输出噪声降低装置的制作方法

本发明中公开的技术涉及一种使混入到流过导电棒的输出电压等的噪声降低的输出噪声降低装置，特别是涉及一种包含插入到输出信号的信号路径的电感元件的噪声降低装置。

背景技术：

以来，在从开关电源、其它电子设备经由导电棒输出的输出电压、输出信号中，有时会混入电子设备等的动作频率及其谐波频率的开关噪声。这样的开关噪声有时会对外部的电子设备等供给设备产生不良影响，需要根据需要进行抑制。在开关电源中，在通过功率晶体管的开关动作输出预定电压值的输出电压时，通过由功率晶体管的开/关进行的电流路径的切换，根据额定输出功率产生开关频率及其谐波频率的噪声。有时该噪声会与输出电压重叠并经由导电棒传播到供给设备而产生不良影响，因而需要一种降低噪声的装置。为了除去流过导电棒的噪声，已知一种将导电棒插通磁体芯而构成噪声滤波器的输出噪声降低装置(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2005-93536号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

上述的开关电源、其它电子设备在汽车领域中，从对振动、灰尘、温度等严酷的周边环境确保可靠性等的观点考虑，有时会区分成底板和电子电路基板，或者收容在铝等金属制的箱体内。这是安装零件与外部隔离收纳的情况。在这种情况下，由于对于噪声降低用输出噪声降低装置来说，同样也需要确保可靠性等，因此，通常同样地安装在金属制箱体内。

然而，在上述背景技术中，由于伴随开关电源、其它电子设备的开关动作等产生的噪声作为传入信号配线、接地配线而传播的传导性噪声、通过电容耦合、感应耦合等电磁耦合而放射的放射性噪声被传播到输出端子，因此，不一定能够充分抑制输出噪声。特别是有时因开关动作等产生的噪声源和导电棒或者输出端子在电路结构上接近，相互的配置位置也接近地被安装。因此，通过开关动作产生的噪声通过寄生电容成分、感应成分等引起的电容耦合、感应耦合等电磁耦合而被放射，依赖于信号路径、接地配线的布线、相互的配置关系，传入信号路径、接地配线而进行传播，由此，有可能会不经由本来起噪声降低功能的输出噪声降低装置的输出路径而到达导电棒、输出端子。因而存在如下问题：即使在向输出端子的导电棒等输出路径上具备输出噪声降低装置，因处于该输出噪声降低装置的前面的导电棒、输出端子内混入了噪声，也不能充分抑制噪声。

本发明中公开的技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种输出噪声降低装置，能够抑制因收纳在金属制箱体内的电子设备引起的、通过电磁耦合被放射或者经由配线传入而传播到输出端子的噪声。

用于解决课题的手段

本发明中公开的技术的输出噪声降低装置是一种抑制在从收纳在金属制箱体内的电子设备输出到供给设备的输出信号中混入的噪声的输出噪声降低装置。该输出噪声降低装置具备导电棒、第一磁体芯、模制部及第一安装基板。导电棒由导电性材料形成，一端部作为与电子设备的输出端连接的连接端子，另一端部作为输出端子。第一磁体芯由磁性材料形成，并具有供导电棒贯通的贯通孔。模制部由树脂材料形成，对除连接端子及输出端子之外的导电棒和第一磁体芯进行模制。第一安装基板被模制部模制，并具有：第一固定部，固着在第一磁体芯和输出端子之间的导电棒上；第二固定部，与金属制箱体连接；及连接部，利用电容元件将第一固定部与第二固定部之间连接。从导电棒的输出端子至少到第一安装基板的电容元件的具有电容成分的主体部分的一部分，来自电子设备的电磁耦合被隔离。

由此，构成所谓LC滤波器。在LC滤波器中，至少抑制第一安装基板的电容元件的一部分与电子设备的电磁耦合。在此，电磁耦合是指电容耦合或感应耦合。通过电磁耦合经由空间传播放射性噪声。因此，因电子设备的动作产生的放射性噪声至少不会混入到第一安装基板的电容元件的输出端子侧的一部分。另外，供给到第一安装基板的电容元件的接地电位经由金属制箱体被供给。由于金属制箱体是宽幅的形状，因此充分降低了阻抗，能够形成抑制电压变动的稳定的接地电位。抑制了经由接地电位传入的传导性噪声。抑制了放射性噪声、传导性噪声传播到输出端子，输出抑制了噪声的输出信号。

另外，也可以是，还具备底座部，该底座部由导电性材料形成，除两端部外被模制部模制，在将模制部固定在金属制箱体上时该底座部压接在该金属制箱体上，第一安装基板的第二固定部固着在底座部上。由此，在将模制部固定在金属制箱体上时，底座部压接在金属制箱体上，第一安装基板的第二固定部与接地电位连接。

另外，第二固定部形成有供紧固部件插入的固定孔，通过拧紧插入到该固定孔内的紧固部件而相对于电子设备被固定。并且，在第二固定部形成有对拧紧时使紧固部件旋转的旋转转矩提高阻力的加工部。

因此，在旋转紧固部件进行拧紧的情况下，第二固定部通过加工部增大对旋转转矩的阻力。因此，能够防止在拧紧时因施加过大的力而产生第二固定部变形等缺陷。另外，能够防止因施加过大的旋转转矩而导致包含第二固定部的第一安装基板和模制第一安装基板的模制部的树脂剥离。因此，在该输出噪声降低装置中，由于不会因拧紧作业使第一安装基板与模制部剥离，不会形成间隙，因此，能够防止通过这种间隙的浸水等。

在输出噪声降低装置中，为了保护导电棒、第一磁体芯，需要通过例如酚醛树脂等树脂材料对导电棒等进行模制。另外，在将输出噪声降低装置例如用于车辆等的情况下，在固定在车辆上时，需要拧紧螺栓等紧固部件。例如，由于在形成于模制的部分的贯通孔中插通螺栓使该螺栓旋转时，对模制的树脂、其内部的部件(导电棒等)作用旋转转矩，因此，需要不使模制的树脂和导电棒等剥离。在本发明中公开的技术的输出噪声降低装置中，能够使对旋转转矩的阻力增大，即使作用旋转转矩，也能够使模制的树脂与导电棒等剥离。

另外，在本发明的输出噪声降低装置中，也可以构成为，第二固定部形成为与贯通孔的贯通方向正交的平板状，固定孔朝向贯通孔的贯通方向贯通地形成。在该结构中，例如，从贯通孔的贯通方向中的导电棒的输出端子侧朝向连接端子侧插入紧固部件，能够使输出噪声降低装置相对于电子设备固定。

另外，在本发明的输出噪声降低装置中，也可以构成为，加工部包含形成于第二固定部的表面并与模制部紧贴的凹凸部分。由此，通过形成凹凸部分，第二固定部与模制部的内侧部分接触的接触面积增大。因此，第二固定部增大了对旋转紧固部件时的旋转转矩的阻力(摩擦力)。

另外，在本发明的输出噪声降低装置中，也可以构成为，加工部包含导入孔，该导入孔贯通第二固定部而形成并向内部导入形成模制部的树脂材料。由此，对第二固定部进行模制的模制部通过导入到导入孔的树脂材料，连接处于导入孔中的贯通方向的两侧的树脂材料，更牢固地相对于第二固定部被固定。因此，第二固定部对使紧固部件旋转时的旋转转矩的阻力提高。

另外，在本发明的输出噪声降低装置中，也可以构成为，加工部包含沿第二固定部的外周形成的卡合部。由此，第二固定部在施加使紧固部件旋转的旋转转矩的情况下，通过使设在外周上的卡合部在旋转方向上与模制部卡合，能够提高对该旋转方向的阻力。

另外，也可以具备固着在磁体芯和连接端子之间的导电棒上的第三固定部、与金属制箱体连接的第四固定部及利用电容元件将第三固定部与第四固定部之间连接的第二安装基板。由此，除第一安装基板的电容元件、通过导电棒贯通的磁体芯串联连接在输出信号的路径上的电感元件外，还连接有第二安装基板的电容元件，构成所谓π型滤波器。另外，供给到构成π型滤波器的第一、第二安装基板的各个电容元件的接地电位经由金属制箱体被供给。由于金属制箱体是宽幅的形状，因此，充分降低了阻抗，能够形成抑制噪声的混入的稳定的接地电位。在π型滤波器中，能够抑制从接地电位经由电容元件传播的传导性噪声的影响。另外，若在第一安装基板的输出端子侧还具备由磁性材料形成并具有导电棒贯通的贯通孔的第二磁体芯，则构成T型滤波器。

还可以构成为，在导电棒的连接端子在金属制箱体的内部与电子设备的输出端连接、导电棒的输出端子经由导电棒贯通的金属制箱体的开口配置在金属制箱体的外侧的状态下，第一安装基板的电容元件的具有电容成分的主体部分的至少一部分位于金属制箱体的外侧或者位于金属制箱体的开口内。由此，在金属制箱体的外侧或者金属制箱体的开口内，通过金属制箱体抑制来自电子设备的电磁耦合，抑制放射性噪声对位于此处的第一安装基板的电容元件的主体部分的至少一部分的的影响。无需增加新的部件/零件，通过选择相对于金属制箱体的输出噪声降低装置的安装位置，即能够降低来自电子设备的电磁耦合的影响，抑制噪声。

另外，第一磁体芯也可以构成为，至少输出端子侧的一部分位于金属制箱体的外侧或者位于金属制箱体的开口内。由此，除第一安装基板的电容元件外，在由第一磁体芯构成的电感元件中，从第一磁体芯向输出端子侧突出的导电棒的部分(输出端子)位于金属制箱体的外侧或者金属制箱体的开口内。由此，抑制对输出端子侧的导电棒的来自电子设备的电磁耦合。

还可以构成为，从输出端子至少至第一安装基板的电容元件的具有电容成分的主体部分的至少一部分被金属制壁包围。由此，由于从输出端子经由导电棒至少到第一安装基板的电容元件的主体部分的一部分被金属制壁包围，被电磁屏蔽，因此，至输出端子的导电棒及至少第一安装基板的电容元件的主体部分的输出端子侧的一部分能够配置在抑制了电磁耦合的区域。通过具备起到电磁屏蔽效果的金属制壁，能够实现电磁耦合的抑制，也可以配置在可能会受到来自电子设备的放射性噪声的金属制箱体内。

