专利名称：用于传送物体的传送设备及其使用方法以及包含这种传送设备的光刻投影设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于传送物体的传送设备，该传送设备包括一个用于以下至少一种操作的夹持器，即在第一位置夹紧物体并在接近接收装置的第二位置释放物体，以及在接近接收装置的第二位置夹紧物体后，在第一位置释放物体。
本发明还涉及一种传送物体的方法，一种包含这种传送设备的光刻投影设备和一种装置制造方法。
这种传送设备可有利地被用在光刻投影设备中，包括-辐射系统，用于提供辐射的投影束；-用于支撑图案形成装置的支撑结构，该图案形成装置根据所需的图案使投影束形成图案；-用于保持基底的基底台；以及-投影系统，其用于将组成图案的束投射到基底的目标部分上。
背景技术：
本文所用术语“图案形成装置”应被广义理解为指的是这样的装置其能被用来根据将要在基底的目标部分中制成的图案结构，将组成图案的截面赋予入射的辐射束；术语“光阀”也能在本文中使用。通常，所述的图案结构将对应于正在目标部分中制造的装置(例如集成电路或其它装置)中某个特定的功能层(参看下文)。这样的图案形成装置的例子包括-掩模。掩模的概念在光刻法中已广为人知，它包括一些掩模类型，如二元的、交变相移、衰减相移和不同的混合掩模。将这样的一个掩模放置在辐射束中会引起照射到掩模上的辐射根据掩模上的图案发生选择透射(在使用透射掩模的情况下)或反射(在使用反射掩模的情况下)。在使用掩模的情况下，支撑结构通常是掩模台，其确保掩模被保持在入射辐射束中的所需位置，并且如果需要的话，可以相对于辐射束移动；
-可编程的镜阵列。这样的装置的实例如矩阵可寻址表面，其具有黏弹性的控制层和反射表面。这种装置背后的基本原理就是如，反射表面被设定地址的区域将入射光反射为衍射光，然而未设定地址的区域将入射光反射为非衍射光。通过适当的滤光器，所述的非衍射光能够在反射束中被过滤出去，只留下衍射光；通过这种方式，辐射束根据矩阵可寻址表面的寻址模式组成图案。可编程镜阵列的另一实施例采用了微小镜的矩阵排列，通过施加合适的局部电场或采用压电激励装置，其中的每个镜子能够独自绕轴倾斜。同样地，这些镜子是矩阵可寻址的，使得寻址镜将入射辐射束以不同的方向反射到非寻址镜；通过这种方式，被反射的辐射束根据矩阵可设定地址镜的寻址模式组成图案。使用合适的电子装置能够实现所需的矩阵寻址。在上文中所描述的两种情况下，图案形成装置可以包括一个或更多的可编程镜阵列。本文中所涉及的关于镜阵列的更多信息可以从如美国专利5,296,891和5,523,193，以及PCT专利申请WO 98/38597和WO98/33096中收集到，这些专利在此作为参考。在使用可编程镜阵列的情况下，所述的支撑结构可以具体是一个框架或台子，例如，可以根据需要是固定的或可移动的；以及-可编程液晶显示器阵列。在美国专利5,229,872中给出了这种结构的实例，该专利在此作为参考。如上所述，在这种情况下，支撑结构可以具体是一个框架或台子，例如，可以根据需要是固定的或可移动的。
为了简化，在本文的其它某些部分，具体的指的是涉及掩模和掩模台的实例；但是，在这些例子中所讨论的一般原理应和本文上述部分中所说明的一样，在图案形成装置的上下文中有所体现。
