技术领域本公开的实施方式涉及电力转换装置。
背景技术：
专利文献1中记载了控制单元，所述控制单元将安装有半导体元件的散热器安装在壳体的底板、使冷却风在散热器的散热片上流通以进行冷却。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平10-150284号公报。
技术实现要素：
发明要解决的问题在上述现有技术中，在要使冷却效率进一步提高的情况下，希望将装置构成进一步最优化。本发明是鉴于这样的问题而做出的，目的在于提供能够提高冷却效率的电力转换装置。用于解决问题的手段为了解决上述问题，根据本发明的一个观点，应用一种转换电力的电力转换装置，包括：第一基板，所述第一基板包括配置部件的部件面；以及第一电子部件，所述第一电子部件以主要的放热面与所述部件面对置的方式配置在与所述第一基板隔开的位置，并在通电时发热。另外，根据本发明的其他观点，应用一种转换电力的电力转换装置，所述电力转换装置具有使用基板和在通电时发热的电子部件来形成风洞的单元。发明的效果根据本发明的电力转换装置，能够提高冷却效率。附图说明图1是表示一个实施方式的电力转换装置的电路构成的一个例子的电路构成图；图2是表示电力转换装置的结构的一个例子的立体图；图3是表示电力转换装置的结构的一个例子的俯视图；图4是表示电力转换装置的结构的一个例子的主视图；图5是表示第1变形例中的电力转换装置的结构的一个例子的主视图；图6是表示第2变形例中的电力转换装置的结构的一个例子的主视图；图7是表示第3变形例中的电力转换装置的结构的一个例子的主视图；图8是表示第4变形例中的电力转换装置的结构的一个例子的主视图；图9是表示第5变形例中的电力转换装置的结构的一个例子的主视图；图10是表示第6变形例中的电力转换装置的结构的一个例子的主视图；图11是表示第7变形例中的电力转换装置的结构的一个例子的主视图；图12是表示第8变形例中的电力转换装置的结构的一个例子的主视图；图13是表示第9变形例中的电力转换装置的结构的一个例子的主视图；图14是表示第10变形例中的电力转换装置的结构的一个例子的主视图；图15是表示第11变形例中的电力转换装置的结构的一个例子的主视图；图16是表示第12变形例中的电力转换装置的结构的一个例子的主视图；图17是表示第13变形例中的电力转换装置的结构的一个例子的主视图。具体实施方式以下，参照附图对一个实施方式进行说明。另外，在本说明书和图面中，对于实质上具有相同的功能的构成要素，原则上用相同的符号表示，关于这些构成要素的重复说明则适当省略。另外，图面中标注的“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”的方向分别对应于在本说明书中的说明中记叙为“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”的方向。但是，电力转换装置的各构成的位置关系不限于“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”的概念。<1.电力转换装置的电路构成的例子>首先，参照图1，对本实施方式的电力转换装置的电路构成的一个例子进行说明。如图1所示，电力转换装置1将从外部电源输入的电力转换成预定的电力并向负荷输出。具体而言，电力转换装置1将从三相交流电源100输入的交流电力转换成其他的交流电力，向八个三相交流电机M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7、M8(以下总称“三相交流电机M”)输出，并控制动作。即，电力转换装置1是能够8轴控制的电机控制装置。另外，电力转换装置1的能够控制的轴数，即电机(上述的例子中是三相交流电机M)的数量不限定于八个，也可以是其他数量。另外，外部电源不限于三相交流电源，也可以是其他电源。另外，负荷不限于三相交流电机，也可以是其他负荷。电力转换装置1具有多个电子部件，多个电子部件包括二极管模块DM、四个电容器C1、C2、C3、C4(以下总称“电容器C”)、八个电源模块PM1、PM2、PM3、PM4、PM5、PM6、PM7、PM8(以下总称“电源模块PM”)、作为电阻器的一个例子的再生电阻R、和开关Q。二极管模块DM包括二极管，对从交流电源100输入的三相交流电力进行整流，并向直流母线P、N输出直流电力。电容器C1～C4跨着直流母线P、N而连接，对二极管模块DM整流后的直流电压进行平滑。电源模块PM1～PM8例如包括由IGBT等半导体元件构成的多个开关元件SW(图1中仅示出一个)。并且，电源模块PM1～PM8分别将直流电力转换成预定的三相交流电力，并向三相交流电机M1～M8输出。另外，在如上述那样通过电源模块PM进行电力转换的情况下，由于通过上述电容器C等的直流电压的平滑是必须的，因此上述电容器C1～C4也可以称为附属于电源模块PM1～PM8的电子部件。上述二极管模块DM的二极管、电容器C1～C4、和电源模块PM1～PM8的开关元件SW构成电力转换电路10。另外，直流母线P、N之间连接有上述再生电阻R和开关Q的串联电路。开关Q例如包括MOSFET等半导体元件，例如在三相交流电机M的快速减速时或快速停止时开启，以使得通过再生电阻R消耗从三相交流电机M向直流母线P、N输入的再生电力。再生电阻R在开关Q被开启时消耗再生电力。另外，上述说明的电力转换装置1的电路构成不过是一个例子而已，也可以是上述以外的电路构成。例如，电阻器不限于再生电阻R，也可以是动态制动器等其他的电阻器。另外，电源模块PM的数量不限于八个，也可以是其他数量。另外，不限于一个电容器C上并联连接两个电源模块PM的情况，也可以一个电容器C上连接一个电源模块PM或并联连接三个以上的电源模块PM。另外，电容器C的数量不限于四个，也可以是其他数量。另外，也可以替代电容器C设置电抗器。<2.发热量的大小关系的例子>这里，上述多个电子部件在通电时均发热。多个电子部件中，电容器C在通电时的发热量是基本不对其他部件产生影响的程度的小的发热量，电源模块PM、再生电阻R在通电时的发热量是对其他部件产生影响的程度的大的发热量。即，电源模块PM和再生电阻R比电容器C发热量大。另外，电容器C是应当抑制来自其他部件的受热的、耐热性差的电子部件。另外，电力转换装置1中，两个散热器基座501、521(也参照后述的图2等)对置配置(详细后述)。电源模块PM1～PM8中，分别与电容器C1～C4连接的电源模块PM1～PM4设置在散热器基座501上。另外，与上述电源模块PM1～PM4中的每个并联连接到电容器C1～C4中的每个上的电源模块PM5～PM8设置在散热器基座521上。并且，电源模块PM1～PM4的总计发热量和再生电阻R的发热量的大小关系、以及电源模块PM5～PM8的总计发热量和再生电阻R的发热量的大小关系有时根据电力转换装置1或三相交流电机M1～M8的运转情况等而变化。但是，在本实施方式中，对再生电阻R的发热量比电源模块PM1～PM4的总计发热量或电源模块PM5～PM8的总计发热量大的情况进行说明。另外，电源模块PM1～PM4的发热量在电源模块PM1～PM4之间存在偏差，电源模块PM5～PM8的发热量在电源模块PM5～PM8之间存在偏差。电源模块PM1～PM4之间的发热量的大小关系、以及电源模块PM5～PM8之间的热量的大小关系有时根据电力转换装置1或三相交流电机M1～M8的运转情况等而变化。但是，在本实施方式中，对在电源模块PM1～PM4之间、按电源模块PM1、电源模块PM2、电源模块PM3、电源模块PM4的顺序发热量变大、且电源模块PM5～PM8之间、按电源模块PM5、电源模块PM6、电源模块PM7、电源模块PM8的顺序发热量变大的情况进行说明。另外，如上述说明的多个电子部件之间的发热量的大小关系不过是例子而已，也可以是上述以外的大小关系。<3.电力转换装置的结构的例子>接着，参照图2、图3和图4，对电力转换装置1的结构的一个例子进行说明。另外，在图2中，省略了电力转换装置1的框体的上板部以及前板部的图示，在图3中，省略了上板部的图示，在图4中，省略了前板部的图示。另外，在图2～图4中，适当省略了电力转换装置1的主要部分以外的构成的图示。如图2～图4所示，电力转换装置1具有构成其轮廓的大致长方体状的框体2，以框体2的板部21成为上侧、板部22成为下侧、板部23成为前侧、板部24成为后侧、板部25成为左侧、板部26成为右侧的方式而设置。