一种变频器的制作方法

本发明涉及变频器技术领域，尤其涉及一种体积小、成本低的变频器。

背景技术：

变频器中的电抗器、功率模块等工作器件是变频器中的重要组成部分，同时也是变频器中主要的热源之一。为了实现工作器件的散热，现有技术中通常将变频器中的散热风道划分为多个并排的矩形区域，每个矩形区域中放置一种工作器件，从而将工作器件对应地布设在散热风道中以满足变偏器的散热需求。目前这种散热结构虽然有序规整，但是由于不同工作器件的形状、大小一般并不相同，从而使得一个或多个矩形区域中存在闲置空间，进而导致散热风道中的空间无法被有效利用，且由于散热风道中的限制空间的存在致使变偏器的体积变大、成本提升。

因此，目前急需一种体积小、生产成本低的变频器。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种体积小、生产成本低的变频器。

为解决上述技术问题，实用新型采用如下所述的技术方案。一种变频器，包括机箱及设置在所述机箱中的IGBT散热器、整流桥散热器、电抗器、及电容组件，所述机箱具有散热风道，所述散热风道具有进风口和出风口，所述散热风道被划分为并列的第一区域和第二区域，且所述第一区域和所述第二区域的宽度均等于所述散热风道的宽度，所述第一区域与所述出风口相邻设置，所述第二区域与所述进风口相邻设置，所述电容组件包括第一电容组件和第二电容组件，所述IGBT散热器和所述第一电容组件匹配设置在所述第一区域中，所述电抗器、所述整流桥散热器、及所述第二电容组件匹配设置在所述第二区域中，风流从所述进风口进入所述机箱依次流经所述第二区域和所述第一区域后从所述出风口流出。

优选地，所述机箱包括底板以及围合所述底板以形成所述散热风道的第一侧板、第二侧板、第三侧板及第四侧板，所述第一侧板与所述第三侧板相对，所述第二侧板与所述第四侧板相对，所述进风口设置在所述第一侧板上，所述出风口设置在所述第三侧板上。

优选地，所述IGBT散热器抵靠所述第二侧板设置在所述底板上，所述第一电容组件布设在所述IGBT散热器和所述第四侧板之间。

优选地，所述第一区域和第二区域均为矩形区域。

优选地，所述电抗器临近所述进风口且抵靠所述第二侧板设置在所述底板上，所述整流桥散热器和所述第二电容组件并排设置在所述电抗器和所述第四侧板之间。

优选地，所述整流桥散热器抵靠所述电抗器与所述第四侧板并设置在所述第二电容组件和所述进风口之间。

优选地，所述第二电容组件和所述第一电容组件相邻并抵靠所述第四侧板设置在所述散热风道内。

优选地，所述电抗器与所述IGBT散热器相抵接。

优选地，所述电抗器通过安装架固定在所述底板上，且所述安装架远离所述进风口的一端向所述出风口方向形成延伸端，所述电抗器通过所述延伸端与所述IGBT散热器相抵接。

优选地，所述机箱内还设置有风扇组件，所述风扇组件包括风扇支架和风扇，所述风扇支架固定安装在所述出风口处，所述风扇安装在所述风扇支架上。

本实用新型的有益技术效果在于：该变频器通过将散热风道被划分两个并排第一区域和第二区域，且第一区域与出风口相邻设置，第二区域与进风口相邻设置，并将IGBT散热器和第一电容组件匹配设置在第一区域中，将电抗器、整流器散热器及第二电容组件匹配设置在第二区域中，并藉由工作器件之间的相互配合填充第一区域和第二区域的整个空间，从而使得散热风道被充分利用，同时相比现有技术中散热风道存在闲置空间的变频器而言，本实用新型的变频器的体积可进一步减少，变频器的生产成本可进一步降低。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种变频器的整体结构示意图；

图2是图1中的变频器的俯视图。

具体实施方式

为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解实用新型的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对实用新型做进一步的阐述。

参照图1至图2所示，该变频器1包括机箱10及设置在机箱10中的IGBT散热器20、整流桥散热器30、电抗器40、及电容组件50。该机箱10具有散热风道(图中未标注)，该散热风道具有进风口15和出风口(图中未标注)。散热风道被划分为并排的第一区域A和第二区域B，且第一区域A和第二区域B的宽度均等于散热风道的宽度。其中，第一区域A与出风口相邻设置，第二区域B与进风口15相邻设置，电容组件50包括第一电容组件51和第二电容组件52，IGBT散热器20和第一电容组件51匹配设置在第一区域A中，电抗器40、整流桥散热器30、及第二电容组件52匹配设置在第二区域B中，风流从进风口15进入机箱10依次流经第二区域B和第一区域A后从出风口流出。

其中，电容组件50为电解电容，第一电容组件51和第二电容组件52是指分别设置在第一区域A和第二区域B中的电解电容。可以理解地，电解电容的数量是依据变频器1实际需要来确定的，第一电容组件51和第二电容组件52的数量可依具体情形来分配。如当电解电容的数量较少时，可以将变频器1所需的电解电容全部设置在第一区域A中或者全部设置在第二区域B中，此处不作限定。在本实用新型实施例中，第一电容组件51包括3个设置在第一区域A中的电解电容，第二电容组件52包括5个设置在第二区域B中的电解电容。