例如在制造集成电路(ICs)时，可使用光刻投影设备。在这种情况下，图案形成装置可以根据集成电路的各层形成电路图案，并且该图案可以被映象在基底(硅晶片)的目标部分(如包括一个或更多的印模上)，在基底上已经涂覆一层辐射敏感材料(保护层)。通常，单个晶片包含相邻目标部分的整个网络，这些部分通过投影系统相继被辐射，一次一个。在现有设备中，通过掩模台上的掩模组成图案，在两种不同类型的机器之间会出现差别。在一种光刻投影设备中，通过在一次运转中将整个掩模图案曝光在目标部分上来辐射目标部分；这种设备通常被称为晶片分档器或分步-重复设备。在另一种设备中——通常被称为分步-扫描设备——每个目标部分是这样被辐射的在给定的参照方向(“扫描”方向)内在投影束下逐步扫描掩模图案，同时同步地扫描与该方向平行或反平行的基底台，通常，由于投影系统具有放大因子M(一般小于1)，基底台被扫描的速率V将是一个因子，其是掩模台被扫描的速率的M倍。如本文所描述的关于光刻设备的更多信息可以在美国专利6,046,792中收集到，该专利在此作为参考。
在用光刻投影设备进行制造的过程中，图案(如掩模中的)被映象在基底上，其至少部分被辐射敏感材料(保护膜)层覆盖。在映象步骤之前，基底要经历不同的步骤，如涂底料，保护涂层和软烘。曝光之后，基底要经历另外的一些步骤，如后曝光烘烤(PEB)，显影，硬烘以及测量/监测成像特征。这一系列的步骤作为装置(如集成电路)的各层形成图案的基础。这种组成图案的层随后要经历不同的处理，如蚀刻、离子注入(掺杂)、金属化、氧化、化学-机械抛光等等，所有的处理都是为了做完单独的一层。如果需要几层，那么整个步骤，或其变型，将不得不为每个新层重复。最终，在基底(晶片)上制得一列装置。随后通过诸如切块或锯割技术，将这些装置彼此分离，由此，这些单个的装置可以被安装在载体上，与引线相连等等。根据专著《微晶片制造半导体加工的实用指南》第三版(作者Peter van Zant，McGraw Hill出版公司1997出版，ISBN 0-07-067250-4)可以获得关于这些加工的更多信息，此书在本文中作为参考。
为了简化，投影系统在下文中将被称为“镜头”；但是，该术语应该被广义理解为包括不同类型的投影系统，包括折射光学、反射光学和兼有反射光和折射光的系统。辐射系统还可包括一些元件，其根据这些设计类型中的任何一种运转以引导、定形或控制辐射的投影束，并且在下文中，这些元件还可以被共同或单独地称为“镜头”。另外，光刻设备可以是具有两个或更多基底台(和/或两个或更多的掩模台)的一种。在这样的“多台”设备中，当一个或更多的其它台子正被用于曝光时，可以平行使用另外的台子，或可以在一个或更多的台子上进行准备步骤。例如，在美国专利5,969,441和WO98/40791中介绍了双台光刻设备，这两篇专利在此作为参考。
为了产生更多的小特征和更加精细的图案，基底和掩模的定位需要非常准确。因此，在从一个位置到另一个位置的物体如基底或掩模的传送过程中，需要确保物体的传送和定位准确。例如，基底通常通过使用一用于拾起基底的所谓夹持器的机器人或操纵器进行传送。机器人包括一机器人驱动装置和一与夹持器相连接的机械臂组件，以处理和定位基底。该传送设备将基底放置在接收装置例如包括基底台的基座或卡盘上。
放置在接收装置上的物体的精确位置可受到多种因素的干扰，例如-机器人驱动装置、机械臂组件和/或夹持器的振动，-机器人轴承的磨损，-机器人准确性有限以及-热膨胀在移交过程中由于物体和接收装置之间的速度差异，可能会产生磨损，且产生的颗粒会污染系统。
为了增加基底相对于接收装置的定位的准确性，已经开发了一种机械对接解决方案。在接收装置处，在夹持器实际释放基底之前，在夹持器和接收装置之间建立一种机械连接。该机械连接被设置在夹持器上并与设置在接收装置上的对接表面对接。在夹持器和机械臂组件之间还设置一个适应机构，以使夹持器的运动脱离机械臂组件。使用机械连接的结果是，夹持器和由此的基底相对于接收装置定位的准确性增高。同时，振动、特别是夹持器和接收装置的相对振动减小且夹持器和接收装置共同的准确性可增高。当然，机械对接解决方案也可被用于相反的过程，即从接收装置拾起物体，例如基底。
