专利名称：冷缩终端的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电缆配件，尤其是用于电力输送的冷缩终端。
背景技术：
冷缩终端是电力输送线路中的常规配件，其中内置有半导体应力锥(结构如图2 所示)，需要在工厂内预制成型。现有的冷缩终端中，半导体应力锥的定位偏差较大(常见的是往上或者往下移位)；由于半导体应力锥的移位会引起产品的物理机械性能和电气性能的变化，在使用中容易发生电力事故；因而亟待解决。发明内容本实用新型的目的是克服上述背景技术的不足，提供一种冷缩终端的改进，该冷缩终端应具有性能稳定、运行安全可靠的特点，以确保电力输送的安全。本实用新型提供的技术方案是冷缩终端，其回转形主体的外圆周面制有间隔分布的散热翅片，与回转形主体同轴的通孔的壁部固定着半导体应力锥；其特征在于所述的通孔为阶梯孔，半导体应力锥底端以下的通孔部位的直径大于半导体应力锥顶端以上的通孔部位的直径。所述半导体应力锥底端以下的通孔部位的直径比半导体应力锥顶端以上的通孔部位的直径大1. 0-1. 8mm。所述半导体应力锥的内孔直径与半导体应力锥顶端以上的通孔部位的直径相同。本实用新型的工作原理是冷缩终端在注射成型时，半导体应力锥需先套入模具芯棒后定位在模腔中的设定位置；由于模具芯棒的下半部表面具有突出0. 05-1. Omm高度的台阶，半导体应力锥的底端由该台阶顶托，因而十分稳定，保证了成型后的半导体应力锥在冷缩终端中的准确位置。本实用新型的有益效果是由于改进结构的冷缩终端，能够确保半导体应力锥在冷缩终端中的准确位置，也就保证了产品的物理机械性能和电气性能的稳定，从而为电力输送的安全运行提供了可靠的保证。
图1是本实用新型的主视结构示意图。图2是图1中的A部放大结构示意图。图3是现有冷缩终端的主视结构示意图。
具体实施方式
现有的冷缩终端(如图3所示)，其回转形主体1的外圆周面制有间隔分布的散热翅片1-2，与回转形主体同轴的通孔1-1的壁部固定着半导体应力锥2 ；该产品采用注射成型的工艺制作。由于该硅橡胶管中是通孔，所以采用的模具芯棒的外径也统一。但在注射成型时，套装在模具芯棒上的半导体应力锥会受到较大的注射压力，进而发生移位，导致物理机械性能和电气性能发生变化。本实用新型的改进是(如图1):把所述的通孔改为上小下大的阶梯孔，半导体应力锥底端以下的通孔部位1-3的直径，大于半导体应力锥顶端以上的通孔部位的直径(该部位直径保持不变)。由此可以使注射用的模具芯棒具有托举半导体应力锥的台阶，保证半导体应力锥在注射时的稳定。阶梯孔的直径之差可根据需要确定；本实用新型的推荐是所述半导体应力锥底端以下的通孔部位的直径比半导体应力锥顶端以上的通孔部位的直径大1. 0-1. 8mm。所述半导体应力锥的内孔直径，仍然与半导体应力锥顶端以上的通孔部位的直径相同。
权利要求1.冷缩终端，其回转形主体(1)的外圆周面制有间隔分布的散热翅片(1-2)，与回转形主体同轴的通孔的壁部固定着半导体应力锥(2);其特征在于所述的通孔为阶梯孔，半导体应力锥底端以下的通孔部位(1-3)的直径大于半导体应力锥顶端以上的通孔部位的直径。
2.根据权利要求1所述的冷缩终端，其特征在于所述半导体应力锥底端以下的通孔部位的直径比半导体应力锥顶端以上的通孔部位的直径大1. 0-1. 8mm。
3.根据权利要求2所述的冷缩终端，其特征在于所述半导体应力锥的内孔直径与半导体应力锥顶端以上的通孔部位的直径相同。
专利摘要本实用新型涉及一种用于电力输送的冷缩终端。所要解决的技术问题是提供的冷缩终端应具有性能稳定、运行安全可靠的特点，以确保电力输送的安全。技术方案是冷缩终端，其回转形主体的外圆周面制有间隔分布的散热翅片，与回转形主体同轴的通孔的壁部固定着半导体应力锥；其特征在于所述的通孔为阶梯孔，半导体应力锥底端以下的通孔部位的直径大于半导体应力锥顶端以上的通孔部位的直径。所述半导体应力锥底端以下的通孔部位的直径比半导体应力锥顶端以上的通孔部位的直径大1.0-1.8mm。所述半导体应力锥的内孔直径与半导体应力锥顶端以上的通孔部位的直径相同。
文档编号H02G15/04GK202309007SQ20112044268
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月10日 优先权日2011年11月10日
发明者白齐豫 申请人:杭州希格尔电气有限公司