防水密封套及具有其的防水密封安装结构、变频器的制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种防水密封套及具有其的防水密封安装结构、变频器。该防水密封套包括：密封套本体；外部密封结构，外部密封结构设置在密封套本体的外壁上，外部密封结构用于与变频器的壳体相抵接以形成密封；内部密封结构，内部密封结构设置在密封套本体的内壁上，内部密封结构用于与变频器的电解电容器相抵接以形成密封；端部密封结构，端部密封结构设置在密封套本体的第一端的端面上，端部密封结构用于与变频器的PCB电路板相抵接以形成密封。应用本发明的技术方案，解决了现有技术中变频器的电解电容存在防水密封效果差，而位于变频器内部的电解电容的发热量会缩短变频器设备使用寿命的问题。
【专利说明】
防水密封套及具有其的防水密封安装结构、变频器
技术领域
[0001]本发明涉及防水密封技术领域，具体地，涉及一种防水密封套及具有其的防水密封安装结构、变频器。【背景技术】
[0002]变频器是现代常用的一种电力控制设备。随着工业自动化程度的不断提高，变频器也得到了越来越广泛的应用。当其应用于纺织、陶瓷、水泥、石材、印染等尘埃多、含腐蚀气体、潮湿及高温等恶劣环境时，会出现较大的问题。
[0003]现有技术的变频器电解电容多是裸露放置于风道中，经过一段时间的使用后，腐蚀气体、水汽、尘埃等不仅会腐蚀电解电容，还会通过电解电容与壳体之间的间隙进入设备内部，导致变频器内部的PCB板及电子器件受到腐蚀，或灰尘堆积在器件之间，产生电弧现象或短路，对变频器的性能造成极大的影响，急剧降低其使用寿命。
[0004]现有的变频器针对电解电容位置的优化主要有两种形式；
[0005]1、电解电容置于风道内，壳体处做电解电容卡箍，为保证电解电容固定牢固，电解电容卡箍上开口以保证合适的过盈量。这种方式对电解电容的与变频器壳体之间的密封效果虽有改善，可以起到部分隔离粉尘的作用，但并未从根本上解决问题。水汽、腐蚀气体、部分粉尘依旧可以通过间隙进入设备内部，造成电弧打火等故障。另外需要在壳体上增加卡箍特征，增加模具制作难度，提高零件成本，通用性较低。
[0006]2、将电解电容置于变频器的设备内部。这种方式能够解决粉尘和气体进入设备内部的问题，但是，这样会使设备的整体尺寸加大，增大包装、仓储、物流成本。同时，在设备运行过程中，电解电容发热，会提升设备内部的温度，缩短电解电容自身及设备内部的其他器件的使用寿命。
[0007]综上所述，现有技术中的变频器的电解电容存在防水密封效果差，而位于变频器内部的电解电容的发热量会缩短变频器设备使用寿命的问题。
【发明内容】
[0008]本发明的目的在于提供一种防水密封套及具有其的防水密封安装结构、变频器， 旨在解决现有技术中变频器的电解电容存在防水密封效果差，而位于变频器内部的电解电容的发热量会缩短变频器设备使用寿命的问题。
[0009]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:提供一种防水密封套，包括:密封套本体;外部密封结构，外部密封结构设置在密封套本体的外壁上，外部密封结构用于与变频器的壳体相抵接以形成密封；内部密封结构，内部密封结构设置在密封套本体的内壁上，内部密封结构用于与变频器的电解电容器相抵接以形成密封;端部密封结构，端部密封结构设置在密封套本体的第一端的端面上，端部密封结构用于与变频器的PCB电路板相抵接以形成密封。
[0010]可选地，外部密封结构包括锯齿状密封部和内环凸起，两者间隔设置，锯齿状密封部设置在密封套本体的第二端的内壁上。
[0011]可选地，密封套本体的第一端的壁厚大于密封套本体的第二端的壁厚，并且密封套本体的外部轮廓形状呈由第一端想第二端逐渐缩小。
[0012]可选地，外部密封结构包括外圆环凸起和外扣耳，两者间隔设置，外圆环凸起设置在密封套本体的第二端的外壁上，外扣耳用于与变频器的壳体相扣接以形成密封。
[0013]可选地，外扣耳包括连接段和扣接段，连接段的一端连接在密封套本体的外壁上， 连接段的另一端与扣接段连接，且连接段、扣接段与密封套本体三者之间形成用于与变频器的壳体相卡接的凹槽。
[0014]可选地，密封套本体的外壁上开有环状凹陷槽，环状凹陷槽位于端部密封结构与外扣耳之间。
[0015]可选地，端部密封结构为开设在密封套本体的第一端端面上的锯齿形结构。
[0016]根据本发明的另一方面，提供了一种防水密封安装结构，该防水密封安装结构包括电解电容器、壳体和防水密封套，电解电容器穿出壳体，防水密封套套设在电解电容器上，并位于电解电容器与壳体之间以形成密封，防水密封套为前述的防水密封套。