然而，这种机械对接解决方案具有几个缺点。当夹持器的机械连接与接合界面相接合时，可发生相对较大的减速。为了防止由于这种减速而使基底相对于夹持器发生移动，因此夹持器不得不使用相对较大的夹紧力以将基底保持在适当的位置。这种较大的夹紧力很难产生且增加了系统的成本。在真空环境中，由于不能进行夹紧，因此通常使用其它种类的夹子例如静电夹子或基于摩擦力的夹子进行夹紧。然而，这些夹子强度要弱于真空夹，且随后增大了基底相对于夹持器发生移动的风险。
为了准确性，在接收装置上需要比较硬的对接界面。为了减小在对接过程中的减速和防止机械连接和/或接合表面的损伤，因此，当接近接收装置时需要限制夹持器的速度。较低的速度减少了系统的生产量。由于在机械连接和对接界面之间的机械接触产生的损伤和磨损，可产生污染系统的颗粒。
发明内容
本发明的目的在于提供一种传送设备，其能够通过接收装置以相对较高的速度提供物体的准确移交，而减少了污染颗粒的释放。
根据本发明在文章开始时说明的传送设备中实现这一和其它目的，其特征在于，·该传送设备还设置有一被布置用于在至少一个维度上测定夹持器与接收装置的相对位置的测量装置，·相对位置误差由基于所测的相对位置相对于所需相对位置的关系所定义，以及·调整夹持器与接收装置的相对位置，以使在第二位置处的相对位置误差最小化。
这种传送设备在含有被传输的物体的夹持器和接收装置之间准确定位。由于不要求在夹持器和接收装置之间存在机械接触，因此在达到相对较高的传输速度的同时，不会产生作为这种接触的结果的污染颗粒且由于机械冲击而不会释放污染颗粒。
根据本发明的一个实施例，其物体为基底，例如掩模或晶片，且接收装置为基底台，例如掩模台或晶片台。在光刻行业中，对准确传送装置有很大的需求。根据本发明的传送装置可有利地被用于该行业中。
根据本发明的一个实施例，通过测定在接收装置的第一参考点和夹持器的第二参考点之间的相对位置，可以测定夹持器与接收装置的相对位置。使用参考点使得传感器能够准确确定相对位置。
根据本发明的一个实施例，该测量装置包括设置在接收装置上的至少一个传感器，且在传感器上设置一第一参考点和在夹持器或夹持器上的物体上设置一第二参考点；或该测量装置包括设置在夹持器上的至少一个传感器，且在传感器上设置一第一参考点和在接收装置上设置一第二参考点。使用传感器是测定相对距离的一种容易且节省成本的方法。可以使用多种传感器，例如包括霍尔传感器、干涉仪或激光传感器。传感器可位于夹持器和/或接收装置上。
根据本发明的一个实施例，该测量装置包括设置在构架上的至少一个传感器，其相对于夹持器与接收装置来说相对稳定，且第一参考点被设置在夹持器或夹持器上的物体上以及第二参考点被设置在接收装置上。当需要将该测量装置整合进入现有机器中时，可能难以将传感器定位在夹持器或接收装置上。构架可能是一个解决方案。
根据本发明的一个实施例，该传送设备包括用于将夹持器机械对接到构架上的机械对接装置，该测量装置包括设置在构架上的至少一个传感器，其相对于夹持器与接收装置来说相对稳定，且在接收装置上设置一个参考点。当在接收装置到达之前夹持器到达时，以机械的方式对接夹持器可能是有利的。由于夹持器需要等待接收装置到达，因此可低速进行机械对接，而除去以上所述的机械对接的缺点。由于接收装置的到达是限制因素，因此这样做不影响系统的生产量。
