一种承接余热的半导体发电装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及半导体发电装置。
【背景技术】
[0002]半导器件在有温差的环境中,其可以有电流产生,利用这样的性质可以制成半导体发电装置;现有技术中,半导体发电装置结构比较简单,其承接余热的能力受到限制,影响了半导体发电装置的发电效率。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就是针对上述缺点,提供一种发电效率高的半导体发电装置一一一种承接余热的半导体发电装置。
[0004]本发明的技术方案是这样实现的:一种承接余热的半导体发电装置,它包括半导体组件,所述的半导体组件具有两块侧面板,在两块侧面板之间是半导体晶粒,半导体组件具有两根电源引出线,其特征是:其中一块侧面板的外侧安装有热量的承接部件,所述的热量的承接部件是一个金属块。
[0005]进一步地讲,所述的金属块下面具有向上穹起的凹窝形结构。
[0006]进一步地讲,所述的金属块上面还有多个贯穿上下的小孔。
[0007]进一步地讲,所述小孔外面有引导管,在引导管上安装阀门,它还包括一块配合凹窝形结构的挡板,在凹窝形结构内有固定挡板的卡件。
[0008]进一步地讲,所述的金属管内部还有盘管,盘管具有进口和出口。
[0009]本发明的有益效果是:这样的半导体发电装置具有发电效率高的优点。所述的金属块下面具有向上穹起的凹窝形结构,所述的金属块上面还有多个贯穿上下的小孔,具有效率更高的优点;所述的金属管内部还有盘管,盘管具有进口和出口,还可以利用热水等,效果更好。
【附图说明】
[0010]图1是本发明的结构示意图。
[0011]其中:、半导体组件2、侧面板3、半导体晶粒4、引出线5、承接部件6、凹窝形结构7、小孔8、引导管9、阀门10、挡板11、卡件12、盘管。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0013]如图1所示,一种承接余热的半导体发电装置,它包括半导体组件I,所述的半导体组件具有两块侧面板2,在两块侧面板之间是半导体晶粒3,半导体组件具有两根电源引出线4,其特征是:其中一块侧面板的外侧安装有热量的承接部件5,所述的热量的承接部件是一个金属块。
[0014]这样,本发明可以接受余热,例如车辆的尾气的余热,锅炉的余热等,金属块的设置可以吸收更多的热量,实现本发明的目的。
[0015]进一步地讲,所述的金属块下面具有向上穹起的凹窝形结构6。这样热量上升凹窝形结构可以挡着热量,减少热量的散失,使用效果更好。,
进一步地讲,所述的金属块上面还有多个贯穿上下的小孔7。这样热的空气经过小孔,金属块吸收热量效果更好。
[0016]进一步地讲,所述小孔外面有引导管8,在引导管上安装阀门9,它还包括一块配合凹窝形结构的挡板10,在凹窝形结构内有固定挡板的卡件11,这样当不用小孔吸收热量时,可以用挡板挡着小孔,防止一些空气聚集在小孔内影响热量的吸收。
[0017]进一步地讲,所述的金属管内部还有盘管12,盘管具有进口和出口。这样金属管可以接热水、热气等,使热水热气在盘管内循环。
[0018]以上所述仅为本发明的具体实施例,但本发明的结构特征并不限于此,任何本领域的技术人员在本发明的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。
【主权项】
1.一种承接余热的半导体发电装置,它包括半导体组件,所述的半导体组件具有两块侧面板,在两块侧面板之间是半导体晶粒,半导体组件具有两根电源引出线,其特征是:其中一块侧面板的外侧安装有热量的承接部件,所述的热量的承接部件是一个金属块。2.根据权利要求1所述的半导体发电装置,其特征是:所述的金属块下面具有向上穹起的凹窝形结构。3.根据权利要求1或2所述的半导体发电装置,其特征是:所述的金属块上面还有多个贯穿上下的小孔。4.根据权利要求3所述的半导体发电装置,其特征是:所述小孔外面有引导管,在引导管上安装阀门,它还包括一块配合凹窝形结构的挡板,在凹窝形结构内有固定挡板的卡件。5.根据权利要求1、2或4所述的半导体发电装置,其特征是:所述的金属管内部还有盘管,盘管具有进口和出口。6.根据权利要求4所述的半导体发电装置,其特征是:所述的金属管内部还有盘管,盘管具有进口和出口。
【专利摘要】本发明涉及半导体发电装置,名称是一种承接余热的半导体发电装置,它包括半导体组件,所述的半导体组件具有两块侧面板,在两块侧面板之间是半导体晶粒,半导体组件具有两根电源引出线,其特征是:其中一块侧面板的外侧安装有热量的承接部件,所述的热量的承接部件是一个金属块,所述的金属块下面具有向上穹起的凹窝形结构,所述的金属块上面还有多个贯穿上下的小孔,所述小孔外面有引导管,在引导管上安装阀门,它还包括一块配合凹窝形结构的挡板,在凹窝形结构内有固定挡板的卡件,所述的金属管内部还有盘管,盘管具有进口和出口,这样的半导体发电装置具有发电效率高的优点。
【IPC分类】H02N11/00
【公开号】CN105515449
【申请号】CN201610043332
【发明人】陈磊, 陈建民, 赵丽萍, 钱俊有, 张文涛, 蔡水占, 张会超, 王东胜
【申请人】河南鸿昌电子有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年1月24日