[0017]可选地，防水密封安装结构还包括PCB电路板，PCB电路板设置在壳体内，电解电容器电连接在PCB电路板上，防水密封套的端部密封结构抵接在PCB电路板上已形成密封。
[0018]根据本发明的又一方面，提供了一种变频器，该变频器具有前述的防水密封安装结构。
[0019]本发明中，通过设置在密封套本体上的外部密封结构、内部密封结构及端部密封结构分别与相应的配合位置之间形成多层次的密封配合，通过多层次密封组合以达到良好的防水、密封效果，从而解决现有技术中变频器的电解电容存在防水密封效果差，而位于变频器内部的电解电容的发热量会缩短变频器设备使用寿命的问题。【附图说明】
[0020]图1是本发明的防水密封套的实施例的剖视结构示意图；
[0021]图2是本发明的防水密封安装结构的实施例的剖视结构示意图。【具体实施方式】[〇〇22]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。[〇〇23]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者间接连接至该另一个元件上。[〇〇24]还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0025]如图1所示，本实施例的防水密封套包括密封套本体10、外部密封结构20、内部密封结构30和端部密封结构40,外部密封结构20设置在密封套本体10的外壁上，外部密封结构20用于与变频器的壳体2相抵接以形成密封，内部密封结构30设置在密封套本体10的内壁上，内部密封结构30用于与变频器的电解电容器1相抵接以形成密封，端部密封结构40设置在密封套本体10的第一端的端面上，端部密封结构40用于与变频器的PCB电路板4相抵接以形成密封。[〇〇26]通过设置在密封套本体10上的外部密封结构20、内部密封结构30及端部密封结构 40分别与相应的配合位置之间形成多层次的密封配合，通过多层次密封组合以达到良好的防水、密封效果，从而解决现有技术中变频器的电解电容存在防水密封效果差，而位于变频器内部的电解电容的发热量会缩短变频器设备使用寿命的问题。
[0027]在本实施例的防水密封套中，外部密封结构20包括锯齿状密封部31和内环凸起 34,两者间隔设置，锯齿状密封部31设置在密封套本体10的第二端的内壁上，通过锯齿状密封部31和内环凸起34同时与电解电容器1之间配合而形成靠近电解电容器1的内侧的两道防水、密封防线。并且，外部密封结构30包括外圆环凸起32和外扣耳33,两者间隔设置，外圆环凸起32设置在密封套本体10的第二端的外壁上，外扣耳33用于与变频器的壳体相扣接以形成密封，再通过外圆环凸起32和外扣耳33与变频器的壳体2之间配合而形成与内侧的两道防水密封防线相对应的外侧防水、密封防线。在外侧防水、密封防线中，外扣耳33包括连接段331和扣接段332,连接段331的一端连接在密封套本体10的外壁上，连接段331的另一端与扣接段332连接，且连接段331、扣接段332与密封套本体10三者之间形成用于与变频器的壳体2的对应边缘相卡接的凹槽。这样，外扣耳33与壳体2之间便组合形成了迷宫式的防水、密封结构，使得水汽、灰尘难以进入到电解电容器1内造成腐蚀破坏，保护了电解电容器 1的完好，提高了电解电容器1的耐候性。
[0028]结合参见如图1和图2所示，在将防水密封套安装在变频器的电解电容器1上的过程中，为了使安装方便、快捷，因而密封套本体10的第一端的壁厚大于密封套本体10的第二端的壁厚，并且密封套本体10的外部轮廓形状呈由第一端想第二端逐渐缩小。在本实施例中，防水密封套的内径与电解电容器1的外径相等，然后将防水密封套的外层轮廓形状设计成斜坡形式，以保证易装入，并且配合壳体2上的电解电容环21，以及通过外扣耳33与壳体上的密封凸台22相配合，从而使得防水密封套既可以方便、容易安装，又可以实现可靠防水、密封效果。
[0029]除了相对于电解电容器1的内侧两道防水密封防线以及外侧两道防水密封防线， 本实施例的防水密封套还设置有第五道防水密封防线，即通过端部密封结构40与PCB电路板4之间所配合形成的防水密封防线。在第五道防水密封防线中，端部密封结构40为开设在密封套本体10的第一端端面上的锯齿形结构，当PCB电路板4向下装配时，PCB电路板4压向该锯齿形结构，使得密封套本体10的第一端面上的锯齿形结构变形，从而实现密封套本体 10与PCB电路板4之间的密封。