以下，有时将框体2的上侧的板部21称为“上板部21”、将下侧的板部22称为“下板部22”、将前侧的板部23称为“前板部23”、将后侧的板部24称为“后板部24”、将左侧的板部25称为“左板部25”、将右侧的板部26称为“右板部26”。另外，以下，在电力转换装置1中，也将左右方向称为“宽度方向”、将上下方向称为“高度方向”、将前后方向称为“深度方向”。另外，框体2的形状不限于大致长方体状，也可以是其他形状。另外，电力转换装置1的朝向不限于框体2的板部21成为上侧、板部22成为下侧、板部23成为前侧、板部24成为后侧、板部25成为左侧、板部26成为右侧的朝向，也可以是其他朝向。框体2中容纳有第一基板30、两个第二基板32、34、包括上述二极管模块DM、电容器C1～C4、电源模块PM1～PM8、再生电阻R、和开关Q的多个电子部件、三个散热器50、52、54、和风扇60。另外，框体2上形成有两个的通风口4、6(参照图3)。(3-1.第一基板)第一基板30是仅在单面配置有部件的单面基板。即，第一基板30的一侧的面是配置有部件的部件面30a、另一侧的面是进行焊接的焊料面30b。另外，第一基板30具有大致长方形的形状，其板面方向的尺寸与垂直于框体2的高度方向的面方向的内尺寸大致相等。并且，第一基板30以其板面方向与高度方向垂直、部件面30a成为上表面、焊料面30b成为下表面的方式，在框体2内的下部固定在框体2上。另外，第一基板30的朝向和位置不限于板面方向与高度方向垂直、部件面30a成为上表面、焊料面30b成为下表面的朝向以及框体2内的下部，也可以是其他的朝向和其他位置。另外，第一基板30的形状不限于大致长方形的形状，也可以是其他形状。另外，第一基板30不限于一个基板的情况，也可以由多个基板构成。另外，第一基板30的板面方向的尺寸不限于与垂直于框体2的高度方向的面方向的内尺寸大致相等的情况，也可以比该内尺寸小。另外，第一基板30不限于单面基板的情况，也可以是双面上配置有部件的双面基板、层叠多个基板的多层基板等。(3-2.第二基板的例子)第二基板32、34立起设置在第一基板30的部件面30a。具体而言，第二基板32、34具有大致长方形的形状，各长边方向的尺寸与框体2的深度方向的内尺寸基本相等，各短边方向的尺寸比框体2的高度方向的内尺寸略小。并且，第二基板32、34以各长边方向沿着深度方向、各短边方向沿着高度方向、且在宽度方向上隔开预定空隙而离开的方式，在第一基板30的宽度方向中央部附近平行对置配置。即，第二基板32、34的第二基板32的右表面32a和第二基板34的左表面34a在宽度方向上对置配置。即，右表面32a和左表面34a相当于对置面的一个例子，宽度方向是对置面的对置方向。另外，下面，也将右表面32a称为“对置面32a”、将左表面34a称为“对置面34a”。另外，第二基板32、34的朝向和位置不限于各长边方向沿着深度方向、各短边方向沿着高度方向的朝向、以及、第一基板30的宽度方向中央部附近的位置，也可以是其他朝向和其他位置。另外，第二基板32、34也可以不是平行立起设置。另外，第二基板32、34的形状不限于大致大致长方形的形状，也可以是其他形状。另外，第二基板32、34的长边方向的尺寸不限于与框体2的深度方向的内尺寸大致相等的情况，也可以比该内尺寸小。另外，第二基板32、34的短边方向的尺寸不限于比框体2的高度方向的内尺寸略小的情况，也可以与该内尺寸大致相等。另外，第二基板32、34不限于立起设置在第一基板30的部件面30a的情况，也可以立起设置在第一基板30的焊料面30b。另外，第二基板的数量不限于两个，也可以是三个以上。另外，也可以替代第二基板32、34的一者或两者，设置构成风洞的构件(导风板或隔板等)。(3-3.通风口、风扇的例)通风口4以在宽度方向上配置在第二基板32、34之间的方式，形成在前板部23的宽度方向中央部附近。通风口6以在宽度方向上配置在第二基板32、34之间的方式，形成在后板部24的宽度方向中央部附近。即，通风口4、6在深度方向对置配置。另外，通风口4、6不限于每个通风口全部配置第二基板32、34之间的情况，可以是每个通风口的一部分配置在基板32、34之间。另外，前板部23中的通风口4的位置不限于宽度方向中央部附近，也可以是其他位置。另外，前板部23上也可以形成多个通风口。另外，后板部24中的通风口6的位置不限于宽度方向中央部附近，也可以是其他位置。另外，后板部24上也可以形成多个通风口。另外，替代前板部23和后板部24的至少一者、或除了前板部23和后板部24的至少一者之外，可以在框体2的其他板部上形成通风口。风扇60配置在第二基板32、34之间的通风口6的内侧，向包含用于冷却上述电源模块PM1～PM8、电容器C1～C4和再生电阻R的冷却流路75的风洞70(详细将在后述)送风。风洞70及其内部的冷却流路75形成为向深度方向延伸(详细将在后述)。将如此的冷却流路75延伸方向、即深度方向称为“流路方向”。另外，在以下，为了便于说明，有时将流路方向唤作深度方向等。具体而言，风扇60是排气风扇，将通风口4作为吸气口、通风口6作为排气口，将从通风口4吸入风洞70内(框体2内)的空气从通风口6向风洞70外(框体2外)排出。因此，当风扇60向风洞70送风时，风洞70内空气主要从通风口4向通风口6流动。将这样的风扇60在风洞70内作为主要空气流动的方向的、从通风口4向通风口6的方向，即，作为深度方向的一个方向的、从前向后的方向称作“通风方向”。另外，将风洞70的通风口4侧、即前侧称为“通风方向上游侧”，将风洞70的通风口6侧、即后侧称为“通风方向下游侧”。另外，在以下，为了便于说明，有时将通风方向唤作深度方向等。此外，风扇60不限于排气风扇，也可以是吸气风扇。另外，风扇60不限于设置于通风口6的内侧的情况，也可以设置于通风口4的内侧。另外，风扇60不限于设置于通风口6的内侧的情况，也可以设置于通风口4的外侧。另外，设置在通风口的风扇的数量不限于一个，也可是两个以上。另外，例如在因电子部件的发热量不怎么大等而可以不进行使用风扇的强制冷却的情况下，也可以不设置风扇。另外，通风方向或流路方向不限于深度方向，也可以根据第二基板32、34等的朝向而变化。(3-4.散热器、风洞的例子)散热器50、52是冷却上述电源模块PM1～PM8的散热器，沿着第二基板32、34的对置面32a、34a而配置。具体而言，散热器50沿着第二基板32的对置面32a配置，且具有设置有上述电源模块PM1～PM4的散热器基座501和多个散热片502。另外，散热器52沿着第二基板34的对置面34a配置，且具有设置有上述电源模块PM5～PM8的散热器基座521和多个散热片522。散热器基座501具有大致长方形的形状，其长边方向的尺寸比第二基板32、34的深度方向的尺寸小，其短边方向的尺寸比第二基板32、34的高度方向的尺寸的一半略大。并且，散热器基座501以其长边方向沿着深度方向、且其短边方向沿着高度方向的方式，沿着第二基板32的对置面32a与第二基板32、34平行地配置，并经由例如配置在其四周的垫片SP1固定在第二基板32上。另外，散热器基座521包括与上述散热器基座501同等的形状和尺寸。并且，散热器基座521以其长边方向沿着深度方向、且其短边方向沿着高度方向的方式，沿着第二基板34的对置面34a与第二基板32、34平行地配置，并经由例如配置在其四周的垫片SP2固定在第二基板34上。具体而言，散热器基座501、521以在高度方向上各上端位置与第二基板32、34的上端位置基本一致的方式配置。因此，散热器基座501、521的下端位置比第二基板32、34的高度方向中央部略靠下侧。即，散热器基座501、521在第二基板32、34之间、在第二基板32、34的上端侧在宽度方向上对置配置。此时，散热器基座501、521的配置间隔S1与上述风扇60中的例如由叶轮等构成的送风部60a的直径大致相等。具体而言，配置间隔S1是散热器基座501的左表面501a和散热器基座521的右表面521a的配置间隔。另外，左表面501a是散热器基座501中的与散热器基座521不对置的一侧的面，右表面521a是散热器基座521中的与散热器基座501不对置的一侧的面。