根据本发明的一个实施例，夹持器和接收装置之间在第二位置处的相对速度差异被最小化。最小化夹持器和物体之间的速度有助于确保准确和顺利的移交。
根据本发明的一个实施例，夹持器和接收装置之间在第二位置处的相对加速度差异被最小化。最小化夹持器和接收装置之间的相对加速度差异有助于确保更加准确和顺利的移交。
根据本发明的一个实施例，该测量装置适于在至少两个方向上测定相对位置。在至少两个方向上测定相对位置有助于确保准确和顺利的移交。
根据本发明的一个实施例，还可利用物体和夹持器之间的相对位置的有关信息确定相对位置误差。物体可通过预先对准器传递给夹持器。这种预先对准器可提供与物体相对于夹持器的位置有关的信息。为了建立正确的物体相对于接收装置的相对位置，这一信息可被用于确定夹持器相对于接收装置的所需相对位置。
根据另一个特征，本发明涉及一种光刻投影设备包括-辐射系统，用于提供辐射的投影束；-用于支撑图案形成装置的支撑结构，该图案形成装置根据所需的图案使投影束形成图案；-用于保持基底的基底台；以及-投影系统，其用于将组成图案的束投射到基底的目标部分上，其中该光刻投影设备还包括根据本发明的传送设备。
根据另一个特征，本发明涉及一种传送物体的方法，在传送设备中通过使用夹持器，该夹持器包括以下至少一种操作，即在第一位置夹紧物体并在接近接收装置的第二位置释放物体，以及在接近接收装置的第二位置夹紧物体后，在第一位置释放物体，其特征在于，·在至少一个维度上测定夹持器相对于接收装置的相对位置，·相对位置误差由基于所测的相对位置相对于所需相对位置的关系所定义，以及·调整夹持器与接收装置的相对位置，以使在第二位置处的相对位置误差最小化。
根据另一个特征，本发明涉及一种装置制造方法，包括-提供一种基底，其至少部分被一层辐射敏感材料层覆盖至所需位置；-使用辐射系统提供辐射的投影束；-使用图案形成装置将某图案赋予投影束截面；以及-将组成图案的辐射束投射到辐射敏感材料层的目标部分上，其特征在于，通过根据本发明所述的传送物体的方法将基底传送至所述所需位置。
尽管在本文中以制造集成电路为具体实例来说明本设备的用途，应该明确了解的是这种设备还有许多其它可能的应用。例如，可用于集成光学系统的制造、磁畴存储器的引导和探测模式，液晶显示面板，薄膜磁头等等。熟悉本工艺的人了解的是在这些可选择的应用中，“分划板”、“晶片”、“印模”这些术语中的任何一个在本文中都应认为分别被更通俗的术语“掩模”、“基底”和“目标部分”代替。
在本文中，术语“辐射”和“束”被用于包括所有类型的电磁辐射，包括紫外(UV)辐射(如波长为365，248，193，157或126纳米)和远紫外(EUV)辐射(如波长在5-20纳米的范围内)；以及粒子束，如离子束或电子束。
下文将结合附图介绍本发明的实施例，仅仅作为示例，其中相应的标注符号代表相应的部件，其中图1示出了根据本发明一个实施例的光刻投影设备；图2示出了根据本发明的第一实施例的传送设备；图3示出了根据本发明的第二实施例的传送设备；以及图4示出了根据本发明的第三实施例的传送设备。
具体实施例方式
图1示意性地示出了依据本发明的特别实施例的光刻投影设备1的简图。该设备包括辐射系统Ex、IL，用于提供辐射投影束PB(如紫外或远紫外辐射，电子或离子)。在这种特定的情况下，该辐射系统还包括辐射源LA；第一物体台(掩模台)MT，其设置有支撑掩模(如分划板)MA的掩模架，并与第一定位装置PM相连，其用于使掩模相对于物体PL精确定位；第二物体台(基底台)WT，其设置有支撑基底W(如涂覆了保护层的硅晶片)的基底架，并与第二定位装置PW相连，其用于使基底相对于物体PL精确定位；以及投影系统(“镜头”)PL(如折射或兼反射光及折射光的系统或镜子组)，以便将掩模MA的被辐射的部分映象在基底W的目标部分C上(如包括一个或更多的印模)。
