一种铁芯片组装装置的制作方法

本实用新型涉及组装装置技术领域，具体涉及一种铁芯片组装装置。

背景技术：

在马达行业内，当将铁轴与铁芯片叠铆成铁芯时，由于每片铁芯片都有毛刺，现有的由铁轴与铁芯片叠铆成的铁芯，所有的铁芯片毛刺朝一个方向，就形成了铁芯一端面光滑另一端面有毛的现象，导致铁芯在后续绕线工序中划伤漆包线，出现转子绝缘不良品，需人工检查才能挑选出不良品。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种铁芯片组装装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种铁芯片组装装置，包括有第一上料机构、第二上料机构、推送机构、压合机构以及送料机构；

所述第一上料机构包括有第一上料座；所述第一上料座设有第一定位柱；

所述第二上料机构包括有第二上料座；所述第二上料座设有第二定位柱；

所述推送机构包括有第一滑块以及用于推动第一滑块的第一气缸；所述第一上料座的底部以及第二上料座的底部均与第一滑块连接；所述第一滑块设有第一容置槽；

所述送料机构包括有第二滑块以及用于推动第二滑块的第二气缸；所述第二滑块设有第二容置槽；

所述压合机构包括有用于将第一容置槽内的铁芯片压合到第二容置槽内的压块以及用于推动压块的第四气缸。

本实用新型进一步设置为，所述推送机构还包括有滑块座；所述第一滑块设于滑块座上；所述滑块座设有供第二滑块穿设的压合腔。

本实用新型进一步设置为，所述压合机构设于第一上料机构与第二上料机构之间。

本实用新型进一步设置为，所述第一上料座与第二上料座均设有感应器。

本实用新型进一步设置为，所述滑块座的底部设有缓冲垫。

本实用新型进一步设置为，所述铁芯片组装装置还包括有缓冲器；所述缓冲器设于滑块座的一侧；所述缓冲器与滑块座的距离为1mm。

本实用新型进一步设置为，所述压合机构还包括有气缸座与支撑块；所述第四气缸与气缸座连接；所述气缸座通过支撑块与滑块座连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置第一上料机构、第二上料机构、推送机构、压合机构以及送料机构实现了铁芯片的自动组装，减少了劳动力，并且制作出来的铁芯上下两个端面边缘都是光滑面。从而避免了因铁芯毛刺划伤漆包线的现象。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型第一校位设备的结构示意图；

图1和图2中的附图标记说明：

1-第一上料座；11-第一定位柱；2-第二上料座；21-第二定位柱；31-第一滑块；32-第一气缸；33-第一容置槽；41-第二滑块；42-第二气缸；43-第二容置槽；51-压块；52-第四气缸；6-滑块座；61-压合腔；7-缓冲垫；8-缓冲器；91-气缸座；92-支撑块。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

由图1和图2可知；本实施例所述的一种铁芯片组装装置，包括有第一上料机构、第二上料机构、推送机构、压合机构以及送料机构；所述第一上料机构包括有第一上料座1；所述第一上料座1设有第一定位柱11；所述第二上料机构包括有第二上料座2；所述第二上料座2设有第二定位柱21；所述推送机构包括有第一滑块31以及用于推动第一滑块31的第一气缸32；所述第一上料座1的底部以及第二上料座2的底部均与第一滑块31连接；所述第一滑块31设有第一容置槽33；所述送料机构包括有第二滑块41以及用于推动第二滑块41的第二气缸42；所述第二滑块41设有第二容置槽43；所述压合机构包括有用于将第一容置槽33内的铁芯片压合到第二容置槽43内的压块51以及用于推动压块51的第四气缸52。

具体地，在使用的时候将铁芯片正向放置在第一上料座1中，将铁芯片反向放置在第二上料座2中；当正向铁芯片从第一上料座1沿着第一定位柱11滑落至第一上料座1底部的第一容置槽33时，第一气缸32工作使得第一滑块31的第一容置槽33活动到压块51的底部，此时第四气缸52工作，带动压块51活动，压块51将第一容置槽33内的正向铁芯片压到第二容置槽43中；当反向铁芯片从第二上料座2沿着第二定位柱21滑落至第二上料座2底部的第一容置槽33时，第一气缸32工作使得第一滑块31的第一容置槽33活动到压块51的底部，此时第四气缸52工作，带动压块51活动，压块51将第一容置槽33内的反向铁芯片压到第二容置槽43中；当第二容置槽43组装了足够的正向铁芯片与反向铁芯片时，第二气缸42工作，带动第二滑块41中的第二容置槽43运动，从而完成了铁芯片的正反面组装，这样制作出来的铁芯上下两个端面边缘都是光滑面。从而避免了因铁芯毛刺划伤漆包线的现象。

本实施例所述的一种铁芯片组装装置，所述推送机构还包括有滑块座6；所述第一滑块31设于滑块座6上；所述滑块座6设有供第二滑块41穿设的压合腔61。具体地，所述第一容置槽33为一穿透第一滑块31两端的通孔，设置滑块座6在空腔处的顶部设有进口，使得第一容置槽33内的铁芯片能够从进口中进入至压合腔61中，而第二滑块41穿设于压合腔61中，使得第一容置槽33内的铁芯片能够滑落到第二容置槽43中。

本实施例所述的一种铁芯片组装装置，所述压合机构设于第一上料机构与第二上料机构之间。将压合机构设置在一上料机构与第二上料机构的中间能够便于铁芯片的传送。

本实施例所述的一种铁芯片组装装置，所述第一上料座1与第二上料座2均设有感应器。通过设置感应器，当第一上料座1感应到有铁芯片时，第一气缸32正向工作将第一上料座1的铁芯片传送到第二滑块41中；当第二上料座2感应到有铁芯片时，第一气缸32反向工作将第二上料座2的铁芯片传送到第二滑块41中，实现自动化。

本实施例所述的一种铁芯片组装装置，所述滑块座6的底部设有缓冲垫7。通过设置缓冲垫7对滑块座6进行缓冲保护。

本实施例所述的一种铁芯片组装装置，所述铁芯片组装装置还包括有缓冲器8；所述缓冲器8设于滑块座6的一侧；所述缓冲器8与滑块座6的距离为1mm。通过设置缓冲器8能够进一步对滑块座6进行缓冲保护。

本实施例所述的一种铁芯片组装装置，所述压合机构还包括有气缸座91与支撑块92；所述第四气缸52与气缸座91连接；所述气缸座91通过支撑块92与滑块座6连接。通过设置气缸座91与支撑块92对第四气缸52起到定位作用。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。