一种变压器与输出板集成化的电源装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电源技术领域，尤其涉及一种变压器与输出板集成化的电源装置。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的功能越来越多，其功率也随之增大，产生的热量也比以前多出许多，因此就需要配置散热及提升效率的结构装置来提升效率.而如今全球提倡节能环保电子产品更多的会朝向产品小型化集成化方向发展，因此如何设计出与其相适应的变压器结合输出背板一体化结构，就是业界所要重要研究的方向，特别是对于一些电源产品来说更为重要。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种变压器与输出板集成化的电源装置，旨在解决上述的技术问题。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种变压器与输出板集成化的电源装置，该电源装置包括电源外壳、电源主板、变压器输出背板、输入线缆及输出线缆，所述电源外壳包括底壳及上壳，所述电源主板设于所述底壳内，所述变压器输出背板设于所述电源主板上，所述输入线缆的一端穿过所述底壳连接所述电源主板的输入端，所述输出线缆的一端穿过所述底壳连接所述变压器输出背板的输出端，所述上壳盖于所述底壳上，所述电源主板的输出端电性连接所述变压器输出背板的输入端。
[0005]本实用新型的进一步技术方案是:所述变压器输出背板包括功率组件PCB板、输出PCB背板及若干连接铜柱，所述功率组件PCB板通过所述连接铜柱连接所述输出PCB背板。
[0006]本实用新型的进一步技术方案是:所述功率组件PCB板包括DC/DC模块、变压器、功率PCB板、若干功率晶体管、导热硅胶片、定位铜片、E形定位片、散热铜片及若干电容，所述DC/DC模块、变压器及若干电容分别依次设于所述功率PCB板的正面，若干所述功率晶体管设于所述功率PCB板的背面，所述定位铜片及E形定位片分别通过螺钉设于所述功率PCB板的背面，所述导热硅胶片的一面贴附于所述功率晶体管上，所述导热硅胶片的另一面贴附于所述散热铜片，所述散热铜片通过螺栓固定于所述功率PCB板上。
[0007]本实用新型的进一步技术方案是:若干所述功率晶体管分为两组，每组包括多个功率晶体管。
[0008]本实用新型的进一步技术方案是:所述输出PCB背板包括PCB背板、第一固定片、第二固定片及多个磁环，螺钉穿过所述磁环将第一固定片固定于所述PCB背板上，所述第二固定片通过螺钉固定于所述PCB背板上。
[0009]本实用新型的进一步技术方案是:所述电源主板通过螺钉固定于所述底壳内。
[0010]本实用新型的进一步技术方案是:所述变压器输出背板插接于所述电源主板上并通过螺钉固定于所述底壳上。
[0011]本实用新型的有益效果是:通过变压器直接由功率组件PCB板连接到输出背板上，大大的减少损耗并达到提升效率的效果，在桥接的铜柱上加穿磁环可有效的降低输出电压的纹波可提升电气性能功率组件PCB板上的功率晶体管用导热硅胶片与固定铜片结合于散热铜片上使功率晶体管可有效的达到散热效果并且可将阻抗下降提升效率。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例提供的变压器输出背板的正面分解示意图；
[0013]图2是本实用新型实施例提供的变压器输出背板的结构示意图；
[0014]图3是本实用新型实施例提供的变压器输出背板的反面分解示意图；
[0015]图4是本实用新型实施例提供的底壳结构不意图；
[0016]图5是本实用新型实施例提供的电源装置分解示意图；
[0017]图6是本实用新型实施例提供的电源装置结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]附图标记:1-DC/DC模块 2-变压器 3_功率组件PCB板 4_导热硅胶片5-定位铜片6-散热铜片7-第二固定片8- E形定位片9-磁环10-第一固定片Il-PCB背板12-功率晶体管13-电容14-电源主板15-底壳
[0019]图1示出了本实用新型提供的变压器与输出板集成化的电源装置，该电源装置包括电源外壳、电源主板、变压器输出背板、输入线缆及输出线缆，所述电源外壳包括底壳及上壳，所述电源主板通过螺钉固定在所述底壳内，所述变压器输出背板插接在所述电源主板上并且通过螺钉固定于底壳上，所述输入线缆的一端穿过所述底壳连接所述电源主板的输入端，为电源主板与市电连接的桥梁，所述输出线缆的一端穿过所述底壳连接所述变压器输出背板的输出端，市电在经过电源的转化输出到电源的外面供负载使用，所述上壳盖于所述底壳上，使得里面的两个PCB板不暴漏在空气中，防止误操作触电，所述电源主板的输出端电性连接所述变压器输出背板的输入端。通过变压器直接由功率组件PCB板连接到输出背板上，大大的减少损耗并达到提升效率的效果，在桥接的铜柱上加穿磁环可有效的降低输出电压的纹波可提升电气性能功率组件PCB板上的功率晶体管用导热硅胶片与固定铜片结合于散热铜片上使功率晶体管可有效的达到散热效果并且可将阻抗下降提升效率。
