一种低压设备多路大功率供电方法

文档序号:10596747阅读:722来源:国知局
一种低压设备多路大功率供电方法
【专利摘要】本发明特别涉及一种低压设备多路大功率供电方法。该低压设备多路大功率供电方法,采用多路外部电源VCC为多路供电电路供电,每一路供电电路包括两个MOS管和MOS管驱动电路,通过MOS管驱动电路来驱动两个MOS管,各路供电电路通过两个MOS管源极对接的方式来控制电源的接通,并防止电流倒灌引发的各路供电电路相互干扰。该低压设备多路大功率供电方法,电路结构简单,提供多路电源输入接口,不仅可以挂接大负载设备,还可以防止电流反灌,适用于低压、多级互连设备,具有成本低廉,响应速度快,稳定可靠的特点,适宜推广应用。
【专利说明】
_种低压设备多路大功率供电方法
技术领域
[0001]本发明涉及低压设备供电电路设计技术领域,特别涉及一种低压设备多路大功率供电方法。
【背景技术】
[0002]低压设备是电子、计算机领域的重要组成部分,它能否正常的运转直接关系着电子产品能否正常平稳、安全的运行。然而多路低压设备会造成电流负载大,设备发热,造成资源损失。
[0003]为了满足多路低压设备的用电需求,电子产品就必须采用冗余功能的电源系统,且要求电源输出电流较大。正常工作时,所有电源板块共同供电,然而当其中一块或几块电源板块出现故障时,剩余的电源板块就承担所有的用电负载。为了避免在此时发生电流倒灌,就需要每个电源板块的输出端都设置有防倒灌电路。
[0004]为了满足多路低压设备的电流负载,避免设备发热,防止电流倒灌,现有的低压设备供电系统的外围电路不仅设计复杂,还存在稳定度低等缺点。
[0005]针对上述问题,本发明设计了一种低压设备多路大功率供电方法。旨在解决多路低压设备供电需求,外围电路设计复杂,响应速度慢,稳定度低的问题。

