一种电机驱动控制器的新型电路结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本申请涉及一种电路结构，尤其是一种电机驱动控制器的新型电路结构。
【背景技术】
[0002]在大功率电机驱动控制器技术领域，电路结构上主要分大功率器件的驱动模块、滤波的大电容模块以及控制电机的控制电路模块，在现有技术中，因各模块电路没有区隔，控制器在散热以及散热结构方面存在接触不良，结构复杂和温升高等问题；电路抗干扰严重导致控制器的稳定性、性能等方面存在质量隐患，结构复杂和生产工艺成本较高等问题。
【发明内容】
[0003]本申请为了解决上述现有技术存在的缺陷和不足，提供了一种结构紧凑、布置合理，抗电路干扰和抗热传导性能好，同时能够提高控制器稳定性的电机驱动控制器的新型电路结构。
[0004]本申请的技术方案:一种电机驱动控制器的新型电路结构，包括单独设计的大功率器件驱动模块、大电容模块和控制电路模块，所述大功率器件驱动模块上固定有散热板，所述大功率器件驱动模块与大电容模块之间通过第一连接柱电连接，所述大电容模块与控制电路模块之间通过第二连接柱固定连接。
[0005]优选地，所述大功率器件驱动模块一侧与大电容模块的一侧固定在第一连接柱的两端，所述第二连接柱固定在大电容模块的另一侧，所述控制电路模块套接在第二连接柱的中部。
[0006]该种结构设计使得大功率器件驱动模块与大电容模块之间的距离可以根据第一连接柱的长度随意调节，大电容模块与控制电路模块之间的距离也可以根据第二连接柱的尺寸随意调节，方便对控制器结构和尺寸的设计。
[0007]优选地，所述大功率器件驱动模块由大功率器件焊接在PCB板上制成，所述大电容模块由大电容焊接PCB板上制成，所述控制电路模块由微控制单元焊接在PCB板上制成。
[0008]优选地，所述第一连接柱的数量为五根以上，所述第二连接柱的数量为三根以上。
[0009]本申请还可以根据第一连接柱和第二连接柱数量的调节使得控制器结构稳固或者结构简单或者重量轻便。
[0010]优选地，所述第一连接柱的数量为七根，所述第二连接柱的数量为三根。
[0011]通过以上设计，将会产生很高热量的驱动部分的大功率器件部分单独设计成大功率器件驱动模块，进行单独散热，不会如现有技术中未单独设计而导致其他器件将受到大功率器件的热辐射而影响产品的性能；控制部分单独设计成控制电路模块，主要避开大功率器件大电流对控制部分的干扰，减少大功率器件对控制部分的热辐射，而提高控制器的整体性能和稳定性。
[0012]本申请整体结构紧凑、布置合理，将产生高温与低温部分进行单独的模块话和分开设计，在抗电路干扰和抗热传导等方面具有较大的先进性，对控制器的质量与稳定性方面具有很好的作用。
【附图说明】
[0013]图1为本申请的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本申请作进一步详细的说明，但并不是对本申请保护范围的限制。
[0015]如图1所示，一种电机驱动控制器的新型电路结构，包括单独设计的大功率器件驱动模块1、大电容模块3和控制电路模块4，大功率器件驱动模块I上固定有散热板2，大功率器件驱动模块I与大电容模块3之间通过第一连接柱5电连接，大电容模块3与控制电路模块4之间通过第二连接柱6固定连接。大功率器件驱动模块I上侧与大电容模块3的下侧固定在第一连接柱5的两端，第二连接柱6固定在大电容模块3的上侧，控制电路模块4套接在第二连接柱6的中部。大功率器件驱动模块I由大功率器件焊接在PCB板上制成，大电容模块3由大电容焊接PCB板上制成，控制电路模块4由微控制单元焊接在PCB板上制成。第一连接柱5的数量为七根，第二连接柱6的数量为三根。
【主权项】
1.一种电机驱动控制器的新型电路结构，包括单独设计的大功率器件驱动模块、大电容模块和控制电路模块，所述大功率器件驱动模块上固定有散热板，其特征在于:所述大功率器件驱动模块与大电容模块之间通过第一连接柱电连接，所述大电容模块与控制电路模块之间通过第二连接柱固定连接。2.根据权利要求1所述的一种电机驱动控制器的新型电路结构，其特征在于:所述大功率器件驱动模块一侧与大电容模块的一侧固定在第一连接柱的两端，所述第二连接柱固定在大电容模块的另一侧，所述控制电路模块套接在第二连接柱的中部。3.根据权利要求1所述的一种电机驱动控制器的新型电路结构，其特征在于:所述大功率器件驱动模块由大功率器件焊接在PCB板上制成，所述大电容模块由大电容焊接PCB板上制成，所述控制电路模块由微控制单元焊接在PCB板上制成。4.根据权利要求1所述的一种电机驱动控制器的新型电路结构，其特征在于:所述第一连接柱的数量为五根以上，所述第二连接柱的数量为三根以上。5.根据权利要求1所述的一种电机驱动控制器的新型电路结构，其特征在于:所述第一连接柱的数量为七根，所述第二连接柱的数量为三根。
【专利摘要】本申请涉及一种电路结构，尤其是一种电机驱动控制器的新型电路结构，包括单独设计的大功率器件驱动模块、大电容模块和控制电路模块，所述大功率器件驱动模块上固定有散热板，所述大功率器件驱动模块与大电容模块之间通过第一连接柱电连接，所述大电容模块与控制电路模块之间通过第二连接柱固定连接。本申请整体结构紧凑、布置合理，将产生高温与低温部分进行单独的模块话和分开设计，在抗电路干扰和抗热传导等方面具有较大的先进性，对控制器的质量与稳定性方面具有很好的作用。
【IPC分类】H02P25/16
【公开号】CN104980084
【申请号】CN201510398101
【发明人】王永顺
【申请人】王永顺
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月30日