另外，也可以将散热器基座501的右表面和散热器基座521的左表面的配置间隔设为散热器基座501、521的配置间隔S1。另外，散热器基座501、521的配置间隔S1不限于与风扇60的送风部60a的直径大致相等的情况，也可以大于或小于该直径。另外，散热器基座501、521的下端位置不限于比第二基板32、34的高度方向中央部略靠下侧的情况，也可以在第二基板32、34的下端部附近。另外，散热器基座501、521不限于固定在第二基板32、34上的情况，也可以固定在其他构件上。例如，也可以是：散热器基座501、521固定在第一基板30上，在这些散热器基座501、521上固定有第二基板32、34。另外，散热器基座501、521可以不一定与第二基板32、34平行配置。另外，散热器基座501、521的形状和尺寸不限于上述形状和尺寸，也可以是其他形状和尺寸。多个散热片502在从散热器基座501的上端部至比其高度方向中央部略靠下侧的范围内，从散热器基座501沿着宽度方向、即向右侧突出。多个散热片522在从散热器基座521的上端部至比其高度方向中央部略靠下侧的范围内，从散热器基座521沿着宽度方向、即向左侧突出。即，散热片502、522从散热器基座501、521向相互靠近的方向突出。具体而言，散热片502、522以相互之间空出预定间隙的方式突出。另外，散热片502、522的突出方向不限于上述方向，也可以是其他方向。另外，散热器基座501、521的散热片502、522的范围不限于上述范围，也可以是其他范围。另一方面，散热器54是冷却上述再生电阻R的散热器。散热器54配置在第二基板32、34的上端部32b、34b的上方，具有设置上述再生电阻R的散热器基座541和多个散热片542。另外，上端部32b、34b是第二基板32、34的立起设置方向、即高度方向上的前端部。散热器基座541具有大致长方形的形状，其长边方向的尺寸比上述散热器基座501、521的深度方向的尺寸略小，其短边方向的尺寸比第二基板32、34的配置间隔略大。并且，散热器基座541以其长边方向沿着深度方向、其短边方向沿着宽度方向的方式，在第二基板32、34的上端部32b、34b与第一基板30平行地配置，并经由支持构件(未图示)固定在上板部24。即，散热器基座541与第一基板30在高度方向上对置配置。此时，散热器基座541配置在上述风扇60的送风部60a的上端位置，上述第一基板30配置在比送风部60a的下端位置靠下侧的位置。因此，第一基板30和散热器基座541的配置间隔大于上述风扇60的送风部60a的直径。另外，第一基板30和散热器基座541的配置间隔不限于比风扇60的送风部60a的直径大的情况，也可以与该直径大致相等，也可以比该直径小。另外，散热器基座541不限于固定在上板部24上的情况，也可以固定在其他构件上。另外，散热器基座541可以不一定与第一基板30平行配置。另外，散热器基座541的形状和尺寸不限于上述形状和尺寸，也可以是其他形状和尺寸。多个散热片542在上述散热片502、522之间、从散热器基座541朝向第一基板30、即向下方突出。具体而言，散热片542以从散热器基座541突出(延伸)至电容器C1～C4的上端部附近，电容器C1～C4以如后述那样从第一基板30向上方突出的方式设置在第一基板30的部件面30a。另外，散热片542突出至靠近电容器C1～C4的上端部的位置，但是也可以突出至与电容器C1～C4的上端部接触的位置。另外，散热片542可以不一定突出至电容器C1～C4的上端部附近。另外，散热片542的突出方向不限于上述方向，也可以是其他方向。这里，将冷却上述电源模块PM1～PM4的散热器50中的、散热片502从散热器基座501突出的突出长度设为L1。另外，将冷却上述电源模块PM4～PM8的散热器52中的、散热片522从散热器基座521突出的突出长度设为L2。另外，将冷却上述再生电阻R的散热器54中的、散热片542从散热器基座541突出的突出长度设为L3。在这种情况下，散热片502的突出长度L1和散热片522的突出长度L2相等。另外，在散热片502、522的突出长度L1、L2和散热片542的突出长度L3中，对应的电子部件的发热量大的一者更长。即，如前所述，再生电阻R的发热量大于电源模块PM1～PM4的总计发热量或电源模块PM5～PM8的总计发热量，因此散热片542的突出长度L3比散热片502、522的突出长度L1、L2更长。另外，散热片502的突出长度L1、散热片522的突出长度L2、以及散热片542的突出长度L3的大小关系不限于如上所述那样的根据对应的电子部件的发热量的大小关系，也可以是其他的大小关系(例如全部设为相同长度等)。另外，散热片502的突出长度L1和散热片522的突出长度L2不一定相等。另外，散热片502相互间、散热片522相互间、散热片542相互间，突出长度可以不必相等。并且，本实施例中，框体2内的、由第一基板30和第二基板32、34包围、且第一基板30的部件面30a和散热器基座541之间的空间71(由图4中的点划线包围的空间)形成为风洞70。即，使用第一基板30、第二基板32、34、以及散热器基座541(再生电阻R)来形成风洞70。上述风扇60向作为该风洞70而形成的空间71送风。(3-5.电子部件、冷却流路的例)上述电源模块PM1～PM8配置在第二基板32、34的对置面32a、34a，并设置在散热器基座501、521的各自的左表面501a及右表面521a上。如此，通过在第二基板32、34的对置面32a、34a上配置电源模块PM1～PM8，能够将电源模块PM1～PM8从第一基板30隔开配置。此时，也可以在散热器基座501、521中嵌入热管。在散热器基座501、521中嵌入热管的情况下，可以使散热器基座501、521的温度均一地接近。另外，如上述那样，电源模块PM1～PM8设置在散热器基座501、521的各自的左表面501a和右表面521a，换言之，可以说是散热器50、52以夹着电源模块PM1～PM8的方式配置在第二基板32、34的对置面32a、34a。具体而言，分别与上述电容器C1～C4连接的电源模块PM1～PM4、和分别与上述电容器C1～C4连接的电源模块PM5～PM8在第二基板32、34的对置面32a、34a中在宽度方向上对置配置。更具体地，电源模块PM1～PM4在第二基板32中的比对置面32a的下端部32aa更靠上端部32ab的位置处、且沿着第一基板30的板面方向、即沿着深度方向并排配置、且设置在散热器基座501的左表面501a。并且，电源模块PM1～PM4通过各自的例如销子状的端子t被安装在第二基板32上来与第二基板32机械且电连接(参照图4)。另外，电源模块PM5～PM8在第二基板34中的比对置面34a的下端部34aa更靠上端部34ab的位置处、且沿着第一基板30的板面方向、即沿着深度方向并排配置、且设置在散热器基座521的右表面521a。并且，电源模块PM5～PM8通过各自的例如销子状的端子t被安装在第二基板34上来与第二基板34机械且电连接(参照图4)。另外，下端部32aa是对置面32a中的第一基板30侧的端部，上端部32ab是对置面32a中的与下端部32aa相反侧的端部。另外，下端部34aa是对置面34a中的第一基板30侧的端部，上端部34ab是对置面34a中的与下端部34aa相反侧的端部。此时，电源模块PM1～PM4从通风方向上游侧朝向下游侧，按照发热量大的顺序、即以电源模块PM1、电源模块PM2、电源模块PM3、电源模块PM4的顺序并排配置。此时，电源模块PM5～PM8从通风方向上游侧朝向下游侧，按照发热量大的顺序、即以电源模块PM5、电源模块PM6、电源模块PM7、电源模块PM8的顺序并排配置。即，与电容器C1连接的电源模块PM1、PM5在宽度方向对置配置、与电容器C2连接的电源模块PM2、PM6在宽度方向对置配置、与电容器C3连接的电源模块PM3、PM7在宽度方向对置配置、与电容器C4连接的电源模块PM4、PM8在宽度方向对置配置。另外，电源模块PM1～PM8的配置不限于上述配置，也可以是其他配置。例如，电源模块PM1～PM4可以从通风方向上游侧朝向下游侧，以发热量大和小交替的方式、例如以电源模块PM1、电源模块PM3、电源模块PM2、电源模块PM4的顺序并排配置。对于电源模块PM5～PM8也是同样，从通风方向上游侧朝向下游侧，以发热量大和小交替的方式、例如以电源模块PM5、电源模块PM7、电源模块PM6、电源模块PM8的顺序并排配置。