应用于太阳能电池的优化器的制作方法

文档序号:15902218发布日期:2018-11-09 21:56阅读:570来源:国知局
应用于太阳能电池的优化器的制作方法

本实用新型涉及太阳能光伏领域技术,尤其是指一种应用于太阳能电池的优化器。



背景技术:

一串联支路中被遮蔽的太阳电池组件,将被当作负载消耗其他有光照的太阳电池组件所产生的能量。被遮蔽的太阳电池组件此时会发热,这就是热斑效应。这种效应能严重的破坏太阳电池。有光照的太阳电池所产生的部分能量,都可能被遮蔽的电池所消耗。为了防止太阳电池由于热斑效应而遭受破坏,最好在太阳电池组件的正负极间并联一个旁路二极管,以避免光照组件所产生的能量被受遮蔽的组件所消耗。然而二极管作为开关器件,其灵活度不高,当满足二极管工作条件的情况下,整串太阳能电池片将被短路,影响太阳能电池板的输出功率,限制了太阳能发电板的发电量。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种应用于太阳能电池的优化器,采用3个优化器串联应用于光伏电池板上,能显著提高光伏板的性能,提高光伏板的输出功率。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种应用于太阳能电池的优化器,包括第一优化器、第二优化器和第三优化器,该第一优化器的一端通过第一导线与第一连接器相连,该第一优化器的另一端通过第二导线与第二优化器相连,该第二优化器的另一端通过第三导线与第三优化器相连,该第三优化器的另一端通过第四导线与第二连接器相连;所述第一优化器、第二优化器和第三优化器均包括外壳、PCB板、优化芯片,所述PCB板内置于外壳中,所述优化芯片焊接于PCB板上。

作为一种优选方案,所述外壳包括上壳和下壳,该上壳与下壳可拆卸装配。

作为一种优选方案,所述上壳和下壳通过卡扣方式相互扣合。

作为一种优选方案,所述上壳的两侧设有卡扣,所述下壳的两侧设的扣孔,该卡扣与扣孔匹配相扣。

作为一种优选方案,所述上壳与下壳之间夹设有密封圈。

作为一种优选方案,所述PCB板封装于灌封胶中,优化芯片焊接于PCB板上,该灌封胶封装于上壳上,盖板固定于上壳。

作为一种优选方案,每个优化器均设有正极端子和负极端子。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,通过设置三个优化器,以串联的方式相接,每个优化器均具有外壳、PCB板、优化芯片,所述PCB板内置于外壳中,所述优化芯片焊接于PCB板上,以这种方式可替代传统的旁路二极管,并实现光伏组件内部的最大功率点跟踪(MPPT),通过将每一个二极管替换成MPPT器件,使每块电池板都确保提供最大功率,并且不影响其它组件的发电性能,这种灵活度的提升可以带来更高的发电量,同时也消除了模块不匹配、退化、腐蚀、局部阻影以及排间遮挡等因素造成的负面影响。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的三个优化器整体连接结构示意图。

图2是本实用新型之实施例的单个优化器的示意图。

图3是本实用新型之实施例的单个优化器初次分解图。

图4是本实用新型之实施例的单个优化器进一步分解图。

图5是图4的另一视角图。

图6是本实用新型之实施例的单个优化器的剖视图。

图7是本实用新型之实施例的三个优化器应用于太阳能电池板的示意图。

附图标识说明:

1、第一优化器 2、第二优化器

3、第三优化器 4、第一导线

5、第一连接器 6、第二导线

7、第三导线 8、第四导线

9、第二连接器 100、外壳

101、上壳 102、下壳

103、卡扣 104、扣孔

105、密封圈 200、PCB板

201、灌封胶 202、盖板

300、优化芯片。

具体实施方式

请参照图1至图7所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,是一种应用于太阳能电池的优化器,包括第一优化器1、第二优化器2和第三优化器3。

其中,每个优化器均设有正极端子和负极端子。所述第一优化器1的一端通过第一导线4与第一连接器5相连,该第一优化器1的另一端通过第二导线6与第二优化器2相连,该第二优化器2的另一端通过第三导线7与第三优化器3相连,该第三优化器3的另一端通过第四导线8与第二连接器9相连;所述第一优化器1、第二优化器2和第三优化器3均包括外壳100、PCB板200、优化芯片300,所述PCB板200内置于外壳100中,所述优化器焊接于PCB板200上。通过设置优化器,可替代传统的旁路二极管并实现光伏组件内部的最大功率点跟踪(MPPT)。通过将每一个二极管替换成MPPT器件,使每块电池板都确保提供最大功率,并且不影响其它组件的发电性能,这种灵活度的提升可以带来更高的发电量,同时也消除了模块不匹配、退化、腐蚀、局部阻影以及排间遮挡等因素造成的负面影响。

本实施例中,所述外壳100包括上壳101和下壳102,该上壳与下壳可拆卸组装,例如可以通过卡扣式装配方式。具体是指所述上壳101的两侧设有卡扣103,所述下壳102的两侧设的扣孔104,该卡扣103与扣孔104匹配相扣。通过卡扣103式装配,可以免螺丝,能有效提高生产效率。此外,卡扣103式装配还可以方便拆装,能降低成本。当然,卡扣103和扣孔104的设置位置还可以相互对调,例如将卡扣103设置在下壳102,将扣孔104设置于上壳101,只要是能够实现二者之间互扣即可。所述上壳101与下壳102之间夹设有密封圈105,从而装配后内部形成密封,可以杜绝潮湿空气进入,杜绝腐蚀和灰尘。

所述PCB板200封装于灌封胶201中,此种封装结构避免了电子元器件外露,一方面装配更为方便,另一方面使用寿命更长。所述优化芯片300焊接于PCB板200中,该灌封胶201封装于上壳101中,盖板202固定于上壳101。

如图7所示,是三个串联的优化器在电池板中的应用。使用时,在电池板用于安装优化器的地方打孔,将三个优化器分别装配于对应的孔中,由于每个优化器内部均有一个优化芯片300,接线时,只需要将三串电池的正、负极分别相接于三个优化器的正、负极即可。

本实用新型采用优化器替代二极管,能达到更高能量收集效率,其采用先进技术减缓阴影损耗,与二极管架构相比提升30%功率。并且采用优化器具有更高的可靠性,能消除热点效应,将功率退化效应点降至最低。采用优化器还具有更简便操作的优点,其将元器件集成在一起,极大简化了设计,无需任何额外硬件、特殊的逆变器或数据服务装置。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

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