一种卡扣式安装的超薄vcm电机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备领域，具体是指一种卡扣式安装的超薄VCM电机。
【背景技术】
[0002]VCM是一种电机，它利用在扬声器的音圈中流动的电流所产生的磁场和永磁体所产生的磁场来使用扬声器的振动板。VCM的优点在于，它消耗较少的电能、体积较小并且便宜，它在操作移位(operat1n displacement)中具有很高的精度，使得它在调节相机模块中的透镜和图像传感器之间的间隙时足够用。
[0003]VCM电机又名音圈电机，主要应用于摄像头模组中，作为光机电一体化中的核心执行元件。具有搭载镜头并通过改变电机电流而线性精密移动镜头功能，从而实现摄像模组的远焦、近焦变焦功能。
[0004]目前行业中VCM电机与芯片组件装配时工艺复杂，零件数量多而造成模组成本高；且电机高度较高，致使模组高度通常大于4.2mm以上，从而制约手机厚度空间，焊接中易产生松香、锡珠等异物污染，模组高度较高现象。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种简化生产工艺、降低成本的卡扣式安装的超薄VCM电机。
[0006]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0007]—种卡扣式安装的超薄VCM电机，包括底座，所述底座上端表面设有给电端子，所述底座上端设有下弹簧片，所述下弹簧片与底座之间设有防尘圈，所述防尘圈外侧对称设有接触式弹片电极，所述下弹簧片上侧设有载体，所述载体上端四角为台阶结构，所述载体外侧表面设有线圈，所述线圈外侧对应设有磁铁，所述磁铁上侧设有上弹簧片，所述上弹簧片上侧设有外壳。
[0008]作为本发明优选的技术方案，所述上弹簧片与磁铁粘贴连接在外壳内。
[0009]作为本发明优选的技术方案，所述底座四角为卡扣式结构。
[0010]作为本发明优选的技术方案，所述线圈与下弹簧片焊接连接。
[0011]作为本发明优选的技术方案，所述下弹簧片与接触式弹片电极焊接连接。
[0012]本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果:
[0013]1、本发明通过将载体上端设计为台阶结构，取消传统设计中的塑胶垫片，简化生产工艺、降低成本，同时有利于降低模组中最关注的粉尘；底座4个角卡扣式结构，在使用时与芯片组件安装时旋转卡位扣住，位于底座平面上给电端子与接触式弹片电极接触给电；电机与芯片件电极连接由原来的焊接改为弹片式触点弹性压力接触，有效的减少焊接中松香、粉尘等异物类污染源，生产效率也显著提升；配合使用此结构电机，芯片组件可直接与手机主板贴片式植入，模组直接减少FPC、插座，再加上工艺简化，人工成本下降，整个模组总体成本可以下降20% — 30%。
[0014]2、采用防尘圈设计，既可有效防止粉尘进入模组成像部位，又可挡阻其他部位光线对成像的影响，采用此结构后，电机有效装配高度可做到2.55+/-0.1_，模组总体高度可做到3.5_，模组可应用于更小安装高度，手机厚度将可做的更薄。
【附图说明】
[0015]图1为本发明的结构示意图。
[0016]图2为本发明的侧视结构示意图。
[0017]图3为载体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
[0019]实施例
[0020]请参阅图1、图2与图3，一种卡扣式安装的超薄VCM电机，包括底座6，所述底座6四角为卡扣式结构，所述底座6上端表面设有给电端子，所述底座6上端设有下弹簧片5，所述下弹簧片5与底座6之间设有防尘圈7，所述防尘圈7外侧对称设有接触式弹片电极9，所述下弹簧片5与接触式弹片电极9焊接连接，所述下弹簧片5上侧设有载体3，所述载体3上端四角为台阶结构，所述载体3外侧表面设有线圈4，所述线圈4与下弹簧片5焊接连接，所述线圈4外侧对应设有磁铁8，所述磁铁8上侧设有上弹簧片2，所述上弹簧片2上侧设有外壳1，所述上弹簧片2与磁铁8粘贴连接在外壳1内。
[0021]在使用时，由于将载体上端设计为台阶结构，这样可以取消传统设计中的塑胶垫片，简化生产工艺、降低成本，同时有利于降低模组中最关注的粉尘；底座4个角卡扣式结构，在使用时与芯片组件安装时旋转卡位扣住，位于底座平面上给电端子与接触式弹片电极接触给电；电机与芯片件电极连接由原来的焊接改为弹片式触点弹性压力接触，有效的减少焊接中松香、粉尘等异物类污染源，生产效率也显著提升；配合使用此结构电机，芯片组件可直接与手机主板贴片式植入，模组直接减少FPC、插座，再加上工艺简化，人工成本下降，整个模组总体成本可以下降20% — 30%。
[0022]另外，采用防尘圈设计，既可有效防止粉尘进入模组成像部位，又可挡阻其他部位光线对成像的影响。
[0023]采用此结构后，电机有效装配高度可做到2.55+/-0.1mm，模组总体高度可做到
3.5_，模组可应用于更小安装高度，手机厚度将可做的更薄。
[0024]上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种卡扣式安装的超薄VCM电机，包括底座，其特征在于:所述底座上端表面设有给电端子，所述底座上端设有下弹簧片，所述下弹簧片与底座之间设有防尘圈，所述防尘圈外侧对称设有接触式弹片电极，所述下弹簧片上侧设有载体，所述载体上端四角为台阶结构，所述载体外侧表面设有线圈，所述线圈外侧对应设有磁铁，所述磁铁上侧设有上弹簧片，所述上弹簧片上侧设有外壳。2.根据权利要求1所述的卡扣式安装的超薄VCM电机，其特征在于:所述上弹簧片与磁铁粘贴连接在外壳内。3.根据权利要求1所述的卡扣式安装的超薄VCM电机，其特征在于:所述底座四角为卡扣式结构。4.根据权利要求1所述的卡扣式安装的超薄VCM电机，其特征在于:所述线圈与下弹簧片焊接连接。5.根据权利要求1所述的卡扣式安装的超薄VCM电机，其特征在于:所述下弹簧片与接触式弹片电极焊接连接。
【专利摘要】本发明公开了一种卡扣式安装的超薄VCM电机，包括底座，所述底座上端表面设有给电端子，所述底座上端设有下弹簧片，所述下弹簧片与底座之间设有防尘圈，所述防尘圈外侧对称设有接触式弹片电极，所述下弹簧片上侧设有载体，所述载体上端四角为台阶结构，所述载体外侧表面设有线圈，所述线圈外侧对应设有磁铁，所述磁铁上侧设有上弹簧片，所述上弹簧片上侧设有外壳。本发明简化生产工艺、降低成本，同时有利于降低模组中最关注的粉尘；配合使用此结构电机，芯片组件可直接与手机主板贴片式植入，模组直接减少FPC、插座，再加上工艺简化，人工成本下降，整个模组总体成本可以下降20％－30％。
【IPC分类】H02K5/10, H02K33/02, H02K33/18
【公开号】CN105356714
【申请号】CN201510511069
【发明人】王伟, 邹浩
【申请人】惠州市三协精密有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年8月18日