一种具有AC/DC电源芯片IC的六级能效电源适配器的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种具有AC/DC电源芯片IC的六级能效电源适配器。

背景技术：

电源适配器(Power adapter)是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成，它的工作原理由交流输入转换为直流输出；按连接方式可分为插墙式和桌面式。广泛配套于安防摄像头，机顶盒，路由器,灯条，按摩仪等设备中。

目前人们常用的电源适配器中的控制IC通常都是焊接在电源适配器内的电路板上，其在实际使用中，若控制IC出现问题需要更换时较为麻烦，需要利用专业的设备进行焊接，给人们维修带来不便。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有AC/DC电源芯片IC的六级能效电源适配器。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具有AC/DC电源芯片IC的六级能效电源适配器，包括电源适配器本体，所述电源适配器本体的一侧开设有卡槽，卡槽内滑动安装有芯片IC，芯片IC的两侧对称固定安装有楔形块，卡槽的两侧内壁上对称开设有凹槽，凹槽内滑动安装有卡杆，卡杆靠近芯片IC的一端延伸至凹槽外，两个卡杆相互靠近的一端分别与两个楔形块靠近卡槽开口的一侧相接触；

所述凹槽内固定安装有第一卡块，且第一卡块滑动套设在卡杆上，第一卡块靠近芯片IC的一侧设有滑动安装在凹槽内的第二卡块，且第二卡块固定套设在卡杆上，卡杆上套设有焊接在第一卡块上的第一弹簧，且第一弹簧远离第一卡块的一端焊接在第二卡块上，电源适配器本体的一侧开设有两个放置槽，且两个放置槽基于卡槽对称设置，放置槽远离放置槽开口的一侧内壁上开设有通孔，通孔内滑动安装有拉杆，且拉杆的两端均延伸至通孔外，拉杆位于凹槽内的一端固定安装在卡杆上，芯片IC远离卡槽开口的一侧设有滑动安装在卡槽内的滑块，且滑块与芯片IC相接触。

优选的，两个卡杆相互靠近的一端均转动安装有滚珠，且滚珠与楔形块相适配。

优选的，所述凹槽的两侧内壁上对称开设有限位槽，第二卡块的两侧对称固定安装有限位块，限位块与限位槽滑动连接。

优选的，所述卡槽远离卡槽开口的一侧内壁上焊接有第二弹簧，且第二弹簧与滑块之间焊接固定。

优选的，所述卡槽的两侧内壁上对称开设有定位槽，滑块的两侧对称固定安装有定位块，定位块与定位槽滑动连接。

优选的，所述卡槽的两侧内壁上均设有接触铜片，且接触铜片与芯片IC相接触。

优选的，所述芯片IC的引脚1与引脚2连接有一个输入端V0，芯片IC的引脚3连接有输出端V1和电容C2的正极，电容C2的负极接地，芯片IC的引脚4连接有电阻R2的一端，电阻R2的另一端接地，芯片IC的引脚5接地，芯片IC的引脚6连接有电容C1的正极，电容C1的负极接地，芯片IC的引脚7连接有电阻R1的一端，且电阻R1的另一端接地，电阻R1和电阻R2的阻值依次为100Ω、100Ω，电容C1和电容C2的容值依次为220uF、220uF。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过电源适配器本体、卡槽、芯片IC、楔形块、凹槽、卡杆、第一卡块、第二卡块、第一弹簧、放置槽、通孔、拉杆相配合，拉动卡杆，使卡杆与楔形块分离，此时在第二弹簧与滑块的作用下，芯片IC将被向外弹出，即可轻易的将芯片IC拆卸，然后将新的芯片IC卡进卡槽内，并按压芯片IC，卡杆上的滚珠将与楔形块接触并在楔形块上滚动，滚珠滚动的同时将推动卡杆移动，卡杆移动将带动第二卡块向第一卡块一侧移动，从而压缩第一弹簧，使第一弹簧产生反弹力，当滚珠与楔形块分离时，在第一弹簧的反弹力作用下，卡杆复位，从而将楔形块卡在卡槽内，此时接触铜片与芯片IC上的触点接触，在此过程中，芯片IC推动滑块，从而压缩第二弹簧，使第二弹簧产生发弹力，在第二弹簧的反弹力作用下，楔形块将卡紧在卡杆上，本实用新型中通过芯片IC能够有效的降低电源适配器本体的待机功耗，并且能够方便快速的拆装芯片IC，便于人们更换芯片IC。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种具有AC/DC电源芯片IC的六级能效电源适配器的剖视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种具有AC/DC电源芯片IC的六级能效电源适配器中A部分的剖视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种具有AC/DC电源芯片IC的六级能效电源适配器中芯片IC的连接电路图。

图中：1电源适配器本体、2卡槽、3芯片IC、4楔形块、5凹槽、6卡杆、7第一卡块、8第二卡块、9第一弹簧、10放置槽、11通孔、12拉杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种具有AC/DC电源芯片IC的六级能效电源适配器，包括电源适配器本体1，电源适配器本体1的一侧开设有卡槽2，卡槽2内滑动安装有芯片IC3，芯片IC3的两侧对称固定安装有楔形块4，卡槽2的两侧内壁上对称开设有凹槽5，凹槽5内滑动安装有卡杆6，卡杆6靠近芯片IC3的一端延伸至凹槽5外，两个卡杆6相互靠近的一端分别与两个楔形块4靠近卡槽2开口的一侧相接触；

