一种配电盒的制作方法

文档序号:11233557阅读:426来源:国知局
一种配电盒的制造方法与工艺

本发明涉及一种配电盒。



背景技术:

汽车配电盒是一种负责全车电力分配,用电设备线路保护及信息收集与处理的汽车电子中央配电枢纽。随着汽车用电设备的增多,线路数量及电流的增加,pcb结构的配电盒已不能满足汽车电子日益发展的需要。



技术实现要素:

为解决上述技术问题,本发明提供了一种配电盒,该配电盒能极大地提高线路的过流能力,同时降低用电设备工作时线路产生的温升及线路损耗。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供的一种配电盒,包括多层钣金件;每层钣金件均由上层金属层固定在隔板上安装而成,每层钣金件于垂直投影上的形状大小一致;所示金属层由多块钣金条组成,钣金条上有至少一个端部向上扳直为接线端,接线端穿过隔板上的穿孔延伸至整件顶部之外;所述隔板为塑胶或塑料。

所述钣金条上有固定孔,隔板上有铆点,每层钣金件上铆点与固定孔位置对应且钣金条通过铆点固定。

所述接线端上端在同一水平面上。

每层金属层中的多个钣金条均由同一块铜质钣金切割、打孔后扳弯而成,且钣金条整体电镀。

所述隔板上至少有一个定位孔,每层隔板上的定位孔在同一位置,且每层隔板上的定位孔形状、大小相同。

所述最底层的隔板为底板,底板的厚度大于其他任意一层隔板的两倍。

所述钣金件层数为三层以上。

所述隔板上有安装槽,钣金条固定在安装槽中。

钣金条厚度与安装槽深度相同。

所述接线端顶部中段有凹槽。

本发明的有益效果在于:能极大地提高线路的过流能力,降低了用电设备工作时线路产生的温升及线路损耗,用塑胶隔板代替pcb的绝缘板,并通过特定工艺将铜条成型的线路固定在塑胶隔板上,尤其适用于复杂线路的汽车配电接插件。

附图说明

图1是本发明的爆炸结构示意图;

图2是图1中金属层的结构示意图;

图3是图1中隔板的结构示意图;

图4是图2和图3安装的结构示意图。

图中:1-金属层,11-钣金条,12-接线端,13-固定孔,2-隔板,21-底板,22-穿孔,23-安装槽,24-铆点,25-定位孔。

具体实施方式

下面进一步描述本发明的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。

如图1所示的一种配电盒,包括多层钣金件;每层钣金件均由上层金属层1固定在隔板2上安装而成,每层钣金件于垂直投影上的形状大小一致;所示金属层1由多块钣金条11组成,钣金条11上有至少一个端部向上扳直为接线端12,接线端12穿过隔板2上的穿孔22延伸至整件顶部之外;所述隔板2为塑胶或塑料。

所述钣金条11上有固定孔13,隔板2上有铆点24,每层钣金件上铆点24与固定孔13位置对应且钣金条11通过铆点24固定。

所述接线端12上端在同一水平面上。

每层金属层1中的多个钣金条11均由同一块铜质钣金切割、打孔后扳弯而成,且钣金条11整体电镀。

所述隔板2上至少有一个定位孔25,每层隔板2上的定位孔25在同一位置,且每层隔板2上的定位孔25形状、大小相同。

所述最底层的隔板2为底板21,底板21的厚度大于其他任意一层隔板2的两倍。

所述钣金件层数为三层以上。

所述隔板2上有安装槽23,钣金条11固定在安装槽23中。

钣金条11厚度与安装槽23深度相同。

所述接线端12顶部中段有凹槽。

现有技术中还有其他配电盒,虽然也是采用多层钣金件,但普遍都用螺钉进行固定,但用螺钉一方面设计上难度更大,需要考虑螺钉在使用过程中的温升及电磁影响,另一方面在长期使用过程中螺钉也容易脱落导致整体性能受到严重影响,尤其在钣金线路较厚的情况下,由于钣金线路重量更高,则使用寿命很难有保障,而采用本发明的设置,则可有效避免上述影响,一般情况下本发明中钣金条11用0.64mm或0.8mm的铜质钣金冲压打弯成型,用多个铆点24配合安装槽23固定可有效长久固定,制造上直接叠加压紧即可,而且对电路性能没有任何影响,设计上可以完全不用考虑固定件带来的影响,线路过流能力强。采用一块铜质钣金制造一层金属层1,可有效提升制造效率和精度,而且对应不同层的线路要求,也便于采用不同的铜质钣金,也不用担心同层间的线路质量差别问题。

一般来说,本发明采用五层钣金件叠加。



技术特征:

技术总结
本发明提供了一种配电盒,包括多层钣金件;每层钣金件均由上层金属层固定在隔板上安装而成,每层钣金件于垂直投影上的形状大小一致;所示金属层由多块钣金条组成,钣金条上有至少一个端部向上扳直为接线端,接线端穿过隔板上的穿孔延伸至整件顶部之外;所述隔板为塑胶或塑料。本发明能极大地提高线路的过流能力,降低了用电设备工作时线路产生的温升及线路损耗,用塑胶隔板代替PCB的绝缘板,并通过特定工艺将铜条成型的线路固定在塑胶隔板上,尤其适用于复杂线路的汽车配电接插件。

技术研发人员:周登力;何远琼;汤锐兵;龙渊;罗承荣;杨斌
受保护的技术使用者:贵州振华华联电子有限公司
技术研发日:2017.06.16
技术公布日:2017.09.08
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