另外，也可以在第一磁体芯的贯通孔的贯通方向的端面中的至少任一端面上具备电磁屏蔽板。由此，能够从外界屏蔽贯通第一磁体芯的导电棒。能够抑制因电磁耦合而使来自导电棒的放射性噪声传播到外界。同时，能够抑制来自外界的放射性噪声传播到导电棒。特别是能够强化电场的屏蔽。

另外，也可以构成为，在从贯通孔的贯通方向或者周向观察的情况下，第一安装基板及第二安装基板中的至少任一方具有与模制于模制部的树脂材料相向的形状。由此，在对导电棒施加贯通方向或者周向的外力的情况下，导电棒与模制部之间的向贯通方向或者周向的相对移动，成为各个安装基板与填充在模制部的树脂材料相向的阻力，能够限制移动。

另外，也可以构成为，导电棒具备移动限制部，该移动限制部对导电棒与模制部之间的向贯通孔的贯通方向的相对移动进行限制。由此，在对导电棒施加贯通方向的外力的情况下，移动限制部形成与填充在模制部的树脂材料相向的阻力，能够限制导电棒与模制部之间的向贯通方向的相对移动。

在这种情况下，也可以构成为，移动限制部在被模制部模制的导电棒的一部分具备从贯通孔的贯通方向观察到的截面形状不同的部位。由此，在对导电棒施加贯通方向的外力的情况下，截面形状的差异部分成为对外力的阻力，能够限制导电棒与模制部之间的向贯通方向的相对移动。

另外，由于导电棒中从连接端子至输出端子由单一部件形成，因此，与导电棒由多个部件构成的情况不同，不需要将部件间固定的固定部件。没有因部件间的连接而介于连接部分的接触电阻，能够降低从连接端子到输出端子的电阻。另外，也不需要进行固定的作业工序，能够简化制造工序并降低成本。另外，能够构成为，导电棒的连接端子或输出端子的至少任一方具备螺栓结构。由此，无需追加部件即可与连接在输出噪声降低装置上的电子设备牢固地固定。

发明效果

根据本发明中公开的技术的输出噪声降低装置，通过至少对第一安装基板的电容元件的输出端子侧的一部分抑制来自电子设备的电磁耦合并抑制来自接地电位的电压变动的传入，能够抑制混入到输出信号的来自电子设备的放射性噪声及传导性噪声。另外，通过拧紧紧固部件能够恰当地实施固定。

附图说明

图1是作为第一实施方式的输出噪声降低装置的一例的将噪声滤波器模块与开关电源连接时的电路图。

图2是第一实施方式的噪声滤波器模块的分解立体图。

图3是第一实施方式的噪声滤波器模块的立体图((A)是模制后的状态的立体图，(B)是透视内部的状态的立体图)。

图4表示将第一实施方式的噪声滤波器模块安装在开关电源上的状态，是以导电棒11的轴切取金属制箱体3的截面的图。

图5是示意性地表示第一实施方式的噪声滤波器模块的内部结构的剖视图((A)是沿导电棒11的剖视图，(B)是BB剖视图，(C)是CC剖视图)。

图6是第二实施方式的噪声滤波器模块的分解立体图。

图7是第二实施方式的噪声滤波器模块的一次模制后的状态的立体图。

图8是第二实施方式的噪声滤波器模块的二次模制后的状态的立体图。

图9是第二实施方式的第二固定部的俯视图。

图10是第二实施方式的另一例的第二固定部的俯视图。

图11是第二实施方式的另一例的第二固定部的俯视图。

图12是作为第三实施方式的输出噪声降低装置的一例的将π型滤波器模块与开关电源连接时的电路图。

图13是透视第三实施方式的π型滤波器模块的内部的状态的立体图。

图14是表示第四实施方式的安装基板的图。

图15是表示第四实施方式的噪声滤波器模块的内部结构的立体图。

图16是表示将第四实施方式的噪声滤波器模块组装在金属制箱体上的状态的截面图。

图17是第四实施方式的噪声滤波器模块的立体图。

图18是表示第五实施方式的安装基板的图。

图19是第五实施方式的安装基板的示意性的AA剖视图。

图20是第六实施方式的噪声滤波器模块的分解立体图。

图21是作为第七实施方式的输出噪声降低装置的一例的将T型滤波器模块连接在开关电源上时的电路图。

图22是第七实施方式的噪声滤波器模块的分解立体图。

图23是第七实施方式的噪声滤波器模块的模制状态下的立体图。

图24是示意性地表示其它实施方式的导电棒的例子的图。

图25是示意性地表示其它实施方式的磁体芯的例子的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的第一及第二实施方式进行说明。图1表示作为本发明的输出噪声降低装置的一例的噪声滤波器模块1，表示在开关电源5的输出端子VX和输出端子VO之间连接有噪声滤波器模块1时的电路图。开关电源5收纳在由铝压铸件等金属制箱体3中。开关电源5例如为车载用电源，是使从混合动力车或者电动汽车等具备的内置电池(未图示)供给的驱动系统的电源电压VIN的电压值降压而对辅机电池(未图示)进行供电的降压型开关电源。辅机电池对音频设备、空调设备、照明设备等车内电气设备供给电源电压。

开关电源5通过对功率晶体管(未图示)以预定的开关频率f进行开/关控制，得到预定电压的输出。在开关电源5中，通过伴随该开关动作的功率晶体管的开/关引起的电流路径的切换，以开关频率f在高电压和低电压之间交替产生电压变动。另外，在开关电源5中，与负载电流对应的电流交替地断续流过电源电压VIN及接地电位GND，产生电流变动。因此，开关电源5的开关动作引起的电压变动和电流变动有时会成为产生开关频率f及其谐波频率的开关噪声的噪声源。这样的开关噪声有可能会例如作为经由信号路径、接地配线传入的传导性噪声、通过电容耦合、感应耦合等电磁耦合经由空间传播的感应性噪声传播到输出端子VX。在此，作为感应性噪声，有时例如会伴随内部接线的电压变动产生。在这种情况下，根据介于电路元件间、配线间等的寄生电容成分引起的电容耦合，对耦合对象的电路元件招来意外的电压变动。另外，有时会伴随电源电压VIN、接地电位GND的电流变动而产生。在这种情况下，根据介于配线的电源电压VIN、接地电位GND的配线路径的寄生感应成分引起的反电动势，会给电源电压VIN、接地电位GND招来意外的电压变动。

在本实施方式的开关电源5中，输出端子VX上连接有噪声滤波器模块1。噪声滤波器模块1在连结开关电源5的输出端子VX和输出端子VO的输出电压的路径上设有扼流线圈L1，具有在输出端子VO与接地电位GND之间连接有电容器C1的、所谓LC滤波器的结构。此外，开关电源5中的开关频率f根据输出的额定功率、各构成元件的规格等决定。例如，在车载用开关电源中，有以数百kHz进行动作的电源。因此，开关频率f、其谐波频率有时会与车载AM收音机的频段重合，噪声滤波器模块1能够抑制以这些频段在信号路径上传播的噪声。

根据第一实施方式的噪声滤波器模块1，扼流线圈L1中的输出端子VO侧的一部分及电容器C1以位于金属制箱体3的外侧的方式配置。因此，作为扼流线圈L1与电容器C1的连接点的输出端子VO、即后述的导电棒11中的从磁体芯13向输出端子VO侧突出的部分被金属制箱体3屏蔽。由此，抑制了放射性噪声向输出端子VO的传播。能够抑制在输出电压中混入放射性噪声。

接下来，对作为第一实施方式的噪声滤波器模块1的模块结构的形状和结构进行说明。图2是噪声滤波器模块1的分解立体图。图3是噪声滤波器模块1的立体图。图3(A)是模制状态的立体图，图3(B)是透视了内部的结构的状态的立体图。此外，在作图上，省略了安装基板17的结构的一部分的图示。

连接图1所示的开关电源5的输出端子VX与输出端子VO的输出电压路径由导电棒11构成。导电棒11大致具有圆柱状的形状，由例如铬钼钢、碳素钢等金属材料形成。隔着中央部11b，在轴向的两侧形成锚固部11c，而且，在其外侧的两端部形成有螺栓部11a。螺栓部11a是设有外螺纹的螺栓结构，具有双头螺栓的形状。螺栓部11a的一方(图2的右侧)与设在金属制箱体3内的开关电源5的输出端子VX连接。另一方(图2的左侧)的螺栓部11a是输出端子VO，与下游的电子设备等连接。螺栓部11a的轴心、中央部11b的轴心及锚固部11c的轴心配置在同一直线上，导电棒11直线状地由单一金属部件形成。从中央部11b及锚固部11c的轴向观察到的截面为以轴心为中心的同心圆形，锚固部11c的直径比中央部11b的直径大地形成。

磁体芯13形成为具有中空部13a的中空圆筒状，由例如铁素体等磁性材料形成。另外，与轴向平行地设有在径向上贯通切口而成的狭缝13b，在周向上循环的路径的一部分不连续。这就是所谓的芯间隙，用于调整磁体芯13中的磁阻，防止磁饱和的产生。导电棒11贯通磁体芯13的中空部13a，并使中空部13a的内侧面与导电棒11的中央部11b相向地配置，由此，构成扼流线圈L1。通过调整狭缝13b的宽度，调整磁阻来抑制磁饱和，确保了除去噪声成分所需的扼流线圈L1的电感。

在此，导电棒11的轴向相当于贯通磁体芯13的贯通方向。

在磁体芯13的贯通方向的两端面上配置有电磁屏蔽板15。电磁屏蔽板15与磁体芯13同样，形成为具有中空部15a的圆环状，导电棒11贯通中空部15a。电磁屏蔽板15由例如铜、镍或者铁等导电性金属材料形成，或者由包含金属材料的粉、箔的导电性涂料、导电性的高分子膜形成。另外，为了防止与导电棒11的接触，调整中空部15a的直径。该电磁屏蔽板15具有对贯通磁体芯13的中空部13a的导电棒11进行电屏蔽的效果。其起到抑制对导电棒11的电容耦合并抑制从导电棒11向外部传播放射性噪声的效果。同时，能够抑制从外部传播到导电棒11的放射性噪声。此外，在本实施方式中，将电磁屏蔽板15设在磁体芯13的两端面上，但也可以设在一个端面上。

