专利名称：一种马达驱动芯片及系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及感性负载驱动领域，尤其涉及一种马达驱动芯片及系统。
背景技术：
在马达等感性负载驱动领域，现有技术一般采用分离器件(如三极管、电阻及电容等)搭建驱动电路板，通过输入信号的检测和解码输出较强的驱动电流到马达等感性负载完成驱动。但是上述驱动电路板需要外围器件较多，导致制造成本居高不下；没有相应保护措施，易导致电路板损毁；由于通常采用三极管作为输出管，饱和压降固定，功率损失较大； 另外，静态电流较大，导致待机时间短。
实用新型内容本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种马达驱动芯片及马达驱动系统，以降低制造成本、保护芯片并保证器件性能一致性。为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种马达驱动芯片，该芯片中采用CMOS工艺集成有输入接口电路、具有两个输出的驱动电路，以及与所述输入接口电路及驱动电路相连的逻辑控制电路。相应地，本实用新型实施例还提供了一种马达驱动系统，包括马达及马达驱动芯片，所述芯片中采用CMOS工艺集成有输入接口电路、具有两个输出的驱动电路，以及与所述输入接口电路及驱动电路相连的逻辑控制电路，所述驱动电路两个输出与所述马达相连。进一步地，该芯片中采用CMOS工艺还集成有与所述逻辑控制电路相连的过温保护电路。进一步地，该芯片中采用CMOS工艺还集成有与所述逻辑控制电路相连的过流保护电路。进一步地，该芯片中采用CMOS工艺还集成有与所述驱动电路两个输出相连的反向电流保护电路。本实用新型实施例通过提供一种马达驱动芯片及系统，该芯片中采用CMOS工艺集成有输入接口电路、具有两个输出的驱动电路，以及与所述输入接口电路及驱动电路相连的逻辑控制电路，从而，在一块芯片中集成了驱动相关电路，外围器件需求减少，制造效率大大提高，并节省了人工及制造成本；采用过温、过流、反向电流保护电路也可以为整个芯片及系统提供完善的保护机制，保证了器件安全，器件性能一致性好。
图1是本实用新型第一实施例的马达驱动系统的结构图。图2是本实用新型第二实施例的马达驱动系统的结构图。图3是本实用新型实施例的马达驱动芯片的结构图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型实施例进行详细说明。图1是本实用新型第一实施例的马达驱动系统的结构图，其主要包括马达M，以及马达驱动芯片，该芯片结构可如图3所示，其中采用CMOS工艺集成有输入接口电路1，具有两个输出的驱动电路2，以及与输入接口电路1及驱动电路2相连的逻辑控制电路3，驱动电路2两个输出OA、OB与马达M相连，分别与逻辑控制电路3还相连有过温保护电路4 及过流保护电路5，与驱动电路2两个输出0Α、0Β相连的反向电流保护电路6，其中，过温保护电路4还相连有偏置电路7。本马达驱动芯片采用先进的CMOS工艺，实现了外围器件的全集成，其中输入接口电路1包括IA、IB两个端子并兼容TTL和CMOS电平，具有良好的抗干扰能力；通过检测输入信号的逻辑并进行解码，从而产生驱动信号；驱动电路2具有两个输出0Α、0Β，其能直接驱动马达M的正反运动，具有极强的驱动能力和极低的饱和压降，在控制信号的驱动下能够产生300毫安-3安左右的电流；反向电流保护电路6采用active clamp技术，该技术可将反向电流释放到 ground，从而有效地保护内部电路，减小电源损耗电流；当芯片工作过热时，过温保护电路4会被触发，并关闭所有的功率管，避免有大电流输出；当两个输出端OA、OB短路或输出端对地/电源短路时，过流保护电路5将检测功率管电流并对功率管电流进行clamp，防止EOS的发生。图2是本实用新型第二实施例的马达驱动系统的结构图，其与第一实施例的区别在于，马达驱动芯片的两个输出端OA、OB分别驱动了一个马达M。以上所述是本实用新型的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种马达驱动芯片，其特征在于，该芯片中采用CMOS工艺集成有输入接口电路、具有两个输出的驱动电路，以及与所述输入接口电路及驱动电路相连的逻辑控制电路。
2.如权利要求1所述的马达驱动芯片，其特征在于，该芯片中采用CMOS工艺还集成有与所述逻辑控制电路相连的过温保护电路。
3.如权利要求1所述的马达驱动芯片，其特征在于，该芯片中采用CMOS工艺还集成有与所述逻辑控制电路相连的过流保护电路。
4.如权利要求1所述的马达驱动芯片，其特征在于，该芯片中采用CMOS工艺还集成有与所述驱动电路两个输出相连的反向电流保护电路。
5.一种马达驱动系统，其特征在于，包括马达及马达驱动芯片，所述芯片中采用CMOS 工艺集成有输入接口电路、具有两个输出的驱动电路，以及与所述输入接口电路及驱动电路相连的逻辑控制电路，所述驱动电路两个输出与所述马达相连。
6.如权利要求5所述的马达驱动系统，其特征在于，所述芯片中采用CMOS工艺还集成有与所述逻辑控制电路相连的过温保护电路。
7.如权利要求5所述的马达驱动系统，其特征在于，所述芯片中采用CMOS工艺还集成有与所述逻辑控制电路相连的过流保护电路。
8.如权利要求5所述的马达驱动系统，其特征在于，所述芯片中采用CMOS工艺还集成有与所述驱动电路两个输出相连的反向电流保护电路。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种马达驱动芯片及系统，该芯片中采用CMOS工艺集成有输入接口电路、具有两个输出的驱动电路，以及与所述输入接口电路及驱动电路相连的逻辑控制电路，从而，在一块芯片中集成了驱动相关电路，外围器件需求减少，制造效率大大提高，并节省了人工及制造成本；采用过温、过流、反向电流保护电路也可以为整个芯片及系统提供完善的保护机制，保证了器件安全，器件性能一致性好。
文档编号H02P29/00GK202145633SQ201120269160
公开日2012年2月15日 申请日期2011年7月27日 优先权日2011年7月27日
发明者赖泽联 申请人:深圳市华芯邦科技有限公司