另外，电源模块PM1～PM8不限于配置在对置面32a、34a中的比下端部32aa、34aa更靠上端部32ab，34ab的情况，也可以配置在对置面32a、34a中的高度方向中央部或比上端部32ab、34ab更靠下端部32aa、34aa。另外，电源模块PM1～PM8不一定要沿着深度方向并排配置。另外，电源模块PM可以不配置在对置面32a、34a的每个上，也可以配置在对置面32a、34a中任一者上。另外，上述电容器C1～C4在第二基板32、34之间，配置在比上述电源模块PM1～PM8更靠近第一基板30的位置，具体而言配置在第一基板30的部件面30a。另外，如上所述，电容器C1～C4配置在第二基板32、34之间，换言之，可以说是第二基板32、34以将电容器C1～C4夹在中间的方式立起设置在第一基板30的部件面30a。另外，如上所述，电容器C1～C4配置为比电源模块PM1～PM8更靠近第一基板30的位置，换言之，可以说是电源模块PM1～PM8配置在比电容器C1～C4更靠上述再生电阻R侧、即配置在上侧。具体而言，电容器C1～C4例如具有大致圆柱形的形状，在散热器基座501、521之间且比最下位置的散热片502、522靠下侧的位置处、以从第一基板30朝向散热器54、即朝向上方突出的方式设置在第一基板30的部件面30a。因此，电容器C1～C4的宽度方向两端部配置在散热器50、52的各散热片502、522和第一基板30之间，电容器C1～C4的其他部分配置在散热器54的散热片542和第一基板30之间。更具体而言，电容器C1～C4在第一基板30的部件面30a上沿着深度方向并排配置。更具体而言，电容器C1～C4配置在宽度方向上对置配置的、连接在该电容器C上的两个电源模块PM之间。即，电容器C1配置在电源模块PM1、PM5之间。另外，电容器C2配置在电源模块PM2、PM6之间。另外，电容器C3配置在电源模块PM3、PM7之间。另外，电容器C4配置在电源模块PM4、PM8之间。另外，如上所述，电容器C1～C4配置在对置配置的两个电源模块PM之间，换言之，可以说是电源模块PM1～PM8和电容器C1～C4在深度方向上配置在对应的位置、即配置在至少一部分重复的位置。另外，电容器C1～C4的配置不限于上述配置，也可以是其他配置。例如，电容器C1～C4不限于配置在宽度方向上对置配置的、与该电容器C连接的两个电源模块PM之间的情况，也可以配置在不与该电容器C连接的两个电源模块PM之间，或不配置在宽度方向上对置配置的两个电源模块PM之间。另外，电容器C1～C4可以不一定沿着深度方向并排配置。另外，电容器C1～C4可以不一定以从第一基板30朝向散热器54突出的方式设置在第一基板30的部件面30a。另外，电容器C1～C4可以不一定设置在第一基板30的部件面30a。另外，电容器C1～C4不限于配置在比电源模块PM1～PM8靠近第一基板30的位置的情况，也可以配置在到第一基板30的距离与到电源模块PM1～PM8的距离相等的位置、或者配置为比电源模块PM1～PM8远离第一基板30的位置。另外，电容器C1～C4可以不一定配置在第二基板32、34之间。另外，上述再生电阻R以其主要放热面Ra与第一基板30的部件面30a对置的方式、即其主要放热面Ra成为下表面的方式配置在高度方向上离开第一基板30的位置处，具体而言，配置在第二基板32、34中的各自的上端部32b、34b侧，且设置为放热面Ra与散热器基座541的上表面541a接触。另外，放热面Ra是再生电阻R的发热主要被放热的面，是应当与散热器基座541接触的面。另外，上表面541a是散热器基座541中的与第一基板30相反侧的面。另外，如上所述，再生电阻R配置在散热器基座541的上表面541a，换言之，可以说是，散热器54配置在第一基板30和再生电阻R之间。另外，再生电阻R的配置不限于上述配置，也可以是其他配置。例如，再生电阻R可以不一定配置在第二基板32、34的各自的上端部32b、34b。并且，在本实施例中，框体2内的包围配置有散热片502、522、542的空间76(图4中的由双点划线包围的空间)的、散热器基座501、521、541和电容器C1～C4的上端部形成上述冷却流路75。即，各散热器基座501、521、541以及各电容器C1～C4的上端部形成冷却流路75的一部分。另外，也可以将散热器50的散热片502之间、散热器52的散热片522之间、以及散热器54的散热片542之间的各个空间称为冷却流路。另外，本实施方式中，再生电阻R相当于第一电子部件以及通电时发热的电子部件的一个例子，电容器C1～C4相当于第二电子部件的一个例子，电源模块PM1～PM8相当于第三电子部件的一个例子。另外，第一基板30相当于基板的一个例子。另外，第一基板30和再生电阻R构成使用基板和电子部件形成风洞的单元的一个例子。另外，本实施方式中，散热器50、52相当于第二散热器的一个例子。因此，散热器基座501、521相当于第二散热器基座的一个例子，散热片502、522相当于第二散热片的一个例子。另外，散热器54相当于第一散热器的一个例子。因此，散热器基座541相当于第一散热器基座的一个例子，散热片542相当于第一散热片的一个例子。<4.本实施方式的效果的例>如以上说明的那样，在本实施方式的电力转换装置1中，将通电时发热的第一电子部件(在上述的例子中是再生电阻R)在与第一基板30隔开的位置，以主要的放热面Ra与第一基板30的部件面30a对置的方式配置。由于将第一基板30和再生电阻R隔开配置，因此能够降低热对第一基板30的安装部件等的影响的同时，将第一基板30的部件面30a和再生电阻R的放热面Ra之间的空间71作为风洞70等利用，由此能够有效冷却再生电阻R。另外，在第一基板30的部件面30a上配置发热的部件的情况下，对于该部件也能够同时进行冷却。因此，能够提高冷却效率，也能通过提高冷却性能而使电力转换装置1小型化。另外，在本实施方式中，尤其是，将对再生电阻R进行冷却的散热器54配置在第二基板30和再生电阻R之间。并且，将散热器54的散热器基座541沿着第一基板30配置，使多个散热片542从散热器基座541向第一基板30突出。由此，通过向由第一基板30和第二基板32、541包围的空间71送风，能够高效冷却电源模块PM1～PM8。另外，在本实施方式中，尤其是，风扇60向第一基板30的部件面30a和散热器541之间的空间71送风。由此，通过向由第一基板30的部件面30a和散热片基座541夹着的空间71作为风洞70，能够同时且有效地冷却再生电阻R和电容器C1～C4。另外，由于使用第一基板30和散热片基座541等来形成风洞70，因此不需要构成风洞70的部件(导风板或隔板等)。因此，能够使电力转换装置1小型化，能够降低成本。另外，在本实施方式中，尤其是，将构成电力转换电路10的第二电子部件(在上述的例子中是电容器C1～C4)以从第一基板30向散热器54突出的方式配置。由此，通过向由第一基板30和散热片基座541夹着的空间71送风，能够同时且有效地冷却再生电阻R和电容器C1～C4。另外，在风洞70内，未设置散热器(的散热片)的区域的阻力小于设置有散热器的区域的阻力，因此风容易流向该区域。如果风增大，则导致冷却效率降低。在本实施方式中，在未设置散热器54的区域设置电容器C1～C4。由此，在能够冷却电容器C1～C4的同时，能够增大该区域的阻力，以使得设置有散热器54的散热片542的区域的风增大，能够进一步有效利用风扇60的送风。另外，在本实施方式中，尤其是，将散热片54的散热片542从散热器基座541突出至电容器C1～C4的上端部附近。由此，能够尽量减小风洞70内的间隙，能够进一步有效利用风扇60的送风。另外，在本实施方式中，尤其是，将电容器C1～C4沿着风扇60的送风方向并排配置。由此，能够在不增加风扇60的台数的情况下，同时且高效地冷却电容器C1～C4。另外，能够在不将电力转换装置1在宽度方向上大型化的情况下，增加电容器C的个数。另外，本实施方式中，尤其是，再生电阻R的发热量大于电容器C1～C4。将发热量少的电容器C1～C4配置在第一基板30上，将发热量大的再生电阻R与第一基板30隔开配置，由此能够根据发热量等来将多个电子部件的配置构成最优化，能够降低热对第一基板30的影响的同时高效地冷却多个电子部件。