低功耗电机驱动pcb线路板的制作方法

文档序号:9996810阅读:482来源:国知局
低功耗电机驱动pcb线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电机技术领域,具体来说涉及一种低功耗电机驱动PCB线路板。
【背景技术】
[0002]在现有的传统电机组中:电机线圈绕组需要通过特定的绕线机将漆包线根据需求绕制成绕组,然后再组合到电机内部的转轴上。由于线圈绕组本身的体积很大,并且在组装到转轴上后体积进一步增大,导致传统的电机结构在扁平化、小型化等空间有限的应用场景下很容易受限而无法使用。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题,本实用新型提供了一种低功耗电机驱动PCB线路板。
[0004]本实用新型的具体技术方案如下:
[0005]一种低功耗电机驱动装置,包括低功耗驱动PCB线路和同心圆环磁铁,所述低功耗驱动PCB线路包括PCB多层板、线圈绕组和MCU微控单元;所述MCU微控单元固定安装于PCB多层板上、其I/O 口处集成有直流等效降压电路;所述MCU微控单元通过I/O 口连接线圈绕组,且线圈绕组埋布于所述PCB多层板内,所述同心圆环磁铁置于低功耗驱动PCB线路的正上方,以所述线圈绕组为定子,以同心圆环磁铁为转子,当所述MCU微控单元控制线圈绕组产生交变磁场,直流等效降压电路等效降低所述线圈绕组上的电压同时放大电流,令所述同心圆环磁铁切割线圈绕组所产生的交变磁场并受力旋转。
[0006]采用这种技术方案:通过将原先需要独立凸起组装的线圈绕组埋布在PCB板中,在减少物料种类的同时,大幅降低了成品的组装高度。使得这种结构能够适用于扁平化、小型化的空间场景。PCB多层板上的线圈绕组经MCU微控单元控制产生交变电磁场,而线圈绕组上的电压经过直流等效降压电路降压,在线圈绕组等效电阻固定的情况下,输入电压降低则经过线圈的电流增大、产生的电磁场也增大,映射到降压前端的实际电流很小,达到低功耗驱动的应用目标。
[0007]优选的是,所述线圈绕组以圆形环绕的方式埋布在所述PCB多层板内。
[0008]与现有技术相比,本实用新型能够适用于扁平化、小型化等空间有限的应用场景。突破了传统的同类产品无法在有限空间内使用的缺陷。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型实施例1的结构示意图;
[0010]图2为图1中低功耗驱动PCB线路的俯视示意图。
[0011]上述附图中各部件与附图标记的对应关系如下:
[0012]1、低功耗驱动PCB线路;2、同心圆环磁铁;11、PCB多层板;12、线圈绕组;13、MCU
微控单元。
【具体实施方式】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将结合附图对本实用新型作进一步描述。
[0014]如图1-2所示的本实用新型实施例1:
[0015]一种低功耗电机驱动装置:包括低功耗驱动PCB线路I和同心圆环磁铁2,所述低功耗驱动PCB线路I包括PCB多层板11、线圈绕组12和MCU微控单元13 ;所述MCU微控单元13固定安装于PCB多层板11上、其I/O 口处集成有直流等效降压电路;所述MCU微控单元13通过I/O 口连接线圈绕组12,且线圈绕组12以螺旋环绕的方式埋布在所述PCB多层板4内。所述同心圆环磁铁2置于低功耗驱动PCB线路I的正上方,以所述线圈绕组12为定子,以同心圆环磁铁2为转子,当所述MCU微控单元13控制线圈绕组12产生交变磁场,所述直流等效降压电路等效降低所述线圈绕组12上的电压、令电流等效放大,令所述同心圆环磁铁2切割线圈绕组12所产生的交变磁场并受力旋转从而实现低功耗电机驱动。
[0016]实践中,PCB多层板11上的线圈绕组12经MCU微控单元13控制产生交变电磁场,而线圈绕组12上的电压经过MCU微控单元13的I/O端口处集成的直流等效降压电路降压,在等效电阻固定的情况下,输入电压升高则经过线圈的电流增大、产生的电磁场也增大,映射到降压前端的实际电流很小,从而实现低功耗驱动的目标。
[0017]以上所述,仅为本实用新型的具体实施例,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域技术的技术人员在本实用新型公开的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书的保护范围为准。
【主权项】
1.一种低功耗电机驱动装置,包括低功耗驱动PCB线路(I)和同心圆环磁铁(2),所述低功耗驱动PCB线路(I)包括PCB多层板(11 )、线圈绕组(12 )和MCU微控单元(13 );所述MCU微控单元(13)固定安装于PCB多层板(11)上、其I/O 口处集成有直流等效降压电路;所述MCU微控单元(13)通过I/O 口连接线圈绕组(12),其特征在于:所述线圈绕组(12)埋布于所述PCB多层板(I)内,所述同心圆环磁铁(2)置于低功耗驱动PCB线路(I)的正上方,以所述线圈绕组(12)为定子,以同心圆环磁铁(2)为转子,当所述MCU微控单元(13)控制线圈绕组(12)产生交变磁场,所述直流等效降压电路降低所述线圈绕组(12)上的电压同时放大电流,令所述同心圆环磁铁(2)切割所述线圈绕组(12)所产生的交变磁场并受力旋转。2.如权利要求1所述一种低功耗电机驱动装置,其特征在于:所述线圈绕组(12)以螺旋环绕的方式埋布在所述PCB多层板(11)内。
【专利摘要】本实用新型公开了一种低功耗电机驱动装置,包括低功耗驱动PCB线路和同心圆环磁铁,低功耗驱动PCB线路包括PCB多层板、线圈绕组和MCU微控单元;MCU微控单元固定安装于PCB多层板上、其I/O口处集成有直流等效降压电路;MCU微控单元通过I/O口连接线圈绕组,且线圈绕组埋布于PCB多层板内,同心圆环磁铁置于低功耗驱动PCB线路的正上方,以线圈绕组为定子,以同心圆环磁铁为转子,当MCU微控单元控制线圈绕组产生交变磁场,直流等效降压电路等效放大线圈绕组上的电流,令同心圆环磁铁切割线圈绕组所产生的交变磁场并受力旋转。本实用新型结构简单,易于制备。能够适用于扁平化、小型化等空间有限的应用场景。突破了传统的同类产品无法在有限空间内使用的缺陷。
【IPC分类】H02P29/00, H02K3/00, H05K1/18, H02K11/00
【公开号】CN204906041
【申请号】CN201520542545
【发明人】杨心怀, 周洁, 王志特
【申请人】苏州浩创信息科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年7月24日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1