底座部21是开设有贯通孔21a的圆筒状的金属部件，所述贯通孔21a中插入用于将对噪声滤波器模块1进行了模制的模制部23(图3(A)中后述)固定在金属制箱体3上的未图示的螺钉等。底座部21在模制部23的凸缘部23b(图3(A)中后述)中配置在导电棒11的左右两端部。

安装基板17连结导电棒11和底座部21。安装基板17由中央的第一固定部31、两端部的第二固定部33及位于第一固定部31与两端部的第二固定部33之间的连接部35构成。第一固定部31、第二固定部33及连接部35由导电性良好的金属材料(例如黄铜、铜等)形成。第一固定部31具备：沿着导电棒11的锚固部11c的外周面的圆弧状的筒体部31a及从筒体部31a的两端部朝向连接部35延伸的直线状的肋31b。第二固定部33具备：沿着底座部21的外周面的圆弧状的筒体部33a及从筒体部33a的端部朝向连接部35延伸的直线状的肋33b。筒体部31a是被覆锚固部11c的半周左右的圆弧状，筒体部33a是被覆底座部21的半周左右的圆弧状。另外，肋31b、33b在连结锚固部11c和底座部21的方向、即与导电棒11的轴向大致正交的方向上延伸设置。连接部35具有对应每一芯片电容器37成单片化的矩形板状的形状。肋31b与连接部35之间、及肋33b与连接部35之间都设有基板狭缝17a，通过树脂材料等绝缘材料固定相对位置。即，肋31b与连接部35、及肋33b与连接部35分别形成有通过焊接等固着芯片电容器37的各端子的焊盘区域。通过焊接等，筒体部31a固着在锚固部11c上，筒体部33a固着在底座部21上。从第一固定部31到各个第二固定部33之间分别安装有4个芯片电容器37。以串联的两个芯片电容器37为1组，并联安装有2组。在此，固着第一固定部31的锚固部11c为输出端子VO，对固着第二固定部33的底座部21供给有接地电位GND。由芯片电容器37构成电容器C1。

安装基板17的形成例如能够通过如下工序进行。首先，通过冲裁加工等冲裁金属平板并对尚处于平板状的状态的第一固定部31、第二固定部33被预定的部件和位于第一固定部31被预定的部件与第二固定部33被预定的部件之间并连接部35被预定的部件相互以金属细线桥接的状态的平板状部件进行成型。接下来，通过冲压加工等，将第一固定部31、第二固定部33成型为圆弧状。接下来，在安装了芯片电容器37后，通过环氧树脂等绝缘部件，将第一固定部31和连接部35、及第二固定部33和连接部35连接起来。其后，进行金属细线的桥接部分的断离。

图3表示通过热固化性树脂对组装的噪声滤波器模块1进行了模制的模制部23(参照图3(A))。图3(B)表示对模制部23进行透视的内部结构。热固化性树脂是为了不对磁体芯13施加过度的压力而使用的。其使用酚醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯等。

模制部23由芯部23a和凸缘部23b构成。芯部23a为将导电棒11贯通的磁体芯13与导电棒11一起以贯通方向为轴呈圆筒状模制而成的形状。凸缘部23b使导电棒11的输出端子VO侧的锚固部11c、安装基板17及底座部21从螺栓部11a(输出端子VO)和底座部21的轴向两端面露出并以正交于轴向的矩形面状模制成型。

如图4所示，模制部23以凸缘部23b的芯部23a侧的端面(内端面)与金属制箱体3的外端面相向的状态进行安装。通过螺钉、螺栓等(未图示)经由底座部21的开口而螺合在金属制箱体3上，模制部23安装在金属制箱体3上。由此，由于凸缘部23b和金属制箱体3的两端面紧贴地被安装，因此，能够将噪声滤波器模块1可靠地固定安装在金属制箱体3上。此外，安装方法除螺合外，还可以使用铆接、焊接等通常的固定方法。

在此，芯片电容器37(电容器C1)被模制在凸缘部23b上。而且，磁体芯13在芯部23a中被模制至中间区域(图4中的区域(2))，另一方面，其余区域在凸缘部23b内被模制(图4中的区域(1))。在将模制部23固定在金属制箱体3上时，以凸缘部23b的内端面与金属制箱体3的外端面紧贴的状态固定。此时，芯片电容器37(电容器C1)配置在凸缘部23b，凸缘部23b配置在金属制箱体3的外侧。另外，磁体芯13的区域(1)的端部(外侧端部)配置在凸缘部23b，从磁体芯13的外侧端部向外侧突出的导电棒11的部分(输出端子VO)配置在金属制箱体3的外侧。因此，通过金属制箱体3的电磁屏蔽效果，抑制了对从芯片电容器37(电容器C1)及磁体芯13的区域(1)的外侧端部突出的导电棒11(输出端子VO)的电磁耦合，并抑制了放射性噪声传播到芯片电容器37(电容器C1)及输出端子VO。另外，还抑制了经由接地电位GND传入到芯片电容器37(电容器C1)内的电压变动，抑制了传导性噪声传播到芯片电容器37(电容器C1)及输出端子VO。这是因为，由于在芯片电容器37(电容器C1)的接地电位GND经由底座部21与金属制箱体3连接时金属制箱体3的阻抗充分低，因此抑制了传导性噪声引起的接地电位GND的电压变动。

图5(A)、图5(B)、图5(C)是表示模制部23的截面形状的图。图5(A)表示贯通方向的截面，图5(B)、图5(C)分别表示图5(A)所示的BB截面及CC截面的面形状。此外，在作图上，图5(C)中省略了安装基板17结构的一部分图示。

如图5(A)所示，在导电棒11中，以比螺栓部11a的直径大的锚固部11c从模制部23的外端面11c2露出的方式被模制。并且，在经由螺栓部11a与上游或者下游的电子设备的端子连接时，外端面11c2具有作为座部的功能。即，在连接状态下，能够较大地确保电子设备的端子与导电棒11的接触面积。由此，能够降低接触电阻，在流过大电流的模制部23中，能够降低连接部位中的发热等。

另外，锚固部11c的直径W1比中央部11b的直径W2大。由此，在对导电棒11施加向贯通方向移动的外力的情况下，导电棒11与填充在模制部23的树脂材料之间的向贯通方向的相对移动被锚固部11c限制。例如，在对导电棒11施加使其向图示左方向移动的外力的情况下，图示右侧的锚固部11c的中央部11b侧的内端面11c1具有作为锚固的功能。同样，在对导电棒11施加使其向图示右方向移动的外力的情况下，图示左侧的锚固部11c的中央部11b侧的内端面11c1具有作为锚固的功能。在这种情况下，安装基板17也具有限制使其向贯通方向移动的部件的功能。这是因为，由于锚固部11c及安装基板17的从贯通方向观察时的形状与导电棒的其他部分的形状不同，是向与贯通方向正交的方向扩展的，因此，该形状与树脂材料相向而成为对向贯通方向移动的阻力。

另外，在对导电棒11施加使其向周向旋转的外力的情况下，导电棒11与填充在模制部23的树脂材料之间的向周向的相对移动被安装基板17限制。对导电棒11施加使其向周向旋转的外力的情况例如有使电子设备与导电棒11连接的情况、施加连接后使用时的振动等的情况等。如图5(B)及图5(C)所示，由于导电棒11的中央部11b及锚固部11c的截面形状均为圆形，因此，在施加外力时，容易产生导电棒11向周向的移动。但是，如图5(C)所示，安装基板17的第一固定部31、第二固定部33及连接部35(图2)的基板面与在周向上填充的树脂材料相向。因此，由于安装基板17的相向面相对于周向成为阻力，因此，导电棒11与填充在模制部23的树脂材料之间的向周向的相对移动被限制。另外，由于安装基板17的第二固定部33固定在底座部21，因此，底座部21也朝向周向与树脂材料相向，相对于周向成为阻力，限制了导电棒11的相对移动。而且，由于在锚固部11c固定在导电棒11上的安装基板17也固定在底座部21，因此，若底座部21固定在金属制箱体3，则限制导电棒11向周向的移动。

接下来，对第二实施方式的噪声滤波器模块1的形状和结构进行说明。图6是噪声滤波器模块1的分解立体图。图7是噪声滤波器模块1的一次模制后的状态的立体图。图8是噪声滤波器模块1的二次模制后的状态的立体图。

首先，如图6所示，噪声滤波器模块1具有导电棒11A、螺栓27、磁体芯13A、引线框架17A等。连接图1所示的开关电源5的输出端子VX和输出端子VO的输出电压的路径主要由图6所示的导电棒11A构成。导电棒11A形成为一个方向上较长的矩形板状。在以下的说明中，如图6所示，将导电棒11A的长度方向称为前后方向，将与导电棒11A的平板部分垂直的方向称为上下方向，将与前后方向及上下方向垂直的方向称为左右方向进行说明。在从上方观察的情况下，导电棒11A形成为在前后方向上延伸的大致长方形。

导电棒11A例如由铜或铝等金属材料形成。导电棒11A在后侧(图6中的右侧)的端部形成有在上下方向上贯通的连接孔11Ad。导电棒11A中，该连接孔11Ad与设在图1的金属制箱体3内的开关电源5的输出端子VX连接。

另外，导电棒11A在前侧(图6中的左侧)形成有前端部朝向上方弯曲的弯曲部12。弯曲部12具有第一弯曲部12A、螺栓连接部12B及第二弯曲部12C。第一弯曲部12A从导电棒11A的前端部连续形成，并以预定的角度朝向上方弯曲。螺栓连接部12B连续形成在第一弯曲部12A的前端部，具有在上下及左右方向上平行的平面。螺栓连接部12B中，朝向前后方向贯通的插通孔12D形成在中央部，在该插通孔12D固定螺栓27。第二弯曲部12C从螺栓连接部12B的上端部连续形成，并以预定的角度朝向后方弯曲地形成。