[0020]所述变压器输出背板包括功率组件PCB板、输出PCB背板及若干连接铜柱，所述功率组件PCB板通过所述连接铜柱连接所述输出PCB背板。在两个PCB板直接插接大大的减少损耗并达到提升效率的效果。
[0021 ] 所述功率组件PCB板包括DC/DC模块、变压器、功率PCB板、若干功率晶体管、导热硅胶片、定位铜片、E形定位片、散热铜片及若干电容，所述DC/DC模块、变压器及若干电容分别依次设于所述功率PCB板的正面，若干所述功率晶体管设于所述功率PCB板的背面，所述定位铜片及E形定位片分别通过螺钉设于所述功率PCB板的背面，所述导热硅胶片的一面贴附于所述功率晶体管上，所述导热硅胶片的另一面贴附于所述散热铜片，所述散热铜片通过螺栓固定于所述功率PCB板上。利用硅胶的特性使得散热铜片与晶体管紧密结合，能够起到有效的散热效果，增大了散热面积。
[0022]若干所述功率晶体管分为两组，每组包括多个功率晶体管。
[0023]所述输出PCB背板包括PCB背板、第一固定片、第二固定片及多个磁环，螺钉穿过所述磁环将第一固定片固定于所述PCB背板上，所述第二固定片通过螺钉固定于所述PCB背板上。
[0024]所述电源主板通过螺钉固定于所述底壳内。
[0025]所述变压器输出背板插接于所述电源主板上并通过螺钉固定于所述底壳上。
[0026]输入端从高压直流透过变压器降压后由功率组件整流直接用铜柱连到输出背板上，再从输出背板的线材供应系统端。
[0027]变压器到输出背板不再透过PCB连接，而是透过铜柱方式，可大大的降低阻抗，并有效的达到提升效率
[0028]在桥接的铜柱上加穿磁环主要是有效的抑制输出电压的纹波和噪声，可改善电源与系统之间的匹配性问题。
[0029]变压器PCB板上的功率晶体管主要是用导热硅胶片与固定铜片结合于散热铜片上使功率晶体管可有效的达到散热效果。
[0030]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种变压器与输出板集成化的电源装置，其特征在于:该电源装置包括电源外壳、电源主板、变压器输出背板、输入线缆及输出线缆，所述电源外壳包括底壳及上壳，所述电源主板设于所述底壳内，所述变压器输出背板设于所述电源主板上，所述输入线缆的一端穿过所述底壳连接所述电源主板的输入端，所述输出线缆的一端穿过所述底壳连接所述变压器输出背板的输出端，所述上壳盖于所述底壳上，所述电源主板的输出端电性连接所述变压器输出背板的输入端。2.根据权利要求1所述的电源装置，其特征在于，所述变压器输出背板包括功率组件PCB板、输出PCB背板及若干连接铜柱，所述功率组件PCB板通过所述连接铜柱连接所述输出PCB背板。3.根据权利要求2所述的电源装置，其特征在于，所述功率组件PCB板包括DC/DC模块、变压器、功率PCB板、若干功率晶体管、导热硅胶片、定位铜片、E形定位片、散热铜片及若干电容，所述DC/DC模块、变压器及若干电容分别依次设于所述功率PCB板的正面，若干所述功率晶体管设于所述功率PCB板的背面，所述定位铜片及E形定位片分别通过螺钉设于所述功率PCB板的背面，所述导热硅胶片的一面贴附于所述功率晶体管上，所述导热硅胶片的另一面贴附于所述散热铜片，所述散热铜片通过螺栓固定于所述功率PCB板上。4.根据权利要求3所述的电源装置，其特征在于，若干所述功率晶体管分为两组，每组包括多个功率晶体管。5.根据权利要求2所述的电源装置，其特征在于，所述输出PCB背板包括PCB背板、第一固定片、第二固定片及多个磁环，螺钉穿过所述磁环将第一固定片固定于所述PCB背板上，所述第二固定片通过螺钉固定于所述PCB背板上。6.根据权利要求1-5任一项所述的电源装置，其特征在于，所述电源主板通过螺钉固定于所述底壳内。7.根据权利要求6所述的电源装置，其特征在于，所述变压器输出背板插接于所述电源主板上并通过螺钉固定于所述底壳上。
【专利摘要】本实用新型涉及一种变压器与输出板集成化的电源装置，包括电源外壳，电源外壳包括底壳及上壳，电源主板设于底壳内，变压器输出背板设于电源主板上，输入线缆的一端穿过底壳连接电源主板的输入端，输出线缆的一端穿过底壳连接变压器输出背板的输出端，上壳盖于底壳上，电源主板的输出端电性连接变压器输出背板的输入端。通过变压器直接由功率组件PCB板连接到输出背板上,大大的减少损耗并达到提升效率的效果,在桥接的铜柱上加穿磁环可有效的降低输出电压的纹波可提升电气性能功率组件PCB板上的功率晶体管用导热硅胶片与固定铜片结合于散热铜片上使功率晶体管可有效的达到散热效果并且可将阻抗下降提升效率。
【IPC分类】H02M1/00, H01L23/367
【公开号】CN204794647
【申请号】CN201520442934
【发明人】叶陇西
【申请人】东莞益衡电子有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年6月24日