如上所述，该设备是一种反射型(如具有反射掩模)的设备。但是，通常，该设备还可以是透射型的，如具有透射掩模。另一种选择是，该设备可以采用其它类型的图案形成装置，如上文所述类型中的可编程镜阵列。
源LA(如Hg灯、受激准分子激光器、围绕在存储环或同步加速器中的电子束通道设置的波纹机、激光等离子体源或电子或离子束源)产生辐射束。该束或者被直接输入到照明系统(照明装置)IL，或者在横穿调节装置(如光束扩展器Ex)之后被输入照明系统IL。照明装置IL可以包括调节装置AM，其用于设定束内强度分布的外径和/或内径范围(通常分别被称为σ-外和σ-内)。另外，通常还可以包括不同的其它元件，如积分器IN和聚光器CO。这样，照射到掩模MA上的束PB在其截面内具有所需的均匀度和强度分布。
关于图1应该注意的是，源LA可以位于光刻投影设备的机架内(例如源LA通常是一盏水银灯)，但它还可以远离光刻投影设备，它所产生的辐射束被引导进入该设备(如在合适的引导镜帮助之下)；当源LA是一个受激准分子激光器时，通常是后一种情况。本发明及权利要求包括这两种情况。
束PB与保持在掩模台MT上的掩模MA相交。穿过掩模MA之后，束PB穿过镜头PL，其将束PB聚焦到基底W的目标部分C上。在第二定位装置PW(和干涉测量装置IF)的帮助之下，可以精确地移动基底台WT，从而将不同的目标部分C定位在束PB的通道内。相似地，第一定位装置PM可以被用来在从掩模库机械取回掩模MA之后或在扫描过程中，将掩模MA相对于束PB的通道精确地定位。通常，物体台MT、WT的移动将通过长行程模块(粗定位)和短行程模块(精细定位)的帮助实现，这在图1中未明确示出。但是，对于使用晶片分档器(与分步-扫描设备相反)的情况，掩模台MT可以仅与短行程激励器相连，或可以是固定的。掩模MA和基底W利用掩模排列标记M1、M2和基底排列标记P1、P2排列。
所示设备可以被用于两种不同的模式1.在分步模式中，掩模台MT被基本上保持固定，在一次运转(如一次“闪光”)中，整个掩模图案被投影到目标部分C上。基底台WT随后在x和/或y方向内移动，使得不同的目标部分C能够被束PB照射；以及2.在扫描模式中，除了在一次“闪光”中给定的目标部分C没有被曝光之外，本质上采用相同的构思。相反地，掩模台MT可以在给定的方向(所谓的“扫描方向，如y方向)内以v的速度移动，这样使得投影束PB扫描过掩模图像；同时，基底台WT同时以速度V＝Mv在相同的或相反的方向内移动，其中M是镜头PL的放大倍率(通常M＝1/4或1/5)。以这种方式，可以曝光相对大的目标部分C而不必降低清晰度。
图2示出了根据本发明的第一实施例的包括机器人10的传送设备。机器人10可以是SCARA-机器人，也可使用其他本领域技术人员已知的操纵器。利用支座11机器人10与底座B或地面相连接。在支座11的顶部，设置有一机器人驱动装置12，其控制着包括有第一和第二机械臂13，14的机械臂组件。当然机械臂组件13，14可设置有适当数量的机械臂。机器人驱动装置12和第一机械臂13相互可旋转连接。第一机械臂13和第二机械臂14相互可旋转连接。机器人驱动装置12可独立地绕着虚线R旋转机械臂组件13，14，如图2所示。在第二机械臂14的远端可旋转地连接有一夹持器15。夹持器15也被布置绕着虚线R旋转，如图2所示。机器人10可将夹持器15定位在围绕支座11的具有基本上由机械臂13，14的长度确定的半径的一个圆内的任何所需位置。显然也可以使用其他类型的机器人。