螺栓27具有输出端子部27A和卡定部27B。输出端子部27A形成为向前后方向延伸的圆柱形状，在其外周面设有用于通过螺合相对于辅机电池等的连接端子进行固定的外螺纹(未图示)。另外，螺栓27在输出端子部27A的后侧的端面上一体形成卡定部27B。卡定部27B从沿输出端子部27A的前后方向的中心轴向径向扩展，形成为比输出端子部27A的直径大的圆板状。因此，卡定部27B的圆心位于圆柱形状的输出端子部27A的中心轴上。

另外，卡定部27B在前侧(输出端子部27A侧)的面上形成有相对于卡定部27B的轴向设有台阶的台阶部27C。台阶部27C从前方观察到的形状为围绕在输出端子部27A的周围并呈大致星形扩展地形成。螺栓27从螺栓连接部12B的后侧朝向前方被压入到插通孔12D，并通过该台阶部27C嵌入到插通孔12D内而被固定。该螺栓27和从后述的二次模制部23D(参照图8)露出的螺栓连接部12B的前表面具有作为输出端子VO的功能，与下游的供给设备连接。

磁体芯13A形成为具有沿前后方向贯通的中空部13Aa的中空圆筒状。磁体芯13A例如由铁素体等磁性材料形成。磁体芯13A从前后方向观察到的形状形成为向左右方向扩展的椭圆形状。因此，中空部13Aa从前后方向观察到的形状形成为在左右方向上扩展的椭圆形状，左右方向的宽度比导电棒11A大，能够插通导电棒11A。

另一方面，在导电棒11A上形成有与形成有连接孔11Ad的部分相比左右方向的宽度较窄地形成的芯安装部11Ab。芯安装部11Ab以左右方向的宽度从导电棒11A的前后方向的大致中央部到前端部附近相同的方式形成。磁体芯13A通过在中空部13Aa内插通导电棒11A，并使中空部13Aa的内侧面与导电棒11A的芯安装部11Ab相向地配置，构成扼流线圈L1(参照图1)。

另外，磁体芯13A在沿上下方向相向的部分的上部侧(图6中的上侧)的部分设有在上下方向上形成切口的狭缝13B。狭缝13B为所谓芯间隙，通过磁体芯13A的左右方向的中央部沿前后方向形成。狭缝13B使朝向磁体芯13A的周向的磁路的一部分不连续。磁体芯13A通过变更狭缝13B的宽度等来调整磁阻，能够防止磁饱和的产生。另外，噪声滤波器模块1通过调整磁体芯13A的狭缝13B的宽度来抑制磁饱和，从而，能够确保除去噪声成分所需的扼流线圈L1的电感。

引线框架17A具有第一固定部31A、连接部35A、第二固定部33A。引线框架17A由导电性良好的金属材料(例如黄铜、铜等)形成。第一固定部31A形成有切除大致正方形板状的部件的一部分而成的切口部31Aa和对切除的部分进行弯折加工而成的接合部31Ab。接合部31Ab的平面至与上下方向正交的位置向后侧弯折。接合部31Ab从上下方向观察到的形状为矩形。切口部31Aa以下端部的中央开口的方式形成。因此，第一固定部31A从前后方向观察到的形状为下方开口的大致倒U字形。如图7所示，引线框架17A以在第一固定部31A的切口部31Aa内插入芯安装部11Ab的状态，接合部31Ab的下表面通过焊接等固着在芯安装部11Ab的上表面，相对于导电棒11A被固定。引线框架17A经由接合部31Ab而与导电棒11A电连接。导电棒11A在芯安装部11Ab的前端部安装引线框架17A，在其后方安装磁体芯13A。

连接部35A通过安装芯片电容器37，连结第一固定部31A和第二固定部33A。在本实施例的连接部35A中，在第一固定部31A的左右两侧分别设有在上下方向上相向的一组。各连接部35A的左右方向的内侧端部和第一固定部31A的左右方向的外侧端部在相互之间设有基板狭缝17Aa，并安装有芯片电容器37。同样，各连接部35A的左右方向的外侧端部和第二固定部33A的内侧端部在相互之间设有基板狭缝17Ab，并安装有芯片电容器37。

因此，在左右方向上相向的两个第二固定部33A中的一个第二固定部33A和第一固定部31A之间安装有4个芯片电容器37。该4个芯片电容器37以串联的两个为1组，并联安装2组芯片电容器37。此外，弯曲部12及螺栓27构成输出端子VO(参照图1)。另外，在第二固定部33A上，经由通过螺合而紧固在后述的开关电源5的金属制箱体3上的紧固部件(螺栓等)供给接地电位GND。因此，芯片电容器37构成电容器C1(图1)。

第二固定部33A形成为具有与前后方向正交的平面的板状，在左右方向的内侧端部形成有朝向内侧突出的凸部33Aa，在该凸部33Aa上安装芯片电容器37。另外，第二固定部33A的左右方向的外侧端部形成为圆弧状。第二固定部33A形成有固定孔33AA，在固定孔33AA内沿前后方向插入用于将模制后的噪声滤波器模块1的二次模制部23D(参照图8)固定在金属制箱体3上的未图示的螺栓等。第二固定部33A通过将插入到固定孔33AA的螺栓等紧固部件拧紧在金属制箱体3的安装部进行固定。

引线框架17A的形成例如能够通过如下工序进行。首先，通过冲裁加工等对金属平板进行冲裁，预定了第一固定部31A、连接部35A及第二固定部33A的部件以相互用金属细线桥接的状态形成。接下来，通过焊接等安装芯片电容器37。接下来，通过树脂材料等绝缘材料，模制第一固定部31A及第二固定部33A的一部分、芯片电容器37及连接部35A，形成一次模制部47。一次模制部47例如使用酚醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯等。第一固定部31A及第二固定部33A的一部分、芯片电容器37及连接部35A通过形成一次模制部47固定相对位置。其后，通过断离金属细线的桥接部分来形成图7所示的引线框架17A。

图8表示以热固化性树脂进一步对形成了图7所示的一次模制部47的噪声滤波器模块1进行了模制的二次模制部23D。二次模制部23D例如通过嵌件成型形成模制磁体芯13A的外周面的整体的芯模制部23Da和对形成了一次模制部47的引线框架17A整体进行模制的框架模制部23Db。因此，形成二次模制部23D的热固化性树脂使用不对磁体芯13A施加过度的压力的树脂材料、例如酚醛树脂等。

另外，框架模制部23Db从前侧的端面使螺栓27突出，形成有使设在弯曲部12的螺栓连接部12B的前侧的面露出的开口部23Dc。另外，框架模制部23Db与第二固定部33A的固定孔33AA(参照图6)的位置对位，供螺栓等紧固部件插通的固定孔23Dd沿前后方向贯通地形成。在固定孔23Dd露出第二固定部33A的一部分，螺栓等以直接接触的状态紧固。因此，固定孔23Dd的内径以该固定孔23Dd的内周面与用于紧固的螺栓等接触而不会干扰的程度的大小开口。在金属制箱体3(参照图1)上，例如形成有与固定孔23Dd的位置对位并向前侧突出的凸部，在该凸部形成有紧固螺栓等的安装部。噪声滤波器模块1中，金属制箱体3的凸部从二次模制部23D的固定孔23Dd的后侧插入，以从固定孔23Dd露出的第二固定部33A上紧贴凸部的状态，通过从前侧插入的螺栓拧紧固定。

图9表示第二固定部33A的俯视图。如上所述，第二固定部33A在拧紧插入到固定孔23Dd的螺栓等时，作用使螺栓旋转的方向(例如，图9所示的箭头A1的方向)的旋转转矩。与此相对，在本实施例的第二固定部33A中，在图9中阴影所示的部分设有在表面上形成有多个凹凸的凹凸部61。凹凸部61形成在第二固定部33A的前后两面。第二固定部33A通过形成凹凸部61，使与模制该第二固定部33A的框架模制部23Db的内侧部分的树脂接触的接触面积增大。因此，第二固定部33A使对旋转螺栓时的旋转转矩的阻力(摩擦力)增大。

其结果是，降低了因拧紧时施加过大的力而产生第二固定部33A等变形等缺陷的可能性。另外，能够防止因施加过大的旋转转矩而使包含第二固定部33A的引线框架17A和模制引线框架17A的框架模制部23Db剥离。

另外，对旋转转矩提高阻力的加工不限于上述的凹凸形状。例如，如图10所示，作为加工部，也可以形成贯通第二固定部33A的多个导入孔63。导入孔63形成为圆形，在前后方向上贯通第二固定部33A。在对框架模制部23Db(二次模制部23D)进行嵌件成型等时，在该导入孔63内导入热固化性树脂。因此，框架模制部23Db中，由于模制第二固定部33A的前表面的树脂和模制后表面的树脂通过多个导入孔63连接，相对于第二固定部33A更牢固地被固定，因此，对旋转转矩的阻力得到提高。因此，这种结构也能够得到与上述的凹凸部61同样的效果。

另外，例如，如图11所示，作为加工部，也可以形成沿第二固定部33A的外周形成为三角波状的锯齿部分的卡合部65。第二固定部33A在施加使螺栓旋转的旋转转矩的情况下，通过形成在外周部分的卡合部65在旋转方向上与框架模制部23Db卡合，能够提高对该旋转方向的阻力。因此，这种结构也能够得到与上述的凹凸部61同样的效果。

接下来，对芯片电容器37的安装方法进行说明。如上所述，本实施方式的噪声滤波器模块1如图1所示具有在连结开关电源5的输出端子VX和输出端子VO的输出电压路径上设有扼流线圈L1且在输出端子VO和接地电位GND之间连接电容器C1的、所谓LC滤波器的结构。该电容器C1由图6所示的芯片电容器37构成。芯片电容器37安装在连接部35A、第一固定部31A及第二固定部33A的每一个的表面上，连结各部件。因此，由扼流线圈L1及电容器C1构成的LC滤波器电路通过芯片电容器37表面安装在连接部35A等，省略了引线，连接距离变短，能够降低ESL(等效串联电感)。作为结果，能够实现扼流线圈L1的小型化，甚至能够实现噪声滤波器模块1整体的小型化。由此，噪声滤波器模块1能够在维持车载AM收音机的频段等中的希望的滤波器性能的同时实现装置的小型化。作为一例，扼流线圈L1为200nH以上。ESL为25nH以下。

