一种半桥自举驱动电路的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种半桥自举驱动电路，具有双驱动隔离芯片U1、限流电阻R1、NMOS晶体管Q1、NMOS晶体管Q2，还具有自举二极管D1、自举电容C2、自举二极管D1的正极接限流电阻R1的一端，自举二极管D1的负极接双驱动隔离芯片U1的VDDA输出脚，限流电阻R1的另一端接电源VDD2，自举电容C2一端接双驱动隔离芯片U1的VDDA输出脚，自举电容C2另一端接双驱动隔离芯片U1的GNDA输出脚。本实用新型的半桥自举驱动电路只需一个电源VDD2即可使双驱动隔离芯片U1为不共地的NMOS晶体管Q1与NMOS晶体管Q2提供驱动。本实用新型有效精简电路，增加电路应用范围。
【专利说明】
一种半桥自举驱动电路
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种半桥自举驱动电路。
【背景技术】
[0002]在DC电源系统中，半桥高低测驱动通常使用半桥自举驱动器，与隔离芯片共用;或使用双驱动器，用多电源分别驱动，两种电路皆比较复杂且应用条件苛刻。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种精简的半桥自举驱动电路。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种半桥自举驱动电路，具有双驱动隔离芯片Ul、限流电阻Rl、NM0S晶体管Ql、匪OS晶体管Q2，还具有自举二极管Dl、自举电容C2、所述自举二极管Dl的正极接限流电阻Rl的一端，所述自举二极管Dl的负极接双驱动隔离芯片Ul的VDDA输出脚，所述限流电阻Rl的另一端接电源VDD2，所述自举电容C2—端接双驱动隔离芯片Ul的VDDA输出脚，所述自举电容C2另一端接双驱动隔离芯片Ul的GNDA输出脚。
[0005]进一步地，所述半桥自举驱动电路具有旁路滤波电容Cl，所述旁路滤波电容Cl一端接自举二极管Dl的正极，所述旁路滤波电容Cl另一端接地。
[0006]进一步地，所述半桥自举驱动电路具有旁路滤波电容C3，所述旁路滤波电容C3—端接双驱动隔离芯片Ul的VDDB输出脚，所述旁路滤波电容C3另一端接地，所述双驱动隔离芯片Ul的VDDB输出脚接电源VDD2。
[0007]进一步地，所述半桥自举驱动电路具有旁路滤波电容C4，所述旁路滤波电容C4一端接双驱动隔离芯片Ul的VDDI输出脚，所述旁路滤波电容C4另一端接双驱动隔离芯片Ul的GNDI输出脚，所述双驱动隔离芯片Ul的VDDI输出脚接电源VDD1。
[0008]进一步地，所述NMOS晶体管Ql的G极接双驱动隔离芯片Ul的VOA输出脚，所述匪OS晶体管Ql的S极接双驱动隔离芯片Ul的GNDA输出脚，所述NMOS晶体管Ql的D极接电源VIN。
[0009]进一步地，所述半桥自举驱动电路具有二极管D2，所述二极管D2的正极接所述NMOS晶体管Ql的S极，所述二极管D2的的负极接所述NMOS晶体管Ql的D极。
[0010]进一步地，所述匪OS晶体管Q2的G极接双驱动隔离芯片Ul的VOB输出脚，所述匪OS晶体管Q2的S极接地，所述NMOS晶体管Q2的D极接双驱动隔离芯片Ul的GNDA输出脚。
[0011]进一步地，所述半桥自举驱动电路具有二极管D3，所述二极管D3的正极接所述NMOS晶体管Q2的S极，所述二极管D3的负极接所述NMOS晶体管Q2的D极。
[0012]进一步地，所述双驱动隔离芯片Ul的型号为SI8235BD，所述双驱动隔离芯片Ul的GNDB输出脚接地，所述双驱动隔离芯片Ul的GNDI输出脚接地，所述双驱动隔离芯片Ul的VIA输出脚接输出OUTl，所述双驱动隔离芯片Ul的VIB输出脚接输出0UT2。