另外，本实施方式中，尤其是，将构成电力转换电路10并在通电时发热的第三电子部件(在上述的例子中是八个电源模块PM1～PM8)，在两个第二基板32、34的对置面32a、34a上配置在比电容器C1～C4靠再生电阻R侧，所述两个第二基板32、34以在将电容器C1～C4夹在中间的方式立起设置在第一基板30上。由此，通过将由第一基板30、散热片基座541和第二基板32、34包围的空间71作为风洞70，能够同时且有效地冷却电容器C1～C4和电源模块PM1～PM8，能够进一步提高冷却效率。另外，能够将多个电子部件集中配置并冷却，因此与分散配置电子部件的情况相比，能够减少风扇60的台数。另外，由于使用第二基板32、34等来形成风洞70，因此不需要构成风洞70的部件(导风板或分隔板等)，就能够使电力转换装置1小型化，能够降低成本。另外，在本实施方式中，尤其是，将冷却电源模块PM1～PM8的两个散热器50、52以散热片502、522从沿着第二基板32、34对置配置的两个散热器基座501、521向散热片502、522相互接近的方向突出的方式、且以将电源模块PM1～PM8夹在散热器50、52和第二基板32、34的对置面32a、34a之间的方式分别配置在第二基板32、34的对置面32a、34a上。由此，通过向由散热器基座541和散热器基座501、521形成的冷却流路75送风，能够同时且高效地冷却再生电阻R和电源模块PM1～PM8，因此能够提高冷却效率。另外，由于将散热片542配置在散热片502、522之间，能够尽量减小风洞75内的间隙，能够进一步有效利用风扇60的送风。另外，在本实施方式中，尤其是，将散热器50、52以散热片502、522从对置配置的两个散热器基座501、521向散热片502、522相互接近的方向突出的方式、且以将电源模块PM1～PM8夹在中间的方式分别配置在第二基板32、34的对置面32a、34a上。由此，能够将散热器50、52集中配置并冷却，因此与散热器50、52分散配置的情况相比，能够减少风扇60的台数。另外，由于能够在散热器50、52的散热片502、522之间配置其他电子部件或散热器等，因此，能够提高冷却结构的设计自由度。另外，在本实施方式中，尤其是，散热器基座501、521、541和电容器C1～C4形成用于冷却电源模块PM1～PM8、电容器C1～C4、再生电阻R的冷却流路75。另外，不需要构成冷却流路75的部件(导风板或分隔板等)，就能够使电力转换装置1小型化，能够降低成本。另外，在本实施方式中，在将散热器54配置成第一基板30和散热器基座541的配置间隔R2与风扇60的直径相等的情况下，能够通过风扇60向第一基板30和散热器基座541夹着的空间71集中送风，因此能够进一步提高冷却效率。另外，在本实施方式中，尤其是，第二电子部件是构成电力转换电路10的电容器C，第三电子部件是包括构成电力转换电路10的开关元件SW的电源模块PM。将基本不发热的电容器C配置在第一基板30侧，将发热量大的电源模块PM使用第二基板32、34在电容器C两侧从第一基板30隔开配置，由此能够根据发热量等使多个电子部件的配置构成最优化，能够降低热对第一基板30的影响的同时高效地冷却多个电子部件。另外，能够将电容器C的使用温度保持得较低，延长寿命。另外，在本实施方式中，尤其是，第一电子部件为再生电阻R。如本实施方式所述，在电力转换装置1为电机控制装置的情况下，再生电阻R的发热量变大。因此，通过将再生电阻R与第一基板30隔开且对置配置，能够将电子部件的配置构成根据发热量等最优化，能够在降低热对第一基板30的影响的同时高效地进行冷却。<5.变形例等>另外，实施方式不限于上述内容，可以在不脱离其主旨和技术思想的范围内进行各种变形。以下，对这样的变形例依次说明。另外，在以下的变形例等中，主要说明与上述实施方式不同的部分。另外，具有与上述实施方式实质上相同的构成要素原则上用相同的符号表示，适当省略关于这些构成要素的重复说明。(5-1.第1变形例)以下，参照图5，对在本变形例的电力转换装置的结构中与上述实施方式不同之处进行说明。如图5所示，本变形例的电力转换装置1A中，散热器54A的多个散热片542A在散热器50A、52A的散热器基座501、521之间、从散热器基座541朝向下方突出至比散热器基座501、521的上端部略下侧的位置处。另外，散热器50A的多个散热片502A在从散热器54A的散热片542A的下侧至比散热器基座501的高度方向中央部略靠下侧的范围内，从散热器基座501朝向右侧突出。另外，散热器52A的多个散热片522A在从散热器54A的散热片542A的下侧至比散热器基座521的高度方向中央部略微靠下侧的范围，从散热器基座521朝向左侧突出。即，散热片502A、522A从散热器基座501、521向相互靠近的方向突出。具体而言，散热片502A、522A以相互之间基本没有间隙的方式突出。并且，在本变形例中，框体2内的包围配置有散热片502A、522A、542A的空间76A(图5中的由双点划线包围的空间)的、散热器基座501、521、541和电容器C1～C4的上端部形成上述冷却流路75。上述以外的构成能够与上述实施方式同样地构成，因此省略说明。另外，本变形例中，散热器50A、52A相当于第二散热器的一个例子。因此，散热器基座501、521相当于第二散热器基座的一个例子，散热片502A、522A相当于第二散热片的一个例子。另外，散热器54A相当于第一散热器的一个例子。因此，散热器基座541相当于第一散热器基座的一个例子，散热片542A相当于第一散热片的一个例子。在本变形例中能够获得与上述实施方式同样的效果。(5-2.第2变形例)以下，参照图6，对在本变形例的电力转换装置的结构中与上述实施方式不同之处进行说明。如图6所示，在本变形例的电力转换装置1B中，散热器54B的多个散热片542B在散热器50B、52B的散热器基座501、521之间、从散热器基座541朝向下方突出至比散热器基座501、521的上端部略下侧的位置处。另外，散热器50B的多个散热片502B在从散热器54B的散热片542B的下侧到散热器基座501的下端部的范围内，从散热器基座501朝向右侧突出。另外，散热器52B的多个散热片522B在从散热器54B的散热片542B的下侧到散热器基座521的下端部的范围内，从散热器基座521朝向左侧突出。即，散热片502B、522B从散热器基座501、521向相互靠近的方向突出。具体而言，散热片502B、522B以相互之间基本没有间隙的方式突出。另外，本变形例中，替代上述电容器C1～C4，在第二基板32的对置面32a的下端部32aa侧配置有分别与上述电源模块PM1～PM4连接的四个电容器(图6中仅图示出与电源模块PM1连接的电容器C1a)。具体而言，四个电容器C1a等具有例如大致圆柱形的形状，并以从第二基板32向右侧突出的方式设置在第二基板32a的对置面32a上，且沿着深度方向并排配置。另外，在第二基板34的对置面34a的下端部34aa侧配置有分别与上述电源模块PM5～PM8连接的四个电容器(图6中仅图示出与电源模块PM5连接的电容器C1b)。具体而言，四个电容器C1b等具有例如大致圆柱形的形状，并以从第二基板34向左侧突出的方式设置在第二基板34的对置面34a上，且沿着深度方向并排配置。另外，在宽度方向上对置配置的电容器C1a等和电容器C1b等之间、且上述散热器50B、52B中的最下位置的散热片502B、522B的下侧配置有垫片SP3，并设置在第一基板30的部件面30a。并且，在本变形例中，框体2内的包围配置有散热片502B、522B、542B的空间76B(图6中的由双点划线包围的空间)的、散热器基座501、521、541和垫片SP3的上端部形成用于冷却上述电源模块PM1～PM8和再生电阻R的冷却流路75B。上述以外的构成能够与上述实施方式同样地构成，因此省略说明。另外，在本变形例中，电容器C1a等和电容器C1b等相当于第二电子部件的一个例子。另外，本变形例中，散热器50B、52B相当于第二散热器的一个例子。因此，散热器基座501、521相当于第二散热器基座的一个例子，散热片502B、522B相当于第二散热片的一个例子。另外，散热器54B相当于第一散热器的一个例子。因此，散热器基座541相当于第一散热器基座的一个例子，散热片542B相当于第一散热片的一个例子。