一种新型永磁半直驱电机转子支架的制作方法

1.本实用新型涉及半直驱电机技术领域，特别是涉及一种新型永磁半直驱电机转子支架。


背景技术：

2.现有技术中，转子支架中间的腹板大都采用整圆式或开孔式的结构，这种结构仅仅满足力学角度的要求，而未考虑成本、美观、重量和其他方面的因素，有时甚至会加大电动机负荷，影响使用寿命，整体式腹板结构成本高，不符合资源的有效利用，若一味地节省材料，则会造成强度不符合要求的问题，基于以上缺陷和不足，有必要对现有的技术予以改进。


技术实现要素：

3.本实用新型主要解决的技术问题是提供一种新型永磁半直驱电机转子支架，结构简单，重量降低，能够减小永磁半直驱电机负荷，有助于提高电机效率，节约材料，降低生产成本。
4.为解决上述问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种新型永磁半直驱电机转子支架包括第一铁圈、第二铁圈、腹板和竖支撑，所述第一铁圈内置有第二铁圈，第一铁圈与第二铁圈同心，第一铁圈通过多个竖支撑与第二铁圈连接在一起，竖支撑均布的位于第一铁圈和第二铁圈之间，一个竖支撑上焊接有两个腹板。
5.优选的是，所述竖支撑的形状呈“y”型，这样可以增加第一铁圈和第二铁圈的连接强度，增加稳定性。
6.优选的是，所述第二铁圈侧面设有多个均布的螺纹孔，用于轴与转子支架的的锁紧固定。
7.优选的是，所述第一铁圈外侧形状是正多边形，内圈为圆形，其多边形的边数取决于磁钢的数量。
8.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：结构简单，重量降低能够减小电动机负荷，有助于提高电动机效率，节约材料，降低生产成本。
附图说明
9.图1为一种新型永磁半直驱电机转子支架的结构示意图。
具体实施方式
10.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
11.一种新型永磁半直驱电机转子支架：该新型永磁半直驱电机转子支架包括第一铁圈1、第二铁圈4、腹板2和竖支撑4，所述第一铁圈1内置有第二铁圈4。第一铁圈1与第二铁圈同心4，第一铁圈1通过多个竖支撑与第二铁圈4连接在一起，竖支撑3均布的位于第一铁圈1和第二铁圈4之间，一个竖支撑3上焊接有两个腹板2。
12.所述竖支撑3的形状呈“y”型，这样可以增加第一铁圈1和第二铁圈3的连接强度，增加稳定性。
13.所述第二铁圈4侧面设有多个均布的螺纹孔，用于轴与转子支架的的锁紧固定。
14.所述第一铁圈1外侧形状是正多边形，内圈为圆形，其多边形的边数取决于永磁体的数量。
15.本实用新型一种新型永磁半直驱电机转子支架在使用过程中，根据永磁半直驱电机功率的不同，设计生产不同规格的转子支架，可选用不同数量的竖支撑3，竖支撑3均匀分布，第二铁圈4上设有平键槽，用于轴与转子支架的装配。
16.本实用新型一种新型永磁半直驱电机转子支架，结构简单，重量减轻，能够减小电动机负荷，提高电动机效率，节约材料，减少生产成本。
17.综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非采用来限定本实用新型的范围，凡依本实用新型权利要求范围内所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括与本实用新型的权利要求范围内。


技术特征：
1.一种新型永磁半直驱电机转子支架，其特征在于：该型永磁半直驱电机转子支架包括第一铁圈（1）、第二铁圈（4）、腹板（2）和竖支撑（3），所述第一铁圈（1）内置有第二铁圈，第一铁圈（1）与第二铁圈（4）同心，第一铁圈（1）通过多个竖支撑（3）与第二铁圈（4）连接在一起，竖支撑（3）均布的位于第一铁圈（1）和第二铁圈(4)之间，一个竖支撑(3)上焊接有两个腹板(2)。2.如权利要求1所述的一种新型永磁半直驱电机转子支架，其特征在于所述竖支撑（3）的形状呈“y”型。3.如权利要求1所述的一种新型永磁半直驱电机转子支架，其特征在于所述第一铁圈（1）外侧形状是正多边形，内圈为圆形，其多边形的边数取决于永磁体的数量。

技术总结
本实用新型涉及半直驱电机技术领域，特别是涉及一种新型永磁半直驱电机转子支架，该型新型永磁半直驱电机转子支架包括第一铁圈、第二铁圈、腹板和竖支撑，所述第一铁圈内置有第二铁圈。第一铁圈与第二铁圈同心，第一铁圈通过多个竖支撑与第二铁圈连接在一起，竖支撑呈辐射状位于第一铁圈和第二铁圈之间，竖支撑的形状呈“Y”形，一个竖支撑上焊接有两个腹板，第一铁圈外圈为正多边形，内圈为圆形，第二铁圈内圈设有一个平键槽，侧面设有多个均匀分布的螺纹孔，通过上述方式，本实用新型结构简单，重量降低，能够减少电动机的负荷，有助于提高电动机效率，节约材料，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。


技术研发人员：戴蒙龙 黄中明 孙孝东 任晓东
受保护的技术使用者：大庆虹铭科技有限公司
技术研发日：2021.07.06
技术公布日：2021/12/24