一种半导体芯片散热装置接线盒的制作方法

1.本实用新型属于电气控制技术领域，具体地说，涉及一种半导体芯片散热装置接线盒。


背景技术：

2.接线盒也叫汇流箱，汇流箱主要用于多组线缆之间相互连接，现在很多半导体芯片散热装置设备内部的空间有限，为了提高线束的集成度，需要对多组线缆进行集束汇流，方便检查和安装。且现在很多半导体芯片散热装置接线盒接线盒的工作环境较为的恶劣，这就需要接线盒具有较强的密封性能，防止水分进入接线盒内，从而避免内部的线路接头处短路受损。现有的半导体芯片散热装置接线盒大多密封性能欠佳，在一些较为恶劣的使用环境时，普通的接线盒往往难以胜任。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供了一种半导体芯片散热装置接线盒，通过设置上夹块和下夹块，上夹块设有多组上半圆孔和密封凹槽，下夹块设有多组下半圆孔和密封凸棱。上夹块和下夹块互相止抵，上半圆孔与下半圆孔之间配合形成穿线孔，密封凸棱嵌设在密封凹槽内。较之于以往的密封结构来看，该结构在密封性能上有了很大的提升。
4.为了解决上述技术问题，本申请公开了一种半导体芯片散热装置接线盒，其包括：上壳体，上壳体的两侧设有上部嵌槽；下壳体，下壳体的两侧设有下部嵌槽；嵌设在上部嵌槽内的上夹块，上夹块设有多组上半圆孔，上夹块的底部设有密封凹槽；嵌设在下部嵌槽内的下夹块，下夹块设有多组下半圆孔，下夹块的上方设有密封凸棱；上夹块和下夹块之间互相止抵，上半圆孔与下半圆孔之间配合形成穿线孔，密封凸棱嵌设在密封凹槽内。
5.根据本实用新型一实施方式，其中上述上壳体和下壳体之间设有密封胶垫。
6.根据本实用新型一实施方式，其中上述上壳体的四个角落设有螺栓通孔。
7.根据本实用新型一实施方式，其中上述下壳体的四个角落设有螺栓安装孔。
8.根据本实用新型一实施方式，其中上述上夹块和下夹块的材料为橡胶。
9.根据本实用新型一实施方式，其中上述穿线孔的直径小于线缆的直径。
10.与现有技术相比，本实用新型可以获得包括以下技术效果：
11.通过设置上夹块和下夹块，上夹块设有多组上半圆孔和密封凹槽，下夹块设有多组下半圆孔和密封凸棱。上夹块和下夹块互相止抵，上半圆孔与下半圆孔之间配合形成穿线孔，密封凸棱嵌设在密封凹槽内。较之于以往的密封结构来看，该结构在密封性能上有了很大的提升。
12.当然，实施本实用新型的任一产品必不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
附图说明
13.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
14.图1是本实用新型实施例的半导体芯片散热装置接线盒示意图；
15.图2是本实用新型实施例的半导体芯片散热装置接线盒分解示意图。
16.附图标记
17.上壳体10，上部嵌槽11，下壳体20，下部嵌槽21，上夹块30，上半圆孔31，密封凹槽32，下夹块40，下半圆孔41，密封凸棱42，穿线孔50，密封胶垫60，螺栓通孔70，螺栓安装孔80。
具体实施方式
18.以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
19.请参考图1和图2，图1是本实用新型实施例的半导体芯片散热装置接线盒示意图，图2是本实用新型实施例的半导体芯片散热装置接线盒分解示意图。
20.如图所示，一种半导体芯片散热装置接线盒，其包括：上壳体10，上壳体10的两侧设有上部嵌槽11；下壳体20，下壳体20的两侧设有下部嵌槽21；嵌设在上部嵌槽11内的上夹块30，上夹块30设有多组上半圆孔31，上夹块30的底部设有密封凹槽32；嵌设在下部嵌槽21内的下夹块40，下夹块40设有多组下半圆孔41，下夹块40的上方设有密封凸棱42；上夹块30和下夹块40之间互相止抵，上半圆孔31与下半圆孔41之间配合形成穿线孔50，密封凸棱42嵌设在密封凹槽32内。
21.在本实用新型一实施方式中，上壳体10的两侧设有上部嵌槽11，下壳体20的两侧设有下部嵌槽21。上部嵌槽11内嵌设有上夹块30，上夹块30设有多组上半圆孔31，上夹块30的底部设有密封凹槽32。下部嵌槽21内嵌设有下夹块40，下夹块40设有多组下半圆孔41，下夹块40的上方设有密封凸棱42。
22.作为优选的，上夹块30和下夹块40的材料为橡胶。上壳体10和下壳体20之间设有密封胶垫60。上壳体10的四个角落设有螺栓通孔70。下壳体20的四个角落设有螺栓安装孔80。螺栓依次穿过螺栓通孔70和密封胶垫60后，锁紧固定在螺栓安装孔80内，这样即可完成接线盒的组装。密封胶垫60的设置能够避免水从上壳体10和下壳体20之间的连接处进入接线盒内。
23.此时上夹块30和下夹块40之间互相止抵，上半圆孔31与下半圆孔41之间配合形成穿线孔50，密封凸棱42嵌设在密封凹槽32内，这样能够避免水从上夹块30和下夹块40之间的连接处进入接线盒内。
24.装配完成后的接线盒的穿线孔50的直径小于线缆的直径，能够避免水从线缆和穿线孔50之间的连接处进入接线盒内。两端的线缆分别从两侧的穿线孔50进入接线盒内连接。
25.本实用新型通过设置上夹块30和下夹块40，上夹块30设有多组上半圆孔31和密封凹槽32，下夹块40设有多组下半圆孔41和密封凸棱42。上夹块30和下夹块40互相止抵，上半
圆孔31与下半圆孔41之间配合形成穿线孔50，密封凸棱42嵌设在密封凹槽32内。较之于以往的密封结构来看，该结构在密封性能上有了很大的提升。
26.上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述申请构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围。