在本变形例中能够获得与上述实施方式同样的效果。(5-3.第3变形例)以下，参照图7，对在本变形例的电力转换装置的结构中与上述实施方式不同之处进行说明。如图7所示，在本变形例的电力转换装置1C中，散热器54C的多个散热片542C在后述的散热器56的散热器基座501、521之间、从散热器基座541朝向下方突出至比散热器基座501、521的上端部略下侧的位置处。另外，在本变形例中，替代两个散热器50、52设置有一个散热器56。散热器56具有配置在第二基板32、34的对置面32a、34a的每个上的上述散热器基座501、522和多个散热片562。多个散热片562在从散热器54C的散热片542C的前端部的下侧至比散热器基座501、521的高度方向中央部略靠下侧的范围内，以跨过散热器基座501、521间的方式沿宽度方向突出。并且，在本变形例中，框体2内的包围配置有散热片542C、562的空间76C(图7中的由双点划线包围的空间)的、散热器基座501、521、541和电容器C1～C4的上端部形成上述冷却流路75。上述以外的构成能够与上述实施方式同样地构成，因此省略说明。另外，本变形例中，散热器56相当于第二散热器的一个例子。因此，散热器基座501、521相当于第二散热器基座的一个例子，散热片562相当于第二散热片的一个例子。另外，散热器54C相当于第一散热器的一个例子。因此，散热器基座541相当于第一散热器基座的一个例子，散热片542C相当于第一散热片的一个例子。在本变形例中能够获得与上述实施方式同样的效果。(5-4.第4变形例)以下，参照图8，对本变形例的电力转换装置的结构中与上述实施方式不同之处进行说明。如图8所示，在本变形例的电力转换装置1D中，除了三个散热器50、52、54之外还新设置有散热器58。另外，替代上述电容器C1～C4设置有构成电力转换电路10并在通电时发热的四个电抗器(图8中仅图示一个电抗器LE1)。散热器58是冷却上述四个电抗器LE1等的散热器。散热器58配置在上述散热器基座501、521的下端部，具有设置上述电抗器LE1等的散热器基座581和多个散热片582。散热器基座581具有大致长方形的形状，其长边方向的尺寸例如与上述散热器基座501、521的深度方向的尺寸大致相等，其短边方向的尺寸例如与第二基板32、34的配置间隔大致相等。并且，散热器基座581以其长边方向沿着深度方向、其短边方向沿着宽度方向的方式，在散热器基座501、521的下端部与第一基板30平行地配置，且固定在例如第二基板32、34的对置面32a、34a。多个散热片582在散热器基座501、521之间、从散热器基座581朝向上方突出至上述散热片542的前端部附近。上述电抗器LE1等在第二基板32、34之间、比上述电源模块PM1～PM8更靠近第一基板30，具体而言，配置在上述散热器基座581的下表面。具体而言，电抗器LE1等以从散热器基座581朝向下方突出的方式设置在散热器基座581的下表面，并沿着深度方向并排配置。另外，电抗器LE1等的下端部与第一基板30的部件面30a隔开。并且，在本变形例中，框体2内的包围配置有散热片502、522、542、582的空间76D(图8中的由双点划线包围的空间)的散热器基座501、521、541、581形成用于冷却上述电源模块PM1～PM8、电抗器E1和再生电阻R的冷却流路75D。上述以外的构成能够与上述实施方式同样地构成，因此省略说明。另外，本变形例中，电抗器LE1等相当于第二电子部件的一个例子。在本变形例中能够获得与上述实施方式同样的效果。(5-5.第5变形例)以下，参照图9，对本变形例的电力转换装置的结构中与上述实施方式不同之处进行说明。如图9所示，在本变形例的电力转换装置1E中，在第二基板32、34的上端部32b、34b的上方没有配置上述再生电阻R和散热器54。散热器50E的多个散热片502E在从散热器基座501的上端部至比其高度方向中央部略靠下侧的范围内，从散热器基座501朝向右侧突出。另外，散热器52E的多个散热片522E在从散热器基座521的上端部至比其高度方向中央部略靠下侧的范围内，从散热器基座521朝向左侧突出。即，散热片502E、522E从散热器基座501、521向相互靠近的方向突出。具体而言，散热片502E、522E以相互之间基本没有间隙的方式突出。并且，在本变形例中，框体2内的、由第一基板30和第二基板32、34包围的、位于第一基板30的部件面30a与配置在第二基板32、34的上端部32b、34b的上方的构件(未图示)之间的空间71E(图9中的由单点划线包围的空间)形成风洞70E。另外，框体2内的、包围配置有散热片502E、522E的空间76E(图9中的由双点划线包围的空间)的、散热器基座501、521、配置在第二基板32、34的上端部32b、34b的上方的构件、和电容器C1～C4的上端部形成用于冷却上述电源模块PM1～PM8和电容器C1～C4的冷却流路75E。上述以外的构成能够与上述实施方式同样地构成，因此省略说明。另外，本变形例中，散热器50E、52E相当于第二散热器的一个例子。因此，散热器基座501、521相当于第二散热器基座的一个例子，散热片502E、522E相当于第二散热片的一个例子。在本变形例中能够获得与上述实施方式同样的效果。(5-6.第6变形例)以下，参照图10，对本变形例的电力转换装置的结构中与上述实施方式不同之处进行说明。如图10所示，本变形例的电力转换装置1F中，在第二基板32、34的上端部32b、34b的上方没有配置上述再生电阻R和散热器54。在散热器50F、52F的各散热器基座501F、521F中，各自的高度方向尺寸与第二基板32、34的高度方向尺寸大致相等，各自的下端位置与第二基板32、34的下端位置大致一致。散热器50F的多个散热片502F在从散热器基座501F的上端部到其下端部的范围内，从散热器基座501F朝向右侧突出。另外，散热器52F的多个散热片522F在从散热器基座521F的上端部到其下端部的范围内，从散热器基座521F朝向左侧突出。即，散热片502F、522F从散热器基座501F、521F向相互靠近的方向突出。具体而言，散热片502F、522F以相互之间基本没有间隙的方式突出。另外，本变形例中，替代上述电容器C1～C4，在第二基板32的左表面的下端部侧配置有分别与上述电源模块PM1～PM4连接的四个电容器(图10中仅图示出与电源模块PM1连接的电容器C1c)。具体而言，四个电容器C1c等具有例如大致圆柱形的形状，并以从第二基板32向左侧突出的方式设置在第二基板32的左表面，且沿着深度方向并排配置。另外，在第二基板34的右表面的下端部侧配置有分别与上述电源模块PM5～PM8连接的四个电容器(图10中仅图示出与电源模块PM5连接的电容器C1d)。具体而言，四个电容器C1d等具有例如大致圆柱形的形状，并以从第二基板34向右侧突出的方式设置在第二基板34的右表面，且沿着深度方向并排配置。并且，在本变形例中，框体2内的、由第一基板30和第二基板32、34包围的、位于第一基板30的部件面30a与配置在第二基板32、34的上端部32b、34b的上方的构件(未图示)之间的空间71F(图10中的由单点划线包围的空间)形成风洞70F。另外，框体2内的、包围配置有散热片502F、522F的空间76F(图10中的由双点划线包围的空间)的、散热器基座501F、521F、配置在第二基板32、34的上端部32b、34b的上方的构件、和第一基板30的部件面a形成用于冷却上述电源模块PM1～PM8的冷却流路75F。上述以外的构成能够与上述实施方式同样地构成，因此省略说明。另外，在本变形例中，电容器C1c等和电容器C1d等相当于第二电子部件的一个例子。另外，本变形例中，散热器50F、52F相当于第二散热器的一个例子。因此，散热器基座501F、521F相当于第二散热器基座的一个例子，散热片502F、522F相当于第二散热片的一个例子。(5-7.第7变形例)以下，参照图11，对本变形例的电力转换装置的结构中与上述实施方式不同之处进行说明。如图11所示，在本变形例的电力转换装置1G中，在散热器50G、52G的各散热器基座501G、521G中，各自的高度方向尺寸与第二基板32、34的高度方向尺寸大致相等，各自的下端位置与第二基板32、34的下端位置大致一致。