[0013]进一步地，所述半桥自举驱动电路具有电阻R2，电阻R2的一端接地，电阻R2的一端接双驱动隔离芯片Ul的DISABLE输出脚。
[0014]本实用新型的有益效果是:当NMOS晶体管Q2导通时，自举二极管Dl导通，电源VDD2为自举电容C2充电，当匪OS晶体管Q2截止时，自举二极管Dl截止，自举电容C2将双驱动隔离芯片Ul的VDDA输出脚电压上抬至电源VDD2加上电源VIN的电压，形成自举为NMOS晶体管Ql提供驱动电压。
[0015]本实用新型的半桥自举驱动电路只需一个电源VDD2即可使双驱动隔离芯片Ul为不共地的匪OS晶体管Ql与匪OS晶体管Q2提供驱动。本实用新型有效精简电路，增加电路应用范围。
【附图说明】
[0016]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0017]图1是本实用新型的电路原理图。
【具体实施方式】
[0018]现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0019]如图1所示，一种半桥自举驱动电路，具有双驱动隔离芯片U1、限流电阻RUNMOS晶体管Ql、匪OS晶体管Q2，还具有自举二极管Dl、自举电容C2、所述自举二极管DI的正极接限流电阻Rl的一端，所述自举二极管Dl的负极接双驱动隔离芯片Ul的VDDA输出脚，所述限流电阻Rl的另一端接电源VDD2，所述自举电容C2—端接双驱动隔离芯片Ul的VDDA输出脚，所述自举电容C2另一端接双驱动隔离芯片Ul的GNDA输出脚。
[0020]所述半桥自举驱动电路具有旁路滤波电容Cl，所述旁路滤波电容Cl一端接自举二极管Dl的正极，所述旁路滤波电容Cl另一端接地。
[0021]所述半桥自举驱动电路具有旁路滤波电容C3，所述旁路滤波电容C3—端接双驱动隔离芯片Ul的VDDB输出脚，所述旁路滤波电容C3另一端接地，所述双驱动隔离芯片Ul的VDDB输出脚接电源VDD2。
[0022]所述半桥自举驱动电路具有旁路滤波电容C4，所述旁路滤波电容C4一端接双驱动隔离芯片Ul的VDDI输出脚，所述旁路滤波电容C4另一端接双驱动隔离芯片Ul的GNDI输出脚，所述双驱动隔离芯片Ul的VDDI输出脚接电源VDD1。
[0023]所述NMOS晶体管Ql的G极接双驱动隔离芯片Ul的VOA输出脚，所述NMOS晶体管Ql的S极接双驱动隔离芯片Ul的GNDA输出脚，所述NMOS晶体管Ql的D极接电源VIN。
[0024]所述半桥自举驱动电路具有二极管D2，所述二极管D2的正极接所述NMOS晶体管Ql的S极，所述二极管D2的的负极接所述NMOS晶体管Ql的D极。
[0025]所述NMOS晶体管Q2的G极接双驱动隔离芯片Ul的VOB输出脚，所述NMOS晶体管Q2的S极接地，所述NMOS晶体管Q2的D极接双驱动隔离芯片Ul的GNDA输出脚。
[0026]所述半桥自举驱动电路具有二极管D3，所述二极管D3的正极接所述NMOS晶体管Q2的S极，所述二极管D3的负极接所述NMOS晶体管Q2的D极。
[0027]所述双驱动隔离芯片Ul的型号为SI8235BD，所述双驱动隔离芯片Ul的GNDB输出脚接地，所述双驱动隔离芯片Ul的GNDI输出脚接地，所述双驱动隔离芯片Ul的VIA输出脚接输出OUTl，所述双驱动隔离芯片Ul的VIB输出脚接输出0UT2。
[0028]所述半桥自举驱动电路具有电阻R2，电阻R2的一端接地，电阻R2的一端接双驱动隔离芯片Ul的DISABLE输出脚。
