多功能整合的电子电路保护组件的制作方法

文档序号:7464503阅读:208来源:国知局
专利名称:多功能整合的电子电路保护组件的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种多功能整合的电子电路保护组件,特别涉及一种结合过电流保 护(Over Current Protection; 0CP)、过温保护(Over Temperature Protection; OTP)、 过电压保护(Over Voltage Protection; 0VP)与EMI功能于一体的组件。
背景技术
山于电子科技的发达,电子通讯系统已成为人们闩常生活中不可或缺的一部份,和 人们闩常生活息息相关的莫不有赖于电话、网络及无线通信的传输,而为了减少电子通 讯系统在使用时受到突发性高电流或高电压的破坏,主要做为保护特性的过电流保护 (Over-Current Protection; 0CP)组件、过电压保护(Over-Voltage Protection; 0VP) 组件、过温保护(Over Temperature Protection; OTP)组件及EMI功能的件乃相继被开 发使用。被用来作为过电流或过温保护的材料,系使用正温度系数(Positive Temperature Coefficient; PTC)组件,由于正温度系数(Posi ti ve Temperature Coefficient; PTC) 材料的电阻值对温度变化的反应相当敏锐,当PTC组件于[H常使用状况时,其电阻可维 持在极低值而使电路得以正常运作。但是当发生过电流或过高温的现象而使温度上升至 一临界温度时,其电阻值会瞬间弹跳至一高电阻状态(例如lO'ohm以上)而将过量的电流 反向抵销,以达到保护电池或电路组件的目的。而常见的过电压保护组件则是使用压敏电阻(varistor)或气体放电管(gas discharge tube),由压敏电阻(varistor)禾口气体放电管(gas discharge tube)平常为 高电阻状态,当过电压发生时,其可于瞬间转换成低电阻状态。而上述现有的保护组件,均被制成单一组件使用,在制造完成后需再由导线相通, 增加组装的不便性,而且导线的使用及焊接质量也会相对影响其保护特性功能,又整体 所占体积大,不适用于闩趋小型化的电子装置。实用新型内容本实用新型的目的在于,通过提供一种多功能整合的电子电路保护组件,以达到在 一个单一组件中同时具备有过电流保护(Over Current Protection; 0CP)、过温保护 (Over Temperature Protection; OTP)、 过电压保护(Over Voltage Protection; OVP) 与EMI的功能。本实用新型是采用以下技术手段实现的一种多功能整合的电子电路保护组件,主要包括基板和保护组件;在一具有过电 流保护功能与过温保护功能的正温度系数(Positive Temperature Coefficient; PTC) 基板上方,设置过电压保护组件以及EMI功能组件,所述基板的背面设有进入电极、流出 电极以及接地电极,而外部设有保护层。前述的IH温度系数(Positive Temperature Coefficient; PTC)基板,系高分子 PTC(Po]ymeric PTC)或陶瓷PTC(Ceramic PTC)。甜述的过电压保护组件为压敏电阻(varistor)、气体放电管(gas discharge tube) 或其它具有过电压保护功能的组件。前述的过电压保护组件与EMI功能组件,与基板上的电路串联。本实用新型与现有技术相比,具有以下明显的优势和有益效果本实用新型多功能整合的电子电路保护组件,在一具有过电流保护(Over Current Protection; OCP)与过温保护(Over Temperature Protection; OTP)功能的正温度系数 基板上,设置过电压保护(Over Voltage Protection; OVP)组件与EMI功能组件,经封装 制程后,结合成一具有多功能整合的电子电路保护组件。依本实用新型的多功能整合的电子电路保护组件,其结合过电流保护(Over Current Protection; OCP)、过温保护(Over Temperature Protection; OTP)、过电压 保护(Over Voltage Protection; OVP)与EMI功能于一体后,整体的体积大为縮小,不仅 方便生产制造组装,更能符合小型化电子装置的使用。


图1为本实用新型的立体示意图; 图2为本实用新型的基板背面示意图; 图3为本实用新型的电路简单示意图; 图4为本实用新型的剖面图。:N:沐实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施例加以说明本实用新型的多功能整合的电子电路保护组件,如图1所示,该多功能整合的电子 电路保护组件,主要包括一正温度系数(Positive Temperature Coefficient; PTC)基板