散热器50G的多个散热片502G在从散热器基座501G的上端部到其下端部的范围内，从散热器基座501G朝向右侧突出。另外，散热器52G的多个散热片522G在从散热器基座521G的上端部到其下端部的范围内，从散热器基座521G朝向左侧突出。即，散热片502G、522G从散热器基座501G、521G向相互靠近的方向突出。具体而言，502G、522G以相互之间空出预定间隙的方式突出。散热器54G的多个散热片542G在上述散热片502G、522G之间、从散热器基座541朝向下方突出。具体而言，散热片542G从散热器基座541突出至电容器C1～C4的上端部附近。另外，在本变形例中，电容器C1～C4在上述散热片502G、522G之间、且比上述散热片542G的前端部靠下侧的位置，以从第一基板30朝向上方突出的方式设置在第一基板30的部件面30a上。并且，在本变形例中，框体2内的、包围配置有散热片502G、522G、542G的空间76G(图11中的由双点划线包围的空间)的、散热器基座501G、521G、541、电容器C1～C4的上端部和左右两侧面、第一基板30的部件面30a形成用于冷却上述电源模块PM1～PM8、电容器C1～C4和再生电阻R的冷却流路75G。上述以外的构成能够与上述实施方式同样地构成，因此省略说明。另外，在本变形例中，散热器50G、52G相当于第二散热器的一个例子。因此，散热器基座501G、521G相当于第二散热器基座的一个例子，散热片502G、522G相当于第二散热片的一个例子。另外，散热器54G相当于第一散热器的一个例子。因此，散热器基座541相当于第一散热器基座的一个例子，散热片542G相当于第一散热片的一个例子。在本变形例中能够获得与上述实施方式同样的效果。(5-8.第8变形例)以下，参照图12，对本变形例的电力转换装置的结构中与上述实施方式不同之处进行说明。如图12所示，在本变形例的电力转换装置1H中，第二基板32、34的对置面32a、34a上没有配置上述电源模块PM1～PM8和散热器50、52。另外，在散热器54H的散热器基座541的上表面541a不配置上述再生电阻R，而配置电源模块PM1～PM8。在本变形例中，第二基板32、34的配置间隔比上述实施方式小。例如，第二基板32、34的配置间隔与上述风扇60的送风部60a的直径基本相等。另外，在本变形例中，散热器54H是冷却上述电源模块PM1～PM8的散热器。散热器54H的多个散热片542H在第二基板32、34之间、从散热器基座541朝向下方突出至电容器C1～C4的上端部附近。电源模块PM1～PM8设置在散热器基座541的上表面541a。具体而言，电源模块PM1～PM4和电源模块PM5～PM8在散热器基座541的上表面541a上，在宽度方向上对置配置。更具体而言，电源模块PM1～PM4沿着深度方向并排配置，且设置在散热器基座541的上表面541a上的左侧。另外，电源模块PM5～PM8沿着深度方向并排配置，且设置在散热器基座541的上表面541a上的右侧。另外，在本变形例中，电容器C1～C4在第二基板32、34的对置面32a、34a之间且比上述散热片542H的前端部靠下侧的位置，以从第一基板30朝向上方突出的方式设置在第一基板30的部件面30a。并且，在本变形例中，框体2内的、由第一基板30和第二基板32、34包围、且第一基板30的部件面30a和散热器基座541之间的空间71H(由图12中的点划线包围的空间)形成为风洞70H。另外，框体2内的、包围配置有散热片542H的空间76H(图12中的由双点划线包围的空间)的、第二基板32、34的对置面32a、34a、散热器基座541、电容器C1～C4的上端部形成用于冷却上述电源模块PM1～PM8和电容器C1～C4的冷却流路75H。上述以外的构成能够与上述实施方式同样地构成，因此省略说明。另外，本变形例中，散热器54H相当于第二散热器的一个例子。因此，散热器基座541相当于第二散热器基座的一个例子，散热片542H相当于第二散热片的一个例子。在本变形例中能够获得与上述实施方式同样的效果。(5-9.第9变形例)以下，参照图13，对本变形例的电力转换装置的结构中与上述实施方式不同之处进行说明。如图13所示，在本变形例的电力转换装置1I中，第二基板32、34的对置面32a、34a上没有配置上述电源模块PM1～PM8和散热器50、52。另外，在散热器54I的散热器基座541的上表面541a不配置上述再生电阻R，而配置电源模块PM1～PM8。在本变形例中，第二基板32、34的配置间隔比上述实施方式小。例如，第二基板32、34的配置间隔与上述风扇60的送风部60a的直径基本相等。另外，在本变形例中，散热器54I是冷却上述电源模块PM1～PM8的散热器。散热器54I的多个散热片542I在第二基板32、34之间、从散热器基座541朝向下方突出至第一基板30的部件面30a附近。电源模块PM1～PM8设置在散热器基座541的上表面541a。具体而言，电源模块PM1～PM4和电源模块PM5～PM8在散热器基座541的上表面541a上，在宽度方向上对置配置。更具体而言，电源模块PM1～PM4沿着深度方向并排配置，且设置在散热器基座541的上表面541a上的左侧。另外，电源模块PM5～PM8沿着深度方向并排配置，且设置在散热器基座541的上表面541a上的右侧。另外，本变形例中，替代上述电容器C1～C4，在第二基板32的左表面的下端部侧配置有分别与上述电源模块PM1～PM4连接的四个电容器(图13中仅图示出与电源模块PM1连接的电容器C1e)。具体而言，四个电容器C1e等具有例如大致圆柱形的形状，并以从第二基板32向左侧突出的方式设置在第二基板32的左表面，且沿着深度方向并排配置。另外，在第二基板34的右表面的下端部侧配置有分别与上述电源模块PM5～PM8连接的四个电容器(图13中仅图示出与电源模块PM5连接的电容器C1f)。具体而言，四个电容器C1f等具有例如大致圆柱形的形状，并以从第二基板34向右侧突出的方式设置在第二基板34的右表面，且沿着深度方向并排配置。并且，在本变形例中，框体2内的、由第一基板30和第二基板32、34包围、且位于第一基板30的部件面30a和散热器基座541之间的空间71I(由图13中的点划线包围的空间)形成为风洞70I。另外，包围配置有散热片542I的上述空间71I的、第二基板32、34的对置面32a、34a、散热器基座541、和第一基板30的部件面30a形成用于冷却上述电源模块PM1～PM8的冷却流路75I。上述以外的构成能够与上述实施方式同样地构成，因此省略说明。另外，本变形例中，散热器54I相当于第二散热器的一个例子。因此，散热器基座541相当于第二散热器基座的一个例子，散热片542I相当于第二散热片的一个例子。在本变形例中能够获得与上述实施方式同样的效果。(5-10.第10变形例)以下，参照图14，对本变形例的电力转换装置的结构中与上述实施方式不同之处进行说明。如图14所示，在本变形例的电力转换装置1J中，在第二基板34的对置面34a上没有配置上述电源模块PM5～PM8和散热器52。即，在本变形例中，在各电容器C1～C4上仅连接有各电源模块PM1～PM4。在本变形例中，第二基板34在第一基板30的部件面30a上配置在比上述实施方式靠左侧的位置，第二基板32、34的配置间隔比上述实施方式小。散热器54J的多个散热片542J在散热器50的散热片502和第二基板34之间、从散热器基座541朝向下方突出至电容器C1～C4的上端部附近。并且，本变形例中，框体2内的、由第一基板30和第二基板32、34包围、且位于第一基板30的部件面30a和散热器基座541之间的空间71I(由图14中的点划线包围的空间)形成为风洞70J。另外，包围配置有散热片502、542J的空间76J(图14中的由双点划线包围的空间)的、散热器基座501、541、第二基板34的对置面34a、和第一基板30的部件面30a形成用于冷却上述电源模块PM1～PM4、电容器C1～C4、以及再生电阻R的冷却流路75J。上述以外的构成能够与上述实施方式同样地构成，因此省略说明。另外，本变形例中，散热器54J相当于第一散热器的一个例子。因此，散热器基座541相当于第一散热器基座的一个例子，散热片542J相当于第一散热片的一个例子。在本变形例中能够获得与上述实施方式同样的效果。(5-11.