夹持器15被布置以夹紧物体，例如在光刻投影设备中使用的基底。在如图2所示的实施例中，夹持器15被布置以夹紧晶片W，但是当然夹持器15也可被用于夹紧例如，掩模MA。可使用多种方法进行夹持，如前面已讨论的，例如夹持器15可使用低压夹子将晶片W吸到夹持器15上。在另一种选择的实施例中，可使用基于摩擦力的夹子或可使用电磁力的夹子夹持晶片W。
传送设备10可将基底移动到所需位置，并将其移交给接收装置20。接收装置20可以是晶片台20或掩模台。接收装置20可以是任何可移动的或不能移动的接收物体的装置，它能够接收被释放的物体或将物体交出用于夹持。将参照晶片台对本实施例进行讨论，该晶片台包括晶片卡盘23和在晶片卡盘23上的晶片台21。可使用在晶片卡盘23上与镜子相配合的如图1所示的例如干涉仪IF准确地监控接收装置20的位置。使用已知技术可调节接收装置20的位置。
在如图2所示的实例中，晶片W被移交至晶片台20。当晶片W相对于晶片台20处于所需位置时，夹持器释放晶片W。接收装置20包括用于支撑所接收的晶片的支撑装置19。在所示实施例中，接收装置20包括本领域的技术人员已知的电子柱销以支撑晶片W。
为了确定相对于晶片台20，夹持器15的相对位置，设置一通过确定第一和第二参考点而测定夹持器15与晶片台20的相对位置关系的传感器系统。
例如可以通过位于晶片台20上的传感器22实施，易于设置在传感器22上的第一参考点的相对位置以及设置在夹持器15上的第二参考点16的相对位置的测定。传感器系统可被布置以确定仅在一个维度上或在多个自由度上的相对位置。同时，本领域的技术人员可理解可设置多于一个传感器。
应该理解，即绝大多数传感器都具有有限的传感区域，因此第二参考点16将会首先进入传感器的传感区域。
可进一步布置传感器系统以测量夹持器15相对于晶片台20的相对速度和/或加速度。当然，应理解带有第一参考点的传感器22可被定位在夹持器15上且第二参考点16可被定位在晶片台20上。
有利的是，传感器22便于确定夹持器15与晶片台20的相对位置关系，而不需要那些相互间机械固定的零部件。这一点可通过例如使用电容传感器或电感传感器实现，其中参考点由电磁体形成。还可能使用干涉仪或编码器。这种传感器22对于本领域的技术人员来说是已知的。
由于夹持器15在预先对准器中拾起晶片W，因此在绝大多数情况下，晶片W与夹持器15的相对位置关系是已知的。这一预先对准器准确地将晶片W移交给夹持器15并测定相对于夹持器15的晶片W的确切位置。然而，当晶片W相对于夹持器15的相对位置关系未知时，可有利地在晶片W上，而不是在夹持器15上设置第二参考点16。
测定的夹持器15与晶片台20的相对位置关系与所需相对位置进行比较。在夹持器15与晶片台20之间的所需相对位置可具有一标准值，包括零，也可以基于在将晶片W移交给夹持器15过程中的例如由预先对准器提供的晶片W与夹持器15的相对位置关系信息。可通过找到所需位置与测定的相对位置之间的差别确定相对位置误差。通过例如使用闭路回路调节夹持器15与晶片台20的相对位置，可使相对位置误差最小化。例如有可能调整夹持器15的位置或调整晶片台20的位置。还可能调整夹持器15以及晶片台20的位置。为了进行这些调整，设置一控制装置40与传感器22、机器人驱动装置12和晶片台20进行通信。晶片台20通常设置有布置用于调节晶片台20位置的致动器。这种控制装置40可以是例如包括本领域技术人员熟悉的处理器和内存单元的计算机装置。
由于不断对夹持器15相对于晶片台20的位置进行监测和调整，因此该相对位置几乎固定，使得晶片台20从夹持器15上准确和平滑地接收晶片W或反之亦然，即夹持器15从晶片台20上准确和平滑地抓取晶片W。