100,该正温度系数(Positive Temperature Coefficient; PTC)基板100内布设有过电 流保护(Over Current Protection: 0CP)电路与过温保护(Over Temperature Protection; 0TP)电路,使其具备过电流保护与过温保护的功能,正温度系数基板100的正面上方设 置过电压保护(Over Voltage Protection; 0VP)组件200以及EMI功能组件300,过电 压保护(Over Voltage Protection; OVP)组件200及EMI功能组件300,与正温度系数 基板IOO的电路形成串联。请参阅图2、图3所示,整体封装完成后,于正温度系数基 板100的背面则被覆数个导电电极,分别是进入电极ll、流出电极12与接地电极13, 最后,请参阅图4所示,整体的外部再覆以保护层400,保护层400的材质可为硅、硅 橡胶(silicon rubber)、工程塑料或环氧树脂(印oxy),由此结合成一具有多功能整合的 电子电路保护组件500。本实用新型的多功能整合的电子电路保护组件,所使用的正温度系数(Positive Temperature Coefficient; PTC)基板100可为高分子PTC(Polymeric PTC)或陶瓷 PTC (Ceramic PTC),而过电压保护组件200则可为压敏电阻(varistor)、气体放电管(gas discharge tube)或其它具有过电压保护功能的组件。由于正温度系数基板100具有过电流保护与过温度保护的特性,在过电流发生时能迅 速切断电源以提供保护,且可回复至原来的低电阻状态。同样地,在感应高温时,也可 切断电源以保护整体组件。而过电压保护组件200,则利用平时无过电压状态为高电阻状 态,而当过电压发生时将迅速降低其电阻,且将电导入接地端以提供保护。由上述构成,本实用新型的结合过电流保护(Over Current Protection; 0CP)、过 温保护(Over Temperature Protection; OTP)、过电压保护(Over Voltage Protection; OVP)与EMI功能等多功能于一体的电子电路结构,整体体积大为縮小,且制程减化,整体 的质量得以受到较佳的控制,可维持较佳的功能。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述 的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的 说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本实用新型进行修改或等同 替换;而一切不脱离实用新型的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本实用 新型的权利要求范围当中。
权利要求1、 一种多功能整合的电子电路保护组件,主要包括基板和保护组件;其特征在于 在一具有过电流保护功能与过温保护功能的正温度系数基板上方,设置过电压保护组件 以及EMI功能组件,所述基板的背面设有进入电极、流出电极以及接地电极,而外部设有 保护层。
2、 根据权利要求l所述的多功能整合的电子电路保护组件,其特征在于所述的正 温度系数基板,系高分子PTC或陶瓷PTC。
3、 根据权利要求l所述的多功能整合的电子电路保护组件,其特征在于其中所述 的过电压保护组件为压敏电阻、气体放电管或其它具有过电压保护功能的组件。
4、 根据权利要求l所述的多功能整合的电子电路保护组件,其特征在于其中所述 的过电压保护组件与EMI功能组件,与基板上的电路串联。
专利摘要本实用新型公开了一种多功能整合的电子电路保护组件,主要包括基板和保护组件;在一具有过电流保护功能与过温保护功能的正温度系数(Positive Temperature Coefficient;PTC)基板上方,设置过电压保护组件以及EMI功能组件,所述基板的背面设有进入电极、流出电极以及接地电极,而外部设有保护层。经封装制程后,结合成一具有多功能整合的电子电路保护组件,整体体积大为缩小,且制程减化,整体的质量得以受到较佳的控制,可维持较佳的功能。
文档编号H02H9/02GK201038747SQ20072000291
公开日2008年3月19日 申请日期2007年1月30日 优先权日2007年1月30日
发明者李文志, 黄建豪 申请人:佳邦科技股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1