第11变形例)以下，参照图15，在本变形例的电力转换装置的结构中对于上述实施方式不同的方面进行说明。如图15所示，在本变形例的电力转换装置1K中，在第二基板34的对置面34a上没有配置上述电源模块PM5～PM8和散热器52。即，本变形例中，在各电容器C1～C4上仅连接有各电源模块PM1～PM4。在本变形例中，第二基板34在第一基板30的部件面30a上配置在比上述实施方式靠左侧的位置，第二基板32、34的配置间隔比上述实施方式小。在散热器50K的散热器基座501K中，高度方向尺寸与第二基板32、34的高度方向尺寸大致相等，下端位置与第二基板32、34的下端位置大致一致。散热器50K的多个散热片502K在从散热器基座501K的上端部到其下端部的范围内，从散热器基座501K朝向右侧突出。散热器54K的多个散热片542K在散热器50L的散热片502K和第二基板34之间、从散热器基座541朝向下方突出至电容器C1～C4的上端部附近。并且，在本变形例中，框体2内的、由第一基板30和第二基板32、34包围、且位于第一基板30的部件面30a和散热器基座541之间的空间71K(由图15中的点划线包围的空间)形成为风洞70K。另外，包围配置有散热片502K、542K的空间76K(图15中的由双点划线包围的空间)的、散热器基座501K、541、第二基板34的对置面34a、电容器C1～C4的上端部和左侧面、第一基板30的部件面30a形成用于冷却上述电源模块PM1～PM4、电容器C1～C4、以及再生电阻R的冷却流路75K。上述以外的构成能够与上述实施方式同样地构成，因此省略说明。另外，在本变形例中，散热器50K相当于第二散热器的一个例子。因此，散热器基座501K相当于第二散热器基座的一个例子，散热片502K相当于第二散热片的一个例子。另外，散热器54K相当于第一散热器的一个例子。因此，散热器基座541相当于第一散热器基座的一个例子，散热片542K相当于第一散热片的一个例子。在本变形例中能够获得与上述实施方式同样的效果。(5-12.第12变形例)以下，参照图16，对本变形例的电力转换装置的结构中与上述实施方式不同之处进行说明。如图16所示，在本变形例的电力转换装置1L中，在第二基板34的对置面34a上没有配置上述电源模块PM5～PM8和散热器52。即，在本变形例中，在各电容器C1～C4上仅连接有各电源模块PM1～PM4。另外，在第二基板32、34的上端部32b、34b的上方没有配置上述再生电阻R和散热器54。在本变形例中，第二基板34在第一基板30的部件面30a上配置在比上述实施方式靠左侧的位置，第二基板32、34的配置间隔比上述实施方式小。在散热器50L的散热器基座501L中，高度方向尺寸与第二基板32、34的高度方向尺寸大致相等，下端位置与第二基板32、34的下端位置大致一致。散热器50L的多个风扇502L在从散热器基座501L的上端部到其下端部的范围内，从散热器基座501L朝向右侧突出。具体而言，在多个散热片502L中，与在高度方向上比电容器C1～C4靠上侧的位置对应的散热片502L从散热器基座501L突出至第二基板34的对置面34a附近。另外，多个散热片502L中，在高度方向上与电容器C1～C4对应的散热片502L从散热器基座501L突出至电容器C1～C4的左侧面附近。并且，在本变形例中，框体2内的、由第一基板30和第二基板32、34包围的、且位于第一基板30的部件面30a与配置在第二基板32、34的上端部32b、34b的上方的构件(未图示)之间的空间71L(图16中的由单点划线包围的空间)形成风洞70L。另外，框体2内的、包围配置有散热片502L的空间76L(图16中的由双点划线包围的空间)的、散热器基座501L、第二基板34的对置面34a、配置在第二基板32、34的上端部32b、34b的上方的构件、电容器C1～C4的上端部和左侧面、以及第一基板30的部件面30a形成用于冷却上述电源模块PM1～PM4和电容器C1～C4的冷却流路75L。上述以外的构成能够与上述实施方式同样地构成，因此省略说明。另外，在本变形例中，散热器50L相当于第二散热器的一个例子。因此，散热器基座501L相当于第二散热器基座的一个例子，散热片502L相当于第二散热片的一个例子。在本变形例中能够获得与上述实施方式同样的效果。(5-13.第13变形例)以下，参照图17，对本变形例的电力转换装置的结构中与上述实施方式不同之处进行说明。如图17所示，在本变形例的电力转换装置1M中，第二基板34在第一基板30的部件面30a上配置在比上述实施方式靠左侧的位置，第二基板32、34的配置间隔比上述实施方式小。散热器52M配置在第二基板34的右表面。散热器52M的散热器基座521在第二基板34的右表面上与第二基板32、34平行地配置，且经由例如配置在其四角的垫片SP2固定在第二基板34。散热器M的多个散热片522在从散热器基座521的上端部至比其高度方向中央部略靠下侧的范围内，从散热器基座521沿着宽度方向、即向右侧突出。散热器54M的多个散热片542M在散热器50的散热片502和第二基板34之间、从散热器基座541朝向下方突出至电容器C1～C4的上端部附近。电源模块PM5～PM8配置在散热器基座521的左表面上，并沿着深度方向并排配置。并且，在本变形例中，框体2内的、由第一基板30和第二基板32、34包围、且位于第一基板30的部件面30a和散热器基座541之间的空间71M(由图17中的点划线包围的空间)形成为风洞70M。另外，框体2内的、包围配置有散热片502、542M的空间76M(图17中的由双点划线包围的空间)的、散热器基座501、541、第二基板34的对置面34a、以及电容器C1～C4的上端部形成用于冷却上述电源模块PM1～PM4、电容器C1～C4、以及再生电阻R的冷却流路75M。另外，配置在第二基板34的右表面的电源模块PM5～PM8或散热器52配置在与上述风洞70M不同的风洞(未图示)内。上述以外的构成能够与上述实施方式同样地构成，因此省略说明。另外，在本变形例中，散热器54M相当于第一散热器的一个例子。因此，散热器基座541相当于第一散热器基座的一个例子，散热片542M相当于第一散热片的一个例子。在本变形例中能够获得与上述实施方式同样的效果。另外，在本变形例中，能够使第二基板32、34的结构共通化，能够降低成本。另外，在以上的说明中，在存在“垂直”、“平行”、“中央”等记载的情况下，该记载并不是严格的含义。即，这些“垂直”、“平行”、“中央”等允许设计上、制造上的公差、误差，意味着“实质上垂直”、“实质上平行”、“实质上中央”的意思。另外，在以上的说明中，对于外观上的尺寸或大小存在“相同”、“相等”、“不同”等的记载的情况下，该记载不是严格的含义。即，这些“相同”、“相等”、“不同”等允许设计上、制造上的公差、误差，意味着“实质上相同”、“实质上相等”、“实质上不同”等。另外，除了上面已经说过的之外，也可以适当组合利用上述实施方式、各变形例。此外，虽然没有逐个例示，但是上述实施方式或各变形例在不脱离其主旨的范围内，可以加上各种变更而实施的。符号说明1电力转换装置1A～M电力转换装置10电力转换电路30第一基板30a部件面32第二基板32a对置面32b上端部(第二基板的立起设置方向的前端部的一个例子)32aa下端部(第一基板侧的端部的一个例子)32ab上端部(与第一基板侧的端部相反侧的端部的一个例子)34第二基板34a对置面34b上端部(第二基板的立起设置方向的前端部的一个例子)34aa下端部(第一基板侧的端部的一个例子)34ab上端部(与第一基板侧的端部相反侧的端部的一个例子)50散热器50A，B，E～G，K，L散热器52散热器52A，B，E～G，M散热器54散热器54A～C，G～K，M散热器58散热器60风扇501散热器基座501F，G，K，L散热器基座502散热片502A，B，E～G，K，L散热器基座521散热器基座521F、G散热器基座522散热片522A，B，E～G散热片541散热器基座542散热片542A～C，G～K，M散热片581散热器基座582散热片70风洞70E，F，H～M风洞75冷却流路75B，D～M冷却流路C1～4电容器C1a，b电容器C1c，d电容器C1e，f电容器L1突出长度L2突出长度L3突出长度LE1电抗器PM1～8电源模块R再生电阻(电阻器的一个例子)Ra放热面S1配置间隔