本发明的另一实施例如图3所示，其中传感器22被设置在与夹持器15与晶片台20相独立的构架30上。最好是，构架30相对于夹持器15静止且晶片台20例如与底座和地面相连。
然后使用传感器22通过测定设置在晶片台20上的第一参考点31的相对位置以及设置在夹持器15上的第二参考点32的相对位置，确定夹持器15与晶片台20的相对位置关系。
在实践中，在晶片台20到达晶片W的接收位置之前，保持晶片W的夹持器15通常到达晶片W的释放位置，相似地，在晶片台20到达晶片W的释放位置之前，从晶片台20拾起晶片W的夹持器15可到达夹持晶片W的位置。在那种情况下，可优选使用机械对接系统将夹持器15与构架30对接，如图4所示。由于夹持器15不得不等待晶片台20的到达，因此可在相对低速条件下进行这种机械对接，从而消除了如上所述的机械对接的大多数缺点。同时，由于这些颗粒不在接近晶片台20处产生，因此由机械对接可能产生的磨损颗粒有害性降低。
现在，夹持器15与相对静止并确定了位置的构架机械连接。例如可通过形成作为夹持器一部分的机械连接25进行这一连接。该机械连接25被布置与对接界面26相接合。通过应用以上所述的适应机构24，可使来自机械臂组件13，14的不需要的干扰最小化。使用适应机构24的结果是，通过调节夹持器15的位置不能使相对位置误差最小化，只有通过调节晶片台20的位置才能使相对位置误差最小化。直到没有相对位置误差时，晶片台20才可被移动，并且晶片W可被释放到晶片台20上或晶片被夹持器15拾起。
通过按照如上所述相同的方法确定设置在晶片台20上的第一参考点31的相对位置，传感器22可确定晶片台20的相对位置。
尽管在上文中描述了本发明的一些具体的实施例，应该注意的是本发明可以按照与上述内容不同的方式加以运用。该描述的目的不是要限定本发明。
权利要求
1.用于传送物体(W)的传送设备，该传送设备包括一个用于以下至少一种操作的夹持器(15)，即在第一位置夹紧物体(W)并在接近接收装置(20)的第二位置释放物体(W)，以及在接近接收装置(20)的第二位置夹紧物体(W)后，在第一位置释放物体(W)，其特征在于，·该传送设备还设置有一被布置用于在至少一个维度上测定夹持器(15)与接收装置(20)的相对位置的测量装置(22)，·相对位置误差由基于所测的相对位置相对于所需相对位置的关系所定义，以及·调整夹持器(15)与接收装置(20)的相对位置，以使在第二位置处的相对位置误差最小化。
2.根据权利要求1所述的传送设备，其中物体为基底，例如掩模(MA)或晶片(W)，且接收装置(20)为基底台，例如掩模台(MT)或晶片台(WT)。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的传送设备，其中通过测定在接收装置(20)的第一参考点和夹持器(15)的第二参考点(16)之间的相对位置而测定夹持器(15)与晶片台(20)的相对位置。
4.根据前述权利要求中任一项所述的传送设备，其中该测量装置(22)包括设置在接收装置(20)上的至少一个传感器，且在传感器(22)上设置一第一参考点以及在夹持器(15)或夹持器(15)上的物体(W)上设置一第二参考点(16)。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的传送设备，其中该测量装置(22)包括设置在夹持器(15)上的至少一个传感器，且在传感器(22)上设置一第一参考点以及在接收装置(20)上设置一第二参考点(16)。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的传送设备，其中该测量装置(22)包括设置在构架(30)上的至少一个传感器，其相对于夹持器(15)与接收装置(20)来说相对稳定，且第一参考点(32)被设置在夹持器(15)或夹持器(15)上的物体(W)上以及第二参考点(31)被设置在接收装置(20)上。