【发明内容】

[0006]本发明为了弥补现有技术的缺陷,提供了一种简单高效的低压设备多路大功率供电方法。
[0007]本发明是通过如下技术方案实现的:
一种低压设备多路大功率供电方法,其特征在于:供电系统采用多路外部电源VCC为多路供电电路供电,每一路供电电路分别接入一路外部电源VCC,每一路供电电路包括两个MOS管和MOS管驱动电路,通过MOS管驱动电路来驱动两个MOS管,各路供电电路通过MOS管控制电源的接通;两个MOS管分别为MOS管I和MOS管2,MOS管I的一端连接至外部电源VCC,MOS管2的一端连接至电源输出端VCC-AUX,采用MOS管I和MOS管2的源极对接的方式来控制电源的接通,并防止电流倒灌引发的各路供电电路相互干扰。
[0008]所述MOS管驱动电路包括控制芯片MCU和栗升电路,MOS管驱动电压由栗升电路提供,各路供电电路的MOS管驱动电路均接入控制芯片MCU,并由控制芯片MCU控制各路栗升电路;各路栗升电路分别接各路供电电路的MOS管I和MOS管2的源极节点处,控制两个MOS管的开关,并为两个MOS管提供较大的开启电压,以便MOS管I和MOS管2流经较大的负载电流。
[0009]所述栗升电路包括电压VCC-STBY和4个相互串联的稳压二极管,分别为ZDl,ZD2,ZD3和ZD4,稳压二极管ZDl,ZD2,ZD3和ZD4依次同向串联,串联后的稳压二极管ZDl阳极接入电压VCC-STBY,稳压二极管ZD4阴极接MOS管I和MOS管2的源极节点处;控制芯片MCU通过电容Cl和C2分别接各路栗升电路中稳压二极管ZDl和ZD3的阴极,所述栗升电路中稳压二极管ZD2和ZD4的阴极分别接电容C3和C4后接地; 所述控制芯片MCU通过控制脉冲的输出,选择控制各路供电电路;当控制芯片MCU向一路栗升电路输出固定频率256KHz的脉冲时,将电压VCC-STBY栗升至数倍,驱动对应供电电路的MOS管I和MOS管2工作;当控制芯片MCU无脉冲输出时,对应供电电路的MOS管I和MOS管2关闭。
[0010]所述MOS管I和MOS管2均为N型MOS管。
[0011 ]本发明的有益效果是:该低压设备多路大功率供电方法,电路结构简单,提供多路电源输入接口,不仅可以挂接大负载设备,还可以防止电流反灌,适用于低压、多级互连设备,具有成本低廉,响应速度快,稳定可靠的特点,适宜推广应用。
【附图说明】
[0012]附图1为本发明低压设备两路大功率供电方法示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图和实施例,下面以两路供电电路为例,对本发明进行详细的说明。应当说明的是,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0014]该低压设备多路大功率供电方法,供电系统采用两路外部电源VCCl和VCC2为两路供电电路供电,每一路供电电路分别接入一路外部电源VCC,每一路供电电路包括两个MOS管和MOS管驱动电路,通过MOS管驱动电路来驱动两个MOS管,各路供电电路通过MOS管控制电源的接通;两个MOS管分别为MOS管I和MOS管2,M0S管I的一端连接至外部电源VCC,M0S管2的一端连接至电源输出端VCC-AUX,采用MOS管I和MOS管2的源极对接的方式来控制电源的接通,并防止电流倒灌引发的各路供电电路相互干扰。
[0015]所述MOS管驱动电路包括控制芯片MCU和栗升电路,MOS管驱动电压由栗升电路提供,各路供电电路的MOS管驱动电路均接入控制芯片MCU,并由控制芯片MCU控制各路栗升电路;各路栗升电路分别接各路供电电路的MOS管I和MOS管2的源极节点处,控制两个MOS管的开关,并为两个MOS管提供较大的开启电压,以便MOS管I和MOS管2流经较大的负载电流。
[0016]所述栗升电路包括电压VCC-STBY和4个相互串联的稳压二极管,分别为ZDl,ZD2,ZD3和ZD4,稳压二极管ZDl,ZD2,ZD3和ZD4依次同向串联,串联后的稳压二极管ZDl阳极接入电压VCC-STBY,稳压二极管ZD4阴极接MOS管I和MOS管2的源极节点处;控制芯片MCU通过电容Cl和C2分别接各路栗升电路中稳压二极管ZDl和ZD3的阴极,所述栗升电路中稳压二极管ZD2和ZD4的阴极分别接电容C3和C4后接地;
所述控制芯片MCU通过控制脉冲的输出,选择控制各路供电电路;当控制芯片MCU向一路栗升电路输出固定频率256KHz的脉冲时,将电压VCC-STBY栗升至数倍,驱动对应供电电路的MOS管I和MOS管2工作;当控制芯片MCU无脉冲输出时,对应供电电路的MOS管I和MOS管2关闭。
[0017]所述MOS管I和MOS管2均为N型MOS管。
【主权项】
1.一种低压设备多路大功率供电方法,其特征在于:供电系统采用多路外部电源VCC为多路供电电路供电,每一路供电电路分别接入一路外部电源VCC,每一路供电电路包括两个MOS管和MOS管驱动电路,通过MOS管驱动电路来驱动两个MOS管,各路供电电路通过MOS管控制电源的接通;两个MOS管分别为MOS管I和MOS管2,MOS管I的一端连接至外部电源VCC,MOS管2的一端连接至电源输出端VCC-AUX,采用MOS管I和MOS管2的源极对接的方式来控制电源的接通,并防止电流倒灌引发的各路供电电路相互干扰。2.根据权利要求1所述的低压设备多路大功率供电方法,其特征在于:所述MOS管驱动电路包括控制芯片MCU和栗升电路,MOS管驱动电压由栗升电路提供,各路供电电路的MOS管驱动电路均接入控制芯片MCU,并由控制芯片MCU控制各路栗升电路;各路栗升电路分别接各路供电电路的MOS管I和MOS管2的源极节点处,控制两个MOS管的开关,并为两个MOS管提供较大的开启电压,以便MOS管I和MOS管2流经较大的负载电流。3.根据权利要求2所述的低压设备多路大功率供电方法,其特征在于:所述栗升电路包括电压VCC-STBY和4个相互串联的稳压二极管,分别为ZDl,ZD2,ZD3和ZD4,稳压二极管ZDl,ZD2,ZD3和ZD4依次同向串联,串联后的稳压二极管ZDl阳极接入电压VCC-STBY,稳压二极管ZD4阴极接MOS管I和MOS管2的源极节点处;控制芯片MCU通过电容Cl和C2分别接各路栗升电路中稳压二极管ZDl和ZD3的阴极,所述栗升电路中稳压二极管ZD2和ZD4的阴极分别接电容C3和C4后接地; 所述控制芯片MCU通过控制脉冲的输出,选择控制各路供电电路;当控制芯片MCU向一路栗升电路输出固定频率256KHz的脉冲时,将电压VCC-STBY栗升至数倍,驱动对应供电电路的MOS管I和MOS管2工作;当控制芯片MCU无脉冲输出时,对应供电电路的MOS管I和MOS管2关闭。4.根据权利要求1或2或3所述的低压设备多路大功率供电方法,其特征在于:所述MOS管I和MOS管2均为N型MOS管。
【文档编号】H02M1/10GK105958807SQ201610515598
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年7月4日
【发明人】袁启孟, 耿士华, 吴之光
【申请人】山东超越数控电子有限公司
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