专利名称：电子交流调压器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种相位控制的交流固体调压仪器。
现有的交流相位控制固体调压器，一种是把双向可控硅(SCR)、触发二极管(DIAC)、阻容移相电路等连接在印刷线路板上，以模块形式用树脂封装而成，使用时外配电位器以达到调节交流输出功率的目的。另一种是专利90208338.4提出的把组成可控硅触发器所需要的一系列电子元器件以及调节电压所需的电位器集合组成一厚膜集成电路蕊片组件，用树脂封装而成，使它不需外接电位器就能很方便地达到调节交流输出功率的目的。
以上两种结构的固体调压器，在使用过程中，由于双向可控硅等元器件过热而不能满额定负荷运行，在对元器件不加冷却的情况下，调压器正常运行时元器件的负荷最高仅达其额定负荷的20-30％，负荷稍大，双向可控硅等元器件过热，调压器即不能正常工作，甚至损坏元器件。
本实用新型的目的是提供一种改进型的调压器，它可以充分发挥双向可控硅等调压器所用元器件的负荷能力，制造能输出较大功率的调压器产品。
本实用新型见
图1其电路见图2，该交流调压器包括带电位器的双向可控硅触发器(11)、双向可控硅(10)、可控硅散热器(9)、冷却电风扇(7)、交流电流表(4)、交流电压表(6)、过流保险管(5)、电源开关(3)、电源指示灯(2)、仪器面板(1)、调压器外壳(13)、输入端接线柱(8)及输出端接线柱(12)。其特征在于双向可控硅(10)与可控硅散热器(9)和调压器外壳(13)紧密连接，其间涂敷导热脂以改善其热传导性能，使该仪器工作时由双向可控硅(10)所产生的热量迅速传至散热器(9)和外壳(13)上，热量由散热器和仪器外壳通过传导和辐射的形式传走，从而降低双向可控硅的工作温度，提高其负载功率的能力。
为了增加散热器(9)及外壳(13)的冷却效果，也为了降低其他元器件的工作温度，保证仪器的正常工作，在调压器中适当位置，接装一冷却电风扇(7)，双向可控硅(10)散热器(9)及仪器外壳(13)和其他元器件在电风扇的强制冷却下进一步降低工作温度，使之在满负荷的情况下，也能正常工作。
本实用新型的使用方法是将220V市电接入调压器的输入端(8)，负载接入调压器输出端(12)，接通电源开关(3)，指示灯(2)亮，冷却电风扇(7)起动，此时旋转双向可控硅触发器(11)上的自带电位器旋钮，即可调节仪器输出电压和功率。
权利要求1.一种相位控制的电子交流调压仪器，它由带电位器的双向可控硅触发器(11)、双向可控硅(10)、可控硅散热器(9)、冷却电风扇(7)、交流电流表(4)、交流电压表(6)、过流保险管(5)、电源开关(3)、电源指示灯(2)、仪器表板(1)、仪器外壳(13)、输入端接线柱(8)及输出端接线柱(12)组成，其特征在于双向可控硅(10)与可控硅散热器(9)及调压器外壳(13)紧密连接，且其间涂敷导热脂。
2.根据权利要求1所述的交流调压仪器，其特征在于在上述的调压仪器壳体(13)内部适当位置安装一加强双向可控硅(10)、双向可控硅触发器(11)，可控硅散热器(9)，及仪器壳体(13)等元器件冷却的电风扇(7)。
3.根据权利要求1所述的交流调压仪器，其特征在于上述的调压仪器中的双向可控硅触发器可采用需外配电位器的模块式双向可控硅触发器，也可采用包含有电位器的厚膜集成电路蕊片组成的双向可控硅触发器。
专利摘要一种相位控制的电子交流调压仪器,它由带电位器的双向可控硅触发器(11)、双向可控硅(10)、可控硅散热器(9)、冷却风扇(7)、交流电流表(4)、交流电压表(6)、过流保险管(5)、电源开关(3)、电源指示灯(2)仪器面板(1)、仪器外壳(13)、输入端接线柱(8)、及输出端接线柱(12)组成。220V市电由该仪器输入端(12)输入,调节可控硅触发器(11)中的电位器阻值,控制双向可控硅(10)的导通角,即能调节输出端(12)的输出电压。本调压器的优点是体积小、重量轻、输出功率大、调节灵活、连续可调、接线简单、使用方便。
文档编号H02M1/00GK2275321SQ9521155
公开日1998年2月25日 申请日期1995年5月25日 优先权日1995年5月25日
发明者李华昌 申请人:李华昌