[0029]当NMOS晶体管Q2导通时，自举二极管Dl导通，电源VDD2为自举电容C2充电，当NMOS晶体管Q2截止时，自举二极管Dl截止，自举电容C2将双驱动隔离芯片Ul的VDDA输出脚电压上抬至电源VDD2加上电源VIN的电压，形成自举为NMOS晶体管Ql提供驱动电压。
[0030]本实用新型的半桥自举驱动电路只需一个电源VDD2即可使双驱动隔离芯片Ul为不共地的匪OS晶体管Ql与匪OS晶体管Q2提供驱动。本实用新型有效精简电路，增加电路应用范围。
[0031]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种半桥自举驱动电路，具有双驱动隔离芯片Ul、限流电阻Rl、匪OS晶体管Ql JMOS晶体管Q2，其特征在于:还具有自举二极管Dl、自举电容C2、所述自举二极管Dl的正极接限流电阻Rl的一端，所述自举二极管Dl的负极接双驱动隔离芯片Ul的VDDA输出脚，所述限流电阻Rl的另一端接电源VDD2，所述自举电容C2—端接双驱动隔离芯片Ul的VDDA输出脚，所述自举电容C2另一端接双驱动隔离芯片Ul的GNDA输出脚。2.根据权利要求1所述的一种半桥自举驱动电路，其特征在于:具有旁路滤波电容Cl，所述旁路滤波电容Cl 一端接自举二极管Dl的正极，所述旁路滤波电容Cl另一端接地。3.根据权利要求1所述的一种半桥自举驱动电路，其特征在于:具有旁路滤波电容C3，所述旁路滤波电容C3—端接双驱动隔离芯片Ul的VDDB输出脚，所述旁路滤波电容C3另一端接地，所述双驱动隔离芯片Ul的VDDB输出脚接电源VDD2。4.根据权利要求1所述的一种半桥自举驱动电路，其特征在于:具有旁路滤波电容C4，所述旁路滤波电容C4 一端接双驱动隔离芯片Ul的VDDI输出脚，所述旁路滤波电容C4另一端接双驱动隔离芯片Ul的GNDI输出脚，所述双驱动隔离芯片Ul的VDDI输出脚接电源VDD1。5.根据权利要求1所述的一种半桥自举驱动电路，其特征在于:所述匪OS晶体管Ql的G极接双驱动隔离芯片Ul的VOA输出脚，所述NMOS晶体管Ql的S极接双驱动隔离芯片Ul的GNDA输出脚，所述NMOS晶体管Ql的D极接电源VIN。6.根据权利要求5所述的一种半桥自举驱动电路，其特征在于:具有二极管D2，所述二极管D2的正极接所述NMOS晶体管Ql的S极，所述二极管D2的的负极接所述NMOS晶体管Ql的D极。7.根据权利要求1所述的一种半桥自举驱动电路，其特征在于:所述匪OS晶体管Q2的G极接双驱动隔离芯片Ul的VOB输出脚，所述NMOS晶体管Q2的S极接地，所述NMOS晶体管Q2的D极接双驱动隔离芯片Ul的GNDA输出脚。8.根据权利要求7所述的一种半桥自举驱动电路，其特征在于:具有二极管D3，所述二极管D3的正极接所述匪OS晶体管Q2的S极，所述二极管D3的负极接所述匪OS晶体管Q2的D极。9.根据权利要求1所述的一种半桥自举驱动电路，其特征在于:所述双驱动隔离芯片Ul的型号为SI8235BD，所述双驱动隔离芯片Ul的GNDB输出脚接地，所述双驱动隔离芯片Ul的GNDI输出脚接地，所述双驱动隔离芯片Ul的VIA输出脚接输出OUTl，所述双驱动隔离芯片Ul的VIB输出脚接输出0UT2。10.根据权利要求1所述的一种半桥自举驱动电路，其特征在于:具有电阻R2，电阻R2的一端接地，电阻R2的一端接双驱动隔离芯片Ul的DISABLE输出脚。
【文档编号】H02M1/08GK205453477SQ201521105703
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月28日
【发明人】严为人, 景晓瑜
【申请人】张家港市华为电子有限公司