图12是本发明的第三实施方式的电路图。作为输出噪声降低装置的一例，对具备π型滤波器模块1A来取代第一实施方式中的噪声滤波器模块1(参照图1)的结构进行说明。π型滤波器模块1A为除第一实施方式的噪声滤波器模块1的结构外还在模块内包含电容器C2的结构。对于与第一实施方式相同的结构，标记与第一实施方式相同的附图标记，并在以下省略说明。

π型滤波器模块1A与噪声滤波器模块1的情况同样地与开关电源5的输出端子VX连接。π型滤波器模块1A构成为，除设在连结输出端子VX和输出端子VO的输出电压路径上的扼流线圈L1外，还在扼流线圈L1的各端子与接地电位GND之间具备电容器C1、C2。另外，扼流线圈L1、电容器C1、C2以位于金属制箱体3A的外侧的方式配置。

第三实施方式的π型滤波器模块1A与第一实施方式的噪声滤波器模块1的情况同样，抑制了开关电源5的开关动作引起的放射性噪声及传导性噪声传播到输出端子VO。

即，在构成π型滤波器模块1A的扼流线圈L1中，从磁体芯13的两端突出的导电棒11处于金属制箱体3A的外侧，通过金属制箱体3A的电磁屏蔽效果抑制电磁耦合。其结果是，抑制放射性噪声向导电棒11的该部分的传播。

另外，构成π型滤波器模块1A的电容器C1、C2也抑制了因电磁耦合引起的放射性噪声的传播。这是因为，电容器C1、C2处于金属制箱体3A的外侧，通过金属制箱体3A的电磁屏蔽效果抑制了电磁耦合。另外，也抑制了经由接地电位GND的电压变动的传入。这是因为，由于供给到电容器C1、C2的接地电位GND是经由底座部21从金属制箱体3A供给的，金属制箱体3A具有宽幅板状的形状，因此，阻抗充分低。由于为低阻抗，因此，抑制了对供给的接地电位GND混入电压变动，能够维持抑制了传导性噪声的稳定的接地电位GND。

由此，抑制了伴随开关电源5的开关动作产生的放射性噪声及传导性噪声中的任一种噪声传播到输出端子VO，抑制了对输出电压传播噪声。

接下来，对作为π型滤波器模块1A的模块结构的形状和结构进行说明。图13是透视树脂模制的π型滤波器模块1A的内部的结构的状态的立体图。对于与第一实施方式相同的结构，标记与第一实施方式相同的附图标记，在以下省略说明。此外，在作图上，省略了安装基板17的结构中的一部分图示。

在第一实施方式中配置了一个的安装基板17在第三实施方式中配置有两个。即，固着在导电棒11中具备的两个锚固部11c中的外侧的锚固部11c的外周面的安装基板17(第一实施方式的安装基板)也固着在内侧的锚固部11c的外周面。安装在内侧的安装基板17的芯片电容器37为电容器C2(参照图12)，安装在外侧的安装基板17上的芯片电容器37为电容器C1(参照图12)。

模制部23A取代第一实施方式的模制部23中的芯部23a(图3(A)参照)而具有凸缘部23b(参照图3(A))沿轴向延伸的形状。贯通内外的两端面的底座部21A及锚固部11c为使各个端面从模制部23A的端面露出的棱柱状的形状。

模制部23A使金属制箱体3A的外端面紧贴底座部21A的内侧的露出端面，并经由底座部21A的开口通过螺钉、螺栓等螺合。由此，构成π型滤波器模块1A的模制部23A配置在金属制箱体3A的外侧。另外，在导电棒11的内侧，从模制部23A突出的螺栓部11a从金属制箱体3A的开口(未图示)插入到箱体的内部。在此，金属制箱体3A的开口是比金属制箱体3的箱体开口部30(参照图4)的直径小的开口。这是因为，相对于在第一实施方式中包含磁体芯13的芯部23a插入到金属制箱体3，在第三实施方式中，插入从模制部23A突出的螺栓部11a即可。

由于模制部23A整体配置在金属制箱体3A的外侧，因此，模制的、从构成扼流线圈L1的磁体芯13的两端部突出的导电棒11的部分及构成电容器C1、C2的芯片电容器37也配置在金属制箱体3A的外侧。由此，抑制针对扼流线圈L1的两端的导电棒及电容器C1、C2的来自金属制箱体3A的内部的电磁耦合。抑制对输出端子VO(螺栓部11a)传播由电磁耦合引起的放射性噪声。

另外，在安装π型滤波器模块1A的情况下，以底座部21A内侧的端面紧贴金属制箱体3A的外端面的状态进行固定。由此，电容器C1、C2经由底座部21A及金属制箱体3A而与接地电位GND连接。由于金属制箱体3A为稳定的接地电位GND，因此，抑制了从接地电位GND经由电容器C1、C2传入到输出端子VO的电压变动。抑制了对输出端子VO(螺栓部11a)传播由电压变动的传入引起的传导性噪声。

另外，由对导电棒11施加向贯通方向的外力引起的导电棒11与填充在模制部23A的树脂材料之间的向贯通方向的相对移动与第一实施方式的情况同样地被锚固部11c限制。另外，作为限制安装基板17向贯通方向的移动的部件的功能也与第一实施方式相同。由于在第三实施方式中在贯通方向的两端部配置有两个安装基板17，因此，向贯通方向的移动限制比第一实施方式强。

另外，因对导电棒11施加向周向的外力引起的导电棒11与填充在模制部23A的树脂材料之间的向周向的相对移动与第一实施方式的情况同样被安装基板17限制。由于在第三实施方式中在贯通方向的两端部配置有两个安装基板17，因此，向周向的移动限制比第一实施方式强。

另外，模制部23A在导电棒11的贯通方向上的厚度是将第一实施方式的模制部23中的芯部23a和凸缘部23b加在一起的厚度，该部分从金属制箱体3A的外侧突出。然而，如果从收纳有开关电源5等电子设备的金属制箱体3A的尺寸考虑，则突出到金属制箱体3A的外侧的模制部23A的厚度可以与第一实施方式的情况同样地设定为很小的值。与在金属制箱体3A中内置π型滤波器模块1A的情况相比，能够轻微抑制安装容积的增大。

图14表示本发明的第四实施方式的噪声滤波器模块1的结构。电路结构与第一实施方式的噪声滤波器模块1(参照图1)相同，形状和结构不同。图14表示安装基板17B的结构，是从向金属制箱体3B的安装方向观察的图。图15是组装后的内部结构的立体图。图16是表示安装在金属制箱体3B上的状态下的截面结构的图。图17是噪声滤波器模块1被模制的状态的立体图。对于与第一实施方式相同的结构标记与第一实施方式相同的附图标记，并在以下省略说明。

如图14所示，安装基板17B与第一实施方式的安装基板17的形状不同。第一固定部31B、第二固定部33B、连接部35B均具有平板状的形状，由导电性良好的金属材料(例如黄铜、铜等)形成。安装基板17B具有由第一固定部31B分割的左右对称的形状。各个第一固定部31B具有被覆导电棒11B的锚固部11Bc的外端面的左半周面或者右半周面的前端部切成半圆状的形状。锚固部11Bc具有将在贯通方向的外侧具备短径的圆柱形状且在内侧具备扩径的圆柱形状的直径不同的圆柱叠成2层的形状。第一固定部31B覆盖锚固部11Bc中的扩径侧的圆柱形状的外端面，通过点焊(用第一固定部31B上的黑圈表示)等固着。第一固定部31B的半圆状的内径侧中，锚固部11Bc中短径的圆柱形状及更短径的螺栓部11Ba向贯通方向的外侧突出。在第二固定部33B安装在金属制箱体3B上时，开设有用于插入螺栓等的贯通孔33Ba。连接部35B具有与第一实施方式的连接部35相同的结构。其为针对每一个芯片电容器37单片化的矩形板状的形状，并配置在第一固定部31B和第二固定部33B之间，安装芯片电容器37。此外，在图15、图16中，安装的芯片电容器37通过一次模制38模制树脂。

如图16所示，导电棒11B与第一实施方式的导电棒11不同，在内侧不具备锚固部。另外，取代内侧的螺栓部11a而具备端子部11Bd。端子部11Bd具有扩幅平板状的矩形形状，并在中央部设有连接孔。导电棒11B与第一实施方式同样，贯通磁体芯13及电磁屏蔽板15地配置。电磁屏蔽板15配置在磁体芯13的两端面。

被模制部23B模制的安装基板17B通过螺栓等螺合安装在金属制箱体3B上。金属制箱体3B具有与安装基板17B的贯通孔33Ba的位置及直径对应并以与第二固定部33B紧贴的方式向外侧突出的箱体凸部3Ba。模制部23B使两端面按照露出贯通孔33Ba和其周边的第二固定部33B的方式开口，以使箱体凸部3Ba中安装基板17B的第二固定部33B紧贴地安装在金属制箱体3B上。此时的开口直径以用于螺合的螺栓等、箱体凸部3Ba不干扰凸缘部23Bb的程度的大小开口。并且，箱体凸部3Ba插入到模制部23B的开口，以箱体凸部3Ba与露出的第二固定部33B紧贴的状态螺合。此外，安装方法除螺合外，还可以使用铆接、焊接等通常的固定方法。

如图17所示，模制部23B由芯部23Ba和凸缘部23Bb构成。芯部23Ba为使导电棒11B贯通的磁体芯13与导电棒11B一起以贯通方向为轴模制成圆筒状的形状。凸缘部23Bb以与贯通方向正交的矩形面状，模制导电棒11B的锚固部11Bc及安装基板17B。另外，与第一实施方式(参照图4)的情况同样地，磁体芯13以从外侧端部突出的导电棒11B(输出端子VO)向金属制箱体3B的外侧突出的方式模制成凸缘部23Bb。短径圆柱的锚固部11Bc的一部分和螺栓部11Ba从凸缘部23Bb的外侧端部突出。

