的发明以来,半导体行业已因各种电子组件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度不断提高而经历持续快速的发展。很大程度上,集成密度上的这些提高来源于最小特征尺寸(minimumfeaturesize)的连...

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