一种可靠的三相二极整流器模块的制作方法

本实用新型涉及整流器的技术领域，特别地涉及一种可靠的三相二极整流器模块。

背景技术：

三相二极管整流器模块广泛用于交直流电机控制、电焊机、励磁电源、充电电源、静止无功补偿、无触点稳压器、变频调速、电动机软启动等各种自动化工业装置，在传统的整流器模块使用过程中，整流器模块内部应力过大，提高实效概率，减低整理器模块的可靠性，且在灌装环氧树脂的时候流通不顺畅，降低整流器模块的强度。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决产品内部应力较大容易造成失效的问题，本实用新型提供了一种可靠的三相二极整流器模块，在连接桥中开有一开口槽，开口槽能够较少整流桥模块的内部应力，降低失效概率，提高可靠性。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可靠的三相二极整流器模块，包括：

底座，

对称设置在底座上方的第一芯片组件和第二芯片组件，所述第一芯片组件包括：三个第一半导体芯片，所述第一半导体芯片与底座之间固定连接有第一陶瓷垫片，所述第二芯片组件包括：三个第二半导体芯片和固定连接于第二半导体芯片与底座之间的第二陶瓷垫片，

第一电极，所述第一电极包括：第一焊接部、第一连接部和第一折弯部，所述第一焊接部固定连接于三个第一半导体芯片与第一陶瓷基板之间，

三个第二电极，每个所述第二电极包括：第二焊接部、第二连接部和第二折弯部，所述第二半导体芯片与每个第二焊接部之间固定连接有第二焊接部，

第三电极，所述第三电极包括：第三焊接部、第三连接部和第三折弯部，所述第三焊接部与每个第二半导体芯片的上表面固定连接，

连接桥，所述连接桥的两端分别与每个第一半导体芯片的上表面和对应的第二焊接部固定连接，所述连接桥开设有开口槽。

具体地，所述第三焊接部两端固定连接有延伸部，所述第三焊接部通过延伸部固定连接于两侧的第一半导体芯片的上表面，所述第三焊接部中部开设有通孔。

具体地，所述第三焊接部通过焊钉与中间的第一半导体芯片固定连接，所述焊钉与通孔配合。

具体地，所述延伸部远离第三焊接部的一端开设有焊接孔。

具体地，所述第一焊接部与第一连接部的连接处、第二焊接部与第二连接部的连接处均开设有流通槽。

具体地，所述第一连接部与第一折弯部的连接处、第二连接部与第二折弯部的连接处和第三连接部与第三折弯部的连接处均开设有折弯槽。

具体地，所述第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部均开设有螺纹孔。

具体地，所述底座的两端均开设有固定孔。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种可靠的三相二极整流器模块，在底座上分别粘贴第一陶瓷基板和第二陶瓷基板，在第一陶瓷基板上,粘贴第一焊接部，在第一焊接部上粘贴三个第一半导体芯片，在第二陶瓷基板上粘贴三个第二焊接部，在每个第二焊接部粘贴第二半导体芯片，第三焊接部粘贴于三个第三半导体芯片的上表面，再将连接桥的两端分别与每个第一半导体芯片的上表面和第二焊接部焊接，在连接桥中开有一开口槽，开口槽能够较少整流桥模块的内部应力，降低失效概率，提高可靠性。

本实用新型提供了一种可靠的三相二极整流器模块，为了进一步提高整流器模块的抗应力能力，第三焊接部通过焊钉与中间的第一半导体芯片固定连接，焊钉与通孔配合，焊钉分别与通孔和中间的第二半导体芯片的上表面焊接，提高了整流器模块的抗应力强度。

本实用新型提供了一种可靠的三相二极整流器模块，为了保证焊接质理，延伸部远离第三焊接部的一端开设有焊接孔，焊接过程中助焊剂产生的气体都会从焊接孔中排出，减少了焊接空洞率，保证焊接质理。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种可靠的三相二极整流器模块的结构示意图；