技术特征：
1.一种半导体芯片散热装置接线盒，其特征在于，包括：上壳体，所述上壳体的两侧设有上部嵌槽；下壳体，所述下壳体的两侧设有下部嵌槽；嵌设在所述上部嵌槽内的上夹块，所述上夹块设有多组上半圆孔，所述上夹块的底部设有密封凹槽；嵌设在所述下部嵌槽内的下夹块，所述下夹块设有多组下半圆孔，所述下夹块的上方设有密封凸棱；所述上夹块和所述下夹块之间互相止抵，所述上半圆孔与所述下半圆孔之间配合形成穿线孔，所述密封凸棱嵌设在所述密封凹槽内。2.根据权利要求1所述的半导体芯片散热装置接线盒，其特征在于，其中所述上壳体和所述下壳体之间设有密封胶垫。3.根据权利要求1所述的半导体芯片散热装置接线盒，其特征在于，其中所述上壳体的四个角落设有螺栓通孔。4.根据权利要求1所述的半导体芯片散热装置接线盒，其特征在于，其中所述下壳体的四个角落设有螺栓安装孔。5.根据权利要求1所述的半导体芯片散热装置接线盒，其特征在于，其中所述上夹块和所述下夹块的材料为橡胶。6.根据权利要求1所述的半导体芯片散热装置接线盒，其特征在于，其中所述穿线孔的直径小于线缆的直径。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体芯片散热装置接线盒，其包括：上壳体，上壳体的两侧设有上部嵌槽；下壳体，下壳体的两侧设有下部嵌槽；嵌设在上部嵌槽内的上夹块，上夹块设有多组上半圆孔，上夹块的底部设有密封凹槽；嵌设在下部嵌槽内的下夹块，下夹块设有多组下半圆孔，下夹块的上方设有密封凸棱。本实用新型通过设置上夹块和下夹块，上夹块设有多组上半圆孔和密封凹槽，下夹块设有多组下半圆孔和密封凸棱。上夹块和下夹块互相止抵，上半圆孔与下半圆孔之间配合形成穿线孔，密封凸棱嵌设在密封凹槽内。较之于以往的密封结构来看，该结构在密封性能上有了很大的提升。性能上有了很大的提升。性能上有了很大的提升。


技术研发人员：周全 杨伟荣
受保护的技术使用者：江苏丹翔可控硅科技有限公司
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2022/1/14