变频器的制作方法

本实用新型主要涉及变频器的技术领域，具体为变频器。

背景技术：

现有的变频器是一款小功率段变频器，因为是小功率段变频器，机器外观整体较小，导致功率密度高，温度高，市面上的小功率段变频器功率段覆盖范围小，如果电子元器件在电路板上的布置不够合理，将会产生严重的相互干扰，从而大大降低变频器的可靠性，针对变频器的可靠性、稳定性、功率覆盖范围和生产成本等方面考虑，还有很大的改进空间，变频器存在安装工艺复杂，安装精度高，从而导致安装效率较低。因此，有必要研制变频器，提高变频器的安装效率。

技术实现要素：

本实用新型主要提供了变频器，用以解决上述背景技术中提出的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：

变频器，包括机箱主体,所述机箱主体的内侧垂直安装有pcb驱动板，所述pcb驱动板的前端安装有pcb控制板，且所述pcb驱动板的前端靠近外沿边安装有绝缘片，所述绝缘片的前端安装有铝基板，所述铝基板的顶部交错安装有多个igbt晶体管，多个所述igbt晶体管的底部均通过真空回流焊与所述铝基板的顶部呈焊接连接，且所述铝基板的底部涂覆有硅脂导热层，所述铝基板的底部安装有铝型材散热器，所述铝型材散热器与所述机箱主体的内侧壁固定连接，且所述铝基板和所述铝型材散热器的一侧垂直安装有散热风扇。

进一步的，所述pcb驱动板的一侧焊接固定有pcb端子板。

进一步的，所述pcb驱动板和所述pcb控制板的一侧均安装有连接排针排座。

进一步的，所述机箱主体的顶部为下凹状结构，所述机箱主体包括塑胶上壳体和塑胶下壳体，所述塑胶下壳体的顶部交错设有多个散热通风口，多个所述散热通风口均垂直贯穿所述塑胶下壳体，且所述塑胶下壳体的前端设有铭牌贴放槽。

进一步的，所述塑胶上壳体的顶部靠近外沿边安装有外接双网口，且所述塑胶上壳体的前端设有安装观察孔，所述安装观察孔的上方设有软件烧录口。

进一步的，所述塑胶上壳体上与所述外接双网口相邻的一侧设有操作显示面板，所述操作显示面板的一侧设有电位器旋钮帽，且所述操作显示面板的下方设有拨码控制开关，所述拨码控制开关的下方设有输出信号端子。

进一步的，多个所述igbt晶体管的管脚处均套接有塑胶绝缘套管。

进一步的，所述操作显示面板的一侧粘合连接有操作面板贴膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

其一，本实用新型提高了变频器的安装效率，采用真空回流焊把igbt晶体管焊接在铝基板上，再在铝基板上均匀涂覆硅脂膏形成硅脂导热层，然后再把铝基板固定在铝型材散热器上，即实现了igbt晶体管的安装，提高了安装效率，通过硅脂导热层提高铝基板与铝型材散热器之间的导热效果，通过散热风扇散热，将产生的热量散发到变频器外部，之后将pcb驱动板、pcb控制板、铝基板、绝缘片和散热风扇合理安装在机箱主体内，提高了此款变频器的功率；

其二，本实用新型节省了安装空间，使机箱变得修长美观，由于pcb驱动板垂直设置在机箱主体的内侧，通过pcb端子板与pcb驱动板的直接焊接，充分利用了机箱主体的内部空间资源，使机箱主体变得修长美观，同时机箱主体顶部设计成下凹的形式，使变频器整体变得更短，节省了安装空间，通过塑胶上壳体和塑胶下壳体上设置的散热通风口、外接双网口和软件烧录口等，充分利用了机箱主体的外部空间资源，节省了安装空间。

以下将结合附图与具体的实施例对本实用新型进行详细的解释说明。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的机箱主体结构仰视图；