7.根据权利要求1或权利要求2所述的传送设备，其中该传送设备包括用于将夹持器(15)机械对接到构架(30)上的机械对接装置，该测量装置包括设置在构架(30)上的至少一个传感器，其相对于夹持器(15)与接收装置(20)来说相对稳定，且在接收装置(20)上设置一个参考点(31)。
8.根据前述权利要求中任一项所述的传送设备，其中夹持器(15)和接收装置(20)之间在第二位置处的相对速度差异被最小化。
9.根据前述权利要求中任一项所述的传送设备，其中夹持器(15)和接收装置(20)之间在第二位置处的相对速度差异被最小化。
10.根据前述权利要求中任一项所述的传送设备，其中该测量装置(22)适于在至少两个方向上测定相对位置。
11.根据前述权利要求中任一项所述的传送设备，其中还可利用物体(W)和夹持器(15)之间的相对位置的有关信息确定相对位置误差。
12.光刻投影设备包括-辐射系统，用于提供辐射的投影束；-用于支撑图案形成装置的支撑结构，该图案形成装置根据所需的图案使投影束形成图案；-用于保持基底的基底台；以及-投影系统，其用于将组成图案的束投射到基底的目标部分上，其特征在于，该光刻投影设备还包括根据前述权利要求中的一项所述的传送设备。
13.一种传送物体(W)的方法，在传送设备中通过使用夹持器(15)，该夹持器包括以下至少一种操作，即在第一位置夹紧物体(W)并在接近接收装置(20)的第二位置释放物体(W)，以及在接近接收装置(20)的第二位置夹紧物体(W)后，在第一位置释放物体(W)，其特征在于，·在至少一个维度上测定夹持器(15)相对于接收装置(20)的相对位置，·相对位置误差由基于所测的相对位置相对于所需相对位置的关系所定义，以及·调整夹持器(15)与接收装置(20)的相对位置，以使在第二位置处的相对位置误差最小化。
14.装置制造方法，包括-提供一种基底(W)，其至少部分被一层辐射敏感材料层覆盖至所需位置；-使用辐射系统(Ex，IL)提供辐射的投影束(PB)；-使用图案形成装置(MA)将某图案赋予投影束(PB)截面；以及-将组成图案的辐射束(PB)投射到辐射敏感材料层的目标部分(C)上，其特征在于，通过根据权利要求13所述的方法将基底(W)传送至所述所需位置。
全文摘要
本发明涉及一种用于传送物体(W)的传送设备，该传送设备包括一个用于以下至少一种操作的夹持器(15)，即在第一位置夹紧物体(W)并在接近接收装置(20)的第二位置释放物体(W)，以及在接近接收装置(20)的第二位置夹紧物体(W)后，在第一位置释放物体(W)。该传送设备还设置有一被布置用于在至少一个维度上测定夹持器(15)与晶片台(20)的相对位置关系的测量装置(22)。此外，相对位置误差由基于所测的相对位置相对于所需相对位置的关系所定义。调整夹持器(15)与晶片台(20)的相对位置，以使在第二位置处的相对位置误差最小化。
文档编号H02N13/00GK1534385SQ20041003185
公开日2004年10月6日 申请日期2004年3月30日 优先权日2003年3月31日
发明者M·J·H·范迪克, P·R·M·肯努斯, M J H 范迪克, M 肯努斯 申请人:Asml荷兰有限公司