凹槽5内固定安装有第一卡块7，且第一卡块7滑动套设在卡杆6上，第一卡块7靠近芯片IC3的一侧设有滑动安装在凹槽5内的第二卡块8，且第二卡块8固定套设在卡杆6上，卡杆6上套设有焊接在第一卡块7上的第一弹簧9，且第一弹簧9远离第一卡块7的一端焊接在第二卡块8上，电源适配器本体1的一侧开设有两个放置槽10，且两个放置槽10基于卡槽2对称设置，放置槽10远离放置槽10开口的一侧内壁上开设有通孔11，通孔11内滑动安装有拉杆12，且拉杆12的两端均延伸至通孔11外，拉杆12位于凹槽5内的一端固定安装在卡杆6上，芯片IC3远离卡槽2开口的一侧设有滑动安装在卡槽2内的滑块，且滑块与芯片IC3相接触，芯片IC3的引脚1与引脚2连接有一个输入端V0，芯片IC3的引脚3连接有输出端V1和电容C2的正极，电容C2的负极接地，芯片IC3的引脚4连接有电阻R2的一端，电阻R2的另一端接地，芯片IC3的引脚5接地，芯片IC3的引脚6连接有电容C1的正极，电容C1的负极接地，芯片IC3的引脚7连接有电阻R1的一端，且电阻R1的另一端接地，电阻R1和电阻R2的阻值依次为100Ω、100Ω，电容C1和电容C2的容值依次为220uF、220uF，通过电源适配器本体1、卡槽2、芯片IC3、楔形块4、凹槽5、卡杆6、第一卡块7、第二卡块8、第一弹簧9、放置槽10、通孔11、拉杆12相配合，拉动卡杆6，使卡杆6与楔形块4分离，此时在第二弹簧与滑块的作用下，芯片IC3将被向外弹出，即可轻易的将芯片IC3拆卸，然后将新的芯片IC3卡进卡槽2内，并按压芯片IC3，卡杆6上的滚珠将与楔形块4接触并在楔形块4上滚动，滚珠滚动的同时将推动卡杆6移动，卡杆6移动将带动第二卡块8向第一卡块7一侧移动，从而压缩第一弹簧9，使第一弹簧9产生反弹力，当滚珠与楔形块4分离时，在第一弹簧9的反弹力作用下，卡杆6复位，从而将楔形块4卡在卡槽2内，此时接触铜片与芯片IC3上的触点接触，在此过程中，芯片IC3推动滑块，从而压缩第二弹簧，使第二弹簧产生发弹力，在第二弹簧的反弹力作用下，楔形块4将卡紧在卡杆6上，本实用新型中通过芯片IC3能够有效的降低电源适配器本体1的待机功耗，并且能够方便快速的拆装芯片IC3，便于人们更换芯片IC3。

本实用新型中，两个卡杆6相互靠近的一端均转动安装有滚珠，且滚珠与楔形块4相适配，凹槽5的两侧内壁上对称开设有限位槽，第二卡块8的两侧对称固定安装有限位块，限位块与限位槽滑动连接，卡槽2远离卡槽2开口的一侧内壁上焊接有第二弹簧，且第二弹簧与滑块之间焊接固定，卡槽2的两侧内壁上对称开设有定位槽，滑块的两侧对称固定安装有定位块，定位块与定位槽滑动连接，卡槽2的两侧内壁上均设有接触铜片，且接触铜片与芯片IC3相接触，通过电源适配器本体1、卡槽2、芯片IC3、楔形块4、凹槽5、卡杆6、第一卡块7、第二卡块8、第一弹簧9、放置槽10、通孔11、拉杆12相配合，拉动卡杆6，使卡杆6与楔形块4分离，此时在第二弹簧与滑块的作用下，芯片IC3将被向外弹出，即可轻易的将芯片IC3拆卸，然后将新的芯片IC3卡进卡槽2内，并按压芯片IC3，卡杆6上的滚珠将与楔形块4接触并在楔形块4上滚动，滚珠滚动的同时将推动卡杆6移动，卡杆6移动将带动第二卡块8向第一卡块7一侧移动，从而压缩第一弹簧9，使第一弹簧9产生反弹力，当滚珠与楔形块4分离时，在第一弹簧9的反弹力作用下，卡杆6复位，从而将楔形块4卡在卡槽2内，此时接触铜片与芯片IC3上的触点接触，在此过程中，芯片IC3推动滑块，从而压缩第二弹簧，使第二弹簧产生发弹力，在第二弹簧的反弹力作用下，楔形块4将卡紧在卡杆6上，本实用新型中通过芯片IC3能够有效的降低电源适配器本体1的待机功耗，并且能够方便快速的拆装芯片IC3，便于人们更换芯片IC3。

工作原理：本实用新型中，电源适配器本体1的型号为PPP012H-S，芯片IC3的型号为ME8321，芯片IC3具有良好的抗电磁干扰能力，特殊器件低功耗结构技术实现了超低的待机功耗、全电压范围下的最佳效率，非常适合六级能效标准，在实际使用中，若芯片IC3损坏需要更换时，只需利用拉杆12拉动卡杆6，使卡杆6与楔形块4分离，此时在第二弹簧与滑块的作用下，芯片IC3将被向外弹出，即可轻易的将芯片IC3拆卸，然后将新的芯片IC3卡进卡槽2内，并按压芯片IC3，卡杆6上的滚珠将与楔形块4接触并在楔形块4上滚动，滚珠滚动的同时将推动卡杆6移动，卡杆6移动将带动第二卡块8向第一卡块7一侧移动，从而压缩第一弹簧9，使第一弹簧9产生反弹力，当滚珠与楔形块4分离时，在第一弹簧9的反弹力作用下，卡杆6复位，从而将楔形块4卡在卡槽2内，此时接触铜片与芯片IC3上的触点接触，在此过程中，芯片IC3推动滑块，从而压缩第二弹簧，使第二弹簧产生发弹力，在第二弹簧的反弹力作用下，楔形块4将卡紧在卡杆6上，从而完成芯片IC3的更换。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。