在此，芯片电容器37(电容器C1)被模制在凸缘部23Bb。凸缘部23Bb配置在金属制箱体3B的外侧。因此，在金属制箱体3B的外侧配置有从磁体芯13的外侧端部突出的导电棒11B(输出端子VO)和芯片电容器37(电容器C1)。其结果是，抑制了对导电棒11B(输出端子VO)和芯片电容器37(电容器C1)的来自金属制箱体3B的内侧的电磁耦合。另外，由于与芯片电容器37(电容器C1)连接的接地电位GND从金属制箱体3B被供给，因此，也会抑制经由接地电位GND传入到芯片电容器37(电容器C1)的电压变动。因此，能够抑制对输出端子VO的放射性噪声及传导性噪声中的任一种噪声。

在第四实施方式的噪声滤波器模块1中，与第一实施方式相比，不需要底座部21。另外，在形成安装基板17B的工序中，不需要在第一实施方式中需要的、将第一固定部31和第二固定部33成型为圆弧状的工序。由此，能够降低制造成本。

另外，与第一实施方式的情况同样地，限制导电棒11B向贯通方向及周向的相对移动。这是因为，导电棒11B中具备比螺栓部11Ba的直径大的锚固部11Bc，从贯通方向观察时的形状与其他部分的形状不同。另外，安装基板17B也限制导电棒11B向贯通方向及周向的相对移动。这是因为，安装基板17B的从贯通方向及周向观察到的形状对各个方向都形成阻力。而且，这是因为，安装基板17B固定在金属制箱体3B上，限制了导电棒11B向周向的移动。

图18是本发明的第五实施方式的噪声滤波器模块1的结构。电路结构与第一实施方式的噪声滤波器模块1(参照图1)相同，形状和结构不同。图18表示从向金属制箱体3的安装方向观察到的安装基板17C的结构。例如，在加工了环氧树脂等的硬质的矩形的印刷基板上形成有铜等印刷配线。在中央开设有供导电棒11的螺栓部11a插入的贯通孔17Ca。在贯通孔17Ca的左右开设有供底座部21插入的贯通孔17Cb。

在安装基板17C的表面形成有：包围贯通孔17Ca的外周并朝向处于贯通孔17Ca的左右的贯通孔17Cb的导电配线39a、包围贯通孔17Cb的外周并从贯通孔17Cb朝向贯通孔17Ca的导电配线39b及被导电配线39a和导电配线39b夹着的导电配线39c。另外，如在图19中对贯通孔17Cb的截面图所示例的那样，在安装基板17C的背面，包围贯通孔17Ca、17Cb的各个外周而形成有导电配线39d。在导电配线39a与导电配线39c之间、导电配线39b与导电配线39c之间设有基板狭缝17Cc。隔着基板狭缝17Cc，分别在导电配线39a与导电配线39c之间、及导电配线39b与导电配线39c之间安装有芯片电容器37。隔着基板狭缝17Cc的导电配线39a和导电配线39c、导电配线39b和导电配线39c分别形成有用于通过焊接等安装芯片电容器37的焊盘区域。从导电配线39a到导电配线39b之间，以串联的两个芯片电容器37为1组，并联连接有2组。

图19表示贯通孔17Cb的AA截面图。在贯通孔17Cb内被覆内侧面而形成有筒状导电配线39e。并且，筒状导电配线39e与安装基板17C的表面的导电配线39b及背面的导电配线39d连接。虽未图示，贯通孔17Ca也同样，内侧面由筒状导电配线被覆，连接筒状导电配线和安装基板17C的表面的导电配线39a及背面的导电配线39d。贯通孔17Ca中嵌入固着导电棒11，贯通孔17Cb中嵌入固着底座部21。而且，嵌入的导电棒11及底座部21、安装基板17C的表面的导电配线39a或39b及背面的导电配线39d通过焊接等连接。由此，能够实现牢固的固定和充分的导通。在此，导电棒11的锚固部11c的外侧的端面与安装基板17C紧贴。此外，导电棒11及底座部21向贯通孔17Ca及17Cb的安装除可以使用压入外，还可以使用铆接、焊接等通常的固定方法。

除在固着了安装基板17C的导电棒11上安装了磁体芯13、电磁屏蔽板15这一点、进而整体模制这一点及模制后的模制部安装在金属制箱体上等外，其它结构与第一实施方式的情况相同。因此，抑制因电容耦合、感应耦合等电磁耦合、接地配线的布线等引起的放射性噪声及传导性噪声传播到安装基板17C、导电棒(输出端子VO)并抑制噪声、通过具备安装基板17C能够限制导电棒11向周向及贯通方向的移动等这样的作用效果也与第一实施方式的情况相同。

根据第五实施方式的安装基板17C，用金属被覆贯通孔17Cb的内侧面，形成筒状导电配线39e，筒状导电配线39e与安装基板17C的表面及背面的导电配线39b、39d连接。因此，底座部21只要插入到贯通孔17Cb，就能够与安装基板17C的表面及背面的导电配线39b、39d连接而取得导通。此外，贯通孔17Ca也同样。即，通过被覆贯通孔17Ca的内侧面的筒状导电配线，连接安装基板17C的表面及背面的导电配线，能够取得导电棒11与安装基板17C的表面及背面的导通。由此，与导电棒11串联的芯片电容器37的一端及与底座部21串联的芯片电容器37的另一端连接，能够将串联的芯片电容器37连接在输出端子VO与接地电位GND之间。

在贯通孔的内侧面没有被筒状导电配线覆盖的情况下，仅在贯通孔内插入底座部不能取得与导电配线39b、39d的导通。因此，在底座部，以插入到贯通孔的状态在从贯通孔向基板的表背面突出的部分设有扩径的凸缘部，在凸缘部，需要与安装基板17C的表面及背面的导电配线39b、39d取得导通。为了将底座部的两端设为凸缘部，必须将底座部的结构设置成螺栓状的部件和螺母状的部件的两部件结构，而这会导致零件数量的增多。另外，在组装时，需要首先将螺栓状的部件插入到贯通孔，其后，进行将螺母状部件与螺栓状部件连结的作业，作业繁杂。

相对于此，在第五实施方式中，只要将圆柱状的底座部21插入到贯通孔17Cb，就能够与处于安装基板17C的表面及背面的导电配线39b、39d连接并取得导通。能够实现零件数量的削减和组装作业性的效率化。

另外，筒状导通配线通过用金属被覆贯通孔17Ca、17Cb的内侧面的整体而形成。因此，在取得与导电棒11、底座部21的导通中能够确保充分的接触面积，能够降低接触电阻。

由于第五实施方式的噪声滤波器模块1由一片安装基板17C构成，因此，与第一实施方式的情况相比，零件数量及组装工序少，能够降低制造成本。

图20是本发明的第六实施方式的噪声滤波器模块1的结构。电路结构与第一实施方式的噪声滤波器模块1(参照图1)相同，形状和结构不同。即，不具备第一实施方式的安装基板17，取代芯片电容器37，例如使用薄膜电容器、层叠陶瓷电容器等引线型电容器41，取代底座部21而具备底座部21D。在此，引线型电容器41是指以引线为端子的通常的电容器元件。

图20是分解立体图。底座部21D是将圆筒状的一部分加工成平板状的金属部件，开设有螺合螺钉等的贯通孔。引线型电容器41通过焊接、电阻焊接等焊接等连接在导电棒11的锚固部11c及底座部21D的平板状的部分。

在第六实施方式中，是将引线型电容器41与导电棒11和底座部21D直接连接的结构，不需要安装基板。另外，能够取代表面安装元件而将LC滤波器中使用的电容元件设为通用的引线零件。其结果是，通过零件数量的削减和使用便宜的零件，能够实现零件成本的降低。此外，其它结构及作用效果与第一实施方式相同。

图21～23是本发明的第七实施方式。这是具备T型滤波器模块1B的情况。在第四实施方式的结构(图14)中，具备追加磁体芯14(扼流线圈L2)的结构。在此，取代第四实施方式的结构(图14)中具备的导电棒11B，具备导电棒11C。图21表示电路图，图22表示主要部分的分解立体图，图23表示模块的立体图。

图21所示的T型滤波器模块1B是在第一实施方式的噪声滤波器模块1的扼流线圈L1及电容器C1的连接点与输出端子VO之间追加扼流线圈L2的结构。

如图22所示，为了构成追加的扼流线圈L2，磁体芯14安装在安装基板17B的外侧面侧。以磁体芯14的内侧面被覆导电棒11C的锚固部11Cc的方式进行安装。在这种情况下，锚固部11Cc为使导电棒11B的锚固部11Bc中的短径的圆柱形状的贯通方向长度增长的形状。此外，在图22中，图示了对表面安装的芯片电容器(参照图14)进行了树脂模制的一次模制38的结构。在用于构成图23所示的模块23C的树脂模制之前，为了保护表面安装零件等，在安装芯片电容器之前，进行一次模制38。

锚固部11Cc中的被覆在磁体芯14上的部分比导电棒11B的锚固部11Bc长。因此，在图23所示的模块23C中，安装有磁体芯14的部分从凸缘部23Cb向外侧突出地模制。

在此，噪声滤波器模块1是输出噪声降低装置的一例。开关电源5是电子设备的一例。输出电压是输出信号的一例。辅机电池及从辅机电池供给电源电压的音频设备、空调设备、照明设备等车内电气设备是供给设备的一例。导电棒11A的连接孔11Ad侧的端子是连接端子的一例。固定在导电棒11A的弯曲部12的螺栓27是输出端子的一例。磁体芯13A是第一磁体芯的一例，引线框架17A是第一安装基板的一例。中空部13Aa是磁体芯13A的贯通孔的一例。前后方向是导电棒11A插入到磁体芯13A的贯通孔的贯通方向的一例。芯片电容器37是电容元件的一例。二次模制部23D是模制部的一例。凹凸部61、导入孔63及卡合部65是加工部的一例。