图3为本实用新型的机箱主体结构剖面图；

图4为本实用新型的igbt晶体管安装结构剖面图。

图中：1、机箱主体；2、塑胶上壳体；21、操作显示面板；211、操作面板贴膜；22、电位器旋钮帽；23、拨码控制开关；24、输出信号端子；25、安装观察孔；26、外接双网口；27、软件烧录口；3、塑胶下壳体；31、铭牌贴放槽；32、散热通风口；4、pcb控制板；41、连接排针排座；5、pcb驱动板；51、pcb端子板；6、绝缘片；7、铝基板；71、硅脂导热层；8、铝型材散热器；9、igbt晶体管；91、塑胶绝缘套管；10、散热风扇。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更加全面的描述，附图中给出了本实用新型的若干实施例，但是本实用新型可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本实用新型公开的内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件，本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常连接的含义相同，本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语知识为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型，本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请着重参照附图1-4，变频器，包括机箱主体1,所述机箱主体1的内侧垂直安装有pcb驱动板5，所述pcb驱动板5的前端安装有pcb控制板4，且所述pcb驱动板5的前端靠近外沿边安装有绝缘片6，所述绝缘片6的前端安装有铝基板7，所述铝基板7的顶部交错安装有多个igbt晶体管9，多个所述igbt晶体管9的底部均通过真空回流焊与所述铝基板7的顶部呈焊接连接，且所述铝基板7的底部涂覆有硅脂导热层71，所述铝基板7的底部安装有铝型材散热器8，所述铝型材散热器8与所述机箱主体1的内侧壁固定连接，且所述铝基板7和所述铝型材散热器8的一侧垂直安装有散热风扇10，多个所述igbt晶体管9的管脚处均套接有塑胶绝缘套管91。在本实施例中，通过塑胶绝缘套管91降低igbt晶体管9短路的可能性。

请着重参照附图1和附图3，所述pcb驱动板5的一侧焊接固定有pcb端子板51，所述pcb驱动板5和所述pcb控制板4的一侧均安装有连接排针排座41，所述机箱主体1的顶部为下凹状结构，所述机箱主体1包括塑胶上壳体2和塑胶下壳体3，所述塑胶下壳体3的顶部交错设有多个散热通风口32，多个所述散热通风口32均垂直贯穿所述塑胶下壳体3，且所述塑胶下壳体3的前端设有铭牌贴放槽31，所述塑胶上壳体2的顶部靠近外沿边安装有外接双网口26，且所述塑胶上壳体2的前端设有安装观察孔25，所述安装观察孔25的上方设有软件烧录口27，所述塑胶上壳体2上与所述外接双网口26相邻的一侧设有操作显示面板21，所述操作显示面板21的一侧设有电位器旋钮帽22，且所述操作显示面板21的下方设有拨码控制开关23，所述拨码控制开关23的下方设有输出信号端子24，所述操作显示面板21的一侧粘合连接有操作面板贴膜211。在本实施例中，由于pcb驱动板5垂直设置在机箱主体1的内侧，通过pcb端子板51与pcb驱动板5的直接焊接，充分利用了机箱主体1的内部空间资源，使机箱主体1变得修长美观，同时机箱主体1顶部设计成下凹的形式，使变频器整体变得更短，节省了安装空间，通过塑胶上壳体2上设置的散热通风口32和铭牌贴放槽31，塑胶下壳体3上设置的外接双网口26、安装观察孔25、软件烧录口27、操作显示面板21、电位器旋钮帽22、拨码控制开关23和输出信号端子24，充分利用了机箱主体1的外部空间资源，节省了安装空间，通过散热通风口32将机箱主体1产生的热量散发出去，通过操作面板贴膜211实现了操作显示面板21的防尘防划伤。

本实用新型的具体操作方式如下：

首先采用真空回流焊把igbt晶体管9焊接在铝基板7上，再在铝基板7上均匀涂覆硅脂膏形成硅脂导热层71，然后再把铝基板7固定在铝型材散热器8上，即实现了igbt晶体管9的安装，提高了安装效率，通过硅脂导热层71提高铝基板7与铝型材散热器8之间的导热效果，通过散热风扇10散热，使热量通过散热通风口32将产生的热量散发到变频器外部，之后将pcb驱动板5、pcb控制板4、铝基板7、绝缘片6和散热风扇10合理安装在机箱主体1内，提高了此款变频器的功率，由于pcb驱动板5垂直设置在机箱主体1的内侧，通过pcb端子板51与pcb驱动板5的直接焊接，充分利用了机箱主体1的内部空间资源，使机箱主体1变得修长美观，同时机箱主体1顶部设计成下凹的形式，使变频器整体变得更短，节省了安装空间，通过塑胶上壳体2上设置的散热通风口32和铭牌贴放槽31，塑胶下壳体3上设置的外接双网口26、安装观察孔25、软件烧录口27、操作显示面板21、电位器旋钮帽22、拨码控制开关23和输出信号端子24，充分利用了机箱主体1的外部空间资源，节省了安装空间。

上述结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的这种非实质改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本实用新型的保护范围之内。