[0030]在PCB电路板4压向密封套本体10的第一端端面的过程中，密封套本体10受到力作用，因而密封套本体10自身也会产生变形，为保证密封套本体10的第一端端面上的锯齿形结构具有足够的向外位移，因此密封套本体10的外壁上开有环状凹陷槽35,环状凹陷槽35 位于端部密封结构40与外扣耳33之间，通过环状凹陷槽35结构能够在密封套本体10自身产生变形时产生更明显的弹性作用，因而是端部密封结构40的密封效果更可靠。
[0031]根据本发明的另一方面，提供了一种防水密封安装结构。如图2所示，具体地，该防水密封安装结构包括电解电容器1、壳体2和防水密封套，其特征在于，电解电容器1穿出壳体2,防水密封套套设在电解电容器1上，并位于电解电容器1与壳体2之间以形成密封，防水密封套为前述的防水密封套。进一步地，该防水密封安装结构还包括PCB电路板4，PCB电路板4设置在壳体2内，电解电容器1电连接在PCB电路板4上，防水密封套的端部密封结构40抵接在PCB电路板4上已形成密封。应用上述的防水密封套与相应的零部件构成五道防水、密封防线，从而实现可靠且稳定防水密封效果。
[0032]根据本发明的又一方面，提供了一种变频器，该变频器具有上述的防水密封安装结构。
[0033]以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种防水密封套，其特征在于，包括:密封套本体(10);外部密封结构(20)，所述外部密封结构(20)设置在所述密封套本体(10)的外壁上，所 述外部密封结构(20)用于与变频器的壳体(2)相抵接以形成密封；内部密封结构(30)，所述内部密封结构(30)设置在所述密封套本体(10)的内壁上，所 述内部密封结构(30)用于与变频器的电解电容器(1)相抵接以形成密封；端部密封结构(40)，所述端部密封结构(40)设置在所述密封套本体(10)的第一端的端 面上，所述端部密封结构(40)用于与变频器的PCB电路板(4)相抵接以形成密封。2.如权利要求1所述的防水密封套，其特征在于，外部密封结构(20)包括锯齿状密封部 (31)和内环凸起(34)，两者间隔设置，所述锯齿状密封部(31)设置在所述密封套本体(10) 的第二端的内壁上。3.如权利要求2所述的防水密封套，其特征在于，所述密封套本体(10)的第一端的壁厚 大于所述密封套本体(10)的第二端的壁厚，并且所述密封套本体(10)的外部轮廓形状呈由第一端想第二端逐渐缩小。4.如权利要求1所述的防水密封套，其特征在于，所述外部密封结构(30)包括外圆环凸 起(32)和外扣耳(33)，两者间隔设置，所述外圆环凸起(32)设置在所述密封套本体(10)的 第二端的外壁上，所述外扣耳(33)用于与所述变频器的壳体相扣接以形成密封。5.如权利要求4所述的防水密封套，其特征在于，所述外扣耳(33)包括连接段(331)和 扣接段(332 )，所述连接段(331)的一端连接在所述密封套本体(10)的外壁上，所述连接段 (331)的另一端与所述扣接段(332)连接，且所述连接段(331)、所述扣接段(332)与所述密 封套本体(10)三者之间形成用于与变频器的壳体(2)相卡接的凹槽。6.如权利要求5所述的防水密封套，其特征在于，所述密封套本体(10)的外壁上开有环 状凹陷槽(35)，所述环状凹陷槽(35)位于所述端部密封结构(30)与所述外扣耳(33)之间。7.如权利要求1所述的防水密封套，其特征在于，所述端部密封结构(40)为开设在所述 密封套本体(10)的第一端端面上的锯齿形结构。8.—种防水密封安装结构，包括电解电容器(1 )、壳体(2)和防水密封套，其特征在于， 所述电解电容器(1)穿出所述壳体(2)，所述防水密封套套设在所述电解电容器(1)上，并位 于所述电解电容器(1)与所述壳体(2)之间以形成密封，所述防水密封套为权利要求1至7中 任一项所述的防水密封套。9.如权利要求8所述的防水密封安装结构，其特征在于，所述防水密封安装结构还包括 PCB电路板(4)，所述PCB电路板(4)设置在所述壳体(2)内，所述电解电容器(1)电连接在所 述PCB电路板(4)上，所述防水密封套的端部密封结构(40)抵接在所述PCB电路板(4)上已形 成密封。10.—种变频器，其特征在于，该变频器具有权利要求8或9所述的防水密封安装结构。
【文档编号】H05K5/02GK105958800SQ201610493709
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年6月29日
【发明人】鹿道增
【申请人】华远电气股份有限公司