其中，散热风道为机箱10内部从进风口15到出风口之间区域。优选第一区域A和第二区域B均为矩形区域。由于机箱10通常并不是规则的矩形区域，从而致使形成于机箱10内部的散热风道也不是规则的矩形区域。考虑到IGBT散热器20、电抗器40等工作器件的形状限制并在充分利用散热风道内部空间的前提下，在将机箱10内的两端设置预留空间后将散热风道划分第一区域A和第二区域B以满足变频器1中IGBT散热器20、电抗器40等工作器件的布设要求。可以理解地，若变频器1中需要配置其他工作器件时，可依据上述前提将散热风道划分为多个矩形区域以满足放置更多工作器件的要求。需要说明的是，散热风道被划分成的矩形区域是相连通的虚拟空间。

该变频器1通过将散热风道被划分两个并排第一区域A和第二区域B，且第一区域A与出风口相邻设置，第二区域B与进风口15相邻设置，然后将IGBT散热器20和第一电容组件51匹配设置在第一区域A中，将电抗器40、整流桥散热器30及第二电容组件52匹配设置在第二区域B中，以使风流能够从进风口15进入机箱10依次流经第二区域B和第一区域A后从出风口流出，并藉由工作器件之间的相互配合填充第一区域A和第二区域B的整个空间，从而使得散热风道被充分利用，同时相比现有技术中散热风道存在闲置空间的变频器1而言，本实用新型的变频器1的体积可进一步减少，变频器1的生产成本可进一步降低。

优选地，机箱10包括底板(图中未标注)以及围合底板以形成散热风道的第一侧板11、第二侧板12、第三侧板13及第四侧板14，第一侧板11与第三侧板13相对，第二侧板12与第四侧板14相对，进风口15设置在第一侧板11上，出风口设置在第三侧板13上。

具体地，在本实用新型实施例中的机箱10包括底板以及围合该底板形成散热风道的第一侧板11、第二侧板12、第三侧板13及第四侧板14，且风流能够通过设置在第一侧板11上的进风口15流入机箱10并从设置在第三侧板13上的出风口流出，从而实现变频器1的散热。

优选地，IGBT散热器20抵靠第二侧板12设置在底板上，第一电容组件51 布设在IGBT散热器20和第四侧板14之间。

具体地，为了尽可能充分地有效利用第一区域A，在本实用新型实施例中，将IGBT散热器20抵靠第二侧板12设置在底板上，第一电容组件51布设在IGBT散热器20和第四侧板14之间以使IGBT散热器20和第一电容组件51并排紧致布设在第一区域A中。可以理解地，在其他可行的实施例中，还可以将IGBT散热器20抵靠第四侧板14设置在底板上，第一电容组件51布设在IGBT散热器20和第二侧板12之间以使IGBT散热器20和第一电容组件51并排紧致布设在第一区域A中。

优选地，电抗器40临近进风口15且抵靠第二侧板12设置在底板上，整流桥散热器30和第二电容组件52并排设置在电抗器40和第四侧板14之间。

具体地，为了尽可能充分有效利用第二区域B，在本实用新型实施例中，将电抗器40临近进风口15且抵靠第二侧板12设置在底板上，整流桥散热器30和第二电容组件52并排设置在电抗器40和第四侧板14之间。优选将整流桥散热器30抵靠电抗器40设置在第二电容组件52和进风口15之间，第二电容组件52靠近第一区域A设置在第二区域B中。藉由这种设置可以使电抗器40和整流桥散热器30、第二电容组件52紧致设置在第二矩形区域B中。

优选地，第二电容组件52和第一电容组件51相邻并抵靠第四侧板14设置在散热风道内。

由于第一电容组件51设置在IGBT散热器20和第四侧板14之间，第二电容组件52靠近第一区域A设置在第二区域B中，从而使第二电容组件52和第一电容组件51相邻并抵靠第四侧板14设置在散热风道内，从而便于将第一电容组件51和第二电容组件52电性连接在同一个PCB板上，且能够减少该PCB板的体积。

优选地，电抗器40与IGBT散热器20相抵接。

具体地，为使变频器1的体积可能减少，生产成本尽可能降低，在本实用新型实施例中，将抵靠第二侧板12设置在第一区域A中的IGBT散热器20与抵靠第二侧板12设置在第二区域B中的电抗器40相抵接设置，依此来缩小机箱10的体积，进而减少变频器1的体积。

优选地，电抗器40通过安装架41固定在底板上，且安装架41远离进风口15的一端向出风口方向形成延伸端，电抗器40通过延伸端与IGBT散热器20相抵接。

具体地，在本实用新型实施例中，电抗器40通过安装架41设置在底板上，该安装架41可以是铝型材等用于承托电抗器40以使电抗器40底部与底板之间形成间隙，从而便于风流从电抗器40底部流过以加快电抗器40的散热。在本实用新型实施例中，该安装架41远离进风口15的一端向出风口方向形成延伸端，以使电抗器40通过该延伸端与IGBT散热器20相抵接。由于安装架41固定在底板上，故藉由延伸端可以使电抗器40与IGBT散热器20之间形成空间，以防止电抗器40阻挡流向IGBT散热器20的风流。当风流从进风口15进入流经电抗器40之后，通过电抗器40与IGBT散热器20之间的空间以使风流充分与IGBT散热器20相接触并带快速带走IGBT散热器20的热量。

优选地，机箱10内还设置有风扇组件60，风扇组件60包括风扇支架61和风扇62，风扇支架61固定安装在出风口处，风扇62安装在风扇支架61上。

具体地，为了加快变频器1的散热，在本实用新型实施例中，机箱10内黑设置风扇组件60，该风扇组件60包括风扇支架61和风扇62，其中，风扇62直接固定安装在出风口处，风扇62安装在风扇支架61上。当风扇62处于工作状态时，藉由风扇62的动力作用可加快变频器1的散热。

以上所述仅为实用新型的优选实施例，而非对实用新型做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入实用新型的保护范围之内。