一种降低密封装置内部温度的装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种降低密封装置内部温度的装置，在保证装置IP防护等级、EMC和稳定可靠工作的前提下，将机箱上盖板设计成上下两层，下层设计有凹形导水槽和隐藏呼吸散热孔；在上盖板下层板中间部分均匀开有隐藏呼吸散热孔，隐藏呼吸散热孔下铺设一层金属防尘网，在上盖板下层板两侧设有凹形导水槽；上盖板上层板对应安装在上盖板下层板的上方，并通过螺母将上盖板上层板、上盖板下层板和金属防尘网固定在一起。本实用新型改变了传统的机箱密封盖板无法自然对流散热方式，有效降低了机箱内部的热传导、对流换热、辐射换热等传热类型所带来的热量。
【专利说明】一种降低密封装置内部温度的装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能变电站中密封装置有效热管理的散热解决方案，是一种安全可靠性降低密封装置内部温度的装置，属于电力系统变电站自动化【技术领域】。
【背景技术】
[0002]IEC61850将智能变电站自动化系统分为站控层、间隔层、过程层三层结构。过程层是智能变电站区别于常规变电站的亮点之一，是不可取代的部分。过程层设备是一次设备与二次设备的结合面，是智能变电站可靠运行的基础。
[0003]由于过程层设备安装在一次设备场内户外组件柜中，为了防止灰尘和水的影响，要求过程层设备机箱的防护等级不低于IP42，故机箱设计均是密封不开孔设计。对过程层设备要求在_40°C?+70°C可以正常工作，性能不受影响，可是户外组件柜对温度的调节能力偏弱。由于轴承磨损原因，最优秀的散热风扇寿命仅在4年左右，因此在过程层设备内又无法采用空气强迫对流的散热方式。
[0004]要求机箱防护等级不低于IP42，还能在宽温范围内正常运行，如果不采取其他措施，热量只能经由密封装置的外壳，以辐射和极缓慢的对流形式地向外散发。热量将在密封装置中迅速积累，在局部过热最终导致芯片失效，从而损坏电子元器件和电气设备，故对过程层设备的热设计就显得至关重要。
[0005]而本实用新型就是针对以上密封装置内温度过高问题而提出的，能从根本上降低密封装置内温度，使智能电子装置在安全工作温度环境下可靠运行，从而可以避免装置的故障率，避免事故的发生，也具有较大的经济意义。
【发明内容】
[0006]发明目的:
[0007]本实用新型提供了一种降低密封装置内部温度的装置，其目的是改变密封装置散热慢的问题，采用新颖的设计结构，从根源上把发热功率较大器件的热量导出去。
[0008]技术方案:
[0009]一种降低密封装置内部温度的装置，其机箱上盖板设计成上下两层，下层设计有凹形导水槽和隐藏呼吸散热孔，其特征在于:机箱上盖板的下层为上盖板下层板，上层为上盖板上层板；在上盖板下层板中间部分均匀开有隐藏呼吸散热孔，隐藏呼吸散热孔下铺设一层金属防尘网，在上盖板下层板两侧设有凹形导水槽；上盖板上层板对应安装在上盖板下层板的上方，并通过螺母将上盖板上层板、上盖板下层板和金属防尘网固定在一起。
[0010]上盖板下层板上开有螺孔，上盖板上层板上卯有对应螺孔的螺柱。
[0011]上盖板下层板上开有6个螺孔，上盖板上层板卯有6个螺柱。
[0012]优点及效果:
[0013]本实用新型是一种降低密封装置内部温度的装置，具有以下优点和有益效果:
[0014]采用新颖的设计结构并在必要时增加导热板散热片，从根源上把发热功率较大器件的热量导出去；增加装置内的热交换，同时增加金属防尘网，使外部冷却空气流入装置进行热交换的同时，也可以避免灰尘和危险性物质流入装置，保护装置的稳定可靠运行；在上盖板增加凹形导水槽设计，能避免户外柜密封不好，致装置顶部上有积水，能使积水从导水槽迅速流走，避免积水流入装置，从而保护装置的运行环境。
[0015]本实用新型还在CPU插件上增加温湿度芯片，能有效采集装置内部的温度和湿度，经过有效处理和转换，以通讯网络的方式上送监控系统，能实时观测装置内部的运行温度，有利于实时控制装置的内部运行环境，做到预防有效，提前避免故障率的发生。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型的装置上盖板上下两层示意图。
[0017]附图标记说明:
[0018]图1中，1、上盖板下层板，2、凹形导水槽，3、金属防尘网，4、隐藏呼吸散热孔，5、螺孔，6、上盖板上层板，7、螺柱，8、用上层板卯上的螺柱和下层板的螺孔一一对应，用螺母把上盖板上层板、上盖板下层板、金属防尘网牢靠固定在一起。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型做进一步的说明:
[0020]本实用新型涉及一种降低密封装置内部温度的装置，解决了密封装置散热慢的问题，采用新颖的设计结构并在必要时增加导热板散热片，从根源上把发热功率较大器件的热量导出去，增加装置内的热交换，同时增加金属防尘网，使外部冷却空气流入装置进行热交换的同时，也可以避免灰尘和危险性物质流入装置，保护装置的稳定可靠运行，在上盖板增加凹形导水槽设计，能避免户外柜密封不好，致装置顶部上有积水，能使积水从导水槽迅速流走，避免积水流入装置，从而保护装置的运行环境。
[0021]本实用新型是在保证装置IP防护等级、EMC和稳定可靠工作的前提下，将机箱上盖板设计成上下两层，下层设计有凹形导水槽和隐藏呼吸散热孔，隐藏呼吸散热孔下并设置金属防尘网，并在功率较大和容易发热的器件底部和上部加装导热板和散热片，从而降低密封装置内的温度，同时CPU工作插件装有温湿度芯片，能实时采集装置内部的温湿度。
[0022]所述降低密封装置内部温度的装置，其机箱上盖板设计成上下两层，下层为上盖板下层板1，上层为上盖板上层板6 ;在上盖板下层板I中间部分按一定间距均匀开有隐藏呼吸散热孔4，隐藏呼吸散热孔4下铺设一层金属防尘网3，在上盖板下层板I两侧设有凹形导水槽2 ;上盖板上层板6对应安装在上盖板下层板I的上方(对应上盖板下层板的开孔部分安装一个不开孔的上盖板上层板)，并通过螺母将上盖板上层板6、上盖板下层板I和金属防尘网3固定在一起。
[0023]在上盖板下层板I上开有螺孔5，在上盖板上层板6上卯有对应螺孔5的螺柱7。
[0024]在上盖板下层板I上开有6个螺孔5，在上盖板上层板6卯有6个螺柱7，这样固定效果较好。
[0025]设置凹形导水槽是指在下层隐藏呼吸散热孔的左右部分(即上盖板下层板的两侦D设计有两个水平的凹形导水槽，用于机箱顶部有积水时，引导水从导水槽快速流走，避免水进入装置。
[0026]在功率较大和容易发热的器件底部和上部加装导热板和散热片，可以把器件上的热量以热传导的方式导出去再散掉，加强了装置内外环境之间的热交换。
[0027]所述装置的CPU工作插件装有温湿度芯片，能实时采集装置内部的温湿度，该量值经过处理器计算后，通过通讯口发送至以太网网络，可供监控系统查看。
[0028]本实用新型改变了传统的机箱密封盖板无法自然对流散热方式，使外部的冷却空气能流入装置，能有效降低机箱内部的热传导、对流换热、辐射换热等传热类型所带来的热量。同时也能避免灰尘、甚至有危险性的物质进入装置。
【权利要求】
1.一种降低密封装置内部温度的装置，其机箱上盖板设计成上下两层，下层设计有凹形导水槽和隐藏呼吸散热孔，其特征在于:机箱上盖板的下层为上盖板下层板(I)，上层为上盖板上层板(6);在上盖板下层板(I)中间部分均匀开有隐藏呼吸散热孔(4)，隐藏呼吸散热孔(4)下铺设一层金属防尘网(3)，在上盖板下层板(I)两侧设有凹形导水槽(2);上盖板上层板(6)对应安装在上盖板下层板(I)的上方，并通过螺母将上盖板上层板(6)、上盖板下层板(I)和金属防尘网(3)固定在一起。
2.根据权利要求1所述的降低密封装置内部温度的装置，其特征在于:上盖板下层板(I)上开有螺孔(5)，上盖板上层板(6)上卯有对应螺孔(5)的螺柱(7)。
3.根据权利要求1所述的降低密封装置内部温度的装置，其特征在于:上盖板下层板(I)上开有6个螺孔(5)，上盖板上层板(6)卯有6个螺柱(7)。
【文档编号】H02B1/56GK204230707SQ201420727816
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】张延鹏, 丛培元, 凌华平, 李刚, 周水斌, 白申义 申请人:国家电网公司, 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院, 许昌许继软件技术有限公司