另外，开关电源5是电子设备的一例。输出电压是输出信号的一例。另外，输出电压路径是导电棒的一例。导电棒11、11B的螺栓部11a、11Ba、后述的导电棒111、112、113、115的螺栓部111a、112a、113a、115a及导电棒113、114的端子部113d、114d是连接端子及输出端子的一例。另外，磁体芯13、131、132、133是第一磁体芯的一例，磁体芯14是第二磁体芯的一例。另外，安装基板17、17B、17C是第一安装基板、第二安装基板的一例。另外，在第三实施方式中，处于内侧的安装基板17、17B、17C的第三固定部及第四固定部分别与处于外侧的安装基板17、17B、17C的第一固定部及第二固定部对应。另外，导电棒11、11B及后述的导电棒112、113、114、115的锚固部11c、11Bc及后述的锚固部112c、113c、后述的导电棒111、115的后述的躯干部111b、115b、导电棒115的后述的槽部115c及安装基板17、17B、17C是移动限制部的一例。

以上，如详细说明那样，根据本发明中公开的第一实施方式的噪声滤波器模块1，芯片电容器37(电容器C1)处于金属制箱体3的外侧。另外，由于磁体芯13的输出端子VO侧的一部分位于金属制箱体3的外侧，因此，相当于导电棒11中输出端子VO的部分位于金属制箱体3的外侧。由此，电容器C1及输出端子VO与开关电源5的电磁耦合由金属制箱体3抑制。抑制对电容器C1及输出端子VO传播因开关动作而产生的放射性噪声。

另外，由于收纳在凸缘部23b内的电容器C1的接地电位GND经由底座部21从金属制箱体3供给，因此，抑制了伴随混入到接地电位GND的开关动作的电压变动。这是因为，由于金属制箱体3具有充分低的阻抗，因此，抑制了与开关动作产生的过渡动作电流的流动相伴的电压变动经由金属制箱体3而传入。由此，能够抑制从接地电位GND传入的传导性噪声经由电容器C1传播到输出端子VO。

在此，对接地电位GND向芯片电容器37(电容器C1)的供给经由金属制箱体3进行的方式进行了说明。然而，本发明不限于此。只要是抑制对供给到电容器C1的接地电位GND传入因开关动作引起的电压变动的结构即可。例如，在通过开关动作流动的动作电流经过的接地线路径中，即使在路径的阻抗较低的情况下，也有因流过动作电流而产生电压下降的情况，还有时会在接地线路径上产生电压变动。另外，若在接地线路径上存在寄生电感成分，对应动作电流的断续，因电磁感应而产生反电动势，有时会在接地线路径上产生电位差，还有时会在接地线路径上产生电压变动。为了不将这样的接地线路径的电压变动传播给向电容器C1供给的接地电位GND，作为一例的是，经由如金属制箱体3那样具有充分低的阻抗的路径供给接地电位GND。作为其它例，例如，考虑将对开关电源5供给接地电位GND的接地线路径、对电容器C1供给接地电位GND的接地线路径从供给接地电位GND的基端的接地端子分支进行接线。由此，对应开关动作流到接地电位GND的动作电流流过从对电容器C1供给接地电位GND的接地线路径分支的接地线路径。能够排除动作电流对供给到电容器C1的接地电位GND的影响。其结果是，能够防止传入因开关动作引起的接地电位GND的电压变动。

另外，根据金属制箱体3内的零件相互的位置关系、配线的布线，放射性噪声、传导性噪声的大小、传播的程度有时会不同。因此，为了抑制噪声，需要研究多种配置、配线的布线等来进行配置的定位、配线的决定。相对于此，通过将噪声滤波器模块1作为模制部23安装在金属制箱体3上，能够不考虑这些配置、配线的布线等地抑制噪声。这是因为，经由金属制箱体3将开关电源5等电子设备与噪声滤波器模块1连接在一起。即，这是因为，通过金属制箱体3，能够在获得电磁屏蔽效果的同时，降低接地电位的电阻值，抑制电压变动的传入。因此，无需根据输出端子VO中的噪声状况、电子设备、箱体的规格、额定对金属制箱体3内的各个电路配置、配线的布线等进行优化。能够根据应抑制的噪声波段通用地使用来实现效果。能够简易且简单地而且通用地实现混入到输出信号的放射性噪声及传导性噪声的抑制。

另外，模制部23中的凸缘部23b的模制的厚度由锚固部11c或者底座部21的厚度规定。如果从收纳开关电源5等电子设备的金属制箱体3的尺寸考虑，该厚度可以设定为很小的值。在实施方式的噪声滤波器模块1中，取代内置，而是使凸缘部23b向金属制箱体3的外侧突出，凸缘部23b的厚度很小，与将噪声滤波器模块1内置在金属制箱体3内的情况相比，能够轻微抑制安装容积的增大。

另外，由于由填充有模制树脂的模制部23构成噪声滤波器模块1，因此，能够确保对振动、灰尘、温度等周边环境的可靠性。特别是通过适用于在严酷的周边环境中使用的汽车用途，能够提高可靠性。

另外，通过在磁体芯13的贯通方向的两端面具备电磁屏蔽板15，能够从外界屏蔽插通磁体芯13的导电棒11。由此，能够抑制从导电棒11向其它电子零件、外部的电子设备传播放射性噪声。同时，能够抑制从其它电子零件、外部对导电棒11混入放射性噪声。

另外，导电棒11在两端部设有作为用于连接外部部件的连接部的螺栓部11a，从一方的螺栓部11a到另一方的螺栓部11a呈直线状由单一金属部件形成。与导电棒由多个部件构成还需要固定各个部件的固定部件的通常结构不同，能够降低部件间的接触电阻。另外，能够实现零件数量的削减和组装作业的简化。能够降低制造成本。

另外，由于导电棒11中螺栓部11a、中央部11b及锚固部11c分别形成为圆柱状，因此，能够由一个圆柱状的基材通过冷冲压加工形成导电棒11。因此，能够容易地制造导电棒11。

另外，通过在导电棒11上具备比螺栓部11a、中央部11b的直径大的锚固部11c，在对导电棒11施加贯通方向的力的情况下，能够限制导电棒11与模制部23之间的向贯通方向的相对移动。另外，由于在导电棒11上固着有安装基板17且从贯通方向观察两者的形状不同，因此，在对导电棒11施加贯通方向的力的情况下，通过安装基板17也能够限制导电棒11与模制部23之间的向贯通方向的相对移动。而且，通过具备安装基板17，在对导电棒11施加周向的力的情况下，能够限制导电棒11向周向的与模制部23之间的相对移动。

另外，通过在导电棒11的两端部具备螺栓部11a，无需追加部件，即可使开关电源5与模制了噪声滤波器模块1的模制部23连接，使设在模制部23的输出端子VO与外部的电子设备连接。例如，即使在汽车用等用途中固定噪声降低装置时推荐螺栓紧固的情况下，由于在导电棒11具备螺栓部11a，也能够一体地安装。在固定时不需要固定部件等追加零件，还能够削减作业工时，能够实现制造成本的削减。

另外，在本发明中公开的上述第二实施方式的噪声滤波器模块1中，在拧紧插入到固定孔34Dd的螺栓时，在使螺栓旋转的方向的旋转转矩作用于第二固定部33A时，在第二固定部33A的表面设有多个凹凸的凹凸部61作为加工部形成。由此，第二固定部33A与模制该第二固定部33A的框架模制部23Db的内侧部分的树脂接触的接触面积增大。第二固定部33A增大对使螺栓旋转时的旋转转矩的阻力(摩擦力)。

因此，能够防止因拧紧时施加过大的力而产生使第二固定部33A变形等缺陷。另外，通过施加过大的旋转转矩，能够防止引线框架17A和对其进行塑模的框架模制部23Db的剥离。因此，在本实施方式的噪声滤波器模块1中，由于不会因拧紧作业而使引线框架17A和框架模制部23Db的内侧部分的树脂剥离，不会形成间隙，因此，能够防止通过该间隙的浸水等。

另外，第二固定部33A形成为与插入导电棒11A的前后方向(插入方向)正交的平板状，固定孔33AA沿前后方向贯通形成。因此，第二实施方式的噪声滤波器模块1能够从图1中的前侧(输出侧)将螺栓等插入到固定孔33AA并相对于金属制箱体3进行固定。

另外，对旋转转矩提高阻力的加工不限于凹凸部61，也可以形成图10所示的导入孔63、图11所示的卡合部65。另外，也可以组合这些凹凸部61、卡合部65及卡合部65而形成为一个第二固定部33A。

另外，抑制了构成本发明中公开的第三实施方式的π型滤波器模块1A的电容器C1、C2、扼流线圈L1与开关电源5之间的电磁耦合。这是因为，在π型滤波器模块1A设置在金属制箱体3A的外侧进行安装时，收纳在模制部23A内的电容器C1、C2、扼流线圈L1配置在金属制箱体3A的外侧，被金属制箱体3A电磁屏蔽。

另外，由于收纳在模制部23A内的电容器C1、C2的接地电位GND经由底座部21A从金属制箱体3A被供给，因此，抑制了与混入到接地电位GND的开关电源5的动作相伴的电压变动。这是因为，由于金属制箱体3A具有充分低的阻抗，因此抑制了与伴随开关电源5的动作产生的过渡动作电流的流动相伴的电压变动传播到金属制箱体3A。由此，抑制了经由接地电位GND向电容器C1、C2传入电压变动。

通过对电容器C1、C2的电磁耦合的抑制及经由接地电位GND的电压变动的传入的抑制，抑制了放射性噪声及传导性噪声传播到输出端子VO。

另外，第三实施方式的π型滤波器模块1A通过在导电棒11上配置两个安装基板17，与第一实施方式相比，能够进一步限制导电棒11向贯通方向及周向的相对移动。

另外，第三实施方式的π型滤波器模块1A的模制部23A的凸缘部自第一实施方式的凸缘部23b向金属制箱体3A的外侧突出的部分的厚度增加，但若从收纳开关电源5等电子设备的金属制箱体3A的尺寸考虑，可以设定为很小的值。与将π型滤波器模块1A内置于金属制箱体3A的情况相比，能够轻微抑制安装容积的增大。

另外，本发明中公开的第四实施方式的噪声滤波器模块1中，由于安装基板17B的第一固定部31B及第二固定部33B具有平板状的形状，因此，与第一实施方式的第一固定部31及第二固定部33不同，在形成安装基板17B的工序中不需要成型为圆弧状的形状的工序。由此，能够降低制造成本。

