1.一种半导体装置，其特征在于，具备：
盘形状的壳体；
冷却风扇，该冷却风扇从所述壳体的顶面排气并且设置于所述顶面；
分隔板，该分隔板将位于所述冷却风扇下的空间沿着垂直方向分隔为第1空间和第2空间并具有使由所述冷却风扇产生的冷却风从所述第1空间穿过到所述第2空间的多个开口部；
多个半导体单元，该多个半导体单元被所述冷却风冷却并沿着垂直方向配置于所述第1空间；以及
狭缝板，该狭缝板安装于所述分隔板的所述多个开口部中的至少一个上并且限制所述冷却风的风速。
2.权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述多个开口部中的至少一个未安装所述狭缝板。
3.权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
具备多个所述狭缝板，并且所述狭缝板彼此的开口率不同。
4.权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述分隔板的所述多个开口部与所述半导体单元对应地设置。
5.一种半导体装置的冷却方法，其特征在于，包含：
在盘形状的壳体的顶面设置从所述顶面排气的冷却风扇；
将位于所述冷却风扇下的空间沿着垂直方向利用分隔板分隔为第1空间和第2空间；
在所述分隔板设置使由所述冷却风扇产生的冷却风从所述第1空间穿过到所述第2空间的多个开口部；以及
在所述分隔板的所述多个开口部中的至少一个上安装限制所述冷却风的风速的狭缝板。