图2是第一电极的结构示意图；

图3是第二电极的结构示意图；

图4是第三电极的结构示意图；

图中：1.底座，2.第一半导体芯片，3.第一陶瓷基板，4.第二半导体芯片，5.第二陶瓷基板，6.第一电极，61.第一焊接部，62.第一连接部，63.第一折弯部，7.第二电极，71.第二焊接部，72.第二连接部，73.第二折弯部，8.第三电极，81.第三焊接部，811.延伸部，812.通孔，813.焊接孔，82.第三连接部，83.第三折弯部，9.连接桥，10.开口槽，11.焊钉，12.流通槽，13.折弯槽，14.螺纹孔，15.固定孔。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图所示，本实用新型提供了一种可靠的三相二极整流器模块，包括：

底座1，

对称设置在底座1上方的第一芯片组件和第二芯片组件，第一芯片组件包括：三个第一半导体芯片2，第一半导体芯片2与底座1之间固定连接有第一陶瓷基板3，第二芯片组件包括：三个第二半导体芯片4和固定连接于第二半导体芯片4与底座1之间的第二陶瓷基板5，

第一电极6，第一电极6包括：第一焊接部61、第一连接部62和第一折弯部63，第一焊接部61固定连接于三个第一半导体芯片2与第一陶瓷基板3之间，

三个第二电极7，每个第二电极7包括：第二焊接部71、第二连接部72和第二折弯部73，每个第二半导体芯片4与第二陶瓷基板5之间固定连接有一个第二焊接部71，

第三电极8，第三电极8包括：第三焊接部81、第三连接部82和第三折弯部83，第三焊接部81与每个第二半导体芯片4的上表面固定连接，

连接桥9，连接桥9的两端分别与每个第一半导体芯片2的上表面和对应的第二焊接部71固定连接，连接桥9开设有开口槽10。

使用时，在底座1上分别粘贴第一陶瓷基板3和第二陶瓷基板5，在第一陶瓷基板3上,粘贴第一焊接部61，在第一焊接部61上粘贴三个第一半导体芯片2，在第二陶瓷基板5上粘贴三个第二焊接部72，在每个第二焊接部72粘贴第二半导体芯片4，第三焊接部83粘贴于三个第三半导体芯片4的上表面，再将连接桥9的两端分别与每个第一半导体芯片2的上表面和第二焊接部71焊接，在连接桥9中开有一开口槽10，开口槽10能够较少整流桥模块的内部应力，降低失效概率，提高可靠性。

具体地，第三焊接部81两端固定连接有延伸部811，第三焊接部81通过延伸部811固定连接于两侧的第一半导体芯片2的上表面，第三焊接部81中部开设有通孔812。

在一种具体实施方式中，为了进一步提高整流器模块的抗应力能力，第三焊接部81通过焊钉11与中间的第一半导体芯片2固定连接，焊钉11与通孔812配合，焊钉11分别与通孔812和中间的第二半导体芯片4的上表面焊接，提高了整流器模块的抗应力强度。

在一种具体实施方式中，为了保证焊接质理，延伸部811远离第三焊接部81的一端开设有焊接孔813，焊接过程中助焊剂产生的气体都会从焊接孔813中排出，减少了焊接空洞率，保证焊接质理。

在一种具体实施方式中，为了便于环氧树脂的均匀流动，第一焊接部61与第一连接部62的连接处、第二焊接部71与第二连接部72的连接处均开设有流通槽12，通过流通槽12可以使得环氧树脂在整流器模块中均匀流动，避免在边角处环氧树脂流动不充分而影响整流器模块的强度。

在一种具体实施方式中，为了便于折弯，第一连接部62与第一折弯部63的连接处、第二连接部72与第二折弯部73的连接处和第三连接部82与第三折弯部83的连接处均开设有折弯槽13，减小第一折弯部63与第一连接部62的连接处、第二折弯部73与第二连接部72的连接处和第三折弯部83与第三连接部82的连接处的材料面积，减小了折弯所需的应力，提高折弯效率。

具体地，第一折弯部63、第二折弯部73和第三折弯部83均开设有螺纹孔14，在安装整流器的壳体后，分别将第一折弯部63、第二折弯部73和第三折弯部83折弯后通过螺栓与螺纹孔14配合固定于整流器的壳体上。

具体地，底座1的两端均开设有固定孔15，通过螺栓、螺钉或其他连接件与固定孔15配合进行安装整流器的壳体。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。