另外，本发明中公开的第五实施方式的噪声滤波器模块1中，由于用与安装基板17C的表面及背面的导电配线39b、39d连接的筒状导电配线39e被覆贯通孔17Cb的内侧面，因此，通过将圆柱状的底座部21插入到贯通孔17Cb，能够取得底座部21与导电配线39b、39d的导通。贯通孔17Ca也同样，通过将导电棒11的螺栓部11a插入到贯通孔17Ca，能够取得导电棒11与导电配线39a、39d的导通。另外，由于通过覆盖贯通孔17Ca、17Cb的内侧面的筒状导电配线连接于导电棒11、底座部21，因此，在取得导通的过程中，能够确保充分的接触面积并降低接触电阻。

另外，本发明中公开的第六实施方式的噪声滤波器模块1与第一实施方式不同，由于没有安装基板17，因此，能够实现零件数量的降低及制造工序的简化，能够降低制造成本。

另外，在第三～第七实施方式中，对于没有特别言及的结构及作用效果，起到了与第一实施方式同样的结构及作用效果。

此外，自不必说，本发明中公开的技术不限于所述实施方式，在不脱离主旨的范围内能够进行各种改良和变更。

例如，在第一实施方式中，除芯片电容器37(电容器C1)位于金属制箱体3的外侧外，对磁体芯13的输出端子VO侧的一部分收纳在凸缘部23b且导电棒11中的输出端子VO的部分位于金属制箱体3的外侧的情况进行了示例。由此，说明了利用金属制箱体3抑制了开关电源5等与金属制箱体3的内部的电磁耦合并降低了放射性噪声的混入。然而，本发明不限于此。即使磁体芯13的输出端子VO侧的前端部不向金属制箱体3的外侧突出，若从输出端子VO侧突出的导电棒位于金属制箱体3的箱体开口部30的内部，则输出端子VO的导电棒11的部分也被金属制箱体3屏蔽。由此，能够抑制电磁耦合并降低放射性噪声的混入。另外，即使磁体芯13位于金属制箱体3的内侧，若芯片电容器37(电容器C1)位于金属制箱体3的外侧或者金属制箱体3的箱体开口部30内，则能够构成芯片电容器37(电容器C1)被从放射性噪声屏蔽的噪声滤波器模块。在此，屏蔽的芯片电容器37不需要为构成噪声滤波器模块的全部电容器C1。在多个芯片电容器37串联或者并联连接的情况下，若串联或者并联连接的芯片电容器37中的至少一个芯片电容器位于金属制箱体3的外侧或者金属制箱体3的箱体开口部30内，则能够起到屏蔽效果。

另外，也考虑将模制部23的整体、或具有芯片电容器37(电容器C1)的凸缘部23b、或者具有磁体芯13的输出端子VO侧的一部分的芯部23a、凸缘部23b用金属制部件(金属制壁)包围。由此，由于被金属制部件(金属制壁)包围的芯片电容器37(电容器C1)、从磁体芯13突出的输出端子VO的导电棒11被电磁屏蔽，因此，能够抑制放射性噪声的传播。在这种情况下，应实施电磁屏蔽的部位只要是从输出端子VO至少至芯片电容器37(电容器C1)的一部分的区域即可。由此，能够抑制电磁耦合，并能够抑制放射性噪声混入到输出电压。

另外，在第一实施方式中，对使用热固化性树脂作为模制噪声滤波器模块1的树脂的情况进行了说明，自不必说，也可以使用PPS(PolyPhenylene Sulfide：聚苯硫醚)、PBT(polybutylene terephthalate：聚对苯二甲酸丁二醇酯)等热塑性树脂。

另外，自不必说，第二实施方式并不用于限定本发明，在不脱离主旨的范围内，可以进行各种改良和变更。

例如，作为在一次模制部47及二次模制部23D中使用的树脂材料，对热固化性树脂进行了说明，但不限于此，例如，也可以使用PPS(PolyPhenylene Sulfide：聚苯硫醚)、PBT(polybutylene terephthalate：聚对苯二甲酸丁二醇酯)等热塑性树脂。

另外，加工部的形状等为一例，可恰当地进行变更。例如，将凹凸部61设在第二固定部33A的一部分(图9中阴影所示的部分)，但也可以设在整个第二固定部33A。另外，将凹凸部61设在第二固定部33A的两面，但也可以设在单面。另外，加工部不限于凹凸形状，例如，也可以在第二固定部33A的平面的一部分上切开一个切口，向前后方向弯折形成挂钩。另外，将图10所示的导入孔63形成为圆形，但也可以是其它形状、椭圆或三角形等。另外，将图11所示的卡合部65形成为三角波状，但也可以形成为矩形波或正弦波等形状。这种结构也能够实现与上述实施方式同样的效果。

另外，为了防止产生磁饱和，在磁体芯13A上设置了狭缝13B，但也可以是根据磁体芯13A的规格等不设狭缝13B的结构。

另外，在第三实施方式中，作为构成π型滤波器模块1A的结构，对使用两个安装基板17的情况进行了示例说明。然而，本发明不限于此。可以将安装基板17中的至少一个安装基板置换成安装基板17B(图14)、安装基板17C(图18)。而且，也可以取代安装基板，而安装层叠陶瓷电容器等引线型电容器。

图24(A)～图24(E)表示导电棒的其它实施方式。图24(A)所示的导电棒111具有螺栓部111a和躯干部111b。导电棒111没有设置第一实施方式的导电棒11的中央部11b，即为没有第一实施方式的锚固部11c的结构。另外，通过具备第一实施方式所示的安装基板17，能够限制向贯通方向及周向的移动。

图24(B)所示的导电棒112具有螺栓部112a、中央部112b及锚固部112c。导电棒112的中央部112b形成为平板状。在该导电棒112的情况下，若使用后述的图25所示的、内侧壁具有矩形形状的磁体芯(例如，“コ”字状的磁体芯132(参照图25(B))、分离型的磁体芯133(参照图25(C)))，则能够使从导电棒112的中央部112b的各面到磁体芯的内侧面的距离均等。另外，为了形成中央部112b，可以通过锻造加工等压扁第一实施方式中示例的导电棒11的中央部11b进行成型。

图24(C)所示的导电棒113具有螺栓部113a、中央部113b、锚固部113c及端子部113d。取代第一实施方式的导电棒11中的一侧(与开关电源5连接的一侧)的螺栓部11a而具备端子部113d。端子部113d具有平板状的形状并设有连接孔。端子部113d的形状为与通常的导电棒相同的结构，能够在现有电子设备中适用本发明的导电棒113。

图24(D)所示的导电棒114为取代导电棒113(参照图24(C))的中央部113b而具备具有与导电棒112(参照图24(B))的中央部112b相同形状的中央部114b的结构。与导电棒112的情况同样地，使用图25(B)所示的的“コ”字状的磁体芯132、图25(C)所示的分离型的磁体芯133都很方便。另外，与导电棒113的情况同样地，为在端子部114d上设有连接孔的平板状的形状，可以适用于使用通常的导电棒的现有的电子设备。

图24(E)的导电棒115具有螺栓部115a和躯干部115b。躯干部115b具有向内侧凹入而形成的槽部115c。除躯干部115b比螺栓部115a扩径地构成外，通过在槽部115c中放入模制部件，能够限制向贯通方向的相对移动。而且，通过槽部115c还能够限制向周向的相对移动。此外，只要是取代槽部115c而具有凹入到躯干部115b的内径侧的形状，则不限于槽状，例如，通过设置具有圆形、矩形等的开口形状的孔部等形状，也可以实现同样的作用效果。另外，也可以构成为，将孔部设为螺孔，以使小到能够由模制部件覆盖的程度的螺栓从躯干部115b突出的方式进行安装。另外，通过加工躯干部115b，也可以形成从躯干部115b向外侧突出的结构。

图25(A)～图25(C)表示磁体芯的其它实施方式。图25(A)所示的磁体芯131为组合形成为半圆环状的第一芯131a和第二芯131b而形成中空部131c和狭缝131d的分割型磁体芯。图25(B)所示的磁体芯132为具有中空部132c和狭缝132d的“コ”字状磁体芯。图25(C)所示的磁体芯133为组合第一芯133a和第二芯133b而形成中空部133c和狭缝133d的分割型磁体芯。在图25中，在磁体芯的磁束循环的磁路的一处具备狭缝131d、132d、133d。

另外，示例磁体芯13、131～133，对与轴平行地设有狭缝13b、131d～133d的结构进行了说明。然而，本发明不限于此。设置狭缝13b、131d～133d是为了调整磁体芯13、131～133中的磁阻，防止磁饱和的产生。因此，自不必说，根据磁体芯的规格、流动的额定电流等，也可以设计成不设置狭缝也不会产生磁饱和的结构。另外，图25(A)、图25(C)中也可以是在组合两个芯的各个连接部具备两个狭缝的结构。

附图标记说明

1 噪声滤波器模块

1A π型滤波器模块

3、3A、3B 金属制箱体

5 开关电源

11、11A、11B、111、112、113、114、115 导电棒

11a、11Ba、111a、112a、113a、115a 螺栓部

11b、111b、112b、113b、114b 中央部

11c、11Bc、112c、113c 锚固部

11c1 内端面

11c2 外端面

11Ad 连接孔

11Bd、113d、114d 端子部

13、14、131、132、133 磁体芯

12 弯曲部

15 电磁屏蔽板

17、17B、17C 安装基板

17A 引线框架

13A 磁体芯

13Aa 中空部

23、23A、23B 模制部

23a、23Ba 芯部

23b、23Bb 凸缘部

23D 二次模制部

23Db 框架模制部

27 螺栓

31、31B 第一固定部

31a、33a 筒体部

31b、33b 肋

31A 第一固定部

33A、33B 第二固定部

33AA 固定孔

35、35B 连接部

37 芯片电容器

41 引线型电容器

61 凹凸部

63 导入孔

65 卡合部

111b、115b 躯干部

115c 槽部

13a、15a、131c、132c、133c 中空部

21、21A、21D 底座部

30 开口部

33、3C1、C2 电容器

L1 扼流线圈

VO 输出端子

VX 开关电源5的输出端子