一种方便绕线的定子骨架的制作方法

1.本实用新型涉及一种定子骨架，特别是一种方便绕线的定子骨架。


背景技术：

2.电机骨架是用于放置定子铁芯与绕组线圈的电机部件，具有外观整洁、绝缘性好和制作效率高的特点，被广大制造商普遍采用。但常规的定子骨架在绕线时，由于漆包线在形成绕组时的弯折幅度较大，导致当绕线机的张力过大以及绕线速度过快时，容易出现漆包线漆膜开裂的问题，从而降低对电机定子的成品率。而为了避免漆包线在绕线过程中的漆膜开裂问题，目前厂家普遍通过降低对漆包线的绕线速度来提高其稳定性，从而降低了对电机定子的绕线效率。因此，现有的电机定子在绕线时存在绕线稳定性差、绕线效率低的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于，提供一种方便绕线的定子骨架。它具有绕线稳定性好、绕线效率高的特点。
4.本实用新型的技术方案：一种方便绕线的定子骨架，包括骨架本体，骨架本体四周呈环形分布有多个绕线端，绕线端的截面外形为矩形，绕线端在端角处设有倒角部，绕线端上设有凸出部，凸出部和绕线端一体成型。
5.前述的一种方便绕线的定子骨架中，所述凸出部的外形为长条形，凸出部两侧经弧形面连接绕线端。
6.前述的一种方便绕线的定子骨架中，所述凸出部位于绕线端的上端面和/或下端面。
7.前述的一种方便绕线的定子骨架中，所述绕线端的端部连接有挡板，所述凸出部的两端分别连接挡板和骨架本体。
8.前述的一种方便绕线的定子骨架中，所述凸出部的宽度为0.5～3mm。
9.与现有技术相比，本实用新型通过设置在绕线端上的凸出部，使其能够配合倒角部有效减小漆包线在绕组时的弯折幅度，从而改善漆包线在绕组过程中的漆膜开裂问题，提高本实用新型的绕线稳定性；当漆包线的绕线稳定性在提高后，厂家也能够相应加快绕线机的绕线速度，从而提高对漆包线的绕线效率；通过对凸出部外形尺寸和分布位置的优化，还能够进一步提高凸出部的改善效果，并避免凸出部在添加后对漆包线在绕组时造成的磕碰，提高本实用新型的绕组稳定性。所以，本实用新型具有绕线稳定性好、绕线效率高的特点。
附图说明
10.图1是本实用新型的结构示意图；
11.图2是绕线端的剖面视图。
12.附图中的标记为：1
‑
骨架本体，2
‑
绕线端，3
‑
倒角部，4
‑
凸出部，5
‑
弧形面，6
‑
挡板。
具体实施方式
13.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，但并不作为对本实用新型限制的依据。
14.实施例。一种方便绕线的定子骨架，构成如图1所示，包括骨架本体1，骨架本体1四周呈环形分布有多个绕线端2，绕线端2的截面外形为矩形，绕线端2在端角处设有倒角部3，绕线端2上设有凸出部4，凸出部4和绕线端2一体成型。
15.所述凸出部4的外形为长条形，凸出部4两侧经弧形面5连接绕线端2。
16.所述凸出部4位于绕线端2的上端面和/或下端面。
17.所述绕线端2的端部连接有挡板6，所述凸出部4的两端分别连接挡板6和骨架本体1。
18.所述凸出部4的宽度为0.5～3mm。
19.本实用新型的工作原理：本实用新型在绕线时，漆包线在绕线机带动下分别缠绕在至各绕线端2上；漆包线在缠绕时，通过凸出部4和倒角部3的配合能够对漆包线的缠绕轮廓进行限位，从而降低漆包线在绕组时的弯折幅度，减小漆包线在绕组过程中的漆膜开裂问题。通过位于凸出部4两侧的弧形面5，则能够增加凸出部4和漆包线之间的接触面积，并避免凸出部4在端角处与漆包线相互磕碰造成的漆膜损伤，进一步提高本实用新型的绕线稳定性。


技术特征：
1.一种方便绕线的定子骨架，其特征在于：包括骨架本体(1)，骨架本体(1)四周呈环形分布有多个绕线端(2)，绕线端(2)的截面外形为矩形，绕线端(2)在端角处设有倒角部(3)，绕线端(2)上设有凸出部(4)，凸出部(4)和绕线端(2)一体成型。2.根据权利要求1所述的一种方便绕线的定子骨架，其特征在于：所述凸出部(4)的外形为长条形，凸出部(4)两侧经弧形面(5)连接绕线端(2)。3.根据权利要求1所述的一种方便绕线的定子骨架，其特征在于：所述凸出部(4)位于绕线端(2)的上端面和/或下端面。4.根据权利要求1所述的一种方便绕线的定子骨架，其特征在于：所述绕线端(2)的端部连接有挡板(6)，所述凸出部(4)的两端分别连接挡板(6)和骨架本体(1)。5.根据权利要求1所述的一种方便绕线的定子骨架，其特征在于：所述凸出部(4)的宽度为0.5～3mm。

技术总结
本实用新型公开了一种方便绕线的定子骨架,包括骨架本体(1)，骨架本体(1)四周呈环形分布有多个绕线端(2)，绕线端(2)的截面外形为矩形，绕线端(2)在端角处设有倒角部(3)，绕线端(2)上设有凸出部(4)，凸出部(4)和绕线端(2)一体成型。本实用新型具有绕线稳定性好、绕线效率高的特点。效率高的特点。效率高的特点。


技术研发人员：史国强 徐新康
受保护的技术使用者：浙江伟康电机有限公司
技术研发日：2021.05.25
技术公布日：2021/11/24